チップパッケージは、チップパッケージ内のダイ表面におけるスペーサ構造として用意された無線周波数識別(RFID)タグを含む。発明方法はメモリ又は論理装置のような少なくとも１つのチップにRFIDスペーサ構造を組み込むことを含む。コンピュータシステムはチップパッケージ内にRFIDスペーサ構造を含む。
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【課題】インタポーザのアンテナ基材からの剥離を防止できるＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料によって形成されたＩＣチップ側基部１１及びＩＣチップ側基部１１に実装されたＩＣチップ１３を備えるインタポーザ１０と、樹脂材料によって形成されたアンテナ側基部２１及びアンテナ側基部２１に形成されたアンテナ２２を備えるアンテナ基材２０と、インタポーザ１０及びアンテナ基材２０を接合する接合部３０とを備えるＩＣタグ１０を、接合部３０がＩＣチップ側基部１１及びアンテナ側基部２１を溶着させて形成された溶着部３１を含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１において、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有している。ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法において、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６,７を軟化させ、軟化した接着剤６,７を平板２０１にてプレスする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの破損が生じることの少ない非接触ＩＣタグを精度良く製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグの製造方法は、アンテナパターン２の端部にＩＣチップ３を実装したインレットベース１１Ａに対して、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂを形成した中間シート１０を、前記光学認識用開口１０ｂとインレットベース１１Ａのアンテナパターン２を監視しながら、当該ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａに前記インレットベースのＩＣチップ３を位置合わせして嵌め込みし、かつ中間シート１０をラミネートし、次いで、インレットベース１１Ａのアンテナパターン２表面に表面保護シート４をラミネートする工程と、単位の非接触ＩＣタグ１の輪郭をダイカッタにより打ち抜きする工程と、により製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にＩＣチップを搭載した構造とすることにより、ＩＣカードモジュールの形状及び大きさを変更しても、ＩＣカードモジュールからＩＣカードを製造する設備の改造をほとんど必要としないＩＣカードモジュール、フィルムキャリアテープ、ＩＣカード及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１１を有し、ＩＣカード基材に装着されることによってＩＣカードとなるべきＩＣカードモジュール１６である。ＩＣカードモジュール１６は、ＩＣチップ１１を搭載したプリント基板１２と、ＩＣチップ１１を封止する合成樹脂製の封止部１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ラベル作成作業や作成したラベルとの通信を効率よく行う。
【解決手段】搬送される基材テープ２１０に取付けられている無線タグＴgの無線タグ回路素子Ｔoに対し、書き込み装置２７４により当該回路素子Ｔoを備えたタグラベルを作成する際のラベル作成用管理情報として、無線タグラベルＴと関連付けられる対象物情報や、無線タグラベルＴを作成するのに用いるタグラベル作成装置の機種情報や、ＩＣ回路部１５１のチップ製造条件情報又は無線タグ回路素子Ｔoを備えた基材テープ２１０をタグテープ製造装置１で製造したときのテープ製造条件情報、タグラベル作成装置における作成条件情報等を書き込み、記憶保持させる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、低コストで、ＩＣカードの製造装置群に起因する異常カードを良品に混入させない品質管理システム、及び製造装置群及びカード集合シートを提供することを目的とする。
【解決手段】カードを複数有するカード集合シートを識別する識別情報を読取る識別情報取得手段と、カードの品質に係る検査を行う品質検査手段と、検査結果と取得した識別情報とを対応づけてカード集合シートに係る品質情報として記憶させ、製造装置から識別情報を送信された場合は識別情報に係る品質情報を読み出して製造装置に品質情報を出力する品質情報管理手段と、品質情報に基づき不良とされたカードを排出する排出手段を有する製造装置と、を有することを特徴とする品質管理システム。 （もっと読む）

【課題】無線タグを付ける認識対象物がどのようなものであってもアンテナ・インピーダンスやアンテナの長さを変更して無線ＩＣチップとの整合や波長短縮効果への対応を容易に取れるようにする。
【解決手段】アンテナ及びこのアンテナに接続した無線ＩＣチップからなる無線タグに対して、無線タグと無線通信を行って所定の通信特性を測定する通信特性測定ステップＳ１と、測定した通信特性に基づいてアンテナ調整パターンを算出する調整パターン算出ステップＳ３と、算出したアンテナ調整パターンに従って、無線タグのアンテナ上及びアンテナの周囲にインクジェット印刷装置を使用して誘電体物質の吐出、磁性体物質の吐出、導電体物質の吐出を組み合わせて調整パターンを形成する調整パターン形成ステップＳ４とからなる工程を１回又は複数回実行して無線タグのアンテナを調整する。 （もっと読む）

