周辺カード（２００）には、回路基板、回路基板上の様々な回路素子、ユーザ端子のセット、テスト端子のセット、ならびに回路基板および回路素子の一部を被覆する封止体が含まれる。封止体は、ユーザ端子（２３０）およびテスト端子（２３２）を被覆しない。周辺カードがテストされた後、テスト端子（２３２）は、テスト端子へのアクセスを防ぐために、コンフォーマル接触コーティングで被覆される。 （もっと読む）

ＲＦＩＤ装置は、第１の、比較的、永続性部分および第２の変更可能な、または非働化可能部分を含む。一部の所定の出来事の出現後、第２の部分、および／または第１の部分に結合している第２の部分は、物理的に変更し、非働化される。第１の部分は、それ自体、狭い範囲にて読み取られ得るアンテナ無しのＦＲＩＤ装置であり得、第２の部分は、第１の部分に結合される場合、第１の部分が読み取られ得る範囲をはるかに広まるアンテナである得る。第２の部分は、ＲＦＩＤ装置、またはＲＦＩＤ装置が結合される物のどちらかに対して行われる、物理的、化学的または電気的な力を含むような任意の様々な出来事によって、変更または非働化されるように構成され得る。
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トランスポンダが取り付けられた第１の物体からこれを外すと、所定の導体部分がトランスポンダから除去されるRFIDトランスポンダが開示されている。このトランスポンダは、所定の部分の除去前は、適用されるRFに対して第１の応答を、また除去後は第２の応答を有する。RF検出器を使用して、トランスポンダを有する物体をスキャンして第１もしくは第２の応答を検出し、これによって、トランスポンダが除去されていると判定することができる。 （もっと読む）

集積回路製品の製造のための改良技術を開示する。本改良技術により、より小さく、かつより安価な集積回路製品の製造を可能にする。本発明の一態様は、集積回路製品が一度に１バッチを製造し、さらにこのバッチを個別の集積回路製品に単体化する工程に、非直線（例えば非長方形つまり曲線）上にソーイングまたは切断する操作を用いる。それにより得られる個別集積回路パッケージは、もはや完全に長方形である必要はない。本発明の他の態様は、集積回路製品は半導体アセンブリ工程により製造され得ることであり、それにより外部パッケージまたは容器を付与する必要が任意となる。
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吸光性（例えば磁気）材料をより効果的に隠しながら、一部がこの材料から形成された機械で検査可能なセキュリティ特徴部のために利用できる設計上の選択肢の数を増すセキュリティ装置が提供されている。本発明のセキュリティ装置は視覚的に検出可能な、または公開セキュリティ特徴部からこのセキュリティ特徴部を物理的に分離することにより、これらの結果を達成する。本発明により、本発明のセキュリティ装置を製造するための方法だけでなく、１つ以上のかかる装置を使用するセキュリティ文書も提供される。
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本発明は、少なくとも一つの鏡面反射層（１４）、該反射層上の印（１２）、該印を覆うポリマー保護層（１１）、および該反射層の該印とは反対側のポリマー保護層（１０）を含んでなり、該印が感熱色素転写により形成されていることを特徴とする認証デバイス（２）に関する。
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ＲＦＩＤ（無線識別）要素およびＥＡＳ（電子商品監視）要素、またはＥＡＳ要素を伴わない複数のＲＦＩＤ要素、またはＲＦＩＤ要素を伴わない複数のＥＡＳ要素の組み合わせを含む、再使用可能な識別タグについて、１つの検出区域から他の検出区域へ再使用可能なタグが移動するにつれて、このタグが、追跡可能、および／またはアラームを作動可能、および／またはデータベースへのデータ送信が可能なように、複数の検出区域に対応する複数の要素を内部に有する再使用可能な識別タグを、追跡し、または検出する。

