【課題】非接触式データ読み書き装置のコスト低下を図ったうえ、利用者の便宜をも図ることを可能とする。
【解決手段】一方で、データの読み書き装置１にＲＦＩＤタグ２１の方向を照射するスポット光４の光源部１３と読み書き動作を駆動開始する操作ボタン１４とを設け、他方、ＲＦＩＤタグ２１側ではＲＦＩＤタグ２１を取り付けた物体の表面に描かれた外側標識３ｏと内側標識３ｉとを備えている。外側標識３ｏと内側標識３ｉとは、ＲＦＩＤタグ２１位置を示し、ＲＦＩＤタグ２１との位置関係が読み書き処理を確実にする適正照射領域を環状領域で示している。利用者は、読み書き装置１のスポット光４が適正照射領域にあるように読み書き装置１を移動し、これを目視５で確認して操作ボタン１４を操作する。この操作で、読み書き装置１は読み書き動作を駆動開始する。 （もっと読む）

【課題】 データの秘匿性を高めると共に、読み取り操作等の運用が容易な２次元コード，２次元コードの形成装置及び形成方法並びに２次元コードの読取装置及び読取方法を提供する。
【解決手段】 暗色及び明色の単位セルがマトリクス状に配列された２次元コード１であって、２次元コード１は、暗色の単位セル３，及び明色の単位セル２の配列によって、元データを暗号化した暗号化データを表わし、暗色の単位セル３には、基準となる形状と異なる形状を有する変形セル３ａが含まれ、変形セル３ａは、暗号化データから元データを復号化するための復号鍵を表わす。 （もっと読む）

【課題】 非接触データキャリア部材を被搭載体に簡易且つ迅速に取り付ける。
【解決手段】 非接触データキャリア部材（２）が所定ピッチで貼着された連続状剥離紙（６）を一方向に走行させつつ反転させることにより非接触データキャリア部材（２）を順に連続状剥離紙（６）から剥離させ、被搭載体（１）を上記連続状剥離紙（６）下で走行させつつ、上記連続状剥離紙（６）から剥離する非接触データキャリア部材（２）を上記連続状基材（３ａ）の被搭載体（１）上で受け止める。 （もっと読む）

複数の担体（４）、特にスマートカード又はフレックスカードに半導体チップを付与するデバイス及び方法に関する。本発明によると、接着剤付与デバイス（１）を前記担体（４）上の規定位置に接着剤を付与するために使用し、嵌合デバイス（２）を前記担体（４）上の位置に前記半導体チップ（５）を付与するために使用し、そして、硬化デバイス（３）を前記接着剤の硬化のために使用する。前記硬化デバイス（３）及び／又はその他のデバイスは、クランピングデバイス（１３，１４）により、前記デバイスと共に、前記担体（４）の輸送用のコンベヤーベルト（６）へ連結することができて、そして、リフティングデバイス（１５）により、前記コンベヤーベルト（６）の速度で、輸送方向に置き換えることができる。
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電子デバイス（４０）は、ハウジング基部（５）の上に配置される。ハウジング蓋（６０）は、上記基部および上記その電子デバイスの少なくとも一部の上においてオーバーモールドされる。上記電子デバイスのインターフェースは（５０）、第２の電子デバイスに結合するために露出されたままの状態である。上記ハウジング基部および上記ハウジング蓋は、上記電子デバイスを部分的に覆うハウジングを形成する。上記電子デバイスは、薄壁半導体デバイスであり得る。
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複数のチップモジュール（５）がその電気的な接続コンタクト（３）によってフィルムアンテナ区分のアンテナ接続部（２）上に被着される、電子的なフィルム構成要素の連続的な製造方法と装置は公知である。本発明によれば、複数のチップモジュール（５）が前記接続コンタクト（３）から離れた方の裏側で粘着性フィルム区分（７，８）に被着され、該粘着性フィルム区分の基準面は各チップモジュール基準面よりも著しく大であり、チップモジュールの電気的な接続コンタクトはアンテナ接続部と電気的にコンタクトし、前記粘着性フィルム区分は、複数のチップモジュールがアンテナ接続部と相対的に位置固定されるようにフィルムアンテナ区分に平らに接続される。この発明はフレキシブルなトランスポンダラベルにおいて使用される。
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第１の電極１２及び第２の電極１３が向かい合った１組の各々の面に形成されたＩＣ素子１０と、スリット１を有するアンテナ回路２１が形成された第一の回路層２０と、前記ＩＣ素子１０と前記アンテナ回路２１とを電気的に接続する第二の回路層３０とを含む電子装置の製造方法において、前記ＩＣ素子１０を１個挿入可能な切欠き７４を外周に複数有する円盤状搬送器７０の前記切欠き７４に前記ＩＣ素子１０を個々に収め、前記円盤状搬送器７０の回転により前記ＩＣ素子１０Ｂを搬送することにより、安価で生産性に優れかつ良好な通信特性を得ることができる電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

周辺カード（２００）には、回路基板、回路基板上の様々な回路素子、ユーザ端子のセット、テスト端子のセット、ならびに回路基板および回路素子の一部を被覆する封止体が含まれる。封止体は、ユーザ端子（２３０）およびテスト端子（２３２）を被覆しない。周辺カードがテストされた後、テスト端子（２３２）は、テスト端子へのアクセスを防ぐために、コンフォーマル接触コーティングで被覆される。 （もっと読む）