【課題】受光量の変化にともなう温度変化を抑制できる赤外線固体撮像素子及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】赤外線固体撮像素子２０は、赤外線を検出する複数の赤外線検出画素２１ａが２次元方向に配列された画素エリア２１と、画素エリア２１から映像信号を読み出して映像信号出力線４１に出力する読み出し回路２２，２３とを有する。読み出し回路２２，２３は、更に所定のタイミングで温度センサ１３の出力を映像信号出力線４１に出力する。 （もっと読む）

【課題】電荷変換層の劣化を抑制すると共に、放射線検出器の製造最終工程まで、電荷変換層へバイアス電圧を印加するための電線が邪魔にならないようにする。
【解決手段】延長電極部431は、ガラス基板408上の光導電層の無い領域で、高電圧線432と電気的に接続されており、延長電極部431からバイアス電極401を介して光導電層404へバイアス電圧が印加される。このため、光導電層404へ付与される圧力が軽減され、光導電層404の劣化を抑制できる。また、高電圧線432と延長電極部431との接続が、ピン456及びプラグ446により行われるので、放射線検出器400の製造最終工程で、高電圧線432と延長電極部431とを接続することができ、放射線検出器400の製造最終工程まで、光導電層404へバイアス電圧を印加するための高電圧線432が邪魔とならない。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、固体撮像素子の透明カバーのエッジ部に照射された外部光と、透明カバーの内部を伝播する外部光に起因する画質劣化を防止できる固体撮像装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】
固体撮像素子１０の撮像領域２６の全面を覆うように形成されたガラスカバー６０を、撮像領域２６に対応する透過部６０ａと、透過部６０ａより外側において当該透過部６０ａを取り囲むエッジ部６０ｂとから形成する。ガラスカバー６０のエッジ部６０ｂは、その全周にわたって選択的に除去されていて、それによって光出射側から光入射側に向かってその断面積が単調に減少する角錐台状部分をガラスカバー６０に形成している。前記角錐台状部分の外面には、光吸収、光反射または光散乱作用を持つ光機能膜６３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に固体撮像チップがフリップチップ実装された固体撮像装置においては、アンダーフィル樹脂を通じて固体撮像チップ内に迷光が入り込むおそれがある。
【解決手段】固体撮像装置１は、配線基板１０、固体撮像チップ２０、およびアンダーフィル樹脂３０を備えている。配線基板１０上には、固体撮像チップ２０がフリップチップ実装されている。固体撮像チップ２０は、裏面Ｓ１に入射した光を光電変換することにより被撮像体を撮像する。配線基板１０と固体撮像チップ２０との間の間隙には、アンダーフィル樹脂３０が充填されている。アンダーフィル樹脂３０は、固体撮像チップ２０による撮像に用いられる光を遮光する。 （もっと読む）

【課題】異なる倍率の画像を選択的に得ることができると共に携帯機器に特に好適で薄型のカメラモジュールを提供する。
【解決手段】 異なる焦点距離を持つ複数のレンズユニットと、該レンズユニットを介して入射された光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップと、複数のレンズユニットを介して入射された光または該光に基づく撮像信号を選択する選択手段とを備え、該選択手段によって複数のレンズユニットのうちのいずれか１つのレンズユニットを介して入射された光または該光に基づく撮像信号を選択可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の撮像素子では、バンプをセンサアレイ領域の外側のみに配置していた。半導体基板の裏面から入射する光を撮像する方式の撮像素子を指紋センサーとして用いたときに、従来の撮像素子のようにバンプをセンサアレイ領域の外側のみ配置してしまうと、指をセンサアレイ領域上に置いたときに、半導体基板に曲がりが生じて破損してしまう
【解決手段】裏面式撮像素子において、半導体基板の表面側で、かつ、平面視した際にセンサアレイ領域やフォトダイオードと重なる位置にバンプを配置する。これにより、当該バンプが支えとなり、半導体基板に曲がりが生じて破損することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現すると共に、シールガラスの水平度の向上を実現することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】ＣＣＤ固体撮像素子４が搭載されたセラミック基台２と、ＣＣＤ固体撮像素子とセラミック基台との電気的接続を確保する金細線７と、セラミック基台の端子と金細線の一部を封止するエポキシ樹脂９と、エポキシ樹脂上に配置され、ＣＣＤ固体撮像素子の上方に位置するシールガラス１０とを備える固体撮像装置１において、シールガラスの四隅を、セラミック基台に形成された支持部材８で支持する。 （もっと読む）

【課題】 組み立て後の製品の品質を良好にすることのできる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 固体撮像素子と、前記固体撮像素子が収納された、面取り部を備えるパッケージとを有し、前記パッケージの面取り部は、前記パッケージと他部品とを係合するとき、前記パッケージと前記他部品とが当初に面接触し得る位置を面取って形成されている固体撮像装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 薄型化を実現することを課題とする。
【解決手段】 撮像素子を有する撮像素子パッケージであって、前記撮像素子パッケージに接続される部材を有し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の上部は、前記撮像素子パッケージの上面より下側に位置し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の下部は、前記撮像素子パッケージの下面より上側に位置するように設けられていることを特徴とする撮像素子パッケージ。 （もっと読む）

【課題】 基板の側面側における、シンチレータ層と基板との界面からの水分の浸入に対する防湿効果を向上させる。さらに、シンチレータ保護層として、ホットメルト樹脂を用いることにより、工程簡略化、作業工数の大幅削減、製品の大幅コストダウンを達成する。
【解決手段】 基板１と、基板１の主面上に形成され、放射線を波長変換するシンチレータ層４と、シンチレータ層を被覆し基板と密着するシンチレータ保護層５を含むシンチレータ保護部材とを有する放射線検出装置において、シンチレータ保護層５はホットメルト樹脂からなり、シンチレータ保護層によりシンチレータ層の上面と側面、及び基板の少なくとも一つの側面の少なくとも一部を被覆する。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像素子の解像度が面内におけるバラツキを低減する。
【解決手段】 パッケージ１の収容部１ｄ底面上に所定の厚みを有する接着剤１５を散点状に塗布する工程と、パッケージ１と固体撮像素子３との各上面を基準面に平行度を合わせて固体撮像素子３を収容部１ｄに向けて移動させる工程と、固体撮像素子３の下面を接着剤１５に当接させ収容部１ｄの底面には当接しない状態で固体撮像素子３の移動を停止する工程と、固体撮像素子３が接着剤１５上に浮いた状態で接着剤１５を硬化させて固体撮像素子３を収容部１ｄ中に固定する工程とを含む。 （もっと読む）