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Fターム[4M118CB13]の内容

固体撮像素子 (108,909) | 受光部材料 (4,098) | 絶縁物 (227)

Fターム[4M118CB13]に分類される特許

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【課題】感度の低下を抑制しつつ、混色を低減させることが可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】イメージセンサ3b、3gは、ダイクロイックプリズム2b、2g、2rにて分離された青色光Bおよび緑色光Gの光電変換を画素ごとに行い、イメージセンサ3rは、イメージセンサ3b、3gに対して光の吸収係数が異なる光電変換部が画素ごとに設けられ、ダイクロイックプリズム2b、2g、2rにて分離された赤色光Rの光電変換を画素ごとに行う。 (もっと読む)


【課題】加工精度を維持しつつ、固体撮像装置の特性劣化を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置に設けられるカラーフィルタは、格子状に形成される、複数の画素のうちの所定の画素に対応した所定の色成分のフィルタと、所定の色成分のフィルタが形成される領域以外の領域に形成される、他の画素に対応した他の色成分のフィルタと、所定の色成分のフィルタと他の色成分のフィルタとの境界に、光透過率を減衰させる光減衰膜とを備え、所定の色成分のフィルタが形成される領域は、少なくとも一部で互いに結合し、他の色成分のフィルタおよび光減衰膜の底面は、所定の色成分のフィルタの底面より低い。本技術は、例えばCMOSイメージセンサに適用することができる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性の高い固体撮像素子を提供する。
【解決手段】本発明は、信号読出し回路を有する基板に、画素電極となる下部電極と、下部電極上に形成され、受光した光に応じて電荷を生成する有機光電変換膜と、上部透明電極とが形成された固体撮像素子である。有機光電変換膜において、下部電極が形成された画素電極領域に対応する有機光電変換膜の領域に対して、膜厚および膜質の少なくとも一方が遷移している遷移領域は、有機光電変換膜の外端から200μm以下の領域である。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の性能向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】層間絶縁膜を形成した後、マイクロ波アニールを実施する。このマイクロ波アニールによれば、シリコン結晶に共鳴吸収される周波数(5.8GHz)のマイクロ波を使用することにより、シリコン結晶の格子振動を直接誘起するため、例えば、400℃以下という低温においても、半導体基板の内部に形成されている結晶欠陥を回復させることができる。 (もっと読む)


【課題】斜めに入射する光が隣接する画素領域に混入することを抑制することができ、且つ、感度の低下を抑制することができる固体撮像装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置は、主面に複数の光電変換部が設けられた基板と、前記複数の光電変換部毎に設けられ、屈折率の異なる複数の層が積層され、所定の波長領域の光を選択的に透過させる干渉フィルタと、を備えている。そして、隣接する前記干渉フィルタ同士の間には、空隙が設けられている。 (もっと読む)


【課題】入射光の反射防止のための微細凹凸構造を画素毎に作り分けるに際し、半導体基板にダメージを与えることなく、低コストで高い信頼性と再現性を得る。
【解決手段】単結晶からなる半導体基板の表面に、半導体基板に対してエッチング選択比を有する保護膜を形成する第1の工程と、保護膜上に、所定のピッチで配置されるドット形状のレジストパターンを形成する第2の工程と、第2の工程により形成されたレジストパターンをマスクとするウェットエッチングにより、保護膜を選択的に除去する第3の工程と、第3の工程により選択的に除去された後に残存する保護膜をマスクとするウェットエッチングにより、半導体基板をエッチング加工することで、半導体基板の表面に所定のピッチで配列される凹凸構造を形成する第4の工程と、第4の工程により凹凸構造を形成した後、半導体基板上に残存する保護膜を除去する第5の工程とを含む固体撮像素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】画素部面内でのスミア比の差が抑制され、出力画像の画質が高い固体撮像素子を提供する。
【解決手段】マイクロレンズ16と、赤色、緑色、青色の波長を選択するカラーフィルター17とを有し、カラーフィルター17透過後の入射光を、屈折率が周辺部よりも大きな材料を用いて画素開口部へ伝搬させる光導波路構造(光導波路13、・・)を備える。そして、光導波路13の開口径が、画素中心部から周辺部に行くに従って小さくなっている。具体的には、画素中心部における開口径dG1が、外周における開口径dG2よりも大きくなっている。なお、R画素およびB画素においても、同様の関係を以って光導波路の開口径が設定されている。 (もっと読む)