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本発明の目的は、電子部品の接続を中断させることなくたわみ又はひねりに耐えることができるカード又はタグの形態のトランスポンダの製造方法を提供することである。この目的は、基板（５）とよばれる通常は平面の絶縁支持体の表面上に配置された導線経路に接続されたほぼ平面のボンディングパッド（３）を含む少なくとも１つの電子部品（１）の実装方法であって、‐ 作業面に基板（５）を置き、導線経路（６’）を含む面を上に向ける工程と、‐ 導線経路（６’）を含む部位内にある基板（５）のスロット（７）内に電子部品（１）を設置し、部品（１）のボンディングパッド（３）を基板（５）の対応する経路に接触させる工程と、‐ 絶縁材料層（８）を、部品（１）と、前記部品（１）を囲む基板（５）の少なくとも１つの部位の上に延びるように被せ、絶縁層（８）を部品に圧着することにより、ボンディングパッド（３）と導線経路（６’）の間の電気的接続が確保されるようにする工程とを含む方法により達成される。
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ＩＣカードは少なくとも１つの樹脂層、その樹脂層に内蔵された電池、および少なくとも１つの電子素子を含む。電池は電子素子に電力を供給するために電子素子と電気的に接続している。電池は陰極、陽極および陰極と陽極の間に配置されたポリマーマトリクス電解質（ＰＭＥ）セパレーターを含む。ＰＭＥセパレーターは、ポリイミド、少なくとも１つのリチウム塩および少なくとも１つの溶媒を含み、これらがすべて混合される。ＰＭＥは実質的に光学的に透明であり、熱積層または射出成形時に典型的に用いられる加工条件のような高い温度および圧力に対して安定である。 （もっと読む）

【課題】金属表面上及び金属近傍の位置等、並びに金属が周囲にない位置のいずれの位置においても通信が可能になるＩＣチップ実装体を提供すること。
【解決手段】アンテナ回路１２およびＩＣ６を備えたＩＣチップ実装体であって、ＩＣを接続したアンテナ回路、アンテナ回路近傍に位置する誘電体層９、誘電体層の外側に位置する透磁性材料を含む非導電性透磁性層１１を備えるＩＣチップ実装体は誘電体層と非導電性透磁性層の働きにより、いずれの位置においても通信が可能になる。 （もっと読む）

【課題】放熱装置が簡素で、しかも、熱が十分に放散されるメモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置を提供する。
【解決手段】メモリモジュール１におけるプリント基板２の表裏両面に、それぞれ複数の半導体素子３が実装される。各半導体素子は、それぞれカバー４によって被覆されている。各半導体素子に対向するカバーの部分には、それぞれ数本の放熱用スリット４Ａが形成されている。プリント基板に実装された各半導体素子から各カバーへの放熱を促進するために、各半導体素子と各カバーとの間に熱伝導率の高いヒートパス５を挟み込む。各ヒートパスが各半導体素子と各カバーとに密着することによって各半導体素子→各ヒートパス→各カバーの各放熱用スリット及び各カバーの全体という矢印方向の熱伝達経路が構成される。 （もっと読む）

【課題】　確実な静電気対策を講じることができ、信頼性の高いカードを提供する。
【解決手段】　電子部品２を搭載したプリント基板１と、コネクターフレーム９内に所定数のコネクターピンを配列してプリント基板１に取り付けられたコネクター３と、コネクターフレーム９の少なくとも上面または下面に当接配置された導電板４，６とを備えたカードにおいて、コネクターピンのうちプリント基板1のグランドパターンに接続されるグランドピン１０に導電板４，６に向けて突出した出片１０ａが形成され、前記導電板４，６がコネクターフレーム９に当接配置された状態で、突出片１０ａと導電板４，６が弾性的に接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 支払いと、購入金額に応じたポイントの記録と、を行なえるカード１を提供する。
【解決手段】 カード１は、第一の記憶領域２と、第二の記憶領域３と、を備える。上記第一の記憶領域２は、予め所定の金額を記憶させておくとともに、当該カードを用いて支払った金額の残高を記憶自在である。又、第二の記憶領域は、上記点数を記憶自在である。 （もっと読む）