【課題】導電性接着剤を用いたＩＣチップの実装において、導電性接着剤を溶融するための熱によって、ベース基材に皺が生じることがないアンテナシートおよびこれを備えた非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明のアンテナシート１０は、ベース基材１１と、その一方の面１１ａ上に形成されたアンテナと、を備え、アンテナ１２は互いに対向し、給電点１３，１４を有する端子部１５，１６が設けられた一対の放射素子１７，１８を有し、ベース基材１１の一方の面１１ａ上において、端子部１５，１６の近傍に、端子部１５，１６の延在する方向に沿って、端子部１５，１６を介して互いに対向するように、第一の高熱伝導膜２０と第二の高熱伝導膜２１が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リーダ・ライタと最適に通信ができる距離まで誘導することができる電子装置、制御方法及びプログラムを提供すること。
【解決手段】ディスプレイ２Ａが配置されている面とは反対側を撮像するカメラ１３と、所定の場所に配置されているアンテナ部６ｂと、アンテナ部６ｂを利用して外部機器１００との間で所定の規格に準拠した非接触近距離通信を行う通信部６ａと、非接触近距離通信を利用して所定の処理を実行する際に、カメラ１３により撮像している撮像画像内にアンテナ部６ｂが配置されている所定の場所を示す所定のマークを表示するように制御するコントローラ１０を備える。 （もっと読む）

【課題】対象となる物品に埋設して用いた場合、物品の伸縮によってアンテナが断線することを防止するとともに、アンテナの機械的強度に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法、非接触型データ受送信体を備えた樹脂成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａ上に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２および第一アンテナ部１３と、ＩＣチップ１２およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部１４と、第一アンテナ部１３の一部に重なるように配設され、導電性樹脂からなる第二アンテナ部１５，１６と、を備え、導電性樹脂および絶縁性樹脂は、主鎖が同一の構造をなすゴムを主材として含み、加硫剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封入する部品の全部を完全に封入すると共に、封入する部品の樹脂成形品内における位置を適宜に設定することができる方法を提供する。
【解決手段】同一の樹脂からなり、同形、同大、同厚となし、面と平行する方向における所要の位置に、後記電子情報その他のＩＤ機能を有する素子又はその他の部品２の厚味と形状及び大きさに対応した寸法の保護用囲繞枠１ａ、１ｂが突設された、一対の樹脂成形品形成板１Ａ、１Ｂを形成する。それらにおける保護用囲繞枠１ａ、１ｂ内に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子又はその他の部品２を密封する。この状態においてキャビティー側３Ａとコア側３Ｂからなる金型３内に保持し、溶融した一対の樹脂成形品形成板１Ａ、１Ｂと同一の樹脂４を樹脂注入口３Ｃから注入して該樹脂４を一対の樹脂成形品形成板１Ａ、１Ｂ間の保護用囲繞枠１ａ、１ｂの外周に充填する。その後該樹脂４を冷却、固化せしめる。 （もっと読む）

【課題】薄型シート状物を天地方向に積層した状態で収容する場合に薄型シート状物どうしが密着しないように、かつ、所定位置に位置決めした状態で収容する。
【解決手段】薄型シート状物を天地方向に積層した状態で収容可能に構成された収容部１１と、天地方向に伸びた螺旋軸２２ａ，２２ｂと、螺旋軸２２ａ，２２ｂを中心として天地方向を螺旋の進行方向として回転する螺旋部２１ａ，２１ｂとを有し、螺旋軸２２ａ，２２ｂが、収容部１１の上面側から下面側にいくにつれてその軸径が大きくなり、収容部１１の最下面において薄型シート状物の一辺に当接することにより薄型シート状物を所定位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、塩水がカバー材や接着剤などの材料を透過する時間について腐食電流をリアルタイムで計測することにより、材料や条件ごとの耐塩水性能の評価が可能となる評価方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属板の一方の面に該金属板側から順にアンテナ形状の絶縁膜及び金属膜を備え、前記金属板が第１のケーブルと接続されており、前記金属膜が第２のケーブルと接続されており、前記第１のケーブルと前記第２のケーブルが電流計に接続されている耐塩水性能評価治具の前記金属膜上にシート状材料を面内で均一な圧力をかけながら接着剤を介して貼付する工程と、前記シート状材料の前記金属膜の反対側の面に塩水を接触させる工程と、前記電流計により前記金属板と前記金属膜間の電流値を経時で計測する工程とを備える耐塩水性評価方法とした。 （もっと読む）

