【課題】ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の養正時間短縮化、ＩＣチップの損壊防止、構造の簡素化及び生産性の向上を一挙に図ることが可能なＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ実装体の製造装置において、アンテナ回路が形成され且つ接着剤８４を介してＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８の搬送経路上に、ＩＣチップ８３をフィルム基板８に熱圧着する熱圧着部を設け、この熱圧着部に、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８が重ね合わされるベルトと、フィルム基板８に張力を付与する張力付与手段５ａと、フィルム基板８を加熱する加熱手段とを設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】工作機械等の機器のユーザの利便性が向上される部品管理装置の提供。
【解決手段】コントローラの制御下で稼働する機器に装着して使用される部品を管理する部品管理装置であって、部品に付された部品識別子から部品識別情報を読み取る識別情報読取部と、部品識別情報にもとづいて、コントローラの機器に対する制御の設定を変更する指示をコントローラへ出力する変更指示部と、を有する部品管理装置。 （もっと読む）

【課題】低い加圧力で、かつ小さな加圧面積（接合面積）で、更により低い加熱温度で、より強度の高いばらつきのない良好な接合結果を得ること。
【解決手段】巻線型コイルは銅芯線１ｂに絶縁膜１ａを施した銅電線で作製し、そのリード部１をＩＣチップ２の接続端子３の最外層の金膜３ａ上に、その二つの平行な辺と直交状態に載置し、そのリード部１の上にこれに直交状態で加熱・加圧手段５を当接させ、加圧を開始し、続いて電流を流して発熱させつつ更に加圧する。巻線型コイルの線径：φ７０μｍ±３μｍ（絶縁膜１ａ：ポリウレタン皮膜）、ＩＣチップ２：□１０００μｍ、接続端子３：１００μｍの正方形、金膜３ａの厚さ１８μｍ、加熱・加圧手段５：タングステン製、当接面４：長辺の長さ２５０μｍで短辺の幅７０μｍ、溶接電圧：１．８Ｖ、通電時間：加圧開始０．１秒後から０．３秒間、加圧力：８０ｇ、加圧時間：０．８秒。 （もっと読む）

【課題】カード基材の外装ラミネート工程で使用するマット表面を持ち、シリコン系成分を含む離型フィルムを用いることにより、シリコン成分が外装シートに転写してしまうことで、後工程の2次ラミネート工程にて外装シートおよびコアシートの接着強度が劣り、外装シートはがれの原因になることを防止すること。
【解決手段】加圧・加熱するためのプレス板に外装シートと磁気テープが貼りつかないようにするために、プレス板と外装シートの間に離型シートを挟む離型フィルムについて、片面にマット表面を持つフッ素樹脂シートまたはマット表面を持つフッ素樹脂含浸シートを用いるとともに、反対面に耐熱性の高い接着剤をもちプレス板に一体的に貼りつけられていることを特徴とするカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】カードを高速に発行すること。
【解決手段】カードは次のように作られる。まず、カード本体９１とそのカード本体９１に貼付可能なフィルム９２とを所定の対称軸（ミシン目９４）に関して互いに線対称の位置に配置したカードキット９０を準備する。続いて、カードキット９０上のフィルム９２にデータを印刷する。そして、カードキット９０を対称軸（ミシン目９４）において折り曲げて、データが印刷されたフィルム９２とカード本体９１とを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】ユーザが装置を挿脱する時、長期間にわたって不完全な水平方向に向けて装置の金属コンタクトポイントを電子データ交換装置のUSBポート内部の金属コンタクトポイントに挿脱しても、装置の金属コンタクトポイント後端の密封ゴム体が変形または破損して電子部品と基板間との接触不良または電子部品の破壊を招くことがない、メモリーデバイスと搭載体（carrier）とを備えるデータ記憶装置を提供する。
【解決手段】データ記憶装置において、メモリーデバイス１０内の金属コンタクトポイント１２と電子部品１３は、それぞれ基板の外表面１１２と内表面１１１に設けられる。なお、搭載体（carrier）２０は、該メモリーデバイス１０に結合され、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであってもよいが、データ記憶装置は多様な外観及び良い把持方式を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの小型化に伴い、ＩＣタグの組立てに必要な位置決め精度が高くなってきている。そこで、被搬送物のサイズに比して、位置決め精度を緩和できる半導体搭載基板の表面構造と配置及び当該構造や配置を利用した製造技術を提供する。
【解決手段】半導体基板より大きいサイズに生成された液滴を半導体搭載基板上に付着し、当該液滴上に半導体基板を付着させることにより半導体装置を製造する。液滴に付着された半導体基板は、液滴の蒸発と共に親水領域に誘導され、自己整合的に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によるカード基材内に埋め込まれているＩＣチップ回路の端子やアンテナ回路の端子の露出加工において問題となっている、端子部最近傍の接着剤の除去や、レーザー照射時に発生する端子部での酸化膜の発生防止、及び接続端子表面のぬれ性及び導電性の改善につながるレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】カード基材に、外部接続端子板、アンテナ回路、及びＩＣチップを備えた、接触・非接触両用デュアルインターフェイス型ＩＣカードにおいて、外部接続端子板とカード基材内に埋め込まれているＩＣチップを接続するか、あるいは、外部接続端子板の付いたＩＣチップとカード基材内に埋め込まれているアンテナ回路を接続するための、ＩＣチップの接続端子、あるいはアンテナ回路の接続端子の露出加工に、ＣＯ_２レーザーとＹＡＧレーザーを順次用いる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ保持体から個々のＩＣチップを離脱させてからＩＣチップ搭載機構に供給するまでの処理時間の短縮化及び低コスト化を図ることが可能なＩＣチップ供給装置を提供する。
【解決手段】切り分けられた状態でＩＣチップ保持体ＤＴ上に保持されているＩＣチップＣを順番に押し出してＩＣチップ保持体ＤＴから離脱させるＩＣチップ離脱機構３１と、ＩＣチップ離脱機構３１によりＩＣチップ保持体ＤＴから離脱させたＩＣチップＣを受け取って搬送し、ＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ搬送機構３２とを備え、ＩＣチップ搬送機構３２に、ＩＣチップ離脱機構３１から受け取ったＩＣチップＣを裏返して反転させた姿勢でＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ反転部３４を設けたＩＣチップ供給装置３とした。 （もっと読む）

