【課題】溶接の際に発生する溶接スパッタによる導体部の短絡を防止することができる導体部の短絡防止構造を提供する。
【解決手段】モールド本体３には、複数の導体２の一部分を露出させるとともに、複数の導体２の露出部分と溶接される複数の接続導体４ａを有する搭載部品４の少なくとも一部を収容するための部品収容部３ａが形成されている。溶接の際に飛散する溶接スパッタを落下させる開口部３ｃが部品収容部３ａに貫通して形成されている。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせプロセス時のウェハの局所的な変形を低減する半導体製造装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】実施の形態によれば、第１及び第２の半導体基板の接合面同士を一点接触させて周囲に接合を進展させて第１及び第２の半導体基板を全面で接合する半導体製造装置である。半導体製造装置は、第１の半導体基板の外周部分を支持するステージと、第２の半導体基板の接合面とステージに支持された第１の半導体基板の接合面とを対向させて、第２の半導体基板を保持する基板支持装置と、接合面同士を対向させた第１及び第２の半導体基板の法線方向の同軸上に、法線方向に移動可能にそれぞれ配置された第１及び第２の圧子と、第１の圧子を第１の半導体基板の接合面と反対側の面と接触させ、その後、第２の圧子で第２の半導体基板の接合面とは反対側の面の一点を予め定められた圧力で加圧して接合開始点を形成するコントローラと、を備える。 （もっと読む）

【課題】検出精度が低下することを抑制することができ、時間効率を向上させることのできるセンサ装置を提供する。
【解決手段】物理量に応じた信号を出力する検出部１１を備え、ＩＤが割り振られているセンシング部１０と、センシング部１０の一端部または／および他端部と接続され、ＩＤに対応したパルス信号を出力する制御部３０と、センシング部１０に接続され、センシング部１０の出力を外部回路に出力する出力端子６０とを備える。そして、制御部３０は、外部回路からＩＤ要求信号を受信したとき、当該制御部３０とセンシング部１０とを接続すると共にパルス信号をセンシング部１０に印加するものとする。 （もっと読む）

【課題】センサチップへの応力の伝達を防止し得るセンサチップの取付構造を提供する。
【解決手段】センサ１０は、主に、センサチップ２０と、このセンサチップ２０を取り付けるための部材である被取付部材３０と、センサチップ２０および被取付部材３０との間に介在する磁性流体４０等から構成されている。センサチップ２０は、受圧面２１が形成される面とは反対側の面である磁性流体側面２３にて、磁性流体４０の表面張力により当該磁性流体４０に保持されて固定されている。磁性流体４０は、被取付部材３０の永久磁石３３により当該被取付部材３０のチップ側面３１に磁気吸着により固定されている。 （もっと読む）

【課題】音声認識に必要な振動数領域内の固体伝播音及び空気伝播音によるノイズを抑制することが可能なマイクロフォンシステムを提供する。
【解決手段】マイクロフォンシステムは、受音部２１が前面側に設けられたマイクロフォン２２、及びマイクロフォン２２の後面側に取り付けられたウェイト２３を有するマイクロフォンユニット２０と、音穴１１と連通する開口３１を有し、マイクロフォンユニット２０の前面側と頭部筐体１０とにそれぞれ密着して配置される第１柔軟部材３０と、頭部筐体１０に固定されたケーシング４０と、ケーシング４０に保持され、マイクロフォンユニット２０の後面側に密着して配置される第２柔軟部材５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】より確実に基板の表裏逆取付けを規制することが可能な基板取付け構造および物理量センサを提供する。
【解決手段】基板１１をコネクタハウジング１３に取り付ける基板取付け構造であって、基板１１に、正規の状態ではコネクタハウジング１３側の部材に干渉せず、かつ表裏逆の状態ではコネクタハウジング１３側の部材に干渉する干渉部を設けた。 （もっと読む）

