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Fターム[4M109EA04]の内容

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Fターム[4M109EA04]に分類される特許

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【課題】高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、アルミナ(B)と、25℃における粘度が8000mPa・s以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)と、白色顔料(D)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤(E)及び硬化促進剤(F)、又は硬化触媒(G)を含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】硬化物における優れた難燃性と耐熱性とを有する、新規リン原子含有エポキシ樹脂、これを用いた硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物から製造されるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】リン原子含有オリゴマーと、多官能型エポキシ樹脂とを反応させて得られる樹脂構造を有する新規リン原子含有エポキシ樹脂を硬化性樹脂組成物の主剤として使用。


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【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を4つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤(II)、シランカップリング剤(III)を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。


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【課題】透明で耐光性及び耐熱黄変性に優れたLED封止材用エポキシ樹脂組成物、その組成物で封止されたLED装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、(A)グリシジルエーテル化合物と(B)酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤とを含み、かつ分子内に炭素−塩素結合を含む化合物を実質的に含まないことを特徴とするLED封止材用エポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物で封止されたLED装置、及び当該エポキシ樹脂組成物を用いてLEDチップを封止する工程を有するLED装置の製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】可視光透過性を満足しつつ高耐熱耐黄変性に優れた封止材および保護膜形成用組成物を提供。
【解決手段】エポキシ当量が500〜1,000g/eqであるエポキシ樹脂(D)と硬化剤として酸無水物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂(D)は分子構造中に、(A)2官能芳香族エポキシ類の骨格、(B)リン含有フェノール化合物の骨格及び/又はフルオレン環含有フェノール骨格、及び(C)酸無水物の開環反応に由来するに骨格を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】無機充填材の高充填化が可能な低溶融粘度のエポキシ化合物を含む半導体封止用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、エポキシ化合物が(A)ジグリシジルエーテル化合物と(B)モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物とを含み、かつ(A)ジグリシジルエーテル化合物と(B)モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物として同一のビフェノール化合物の誘導体を用いる。 (もっと読む)


【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
(A)過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が10質量ppm以下であるエポキシ化合物、(B)硬化剤および(C)充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる2つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 (もっと読む)


【課題】
工業的に満足のいく方法で得られる低粘度で全塩素含有量の少ないトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを提供すること、及び該化合物を配合し硬化した際、高いガラス転移温度を持つ硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
トリメチロールプロパンの水酸基1当量に対し、エピクロルヒドリンを2〜15モル、アルカリ金属水酸化物及び4級塩の相間移動触媒の存在下に常圧で反応させて得られるグリシジルエーテルであって、25℃での粘度が300mPa・s以下、全塩素の含有量が0.7重量%以下、エポキシ当量が140g/eq以下であるトリメチロールプロパンのポリグリシジルエーテル、及び該化合物と他のエポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)柔軟性エポキシ樹脂、及び(d)アクリル基若しくはメタクリル基を有する化合物を含むものである。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性又は低吸湿性、及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (a)エポキシ樹脂成分として、(a−1)ビスフェノールAとエピハロヒドリンとの反応で得られるエポキシ樹脂であって、式(1)
【化1】


で表されるビスフェノールAジグリシジルエーテルの含有量が95重量%以上であるエポキシ樹脂;5〜50重量%、(a−2)(a−1)成分以外の常温で固形のエポキシ樹脂;50〜95重量%、(b)エポキシ樹脂硬化剤、
を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐光性と信頼性に優れる発光装置と、これを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】発光光源と、該発光光源を封止する封止材と、を備える発光装置であって、前記封止材は、(A)エポキシ樹脂と、下記一般式(1)で表されるアルコキシシラン化合物と、を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