【課題】ボトルのキャップに貼り付けられているタイプの非接触ＩＣラベルにおいて、非接触ＩＣラベルをキャップより剥離する行為がおこなわれると、確実に通信機能および外観が損なわれる技術を提供することにある。
【解決手段】ラベル基材上に、機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層上に位置するマスク層と、隠蔽層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、パターン化された接着層と、がこの順に積層された非接触ＩＣラベルが、キャップの上面に設けられた接着剤塗布穴に前記ＩＣチップが位置された状態で、前記キャップの上面に貼られ、前記接着剤塗布穴にはＵＶ光硬化性接着剤が塗布されキャップ内壁と勘合する内蓋と前記非接触ＩＣラベルが記接着剤塗布穴を介して接着していることを特徴とする非接触ＩＣラベル付キャップ。 （もっと読む）

【課題】表裏基材シートに非接触ＩＣ部材を搭載したアンテナシートを挟み、平滑プレス機によってプレスした際の、シート積層体の端部からの一部接着剤の流れ出しを防止し、シート積層体の端部付近の製品の厚さ精度を確保する。
【解決手段】表基材シート，接着剤，非接触ＩＣカード部材を搭載するアンテナシート，接着剤，裏基材シートが順次重ね合わせられ、前記表基材シートと前記裏基材シートのそれぞれ表出する印刷面が平滑な金属板５４で挟み込まれ、加圧されて非接触ＩＣカードのシート積層体１５が積層される非接触ＩＣカードの製造方法において、前記シート積層体１５を挟む金属板５４の前記表基材シート及び前記裏基材シート面に対向する面が、シート積層体の製品領域を内包する閉じられた形状の枠５５を有する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)を内蔵した長尺体、ＲＦＩＤを内蔵した長尺体の製造方法およびこの長尺体に内蔵されているＲＦＩＤの情報を読み取る長尺体読取装置を提供する。
【解決手段】長尺体１００は、ＲＦＩＤ１と、ケーブル心線２と、シース１０１とを含む。ケーブル心線２は、４心の導線を束にしたものの周囲を布等で被覆して形成された多心ケーブルである。シース１０１は、電磁波が通過可能であり、ポリエチレン、ビニルあるいはゴム等の絶縁部材でできている。このシースは、ＲＦＩＤの埋め込まれた位置が認識できるように、ＲＦＩＤ上を覆う第一シース３と、第一シース３と異なる色の第二シース４からなる。 （もっと読む）

少なくとも１つの導体を備えた基材（４）上、特にラベル上に、少なくとも１つの電気端子を備えたＲＦＩＤチップモジュール（２）を取り付けるための取付装置が、ａ）多数の前記チップモジュール（２）を備えたキャリアテープ（８）から前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）を打ち抜くための打抜き装置（１０）、前記打抜き装置が、打ち抜くべき１つの前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）を正確な位置で受容するための打抜き穴（２０）を備えた打抜き型（２２）、前記打抜き穴（２０）の上に配置される打抜きパンチ（１６）とを有し、１つの前記基材（４）を正確な位置で受容するための台板（２４）が前記打抜き穴（２０）の下に配置されており、前記打抜きパンチ（１６）が前記基材（４）まで移動可能であること；ｂ）前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）を前記打抜きパンチ（１６）で保持するための吸引装置（２６）；ｃ）前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）に設けられたハンダを融解して前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）の各１つの電気端子と前記基材（４）の各１つの導体との導電接続を実現する加熱装置（１２）、以上の特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】高い屈曲耐性及び面圧耐性を維持しつつ、薄型で優れた柔軟性を付与し、１回の画像形成に対する初期的な発色不良に加えて、繰り返し画像を形成消去した際の発色不良を抑制する。
【解決手段】可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有する第１のシート状基材と、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面側に配される第２のシート状基材と、電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、前記第１のシート状基材と前記電子情報記録モジュールとを接着する第１の樹脂層と、前記第２のシート状基材と前記第１のシート状基材とを接着する第２の樹脂層とを有し、前記電子情報記録素子が、厚み方向に対して第１のシート状基材と隙間を有する状態で前記凹部に挿入されてなり、前記アンテナ回路と前記第１のシート状基材との最短距離が、１０μｍ以上となるように前記第１の樹脂層が配される。 （もっと読む）

