【課題】ディスプレイ機能を有するフレキシブル・カード。
【解決手段】第１のカード部分と、第２のカード部分と、第１のカード部分と第２のカード部分との間に配置されたフレキシブル薄型電子システムと、を含むフレキシブル・カード。フレキシブル薄型電子システムは、フレキシブル・ディスプレイ、ディスプレイ回路、通信インターフェースとスマートカードＩＣを含む。ディスプレイ回路は、フレキシブル・ディスプレイに接続しており、通信インターフェースは、スマートカードＩＣを介してディスプレイ回路に接続している。前記スマートカードＩＣは、セキュリティ認証を実行し、セキュリティの認証が成功した後、スマートカードＩＣおよびディスプレイ回路と通信する。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性と耐熱性を共に良好に有する耐熱ＩＣタグを、ＩＣタグの性能を損なわずに実現する。
【解決手段】耐熱ＩＣタグ１は、最外層の保護層４を薬液などの透過性がなくかつ耐熱性を有する石英ガラス、ホウ珪酸ガラスなどのガラス材料で構成し、さらにＩＣチップ２とアンテナ３を備えた非接触型のＩＣタグと最外層の保護層４との間の空隙を、真空とするかまたは少なくともその一部を連続気泡を有する断熱材５で充填した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】適正な通信特性と耐久性とを有し、かつ、デザイン性を向上させることができる非接触通信タグ及びその非接触通信タグが取り付けられた電子機器を提供すること。
【解決手段】非接触通信タグ１００では、アンテナモジュール１が弾力性を有する透明樹脂からなる保護部材６により覆われる。従って非接触通信タグ１００に加えられる外力によりアンテナモジュール１が破壊されることを防ぐことができる。また磁性層５ａ、金属層５ｂ及び粘着層５ｃからなる取付け媒体５により、アンテナモジュール１が携帯情報端末５００から電磁的に絶縁されるように、非接触通信タグ１００が携帯情報端末５００に取り付けられる。これにより携帯情報端末５００から発生する電磁波の影響等でアンテナモジュール１の通信特性が低下することを防ぐことができる。さらにアンテナモジュール１と保護部材６との間に配置される加飾層７によりデザイン性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性を有する巻芯を管理するために有用な巻芯および管理方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する円筒状の巻芯１であって、ICタグアンテナ回路と巻芯１間にスペーサ層を有し、ICタグアンテナ回路と巻芯１とを直接接触させることがないICタグ２を巻芯１の内壁に設けたフィルム・シート用巻芯である。 （もっと読む）

【課題】ＥＤＩシステムを利用した部品手配システムに用いられるカード型ＲＦＩＤかんばんを提供する。
【解決手段】発注者１００は、かんばんデータ１２を生成してＥＤＩサーバコンピュータ１０１に送信する。受注者２００は、かんばんデータ１２をＥＤＩサーバコンピュータ１０１から受信してデータライタ１４に供給する。データライタ１４はリサイクルされた消去済みかんばん２４にかんばんデータ１２を書き込んでかんばん１６を発行し、納入すべき部品１８に添付する。発注者１００は、納入された部品１８に添付されたかんばん１６をアンテナ７２で読み取る。かんばん１６は、標準的サイズのＲＦＩＤカードに形成され、発注者１００への納入時に部品１８が収納されている部品箱５０の外側面に設けられた保持部５２に保持される。 （もっと読む）

