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Fターム[5B035BA00]の内容

デジタルマーク記録担体 (44,834) | 記録担体の形状、構造;製造方法 (5,929)

Fターム[5B035BA00]の下位に属するFターム

形状 (505)
構造、材料 (4,299)
形態 (604)
カードケース (333)

Fターム[5B035BA00]に分類される特許

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【課題】 機能不良のインレットシートを間違ってICタグとして出荷することを防止する、不良インレットシートのマーキング方法を提供する。
【解決手段】 本発明の不良インレットシート1のマーキング方法は、インレット用ベースフィルムに形成されたアンテナパターンに送受信機能、処理機能および記憶機能を備えるICチップ3が装着された非接触ICタグ用インレットシートの製造工程において、アンテナパターン2に前記ICチップ3を装着した後、または装着前の段階において、ウェブ状に連続しているインレット1の単位インレット毎に検査を行い、不合格の判定がされた場合は、当該検出された不合格インレット単位のインレットシート毎に導電性材料によるマーク付けをすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを不要にして装置のコストダウンを可能にする。
【解決手段】片面印刷配線基板1上にアンテナ素子2を印刷形成するループアンテナ装置にあって、上記アンテナ素子2を、1本の導体パターンを2回渦巻き状に巻回することにより形成されるループパターン21,22と、上記1本の導電パターンの両端部位を上記ループパターン21,22からそのループ外へ互いに並行する状態に引き出すことにより形成される一対の引出パターン21a,22aと、上記ループパターン21,22の中間部位を上記一対の引出パターン22aを迂回させるようにコ字型に突出形成される突出パターン23とを備える構成としたものである。 (もっと読む)


【課題】認証の信頼性を向上させると共に、照合を容易に実行することができる認証素子、その製造方法及びその使用方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜2の中心に、円状の開口部が形成されており、この開口部から、各電極1の内側端部が露出している。また、ナノ構造ネットワーク3が絶縁膜2の開口部内に形成されている。ナノ構造ネットワーク3には、金属微粒子、半導体微粒子、フラーレン、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、及び/又はカーボンナノチューブ等の複数の微細なナノ構造体が含まれている。そして、これらが互いに接しながら乱雑に分散してナノ構造ネットワーク3が構成されている。ナノ構造ネットワーク3は全ての電極1と接しており、各電極1はナノ構造ネットワーク3を介して互いに接続されている。金属微粒子等のナノ構造体の寸法は、少なくとも一部において10nm以下となっており、かつ、かつ全体で1μm以下である。 (もっと読む)


【課題】リワインド処理の回数を抑えて電子装置を製造する。
【解決手段】複数のベース13が配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数のアンテナ12を、それら複数のアンテナ12の向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得るアンテナ形成装置210と、そのロール体からベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各アンテナ12上にICチップ11を、各アンテナ12の向きに応じた向きに搭載して、ICチップ11とアンテナ12とを電気的に接続するICチップ搭載装置220と、アンテナ12上にICチップ11が搭載されたベースシートに対し、そのベースシートをRFIDタグ1に仕上げる後処理を施す後処理装置230とを備えた。 (もっと読む)


2次元コード及びそれのデコード方法、その2次元コードを適用する印刷出版物である。2次元コードキャラクターにおいて、コードパターンの四角に位置する位置決め点の面積がデータ点の面積より大きくなっている。前記の2次元コードは、機器の認識のため、印刷出版物に印刷される。前記のデコード方法は、読取機器の利用によって、2次元コードを読み取るステップと、エッジ画像を得るように点ごとのエッジを検出するステップと、閉合境界を得るように前記のエッジ画像を解析するステップと、位置決め点を選定するように閉合境界内の面積を算出するステップと、矩形モードに基づいて前記の位置決め点をマッピングするステップと、1つの単独のコードパターンのキャラクターを選出した後、データ点を組み分けるステップと、データ点のマトリクスを再構成させるステップと、そして、符号語を回復させるステップが含まれている。 (もっと読む)


【課題】メモリーカードの挿入側端部の表裏に効率良く面取り加工を施すようにする。
【解決手段】挿入側端部20cを露出させて固定治具100の挿入孔111a、111bにメモリーカードを挿入して起立状態とし、挿入側端部20cに面取り成形ブレードを接触させて切削を行うことにより、挿入側端部を効率良く面取りする。 (もっと読む)


