【課題】焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】焦電型光検出器は、基板１０と、基板上に支持される支持部材２１５と、支持部材に接して形成されている焦電型光検出素子２５１と、を有する。焦電型光検出素子２５１は、支持部材側に設けられる第１電極２３４と、第１電極と対向して設けられ、平面視における面積が、第１電極より小さい第２電極２３６と、第１電極２３４と第２電極２３６との間に設けられる焦電体２３２と、を含むキャパシター２３０を有する。焦電型光検出素子２５１はさらに、キャパシター上に形成されている光吸収層２７０を含む。平面視における光吸収層の面積を受光部面積Ａａとし、平面視における第２電極の面積をキャパシター面積Ａｃとし、Ａａ／Ａｃは、２．０＜Ａａ／Ａｃ＜４９．０を満足する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、再分極を行うことなく、赤外線を検出することができる焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の焦電型赤外線検出素子Ｄは、一対の下部電極層および上部電極層と前記一対の下部電極層および上部電極層間に配置される強誘電体材料とを備える焦電部１１と、前記一対の下部電極層および上部電極層間に所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加するための電圧印加部１２と、電圧印加部１２によって前記一対の下部電極層および上部電極層間に前記所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加した電圧印加分極状態から自然分極状態までに焦電部１１で生じた電荷量に関係する所定の物理量を測定する測定部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出部が配置された支持部が凹部と対向する場所に位置し、支持部が凹部の底に張り付くのを防止できる赤外線検出素子を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２上に設置され空隙１７を囲む凹部１５を備えた絶縁膜１４と、一端が基板２に固定される梁２２によって保持され空隙１７と対向する場所に位置する支持部２３と、支持部２３上に設置され赤外線を検出する赤外線検出部４と、を備え、凹部１５はポリシリコンを含む撥水膜１６に覆われ、梁２２及び支持部２３は窒化シリコンまたは炭窒化シリコンを含む。 （もっと読む）

【課題】測定する波長帯域を広く設定できる熱型光検出器を提供する。
【解決手段】シリコン基板１０と、シリコン基板１０上に形成され凹部３０を有するスペーサー部材２０と、スペーサー部材２０の凹部３０に向き合いスペーサー部材２０に支持される支持部材４０と、支持部材４０上に形成され熱を検出する焦電型の赤外線検出素子６０と、を含み、凹部３０は、底面にスペーサー部材２０の厚み方向に対して交差する方向に形成された第１平面３１と、底面と支持部材４０との間に、スペーサー部材２０の厚み方向に対して交差する方向に形成された第２平面３２と、を備え、第１平面３１および第２平面３２に光を反射する反射膜３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 熱型検出素子を基体から熱分離する空洞部の深さを規定するスペーサー部材を配線構造として兼用し、かつ、その配線構造により、確実に熱分離できる空洞部の深さを確保することができる熱型検出器、熱型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 熱型検出器は、基体１００と、基体１００より突出するスペーサー部材１０４と、スペーサー部材１０４に支持される支持部材２１０と、支持部材に支持される熱型検出素子２２０と、基体内に配置されて熱型検出素子と接続される検出回路５１０，５２０と、熱型検出素子と検出回路とを接続する配線部と、を有する。配線部は、基体内に配置された少なくとも一層の第１導電層ＬＩＡ，ＬＩＢと、スペーサー部材内に配置された少なくとも一層の第２導電層ＬＩＣ，ＬＩＤと、支持部材に支持された第３導電層２１４，２３８と、第１，第２及び第３導電層の隣接層同士を接続する複数のプラグＨＬＡ〜ＨＬＤとを含む。 （もっと読む）

【課題】エッチングによるダメージを低減した焦電型検出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｎ膜２７１を形成し、パターニングする第１膜形成工程と、Ｓｎ膜２７１に重ねてＩｎ膜２７２を形成する第２膜形成工程と、焦電体２３２を形成する第３膜形成工程と、酸素含有雰囲気にて加熱し、Ｓｎ膜２７１とＩｎ膜２７２から第１電極２３４を形成するアニール工程と、第１電極２３４が形成されない場所のＩｎ膜２７２と焦電体２３２を除去する除去工程と、を有する。第２膜形成工程が終了するとき、支持部材２１０上にはＩｎ膜２７２とＳｎ膜２７１とが積層されたＩｎＳｎ積層領域２７３と、Ｉｎ膜２７２とＳｎ膜２７１とが積層されていないＩｎ単層領域２７４と、が配置され、アニール工程ではＩｎＳｎ積層領域２７３にて第１電極２３４を形成し、Ｉｎ単層領域２７４のＩｎ膜２７２を蒸発させる。 （もっと読む）

