【課題】衣類に取り付けて洗濯することができる。
【解決手段】無線タグ１０は、インレット部１２の両面にそれぞれ設けられた第１部材１３と、第１部材１３の少なくとも一方の外面に設けられた第２部材１４ａ，１４ｂとをそれぞれ被覆する被覆層１５の外面、または第２部材１４ａ，１４ｂと被覆層１５との間に天然繊維、または天然繊維を含む複合繊維で織られた織布で構成された第３部材１６ａ，１６ｂがそれぞれ設けられるようになる。このような第３部材１６ａ，１６ｂにより、無線タグ１０の曲がりすぎによるＩＣチップ１１及びアンテナ並びにインレット部１２の破損が防止される。さらに、洗浄工程において無線タグ１０を石油系・塩素系等の有機溶剤に浸漬しても熱硬化性樹脂の被覆層１５の膨潤を抑制することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】薄肉化や柔軟性を確保していても引き裂き強度を維持し、繰り返し洗濯およびアイロンなどを行う必要があるランドリー用品のランドリー工程に耐え得るランドリー用ＲＦＩＤタグを提供すること。
【解決手段】それぞれ大きさの異なる内側保護層１２、中間保護層１３および外側保護層１４からタグ本体１１を構成することに着目し、ＲＦＩＤインレイ３をその表裏面から保護する第１の保護層１６および第２の保護層１７を有するとともに中間の大きさを有する内側保護層１２と、ＲＦＩＤインレイ３の少なくともＩＣチップ５を保護する第３の保護層１８および第４の保護層１９を有するとともに最小の大きさを有する中間保護層１３と、ＲＦＩＤインレイ３、内側保護層１２および中間保護層１３を保護する第５の保護層２０および第６の保護層２１を有するとともに最大の大きさを有する外側保護層１４と、を積層してタグ本体１１を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触でデータの送受信が可能な半導体装置は、鉄道乗車カードや電子マネーカ
ードなどの一部では普及しているが、さらなる普及のためには、安価な半導体装置を提供
することが急務の課題であった。上記の実情を鑑み、単純な構造のメモリを含む半導体装
置を提供して、安価な半導体装置及びその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】有機化合物を含む層を有するメモリとし、メモリ素子部に設けるＴＦＴのソ
ース電極またはドレイン電極をエッチングにより加工し、メモリのビット線を構成する導
電層とする。 （もっと読む）

【課題】タグの悪用を防止するための技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る粘着シールは、電解質溶液を内包したマイクロカプセルと、前記マイクロカプセルを保持した粘着層とを備えている。前記マイクロカプセルは、破壊されることによって前記電解質溶液を放出するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】非接触通信の通信性能を改善する。
【解決手段】ICカードのアンテナは、開口部分が所定のサイズのコイルである標準コイルと、開口部分が、標準コイルより小さいサイズのコイルである小コイルとを有する。ICカードを、R/Wに対向させるときに、ICカードのアンテナ中心を合わせるべき位置としてあらかじめ決められているR/Wの基準位置に、ICカードのアンテナ中心を合わせて、ICカードをR/Wに対向させたときに、小コイルの開口部分が、R/Wのアンテナであるコイルの巻き線部分と重なるように、小コイルが配置されている。本技術は、例えば、ICカードやICタグ等の非接触通信を行う通信装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、表面に保護層を有するカードにおいて、成形加工適性があり、かつカード表面全域で高い表面保護性能、特に高い耐磨耗性能を有するカードとすることを目的とする。
【解決手段】単層または複数層からなるカード基材と、該カード基材の片面または両面に保護層を有するカードであって、該保護層が、粒径０．１〜１０．０μｍの粒子を含む熱可塑性樹脂からなることを特徴とするカードとするものである。また、保護層を形成した側のカード表面に成形加工を施してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】弾性接着剤の剥がれを防止することにより、無線タグの落下防止を図る。
【解決手段】工具に対するシート状無線タグ１０の取り付け方法であって、前記工具のタグ取付部に対して布状のガラスクロステープ２０、前記シート状無線タグ１０、網目状のファイバテープ３０を順番に重ねて貼り付け、その外側から弾性接着剤５０を塗布して前記タグ取付部の外側を前記シート状無線タグ１０ごと囲い込むことにより、前記タグ取付部に前記シート状無線タグ１０を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】屈曲負荷を原因としてＩＣチップが壊れたりアンテナが断線したりする可能性を低減できるようにしたＩＣタグとその製造方法を提供する。
【解決手段】インレット基材１１、インレット基材１１上に配置されたアンテナ１３、インレット基材１１上に配置されてアンテナ１３に接続されたＩＣチップ１５、を有するインレット１０と、インレット１０を内部に収容する軟質の外装部材２０と、インレット１０の表面１０ａ側に配置された第１の補強板３０と、インレット１０の裏面１０ｂ側に配置された第２の補強板４０と、を備え、第１の補強板３０と第２の補強板４０は平面視で部分的に重なると共に、当該部分的に重なる領域（重複補強領域）Ａ１にＩＣチップ１５が位置する。重複補強領域Ａ１の剛性は高く、第１の補強板３０又は第２の補強板４０のどちらか一方のみが平面視で配置されている領域（片側補強領域）Ａ２の剛性は、重複補強領域Ａ１よりも低い。 （もっと読む）

