Fターム[4M112AA03]の内容
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MEMSセンサー、MEMSセンサーの製造方法、および電子機器
【課題】静電容量を含むMEMSセンサーにおいて、可動電極部の面積と可動錘部の質量の設計に関して、さらに好ましくはバネ特性の設計に関して、MEMSセンサーの設計の自由度を向上させること。
【解決手段】基板上に形成される多層の積層構造体を加工して製造されるMEMSセンサーは、基板に形成された固定枠部110と、弾性変形部130を介して固定枠部に連結され、周囲に空洞部が形成された可動錘部120と、固定枠部より空洞部に向けて突出形成された固定電極部150と、可動錘部と一体的に移動し、固定電極部と対向する可動電極部140と、を有し、可動錘部120は、多層の積層構造体により形成される第1可動錘部120Aと、第1可動錘部の下方に位置し、前記基板の材料にて形成される第2可動錘部120Bと、を含む。
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