【課題】
勘合部が存在する物体に対して、安価で電源の必要のないパッシブタグを用い組合せ部品の位置関係までを判定でき、合わせて読取りエリア可能な範囲で同時読取りができる輻輳制御可能なタグを使用することで複数の組合せ部品の位置関係も判定できる方式を提案する。
【解決手段】
複数読取り可能なパッシブタイプのRFIDタグはアンテナとチップが一体となった構造となっている。このタグのアンテナ部を2個又は複数個に分割し、チップを含んだ各々のアンテナ部を管理対象品に埋め込む。管理対象品に埋め込む位置として、管理対象品が正常に組立てられた時に分割埋め込みしたアンテナ部が揃いRFIDタグとして機能する位置に埋め込むものとする。これにより、管理対象品が正常に組立てられた完成品にRFIDタグ用電波を照射し、その応答を受取ることで、管理対象品が正常に組立てられたことが確認出来る管理方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】USBインターフェースとメモリカードインターフェースとを1つのコネクタで共用可能にする。
【解決手段】メモリを備える本体部301と、本体部の一端部に配置されたコネクタ部であって、USBインターフェース用のコネクタと、USBインターフェース用のコネクタと隣接した位置に配置されたCLPIインターフェース用のコネクタとを備えるコネクタ部とを具備し、コネクタ部がUSBインターフェース用のスロットに装着された場合には、USBインターフェースに基づくデータ転送を行い、コネクタ部がCLPIインターフェース用のスロットに装着された場合には、CLPIインターフェースに基づくデータ転送を行う。 (もっと読む)


【課題】既存の印字装置を活用しつつ無線タグラベルを生成することができる無線タグ取り付け装置を提供する。
【解決手段】無線タグ取り付け装置52は、印字ラベルSに対し無線タグ回路素子Toを取り付けて無線タグラベルTを作成する。このとき印字ラベルS側に備えられたバーコードBCをバーコードセンサ75で読み取り、バーコード情報に対応した書き込み情報をアンテナ78を介して無線通信により無線タグ回路素子Toに書き込む。印字ラベルSにおけるバーコードBCはラベル印字と対応付けるようにしてあり、ラベル印字と無線タグ回路素子Toへ記憶される情報とが相互に対応付けられた、印字付き無線タグラベルTを作成することができる。 (もっと読む)


【課題】 製造の中断を可及的に回避し、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止することにより製品の品質向上及び歩留まり率向上を図るとともに、作業性の向上及び安全性の向上を図る。
【解決手段】 投入部2と予熱部3間に配設し、投入部2から順次投入された複数のワークWを予熱部3まで順次搬送可能な搬入バッファ部7と、冷却部5と取出部6間に配設し、冷却部5から順次送られた複数のワークWを取出部6まで順次搬送可能な搬出バッファ部8と、少なくとも、搬入バッファ部7における規定の位置XsにワークWが無いとき又は搬出バッファ部8における規定の位置Xtに空きが無いときに異常対応処理を行う異常対応処理部9を備える。 (もっと読む)


【課題】 製造の中断を回避し、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止することにより製品の品質向上及び歩留まり率向上を図るとともに、作業性の向上、製造システムの損傷や故障の回避を図る。
【解決手段】 ワークWに予熱を付与する予熱部3と、この予熱部3から送られたワークWを熱圧着する熱圧着部4と、この熱圧着部4から送られたワークWを冷却する冷却部5を備えるICカード製造システム1を駆動するに際し、予め、ダミーワークWdを用意し、製造時に所定のダミー使用条件(S52a,S52b,S52c)が発生したなら、少なくとも、ダミーワークWdを予熱部3に供給し、かつ冷却部5(5f)から供給したダミーワークWdを回収する疑似的な製造処理(S53〜S58)を行う。 (もっと読む)


【課題】 積層基材の材料変更や形状変更に対して容易かつ臨機応変に対応できるようにするとともに、冷却時間が熱圧着部の処理時間に規制される場合であっても十分な冷却を行えるようにし、製品の品質向上及び歩留まり率向上を図る。
【解決手段】 少なくとも熱圧着部4により熱圧着した後における、ICチップ等の電子部品Eをシート生地材Ca,Cbにより挟んだ積層基材M…を含むワークWを冷却するに際し、熱圧着部4から送られたワークWに対して、前段冷却部5fにより熱圧着部4に同期して冷却を行うとともに、この後、前段冷却部5fから送られたワークWに対して、一又は二以上の後段冷却部5rにより冷却を行う。 (もっと読む)


【課題】キャッシュカードやクレジットカード等として用いられている磁気カードの製造に際して好適に使用されるOVD付き磁気転写シート、より詳しくは、これを使用して被転写体上に転写形成されたOVD付き磁気記録部の表面の耐摩耗性が向上されるようにしたOVD付き磁気転写シートの提供を目的とする。
【解決手段】支持体上に、剥離性保護層とOVD層と磁気記録層と接着層とがこの相対的順序で少なくとも積層されてなるOVD付き磁気転写シートであって、前記剥離性保護層の構成材料は、JISK7125に規定する摩擦係数試験を滑り片として鉄を用いて行ったときの動摩擦係数が0.4以下となる有機高分子材料を70%以上含有する混合物からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、製造工程を簡略化して、不良率を低減する電子部品内蔵カードの製造方法を提供することである。
【解決手段】回路基板の表面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、表面成型板を成型する表面成型ステップと、回路基板の裏面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、裏面成型板を成型する裏面成型ステップと、表面成型板と裏面成型板とに、接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、表面成型板と裏面成型板との間に、前記回路基板を挟んで、所定の接着剤硬化条件を設定して、表面成型板と裏面成型板とを接着させて、電子部品内蔵カードを成型するカード成型ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とする電子部品内蔵カード製造方法である。 (もっと読む)