【課題】無線ＬＡＮの使用帯域で所望のアンテナ感度を満足するカードデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】移動通信端末に装着される無線通信用のカードデバイスであって、カードデバイスの表面２０ａに形成された送受信用の無給電アンテナ素子４１と、カードデバイスの裏面２０ｂに形成された送受信用の給電アンテナ素子４２とを有し、無給電アンテナ素子４１と給電アンテナ素子４２はカードデバイスのカード基板４０を挟んで重なる形状である。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体の加工工程を簡便化するとともに、表紙や用紙との接着性にすぐれ、かつ耐久性、耐偽変造性、耐水性、耐イオン性などに優れた非接触型情報媒体と、その非接触型情報媒体を使用した非接触型情報媒体付属冊子を提供することにある。
【解決手段】アンテナコイルとアンテナコイルに接続されたＩＣとが、複数の多孔質熱可塑性基材に挟まれて積層されてなる非接触情報記録体において、アンテナに接する多孔質熱可塑性基材の内側の面に水分および各種イオンの透過を抑制する熱可塑性接着剤層を設けることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】改竄抑止効果を狙いつつ通信性能の低下を抑制したＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１０を含む金属パターン層２と金属製の光反射膜４とが非接触状態で積層すると共に、上記金属パターン層２に、電波を放射する放射素子１２と、その放射素子１２に電気的に接続して上記ＩＣチップ１０とのインピーダンス整合を実現するためのループ状のマッチング回路１１とを有するＲＦＩＤタグである。上記光反射膜４との電気的接続を含めた上記マッチング回路１１の虚部インピーダンスの絶対値が、放射素子１２の虚部インピーダンスの絶対値の０．７倍以上１．３倍以下となるように、上記積層方向Ｄからみた、マッチング回路１１に対する光反射膜４の配置位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体と内貼り用紙と表紙用部材からなる、非接触型情報媒体付属冊子において、前記非接触型情報媒体の偽変造防止機能を向上させ、かつ、偽変造品を簡便に判断することの出来る、非接触型情報媒体付属冊子を提供する。
【解決手段】少なくとも熱圧により接着形成された非接触型情報媒体と、前記非接触型情報媒体の一方の面に接着剤層を介して接着された内貼り用紙と、前記非接触型情報媒体の他方の面と接着剤層を介して接着された表紙用部材と、から成る非接触型情報媒体付属冊子において、光の吸収ピーク波長又は特定波長における吸光度が加熱により変化する偽変造防止機能層を付与した。 （もっと読む）