【課題】焦電体が還元ガスにより還元されて焦電効果を失することを防止することができる焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】基体１００より突出するスペーサー部材１０４に支持される支持部材２１０に支持される焦電型検出素子を有し、焦電型検出素子は第１電極２３４と第２電極２３６と第１，第２電極間に配置された焦電体２３２とを含むキャパシター２３０を有し、熱型検出素子はキャパシターの表面を覆う絶縁層２５０と絶縁層が第２電極と対面する位置に形成された第２開口部２５２と開口部に埋め込まれたプラグ２２６と絶縁層上に形成され第２電極にプラグを介して接続される第２電極配線層２２４と絶縁層とキャパシターとの間に形成された第１開口部を有する第１還元ガスバリア層２４０と少なくともプラグを覆って層間絶縁層及び第２電極配線層上に形成された第２還元ガスバリア層２６０を含む。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、記支持部材上に形成されている熱検出素子２２０と、熱検出素子２２０および支持部材２１５上において、熱検出素子２２０に接して形成されている第１光吸収層２７０と、第１光吸収層上において第１光吸収層に接して形成され、かつ、第１光吸収層よりも高い屈折率を有する第２光吸収層２７２と、支持部材２１５の表面と第２光吸収層２７２の上面との間で第１波長が共振し、第１光吸収層２７０と第２光吸収層２７２とが接する界面ＲＬと第２光吸収層２７２の上面との間で前記第１波長とは異なる第２波長が共振する。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、記支持部材上に形成されている熱検出素子２３０と、熱検出素子と分離して、支持部材上における熱検出素子の周囲領域の少なくとも一部において形成されている光反射層２３５と、熱検出素子および光反射層上に形成されている光吸収層（２７０，２７２）と、熱検出素子と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、少なくとも一部の波長域の光に対して光透過性を有し、かつ光吸収層の内部に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、支持部材に支持される熱検出素子２３０と、熱検出素子と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、かつ熱検出素子２３０上に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、熱伝達部材２６０と熱検出素子２３０との間において、熱伝達部材２６０に接して形成されている、第１光吸収層２７０と、熱伝達部材２６０上において、熱伝達部材２６０と接して形成されている第２光吸収層２７２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】焦電型の赤外線検出素子及びこれを用いた赤外線検出装置において、画素として用いる赤外線検出素子の受光面積を小さく、膜厚を薄くしても、ノイズの影響を低減化することを目的とする。
【解決手段】基板１１と、支持電気絶縁層１２と、第１の電極１４と、焦電層１５と、第２の電極１６と、を備える。焦電層１５は、受光面積が１×１０^２μｍ^２以上１×１０^４μｍ^２以下であり、膜厚が０．８μｍ以上１０μｍ以下であり、且つ、Ｐｂ（Ｚｒ_ｘＴｉ_１−ｘ）Ｏ_３（但し０．５７＜ｘ＜０．９３とする）で表される化合物を主成分とする。圧電ノイズを抑え、十分な焦電特性が得られ、高い感度の検出が可能となる。 （もっと読む）

【課題】外乱赤外線をより適切に遮断することができ、画像劣化を抑制することができる赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１の表面には、空洞部１ａの開口を覆うように面状に遮蔽膜７及び反射膜８が形成されている。即ち、遮蔽膜７は、半導体基板１における光学系１５０と対向する面に、機械的でかつ熱的に接続されている。反射膜８は、遮蔽膜７の表面の全体を覆うように形成されている。撮像画素開口１０１ａは、遮蔽膜７及び反射膜８に空けられている。遮蔽膜７及び反射膜８は、撮像画素開口１０１ａで、光学系通過赤外線１５２のみを空洞部１ａ内の温度検出部５へ通す。遮蔽膜７及び反射膜８は、これらの面全体における撮像画素開口１０１ａ以外の箇所で、外乱赤外線を遮断・反射する。 （もっと読む）