【課題】画素部と電極との間のリーク電流を低減する。
【解決手段】固体撮像装置1は、第1及び第2の領域を有する半導体層13と、第1の領域に設けられた画素部と、第2の領域に設けられ、かつ半導体層13を貫通する複数の電極22と、第2の領域に設けられ、かつ半導体層13を貫通し、かつ画素部と複数の電極22とを電気的に分離するガードリング20とを含む。第2の領域の半導体層13の上面は、第1の領域の半導体層13の上面より低い。 (もっと読む)


【課題】高い集光効率を有し、高感度な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】光電変換機能を有する受光部103が内部に形成されてなる半導体基板101と、絶縁膜107,109,111と配線113,114との積層構造を有し、半導体基板101の上方に形成され、且つ、受光部103の上方に相当する箇所に凹部が形成された配線層と、絶縁膜109,111よりも屈折率が高く、凹部を臨む配線層の側面を被覆する第2絶縁膜115と、第2絶縁膜115よりも屈折率が低く、第2絶縁膜115の前記側面を被覆する第3絶縁膜116と、第3絶縁膜116よりも屈折率が高く、第3絶縁膜116の前記側面を被覆する第4絶縁膜117と、を備える。光導波路は、絶縁膜109,111と、その凹部内に形成された第2絶縁膜115、および第3絶縁膜116、および第4絶縁膜117とにより構成されている。 (もっと読む)


【課題】隔壁を通過して受光部に光が達するのを抑制することができる画像撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置1は、複数の受光部(PD)が形成された半導体基板3と、前記半導体基板3上に形成された配線層5と、前記配線層5上であって半導体基板3の各受光部(PD)に対応してそれぞれ形成されたカラーフィルタ7と、前記各カラーフィルタ7間に形成された隔壁9とを備え、前記隔壁9は、下層部29と上層部31とを有し、下層部29の上面が改質された改質層となっており、改質層と上層部31との間に、外部からの侵入光の反射を促進させる界面27が構成されている。 (もっと読む)


【課題】光導波路における開口寸法を配線レイアウトを変更することなく大きくすることにより、光導波路内に高屈折率膜を確実に埋め込むことができ、感度等が優れた光学特性を得られるようにする。
【解決手段】固体撮像装置の画素部Aは、半導体基板101に形成されたフォトダイオードPDと、該フォトダイオードPDの上側部分に凹部117を有する第1の絶縁膜150と、該第1の絶縁膜150の上に、凹部117を埋め込むように形成された第2の絶縁膜160とを有している。固体撮像装置の周辺回路部Bは、第1の絶縁膜150に形成された内部配線115と、該内部配線115の上に形成され、該内部配線115と電気的に接続されるパッド電極121とを有している。パッド電極121は、第2の絶縁膜160の上に形成されている。 (もっと読む)


【課題】クロストークを防止するために設けられた区画層を有する固体撮像素子において、高画質化のために受光部サイズが小型化された場合であっても、感度特性の劣化を抑制し、良好な画質の実現を図ることを目的とする。
【解決手段】半導体基板11と、半導体基板11内に行列状に配置され、光電変換する複数の受光部12と、半導体基板11の上側に配置され、受光部12それぞれの上方に対応する部位に開口を有し、前記開口と開口の間の部位により受光部12の上方を受光部12毎に区画する区画層20と、前記開口内部に配されたカラーフィルタ層24と、を備え、区画層20は、区画本体層21と、区画本体層21上に積層された密着層22および金属層23とで構成され、最上位に配された金属層23は、金属から成る。 (もっと読む)


【課題】開口率を高めると共に感度を向上させることができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、行列状に配置された複数の画素を備えた撮像領域が形成された半導体基板103と、撮像領域の上に形成された第1の配線層(撮像領域側)105aおよび第2の配線層105bとを備え、前記撮像領域において、複数フォトダイオードPD、転送トランジスタTG、フローティングディフュージョンFD、リセットトランジスタRS、増幅トランジスタSFが形成され、隣接する画素の間を列方向に延伸する行方向配線及び隣接する画素の間を列方向に延伸する列方向配線は、第2配線層105bにおいて画素の中央部では1本以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、固体撮像装置とその製造方法に関する。
【解決手段】第1受光部及び第2受光部が形成された半導体基板と、半導体基板上に積層され、第1受光部上の領域に第1開口部を有し、第2受光部上の領域に第2開口部を有する平坦化膜と、第1開口部に一部が埋め込まれると共に第1開口部から残りの一部が突出し、突出部上面がレンズ状であり、平坦化膜よりも高い屈折率の第1カラーフィルターと、第2開口部に一部が埋め込まれると共に第2開口部から残りの一部が突出し、突出部上面がレンズ状であり、平坦化膜よりも高い屈折率の第2カラーフィルターとを備え、第1カラーフィルターの突出部と第2カラーフィルターの突出部とは離間しており、カラーフィルターの離間領域には、第1カラーフィルターと第2カラーフィルターとのどちらとも異なる屈折率の物質が存在することを特徴とする固体撮像装置。 (もっと読む)