【課題】ユーザの煩雑な操作を必要とすることなく、複数のＩＣカード機能の中から所望するＩＣカード機能を容易に選択できるようにする。
【解決手段】中央制御部１１は、外部装置４に近接した場合に、ＩＣカード機能と指情報とを対応付けて記憶する機能情報記憶部Ｍ２を指情報取得部１９から取得した指情報に基づいて参照することによって、複数のＩＣカード機能の中から何れかのＩＣカード機能を選択し、このＩＣカード機能の所定の処理を外部装置４との間で実行する。 （もっと読む）

【課題】光学的読取手段について、消費電力を低減するとともに読取時間を短縮し得る情報読取装置を提供する。
【解決手段】情報コード読取部２０が、情報コードを光学的に読み取り可能な読取モードと、この読取モードに対して少なくとも一部の機能を制限することで消費電力を低減可能な待機モードとの、いずれかのモードに切り替えられる。また、アンテナ５１を介して送信される所定のコマンドに応じて検知信号がアンテナ５１を介して受信されるとき、この検知信号の変化に応じて携帯電話Ｒ等の読取対象の近接状態が検知される。そして、読取対象の近接状態が検知されると、情報コード読取部２０が待機モードから読取モードに切り替えられる。 （もっと読む）

【課題】反転機構に関し、製造工程中で個片の情報搭載媒体を吸引、吸引解除で後工程に移送させる際に介在される反転機構での移送を確実とする。
【解決手段】反転機構１１を、回転外輪部１２に固定内輪部１３を内包させた形態とし、回転外輪部１２に情報搭載媒体である個片インレットを長手方向で吸着するための小径のエア孔２１を軸方向に多数形成させて円周上で多列形成させ、固定内輪部１３に個片インレットを負圧エアで吸着する負圧領域３２及び個片インレットを正圧エアで吸着解除する正圧領域３４を仕切壁３３を介在させて形成し、当該仕切壁３３の回転外輪部１２の内周面との当接先端部分に負圧領域３２と正圧領域３４とを共存させた波状先端部３３Ｂを形成させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】厚みをより小さくした非接触式ＩＣカードやＩＣタグを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】端子スルーホールに半田ペーストがデスペンサによって充填され、次に、リード８をオーバーハングしている根本からリード貫通口９の内壁とアンテナコイルパターン４と対向する部分のベース絶縁基材１の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト１３が充填された端子スルーホールにその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト１３に接するようにスポット添付の接着剤でベース絶縁基材１の裏面に固定される。 （もっと読む）

