Fターム［4M109EC00］の内容
半導体又は固体装置の封緘、被覆構造と材料 (27,768) | 材料特性 (3,974)
Fターム［4M109EC00］の下位に属するFターム
耐水性、耐湿性、気密性 (363)
耐食性、耐薬品性、耐放射線劣化性 (53)
耐クラック性、強靭性、耐衝撃性 (395)
低応力性、低弾性、可撓性、低熱膨張性 (316)
耐熱性、耐ハンダ浴性、耐熱衝撃性 (589)
熱放散性、熱伝導性 (123)
電気的特性 (134)
密着性、接着性、非接着性 (396)
相溶性 (16)
透明性、光透過性、光散乱性、光屈折性 (539)
遮光性 (36)
捺印性、色合い (22)
保存安定性、寸法安定性、耐摩耗性 (128)
耐候性、耐紫外線性、耐久性 (184)
耐寒性 (1)
その他 (678)
Fターム［4M109EC00］に分類される特許
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半導体装置
【課題】高温動作時のボンディングワイヤと電極パッドとの接合領域の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、リードフレーム１２１上に半導体チップ１０２が設けられ、これらが封止樹脂１１５により封止されている。リードフレーム１２１の側方にリードフレーム１１９が設けられている。リードフレーム１１９の一部はインナーリード１１７として封止樹脂１１５に封止されている。封止樹脂１１５は、ハロゲンを実質的に含まない樹脂組成物により構成される。また、半導体チップ１０２に設けられたＡｌパッド１０７の露出部とインナーリード１１７とが、ＡｕＰｄワイヤ１１１により電気的に接続されている。
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