【課題】導電層や着色層を含む機能性を有する層、及び機能性を有する層を有する可撓性基板を歩留まり高く形成方法を提供する。また、小型化、薄型化、及び軽量化された半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】耐熱性を有する基板上にシランカップリング剤を塗布した後、機能性を有する層を形成し、機能性を有する層に粘着部材を貼りつけた後、基板から機能性を有する層を剥離する。また、耐熱性を有する基板上にシランカップリング剤を塗布した後、機能性を有する層を形成し、機能性を有する層に粘着部材を貼りつけた後、基板から機能性を有する層を剥離し、機能性を有する層に可撓性基板を貼りあわせる。 （もっと読む）

【課題】アンテナ搭載ＩＣチップの小型化、低コスト化を図りつつ、共振周波数の適切な調整を行うことが可能な半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】電極３Ａを一方の面に有する半導体基板２の一面を覆うように絶縁樹脂層４を形成する。次いで、絶縁樹脂層４が形成された半導体基板２の上に、電極３Ａと整合する位置に開口部を形成し、前記電極３Ａを露出させる。次に、絶縁樹脂層４の上に、開口部の一つを通して一端５ａが電極３Ａと電気的に直接接続されるアンテナ本体５、及び図示しない他の開口部を介して一端６ａａ，６ｂａ，６ｃａが全て、図示しない他の電極と電気的に直接接続される、前記アンテナ本体５の長さを調整する長さの異なる複数の調整部６ａ，６ｂ，６ｃを有するアンテナ長調整用配線６をそれぞれ形成することにより、半導体装置１とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題とするところは電子タグ等の回路基板の製造方法において、回路基板が備える配線回路のパターンの形成に当たり、高精度、短時間、低環境負荷かつ経済的な回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明者らの検討によると、導電体上に所望の配線回路に対応するレジストパターン２を形成し、この導電体上のレジストパターン２の開口部に、電解めっきにより金属材料をめっきし、このめっきした部分をベース基材４に転写し配線回路とすることにより、回路基板を製造できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に半導体素子を設けた後に当該支持基板の薄膜化または除去を行う場合であっても、半導体素子の損傷を防ぎ且つ処理速度を向上させた半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の一方の面上に複数の素子群を形成し、複数の素子群を覆うように絶縁膜を形成し、複数の素子群において隣り合う２つの素子群間の領域に位置する絶縁膜に選択的に開口部を形成して基板を露出させ、絶縁膜および開口部を覆うように第１のフィルムを形成し、基板を除去して素子群を露出させ、露出した素子群の表面を覆うように第２のフィルムを形成し、絶縁膜が露出しないように複数の素子群の間を切断する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ内に圧力センサを内蔵した小型無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】無線ＩＣタグのＩＣチップ１０３は、シリコン基板層１１０とその上部のシリコンデバイス層１１１との間に、膜厚が０．０１μｍ〜５μｍ程度の薄い酸化シリコン層１１２を形成したＳＯＩ構造を有している。シリコンデバイス層１１１には、空隙１１６とその上下に配置された第１メタル配線１１４および第２メタル配線１１５とによって、圧力センサの容量素子２０１が形成されている。容量素子２０１の下部のシリコン基板層１１０には、ゴム状弾性体１１８が充填された開口部１１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＵＳＢメモリの小型化を実現すると共に、製造コストの低減を図る。
【解決手段】複数の装置形成領域を有する回路基板２の第１の主面２ａにＵＳＢ端子３を形成すると共に、第１の主面２ａとは反対側の第２の主面２ｂにメモリ素子５を実装する。ＵＳＢ端子３の形成およびメモリ素子５の実装は、複数の装置形成領域に対してそれぞれ実施する。複数の装置形成領域に実装されたメモリ素子５を一括して封止するように、回路基板２の第２の主面２ｂに封止樹脂９をモールドする。次いで、回路基板２に電子部品４を実装する。このような回路基板２を封止樹脂９と共に複数の装置形成領域に応じて切断して、個片化された半導体記憶装置１を作製する。 （もっと読む）

