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Fターム[4M112EA17]の内容

圧力センサ (26,807) | 材料 (5,833) | 素子本体の処理材料 (572)

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【課題】 耐衝撃性を向上させつつ、小型化・薄型化が可能な半導体加速度センサを提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体加速度センサは、半導体加速度センサチップと、半導体加速度センサチップを収容するケースとを備えている。半導体加速度センサチップは、固定部と、固定部の下面高さと略同一の下面高さを有しかつ固定部と所定の間隙を有して固定部の周囲を囲む枠状の錘部と、固定部と錘部とを接続しかつ固定部及び錘部の膜厚よりも薄い梁部と、を有している。ケースは、底面部に半導体加速度センサチップの固定部が固着された突起部を有している。 (もっと読む)


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