(式(1)中、n=0〜3であり、Rは水素原子又は有機基を示す。また、複数のRは、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す。)
前記アルコキシシラン化合物は、
(B)n=1〜2であり、Rとして、少なくとも1つの環状エーテル基を有する、少なくとも1種のアルコキシシラン化合物と、
(C)n=1〜2であり、Rとして、少なくとも1つのアリール基を有する、少なくとも1種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式(2)で表される(B)及び(C)の混合指標αが、0.001〜19である樹脂組成物を含有する、発光装置;
混合指標α=(αc)/(αb) (2)
(式中、αb:前記(B)成分の含有量(mol%)、αc:前記(C)成分の含有量(mol%))。 (もっと読む)


【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対しエポキシ樹脂(B)0.1〜50質量部およびポリオレフィン樹脂(C)0.5〜50質量部が配合されており、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押出したときの溶融粘度が5dPa・s以上2000dPa・s以下であり、 ガラスフィラー30重量%入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−40℃30分と80℃30分の冷熱サイクルを1000サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が50%以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−40℃30分と80℃30分の冷熱サイクルを1000サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が50%以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】印刷法によって形成される配線層の下地として用いられたときに、良好なパターン形成性で配線層を形成することを可能にする絶縁層を提供すること。
【解決手段】配線層形成用インクを印刷する方法によって形成される配線層の下地用の絶縁層であって、絶縁性樹脂組成物及び溶媒を含有する絶縁体インクを加熱硬化することにより形成され、配線層形成用インク中の溶媒の表面自由エネルギーγ及び当該絶縁層の表面自由エネルギーγがγ−γ=−10〜15mJ/mを満たす、絶縁層。 (もっと読む)


(A)一般式(1)(式中、R1〜R9は、それぞれ独立して、水素原子、1〜6個の炭素原子を有する非環状もしくは環状アルキル基、置換もしくは非置換フェニル基、またはハロゲン原子を表わす)と、(B)官能基数が2個以上の多官能性エポキシ化合物と、(C)フェノール性ヒドロキシル基を含有するエポキシ硬化剤とを含み、エポキシ化合物(A)の比率が、エポキシ化合物(A)および(B)の総質量に対して1〜99質量%であるエポキシ樹脂組成物であって、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)で表面改質され、ボールミルによって構造改質された、熱分解法シリカを含有するエポキシ樹脂組成物が提供される。
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【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、耐半田性のバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)インデン骨格を有するエポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂と、(B)フェノール性水酸基を2個以上含む化合物と、(C)無機充填剤と、(D)硬化促進剤と、(E)グリセリントリ脂肪酸エステルとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】絶縁性に優れており、レーザー加工等により配線用の孔を形成する際に残査が生じ難く、さらに高温に放置されたり、冷熱サイクルが与えられたとしても、剥離やクラック等が生じ難い硬化物を与える絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた電子部品装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品装置用の絶縁材料であって、硬化性化合物(A)と、硬化剤(B)と、平均粒径が3〜8μmの無機充填材(D1)と、平均粒径が0.1〜2μmの無機充填材(D2)とを含有し、無機充填材(D1)及び(D2)を、体積比(D1:D2)で9:1〜1:1の範囲で含み、絶縁材料100体積%中に、無機充填材(D1)及び(D2)を合計で50〜90体積%の範囲で含む絶縁材料、並びに該絶縁材料の硬化物からなる絶縁層4を有する電子部品装置1及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌレートの製造方法及び短波長の光を発するLEDの封止材として有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌルレートの濃度が80質量%となるようにメチルエチルケトンに溶解し、光路長が1cmの石英セルを使用し、400nm波長の分光光度計で測定した時の光線透過率が80%以上であるカルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌルレートの製造方法であって、トリグリシジルイソシアヌレート 1モルに対しモノカルボン酸 0.1〜0.6モルを、有機溶媒中、第4級ホスホニウム塩の存在下で反応させることを特徴とするカルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌルレートの製造方法。該カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌレートを90質量%を超えて含有するエポキシ樹脂成分と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂と、(B)フェノール性水酸基を2個以上含む化合物と、(C)無機充填剤と、(D)硬化促進剤と、(E)トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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