【課題】
支持脚によって支えられた赤外線吸収膜を持つ赤外線センサ素子の赤外線吸収膜を薄膜化した際に、赤外線吸収膜の支持脚間に発生するクラックを防止することを目的とする。
【解決手段】
少なくとも二以上の支持脚のある赤外線吸収膜において、支持脚間にスリットを設けることで、犠牲層除去工程で赤外線吸収膜の支持脚間に発生する応力は緩和されクラックの発生は抑制されるため、赤外線吸収膜を薄膜化することが可能となり、より高感度の赤外線センサ素子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 焦電型光検出素子に光は入射する一方で還元ガスが侵入し難くした構造を有する焦電型光検出器及びその製造方法並びに焦電型光検出装置及び電子機器を提供することにある。
【解決手段】 焦電型光検出器２００は、焦電型光検出素子２００と、焦電型光検出素子を搭載した支持部材２１０と、焦電型光検出素子と対向する位置に空洞部１０２を配置して支持部材を支持する固定部１００と、焦電型光検出素子側から見た平面視にて支持部材の輪郭に沿って開口されて、空洞部と連通する開口部１０２Ａと、支持部材の第１面と、開口部に臨む支持部材の側面２１１Ｃと、平面視にて露出する焦電型光検出素子及び支持部材の外表面２２０Ａと、を覆う第１還元ガスバリア層１４０，２８０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高感度が可能で、且つ、気密性を確保しつつ、製造時の赤外線用の光学フィルタ膜の剥れを抑制できる赤外線検出器を提供する。
【解決手段】赤外線検出素子１が実装されたパッケージ本体４と、パッケージ本体４に気密的に接合されたパッケージ蓋５と、赤外線を透過する第１の無機材料により形成されパッケージ蓋５の開口部５ａを塞ぐように配置されたキャップ材６と、赤外線を透過する第２の無機材料により形成されてキャップ材６よりも赤外線検出素子１から離れた位置でパッケージ蓋５の外側に配置されたレンズ７とを備える。レンズ７に、赤外線用の光学フィルタ膜が積層されており、キャップ材６が、パッケージ蓋５に気密的に接合され、レンズ７が、導電性ペーストによりパッケージ蓋５に接合されることでパッケージ蓋５と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】例えば焦電素子を使用した赤外線撮像素子を備える撮像装置など、温度変化を検出して被写体画像を得るようにされた撮像装置に必要とされる上記撮像素子のシャッタ部のサイズを小型化して、撮像装置の小型化を図る。
【解決手段】撮像素子における一部の画素のみに電磁波が照射される一部画素選択状態が、上記一部の画素を逐次変更しながら時分割的に得られるように上記撮像素子に対する上記電磁波の照射／遮蔽を行うようにする。これにより、上記電磁波を遮蔽するための構成としては、時間経過と共に遮蔽する画素を変化させることのできるものであれば足るものとでき、例えば上記撮像素子に近い大きさの遮蔽材（シャッタ部材）や液晶シャッタ等、従来の光チョッパー１０１に比べて非常に小型なものを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】集積化が容易で検出感度の向上が可能な赤外線２次元イメージセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】強誘電体膜から成る赤外線検出容量ＣＦのうち、容量部分１００は、引出配線１０２および１０４により支持されて、溝部３３０の両側のＳｉ基板に対して保持される。下部電極は、引出配線１０２と結合し、上部電極は、引出配線１０４と結合する。容量部分１００の平面形状は、長方形形状から、対角線方向に互いに対向する１０６の部分および１０８の部分を除いた形状となっている。 （もっと読む）

【課題】センサ部から電荷転送素子部への熱拡散を最小限に抑える。
【解決手段】焦電センサのセンサ部１０Ｂと電荷転送素子部２０とを、それらの間にシリコン犠牲層１６を挟み込んで一体とした状態で、センサ部１０Ｂを画素単位でパターニング加工し、センサ部１０Ｂの電極層１３と電荷転送素子部２０の入力電極２２とを接続する引き出し電極３０等を形成したのち、最終工程でシリコン犠牲層１６を除去して、センサ部１０Ｂと電荷転送素子部２０との間に空隙層を形成して熱的に分離する。 （もっと読む）

【課題】基準電圧供給線における電圧降下と行選択線における電圧降下とを一致させることができ、誤差の少ない赤外線固体撮像素子を提供する。
【解決手段】その赤外線固体撮像素子は、それぞれ少なくとも１個以上直列接続されたダイオードを有し、複数の行及び列を構成する画素８０３と、画素の陽極が行毎に接続される行選択線３０３と、画素の陰極が列毎に接続される信号線３０２と、画素エリアと、信号線にそれぞれ接続された第１の定電流化手段と、各列にそれぞれ対応して設けられて第１の定電流化手段と同じ電流を流す第２の定電流化手段２と、第１の定電流化手段と第２の定電流化手段の電圧差を積分して出力する積分回路７と、を含む信号処理回路５０９と、を備え、信号処理回路は、画素エリアの少なくとも１つの行をダミー行８０２として含み、ダミー行の選択線を基準電圧供給線とした。 （もっと読む）

【課題】赤外線吸収層の赤外線吸収率を増加させて、熱型赤外線センサの検出感度を向上させる。
【解決手段】本発明による熱型赤外線センサは、赤外線受光部１１と、回路基板１上の空洞部を介して保持され、入射する赤外線を熱変換して得た熱を赤外線受光部１１に伝達する赤外線吸収膜とを具備する。赤外吸収膜における赤外線入射面と、入射面の裏面である空洞部側の透過面とに、赤外線吸収膜の膜厚より大きく、膜厚の１０倍以下の幅の凸部又は凹部が形成されている。 （もっと読む）