【課題】周囲温度が所定の温度に達したことを簡易な構成で検出する。
【解決手段】非接触状態にて通信を行うための導電回路の一部を構成する導通パターン１２が形成された表面シート１０と、導通パターン１２と接触することにより導電回路を構成するアンテナパターン３２が形成された裏面シート３０とを有し、表面シート１０と裏面シート３０とは、導通パターン１２とアンテナパターン３２とが対向接触することによって導電回路が構成されるように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる感圧接着剤２０貼着されている。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハからなるＩＣチップは厚いため商品容器自体に搭載する場合、表
面に凹凸が生じ、デザイン性が低下してしまった。そこで非常に膜厚の薄い薄膜集積回路
、及び薄膜集積回路を有するＩＣチップ等を提供する。
【解決手段】薄膜集積回路を有するＩＣチップは、従来のシリコンウェハにより形成され
る集積回路と異なり、半導体膜を能動領域（例えば薄膜トランジスタであればチャネル形
成領域）として備えることを特徴とする。このようなＩＣチップは非常に薄いため、カー
ドや容器等の商品へ搭載してもデザイン性を損ねることがない。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに対する曲げ等の外力によるＩＣチップの損傷を防ぎ、且つＩＣチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナ９を備えた面と反対側の絶縁シート３の面に第３の樹脂シート４ｃを積層し、アンテナ９を備えた絶縁シート３の面に第２の樹脂シート４ｂを積層し、絶縁シート３にフリップチップ実装したＩＣチップ１及び補強板２、並びにＩＣチップ接合用接着剤６及び補強板接合用接着剤７を内包し、補強板２と第１の伝熱部１６を接触させ、第１の伝熱部１６、第２の伝熱部１７及び放熱板１０を第２の樹脂シート４ｂに埋設し、第２の樹脂シート４ｂに第１の樹脂シート４ａを積層し、一体化して作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスＩＣカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ＩＣカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供することにある。
【解決手段】ダイシングテープ５に固定してダイシングしたＳｉウエハ２をダイシングして個片化した後に、ダイシングテープ５をエキスパンドして個片化したＩＣチップ１の隙間を広げ、これに補強板４を貼り合わせ、個片化したＩＣチップ１の隙間からダイシングブレード７を挿入して補強板４をダイシングすることにより、Ｓｉウエハ２にクラック等の問題が発生せず、安定してＩＣチップ１を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。
【解決手段】外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】安価で高い生産性を実現できるとともに、安定した通信特性を得ることが可能なＲＦＩＤタグの生産方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続された第１のアンテナと、前記第１のアンテナと少なくとも一部分が絶縁層を介して重複して形成された第２のアンテナとを有するＲＦＩＤタグの製造方法であって、長尺の絶縁層の一方の面に複数個の前記第１のアンテナを個別に分離して形成し、前記絶縁層の他方の面に複数個分の前記第２のアンテナを一体化して形成したアンテナテープを形成する工程と、複数個のＩＣチップを前記アンテナテープの第１のアンテナ上の所定の位置に搭載し、電気的に接続したＲＦＩＤタグテープを形成する工程と、前記ＲＦＩＤタグテープを個別のＲＦＩＤタグに分離する工程と、を有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属面に貼り付けても使用可能なＲＦＩＤタグを小型化する。
【解決手段】第一パターン１は、折り曲げ部分を各々有している一対の導体からなる。この一対の導体の各々における片方の端部を給電点４とする。この給電点４間にＣ結合部５を形成する。更に、誘電体３を挟んで第一の素子１に対向して第二パターン２を配置する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを内蔵する情報媒体において、この情報媒体に衝撃が加えられた場合にも、ＩＣチップの物理的破壊や接続部分の破損が起こらず、その機能が破壊し難い情報媒体を提供する。
【解決手段】モジュール用基板上に固定されたＩＣチップを含み封止材料で封止して構成されたＩＣモジュールを、第１の表面シートと第２の表面シートとの間に挟んで構成される情報媒体であって、モジュール用基板または封止材料に当接する第１の表面シートまたは／および第２の表面シートに、紫外線硬化型インキから成り、モジュール用基板または／および封止材料との接着を防止する衝撃緩和層を設ける。衝撃緩和層がモジュール用基板または／および封止材料との剥離性に優れており、衝撃応力を吸収する。また、厳密な意味で垂直に衝撃が加わることは稀であるから、衝撃によって両者の間で横方向に位置ずれが生じて、衝撃応力を分散する。 （もっと読む）

【課題】被接着体の表面に貼り付ける非接触ＩＣラベル１のサイズが小さくでき、かつ必要な通信距離を確保できる非接触ＩＣラベルとアンテナ内蔵被接着体１０を提供する
【解決手段】ラベル基材２上に、機能層と７、パターン化された第一の導電層３と該導電層上に位置するマスク層８と、隠蔽層５と、前記第一の導電層３と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層４と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップ６と、接着層９と、がこの順に積層されたラベルが、第一の基材２上に、パターン化された導電層１１と、接着層１４と、第二の基材１３と、がこの順に積層された被接着体に貼り付けられ、前記ラベルの前記第一の導電層または前記第二の導電層と、前記被接着体の導電層とが一部で厚さ方向に重ねられ、静電容量的に結合することを特徴とする （もっと読む）

本発明は、不透明コア（６）と、前記コアの少なくとも裏面（１３）または前面（１２）に配置された透明材料の１つ以上の層（１４）と、を含む本人確認書類（２１）に関する。偽造の試みが視覚的に検出可能な本人確認書類を実現するために、本人確認書類（２１）は、不透明コア（６）材料の厚みが、前記コア（６）のその他の部分の不透明コア材料の厚みと比較してより薄い領域（７）に、半透明セキュリティ要素を有している。
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