【課題】センサユニットと信号処理ユニットとを着脱可能に接合することができ、容量結合によりセンサユニットから信号処理ユニットへ信号を伝送する、非接触信号伝送システムを提供することを目的とする。
【解決手段】
第１の電極と、前記第１の電極に電気的に接続された少なくとも１つのセンサ素子とを含むセンサユニットと、前記第１の電極と容量結合された第２の電極と、増幅器とを含む信号処理ユニットと、を備え、前記センサユニットと前記信号処理ユニットとは、着脱可能である、非接触信号伝送システムを提供する。
さらに、前記少なくとも１のセンサ素子が複数のセンサ素子である場合に、１または複数種類のセンサからなることを特徴とする非接触信号伝送システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】表面実装アプリケーションのセンサパッケージを提供する。
【解決手段】センサパッケージは、上部表面（１１６）に固定された第１装置（１２２）と、下部表面（１１８）に固定された第２装置（１２４）と、ハウジングの外部の回路との電気接続を防止するリードを備える。リードは、接続パッド（１２６、１２８）が上部表面（１１６）及び下部表面（１１８）上に配置されるリードフレーム（１０４）の側部近傍の端部を有する。端部は、センサパッケージの外部接続とは独立して第１装置（１２２）と第２装置（１２４）を接続するように、接続パッド（１２６、１２８）から、ワイヤボンドなどの接続を受け入れる。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳ（マイクロエレクトロニクスメカニカルシステム）などの製造に好適な、シリコンウエハなどと低温で陽極接合が可能なガラスを提供すること。さらに好ましくは低温かつ低電圧で陽極接合が可能なガラスを提供すること。
【解決手段】 酸化物基準のモル％で０．１％〜２０％のＮａ_２Ｏ、０．１％〜５０％のＰ_２Ｏ_５の各成分を含有する陽極接合用ガラス。より好ましくは酸化物基準のモル％で、３０％〜９０％のＳｉＯ_２、０％〜５０％のＢ_２Ｏ_３、０％〜５０％のＡｌ_２Ｏ_３の各成分を含有する請求項１に記載の陽極接合用ガラス。 （もっと読む）

【課題】センサを密封する、MEMSセンサ・パッケージを提供する。
【解決手段】MEMSセンサ・パッケージは、MEMSセンサと、第1のリーク・レートでガスリークに浸透するセンサボディと、埋め戻し圧力までセンサボディに加圧する埋め戻しガスと、を有し、埋め戻し圧力は、MEMSセンサの減衰を提供し、埋め戻し圧力は、ガスリークのためのセンサボディ内の圧力の増加が、MEMSセンサ・パッケージに関する少なくとも特定の設計サービス寿命に関する所定の範囲を越えて、MEMSセンサのQ値の偏差に生じさせないようにセットされる。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高いセンサーパッケージと、このようなセンサーパッケージを簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】センサーパッケージを、センサーと、このセンサーの表面のアクティブ面に空隙部を介して対向するようにセンサー表面に所定の高さをもつ封止部材により固着された保護材と、センサーの表面および裏面にそれぞれ配設された配線と、センサーを貫通し両面の所望の上記配線に接続した複数の表裏導通ビアと、を有し、裏面の配線が外部端子を有し、この外部端子に外部端子凸部材を備えるとともに、センサーのアクティブ面と保護材との間の空隙部は、封止部材により設定され、アクティブ面に対して封止部材は表裏導通ビアよりも外側の領域に位置しているものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、精度良く素子を立たせることができる電子デバイス及び電子モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電子デバイス１は、相互に反対を向く第１及び第２の表面４４，４６と、第１及び第２の表面４４，４６に接続する搭載側面４８と、を含む外形形状を有する。電気素子３０は、多面体の外形形状を有して最も広い面が第１又は第２の基板１０，２６を向くように配置されている。第１及び第２の表面４４，４６は、それぞれ、第１及び第２の基板１０，２６の樹脂４０とは反対側の面である。搭載側面４８は、樹脂４０の第１及び第２の基板１０，２６の間での露出面４２と、第１及び第２の基板１０，２６の露出面４２に隣接する側面と、を含む。第１の電極１６は、第１の表面４４で搭載側面４８に隣接して配置されている。第２の電極２８は、第２の表面４６で搭載側面４８に隣接して配置されている。 （もっと読む）

【解決手段】キャリア（１）上に、接着層（４）、ＡＳＩＣチップ（２）及びセンサチップ（３）が上下方向に配設される。これらのチップを電気的に接続するためのチップ間接続部材（５）が設けられると共に、ＡＳＩＣチップ内の集積回路を外部と電気的に接続するためのＡＳＩＣ用接続部（６）が設けられる。 （もっと読む）