【課題】本発明は、固体撮像装置とその製造方法、およびこの固体撮像装置を備えた撮像モジュールに関する。
【解決手段】撮像エリアに複数の画素が二次元配列されてなる固体撮像装置であって、画素毎に光電変換部が形成された半導体基板と、半導体基板上に形成され、光電変換部上の領域毎に凹部を有する第1屈折率膜と、第1屈折率膜の凹部に一部が埋め込まれた、第1屈折率よりも高い屈折率を有する第2屈折率膜とを備え、複数の画素には、撮像エリアの中央領域にある第1の画素と、撮像エリアの周辺領域にある第2の画素とが含まれ、第2の画素における第2屈折率膜の上面は、第1の画素側の端部が、第1の画素側とは反対側の端部よりも低くなるように傾斜していることを特徴とする固体撮像装置。 (もっと読む)


【課題】 導電体部を有し、複数の絶縁膜を除去して形成される半導体装置において、金属汚染を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電パターンを有する配線層と、導電パターンの側面を囲む第1の絶縁膜を含む複数の絶縁膜と、を有する半導体装置の製造方法において、半導体ウエハ上に複数の絶縁膜を形成する工程と、配線層を形成する工程と、を有する。そして、半導体ウエハ上に複数の絶縁膜を形成する工程及び配線層を形成する工程の後に、複数の絶縁膜の一部の領域を除去し、開口を形成する工程と、を有する。ここで、第1の絶縁膜は、導電パターンの配置位置のうちウエハの最外周に最も近い位置よりも半導体ウエハの外周に近い位置まで配置されている。 (もっと読む)


【課題】焦電体が還元ガスにより還元されて焦電効果を失することを防止することができる焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】基体100より突出するスペーサー部材104に支持される支持部材210に支持される焦電型検出素子を有し、焦電型検出素子は第1電極234と第2電極236と第1,第2電極間に配置された焦電体232とを含むキャパシター230を有し、熱型検出素子はキャパシターの表面を覆う絶縁層250と絶縁層が第2電極と対面する位置に形成された第2開口部252と開口部に埋め込まれたプラグ226と絶縁層上に形成され第2電極にプラグを介して接続される第2電極配線層224と絶縁層とキャパシターとの間に形成された第1開口部を有する第1還元ガスバリア層240と少なくともプラグを覆って層間絶縁層及び第2電極配線層上に形成された第2還元ガスバリア層260を含む。 (もっと読む)


【課題】工程数の増加がなく工程を簡略化できて、高段差を有する基板上に層内レンズを、均一で同じレンズ形状に形成できて、集光率の向上と集光ムラおよび受光感度ムラの改善を更に行う。
【解決手段】従来のように工程数を増やしてポジ型感光性I線レジスト膜12aの表面を平坦化することなく、照射光量を平面位置に応じて制御された透過率階調マスクとしてのガラスマスク15を用いて、膜厚が変化したポジ型感光性I線レジスト膜12aに対して直に均一なレンズ形状を形成できるので工程が簡略化できる。また、照射光量を平面位置に応じて制御されたガラスマスク15を用いて、最も周辺回路領域3側の層内レンズ12と有効画素領域2の中央部の層内レンズ12とを含む複数の層内レンズ12のレンズ形状が同一になるようにパターンニングを行う。 (もっと読む)


【課題】OB画素領域において暗電流の発生が抑制された固体撮像装置を得ることを目的とする。また、その固体撮像装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】固体撮像装置において、OB画素領域8の光電変換部11上部における、遮光膜19と基板10との間に成膜される膜を、シリコン酸化膜(絶縁膜22)のみで構成する。これにより、OB画素領域8における光電変換部11上部において、基板10と遮光膜19との間に電荷がチャージされるのを防ぐことができ、暗電流の発生を抑制することができる。 (もっと読む)


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