【課題】非接触型データキャリア用導電部材の製造において、導電層と基材との間に空気を巻き込まないようにする。
【解決手段】表面に非導電性の熱可塑性接着剤層6が形成されている導電体3を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材2に重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、導電体を基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを含む。導電体の熱可塑性接着剤層と基材との一方又は双方を帯電処理し、導電体の熱可塑性接着剤層と基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、重畳工程で導電体と基材とを密着させる。 (もっと読む)


電子カードの作製に関与するアセンブリ(22)は、それぞれ複数の電子モジュール(2)を収容する複数の開口(16)を示すプレート(14)を備える。これらの電子モジュールは、固定手段によって、特に電子モジュールの周囲の大部分にわたってスロット(26)を残す固定ブリッジによって、プレート14に組み合わされる。たとえば、固定手段は、開口(16)の周縁部にある突出部(18)によって形成され、これらの突出部は、プレート(14)の厚さより薄い厚さを示し、電子モジュール、特にこれらのモジュールの基板(12)のための支持体として働く。固定は、たとえば溶接又は接着接合によって実行される。本発明はまた、そのようなアセンブリ、及び開口(16)内に残る空間少なくとも大部分を充填する充填材料によって形成される中間生成物に関する。本発明はまた、本発明によるアセンブリが最後に樹脂で被覆されて実質上平坦なカードを形成する、カードを作製する方法に関する。
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【課題】集合シートに複数枚一体的に集合配置される各アンテナシートのLSIを個別に移動させてその位置を調整できるようにする。
【解決手段】集合シート14及びスペーサシートの少なくとも一方に、アンテナシート8、若しくはLSIの外周部に沿うようにそれぞれスリット11を形成し、スリット11によって仕切られる内側と外側の部位とを弾性連結部17を介して局部的に連結し、集合シート14及びスペーサシートの重ね合せ時において、集合シート14のいずれかのアンテナシート8のLSI2が、スペーサシートの開口部に一致しない場合には、LSI2が開口部に一致するようにスリット11によって仕切られる内側の部位を移動させて弾性連結部17を弾性変形させることにより位置調整する。 (もっと読む)


電子モジュールを受けるために設けられた少なくとも1つのアパーチャ(16)を有するフレーム(14)またはプレート(18)を設け、それぞれが電子モジュール(2)を含む少なくとも1つのカードを製造する方法。これは、周辺領域の少なくとも一部分の中でフレームまたはプレートの厚みを局所的に縮小するために、フレームまたはプレートの周辺領域の該少なくとも一部分に局所的に圧力を印加することによって、該少なくとも1つのアパーチャの周辺領域の該少なくとも一部分が、変形または粉砕されることと、電子モジュールの少なくとも1つの区域が、周辺領域の該少なくとも一部分に重なるように、該電子モジュールが、対応するアパーチャに対向して動かされることと、方法の後のステップにおいて、電子モジュールの少なくとも片側に樹脂が付加される前に、フレームまたはプレートに該電子モジュールを組み立てるために、周辺領域の該少なくとも一部分と電子モジュールの該少なくとも1つの対応する区域の間に実質的接続が確立されることを特徴とする。
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【課題】アンテナから電波が発信された際に半導体素子が受ける影響を低減することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1面と、第1面と反対側に位置する第2面とを有する半導体基板11と、半導体基板11を第1面から第2面まで貫通する貫通配線18と、第1面上に形成され、貫通配線18と電気的に接続されたアンテナ15と、第2面上に形成され、貫通配線18と電気的に接続された半導体素子を含む素子形成層21と、半導体素子を含む素子形成層21を覆うように半導体基板11における第2面側に形成された封止膜25と、一方の端が封止膜25表面から露出し、他方の端が素子形成層21における半導体素子と電気的に接続された外部端子24とを有して構成される。 (もっと読む)


【課題】レーザビームの利用効率を向上させると共に、DMDにおける迷光の影響を排除し、均一なビームスポットで照射パターンを形成することのできるレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置は少なくともレーザ発振器と回折光学素子と微少なミラーが二次元的に多数並べられた光学素子とを有し、該レーザ発振器から射出したレーザビームは回折光学素子によって複数のレーザビームに分割され、該レーザビームは複数のマイクロミラーにおいて偏向される。また、該前記複数に分割されたレーザビームのそれぞれは互いに等しいエネルギーを有する。 (もっと読む)


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