【課題】認証又は検証文書を提供する。
【解決手段】本発明は、認証又は検証文書に関連し、これは、文書の意図する保持者に関連するデータを保持し、かつ電子形態でデータによって符号化されるようになったマイクロチップを備えたインレーを組み込んだページと、視覚的に判読可能な形態のデータを備えることができる材料のシートと、ページ内にインレー及び材料のシートを埋め込むためにインレー及びシートがその間に積層されたプラスチック層とを組み込んでいる。 （もっと読む）

【課題】精度良く印刷でき、打ち抜き精度が安定し品質が向上する。
【解決手段】情報記録媒体７４は、少なくともＣＴＰ方式で作製された感光性樹脂凸版を使用し、ドライオフセット印刷法により定型フォーマット印刷が施されている。感光性樹脂凸版のレリーフ深度が、０．１４〜０．３ｍｍである。また、感光性樹脂凸版の樹脂部の硬度が、６５度以上である。また、感光性樹脂凸版の支持体が、金属である。情報記録媒体７４に定型フォーマットが、多面付けで施され、少なくとも昇華熱転写記録法、溶融熱転写記録法、電子写真法又はインクジェット法のいずれかにより、記録できる受像層を有する。 （もっと読む）

【課題】 設備コストを抑え、かつ形成治具の加圧時の変形を軽減し、定盤との良好な平行度を実現する、アンテナコイルを安定に埋め込むことのできる、生産歩留まりを向上させたＩＣカード用アンテナコイルの形成治具、およびＩＣカード用アンテナコイルの製造方法を得ること。
【解決手段】 マグネットワイヤーをアンテナコイル状に巻き付けた治具を、樹脂フィルムに押し付け、通電発熱させ、樹脂フィルム７にアンテナコイルを埋込形成するＩＣカード用アンテナコイル用形成治具において、治具を構成する絶縁ブロック３とガイドブロック１とが、加圧方向に対し並列に配置されて、前記樹脂フィルム７に押し付ける力を、前記ガイドブロック１が受けるＩＣカード用アンテナコイルの形成治具とする。 （もっと読む）

【課題】加熱することなくアンテナとして機能する導電体とＩＣチップとを電気的に接続するとともに強固に固定することができるＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグの製造方法は、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程と、アンテナ基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えている。アンテナ基材は、基材２１と、基材上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４と、を有する。ＩＣチップの接続電極１６ａが導電体と向かい合うようにして、ＩＣチップがアンテナ基材上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 ２つの基材の間に磁性ワイヤを挟んで接着させる際に、磁性ワイヤにかかる張力によって磁性ワイヤの磁気特性が劣化することを防止する。
【解決手段】 第一の基材１１を送りローラ１２の回転により矢印Ａ方向に移動させ、第二の基材１３を送りローラ１４の回転により矢印Ｂ方向に移動させる。モータ２４でボビン２２を回転させ、磁性ワイヤ２０を矢印Ｃ方向に送り出し、磁性ワイヤ２０に接着剤塗布装置２６で接着剤２７を供給する。そして、ローラ３０、３２で第一の基材１１と第二の基材１３との間に磁性ワイヤ２０を挟んで圧接させる。その際、ボビン２２の回転により磁性ワイヤ２０にかかる張力を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 病院から排出された医療排出物が各業者によって滅菌および油化処理されたという確認手段が整備されたトレーサビリティ技術を提供する。
【解決手段】 第一識別子が貼付された空容器６０に、病院１から出された医療排出物が排出され、排出用容器５０となった空容器６０を、減容処理装置２１を積載した車両２０で回収し、滅菌減容処理後に回収した排出用容器５０を油化プラント２へ運搬し、油化処理装置７０によって油化処理が実施されるシステムである。減容処理の際に排出用容器５０に付与された第一識別子を読み込み、滅菌減容処理を実施したことを証明可能な滅菌減容証明用データを作成する。また、油化処理の際には、減容後容器に付与された第二識別子を読み込み、油化処理を実施したことを証明可能な油化処理証明用データを作成する。これらの証明用データは、病院１や排出物滅菌処理業者に送信される。 （もっと読む）