【課題】動作信頼性を向上出来る半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム１２が封止され、且つ前記リードフレーム１２が外部に引き出されると共に、内部において前記リードフレーム１２に線幅が狭くなっている領域１２Ｃを有するパッケージを、第１の金型３０に載置し、前記第１の金型３０から第１の距離Ａだけ離れた位置で、前記リードフレーム１２の前記外部に引き出されている部分１２Ｂに、角部に第１の湾曲部を有するポンチ３１を押し当て、前記ポンチ３１を押し当てることで、前記第１の湾曲部に沿って前記リードフレーム１２を曲げることで、前記リードフレーム１２を、前記線幅が狭くなっている領域１２Ｃで切断すること、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 大面積のガラス基板上に薄膜からなる集積回路を形成し、他の基体に転写して分断を行い、接触、好ましくは非接触でデータの受信または送信が可能な微細なデバイスを大量に効率よく作製する方法を提供することを課題とする。特に薄膜からなる集積回路は、非常に薄いため移動時に飛んでしまう恐れがあり、取り扱いが難しかった。
【解決手段】 本発明は、剥離層に達する多数の穴または多数の溝を設け、穴（または溝）およびデバイス部に重ならない領域にパターン形状を有する材料体を設けた後、ハロゲン化フッ素を含む気体又は液体を導入して、前記剥離層を選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナを用意することなく、電磁結合モジュールの特性を効率よく検査することができる検査システム及びそれを用いた電磁結合モジュールの製造方法を得る。
【解決手段】無線ＩＣチップ１と、該無線ＩＣチップ１が搭載され、インダクタンス素子を含み所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板２とで構成される電磁結合モジュール３の検査システム。この検査システムは、測定装置４に接続された測定子５の先端結合部６と電磁結合モジュール３とを電界結合及び／又は磁界結合で電磁界的に結合させて電磁結合モジュール３を測定する。測定子５にはインピーダンス整合回路７が設けられている。結合部６と電磁結合モジュール３の間に金属膜を挿入し、該金属膜に結合部６を電気的に接続させる。あるいは、結合部６と電磁結合モジュール３の間にコイル状導体を挿入し、該コイル状導体に結合部６を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】本発明では接触式通信が可能なＩＣカードにおいて、カード基材に埋設したＩＣモジュールとカード基材との隙間が目立たないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明は、少なくとも１層以上の白色または光透過性のコア基材と１層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材と、少なくとも外部接続端子と外部接続端子に接続されたＩＣチップとを備えたＩＣモジュールとを有するＩＣカードであって、カード基材の最表面の少なくともＩＣモジュールの凹部の開口部の周囲を含む領域に表面有色層を有し、かつカード基材の層間に中間有色層を有し、該中間有色層が、少なくとも平面視において凹部の開口部を含み、凹部の開口部の面積より大きく形成され、該凹部が中間有色層を貫通して形成されてなることを特徴とするＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】安価な方法で複製を防止することが可能な２次元コード付きラベルを提供する。
【解決手段】本発明の２次元コード付きラベルＬ１は、ラベル１１の一部に２次元コード１が設けられており、貼付後にラベル１１を剥がすと切り取り線１７が破断して２次元コード１が破壊されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールをカード基材の凹部に熱圧着シートを介して収容するに当たり、ＩＣモジュールの押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びＩＣモジュールとカード基材の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。
【解決手段】カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してＩＣモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ＩＣモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでＩＣモジュールを凹部に接着するＩＣカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの復動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグを取付対象物の取付穴内で封入する接着剤層の表面への異物の付着を防止した研削前のＩＣタグ取付構造を提供する。
【解決手段】取付対象物である内輪２の取付面２ａに予め取付穴２ｂをあけておき、この取付穴２ｂ内にＩＣタグ１１を配置した状態で接着剤を注入して、ＩＣタグ１１を取付穴２ｂ内で封入する接着剤層１２を形成する際に、その接着剤層１２の表面を取付穴２ｂの開口縁よりも底側に形成し、取付面２ａに研削が施される前に、取付穴２ｂの開口部近傍に蓋１３を挿入して接着剤層１２の表面を覆うことにより、ゴミや取付面２ａの研削粉等の異物が接着剤層１２の表面へ付着しないようにした。 （もっと読む）

【課題】ＵＳＢポートに接続した状態での安定性が向上し、ＵＳＢコネクタの接続不良や脱落を防止することが可能である。
【解決手段】パーソナルコンピュータ等の電子機器に備えられるＵＳＢポートに着脱自在に接続したＵＳＢコネクタを保持するＵＳＢコネクタ保持具であり、ＵＳＢコネクタに装着される取付部材と、取付部材に回転可能に保持される線材で形成された保持部材を有し、保持部材は、一端に形成された係止部と、他端に形成された係止部を回転する摘み部とを有し、ＵＳＢコネクタ保持具の係止部をＵＳＢポートとＵＳＢコネクタとの隙間に挿入し、摘み部による回転によりＵＳＢポートとＵＳＢコネクタとの隙間に挿入された状態でＵＳＢポートとＵＳＢコネクタに圧接又は鉤止して固定する。 （もっと読む）

【課題】トランスポンダを組み込んだ電子カードに関し、信頼性を維持しながらより低コストでの製造を可能にする。
【解決手段】トランスポンダを組み込んだカード２は、電子ユニット６と、この電子ユニットに接続されたアンテナ８とを備え、アンテナ８は絶縁サポート上に配置された非絶縁導体路１０により構成されている。前記導体路は、少なくとも１つの巻線１２を形成しており、巻線１２の両側に第１端と第２端とを有している。電子ユニット６は、巻線１２の内側または外側で、上記第１端の側に配置されて、これに電気的に接続されている。導体路の第２端は、巻線１２に交差する絶縁被覆を装着した電線３０によって、電子ユニットに電気的に接続されており、導体路の第２端と電子ユニットとの間の電気的接続のために必要な電気的接触を確保するため、電線３０の第１および第２の端部３２，３４が、少なくとも部分的に剥き出しになっている。 （もっと読む）