【課題】個別物品を認識する環境に適合しており、金属の品物をはじめとして様々な誘電率の品物につけて使用することができるＲＦＩＤタグを提供すること。
【解決手段】このＲＦＩＤタグは、第１誘電体基板の上面に放射パターンが印刷され、放射パターンの中央を基準にして上部、下部、左側及び右側に形成されて、放射パターンを左側放射パターン及び右側放射パターンに区分する“＋”字状のスロットを形成し、上部スロット内には左側放射パターン及び右側放射パターンを連結する複数個の第１連結パターンが形成され、下部のスロット内にタグチップが固定され、固定されたタグチップと左側放射パターン及び右側放射パターンとを給電ループパターンが電気的に連結し、給電ループパターンの端部で左側放射パターン及び右側放射パターンを連結する複数個の第２連結パターンを含む。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減することが可能なＩＣタグおよびＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＩＣタグ１００は、第１の基材１と、この第１の基材１上に設けられ、長手方向に延びる矩形の形状を有する矩形アンテナ２と、この矩形アンテナ２の上方に設けられ、ループ状の形状を有するループアンテナ３と、このループアンテナ３に電気的に接続されたＩＣチップ４と、該矩形アンテナ２と該ループアンテナ３との間に形成された層間膜５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ラベルの内側に区画された窓があるＲＦＩＤラベルでありながら、窓にあたる中孔カスを除去しないでも、セパレータから環状のＲＦＩＤラベル本体だけを剥離して使用できるＲＦＩＤラベル連続体とその製造方法、さらにはその使用方法を提供する。
【解決手段】ラベル基材と粘着剤層とセパレータとがこの順に積層された長尺な粘着紙を一定間隔で所定のラベル形状にダイカットし、ラベル周辺の不要部分を除去したＲＦＩＤラベル連続体である。そのＲＦＩＤラベルは、外周のラベル本体と、周囲をラベル本体に囲まれて区画された中孔カスとからなる。中孔カス周縁の区画線は、ラベル連続体を移送する際の少なくとも進行方向側がラベル基材からセパレータまでを貫通してダイカットしたフルカットであり、残余の区画線はラベル基材および粘着剤層のみをダイカットしたハーフカットにしておく。 （もっと読む）

【課題】認証機能を備えた無接点電力伝送の受電ができる制御装置及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】制御装置は、無接点電力伝送の受電部２１０と認証デバイス２５０とを含む電子機器２００を制御する制御装置１００であって、受電部２１０を制御する受電制御部１１０と、認証デバイス２５０からの認証情報を取得する認証情報取得部１４０と、取得された認証情報及び認証情報に基づく認証処理結果の少なくとも一方を、無接点電力伝送の１次コイルＬ１と２次コイルＬ２とを用いるコイル間通信により、相手機器４００に対して送信する処理を行う通信処理部１２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール２０の実装位置に対応するキャビティ型１０の箇所は，摺動孔部１０１と摺動部材１０２によって摺動可能に構成され，接触型ＩＣカード２を製造するとき，キャビティ型１０の型面との間に所定の長さの段差ができるまで摺動部材１０２を摺動させ，コンタクト端子が形成されている面が摺動部材１０２の上側と対向するように，キャビティ型の型面と摺動部材１０２の端面で形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をはめ込み，ＩＣモジュール２０が凹部１２にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂をキャビティ内に注入し，摺動部材１０２の端面をキャビティ型１０の型面と同一面まで摺動させた後に冷却する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードは磁気カードと比較してコストが高く、電子タグもバーコードの代替品としてはコスト高である。そこでは、シリコンウェハのチップと異なり、低コストで大量生産でき、さらに非常に薄い集積回路を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】薄膜集積回路と、第１のアンテナと、第２のアンテナとを有し、薄膜集積回路は第１のアンテナ及び第２のアンテナと電気的に接続され、薄膜集積回路は、第１のアンテナと、第２のアンテナとの間に配置された半導体装置である。 （もっと読む）