【課題】ざらつきが少なく、高濃度で、耐光性に優れた画像を形成することができるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 非接触で電子情報の書込みおよび／または読出しが可能なＩＣモジュールを内部に備えた基材と、前記基材上の少なくとも一方の面上に、クッション層と受容層を有するＩＣカードにおいて、前記クッション層は、中空粒子と第一のバインダ樹脂を含み、前記受容層は第二のバインダ樹脂を含むことを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）

【課題】アンテナパターンの変形等がなく、かつ基材の層間剥離の生じない非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】第一の熱可塑性樹脂層１１と、前記第一の熱可塑性樹脂層１１と相溶性又は接着性を有する第二の熱可塑性樹脂層１２との間にアンテナを構成するアンテナ層１３とを挟んで積層し、前記第一の熱可塑性樹脂層１１と前記アンテナ層１３との間又は、前記第二の熱可塑性樹脂層１２と前記アンテナ層１３との間に硬化性接着層１５が設けられ、前記硬化性接着層１５には、前記第一の熱可塑性樹脂層１１と前記第二の熱可塑性樹脂層１２とを接触させるための開口が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのインピーダンスとスロットのインピーダンスが一致し、ＩＣのキャパシタとスロットのインダクタンスとの共振が取れて最大のエネルギーの送受ができる構成が実現することを目的とする万能タグその製造法及び通信システム。
【解決手段】中空のスロット部２を有するアンテナ機能を備えた金属シートＭ_１と、前記金属シートＭ_１の表裏に積層されるプラスチックシートと、中空のスロット部２に配設されるＩＣ３と、プラスチックシートに積層される反射増幅機能を備えた金属面シートＭ_２とより成ることを特徴とする万能ＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】高品質な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置１は、メモリ回路を含んだメモリチップ２１０と、メモリチップ２１０を制御するコントローラチップ３１０と、を備えている。また、メモリカード１は、対向する第１面および第２面を有し、第１面上にコントローラチップ３１０が搭載される回路基板３００と、回路基板３００の第１面上に形成された第１の配線３２５を有している。更にメモリカード１は、一端がメモリチップ２１０に接続され、他端が第１の配線３２５に接続される第１のワイヤ３２０と、一端がコントローラチップ３１０に接続され、他端が第１の配線３２５に接続される第２のワイヤ３４０と、を備える。そして、メモリカード１は第１の配線３２５が接続され、回路基板３００の第１面及び第２面を貫通する導電性のスルーホール部３３０を備えている。 （もっと読む）

【課題】磁気層を有する磁気カードであって、磁気層を隠蔽する印刷層の上に設けられる保護層が、後工程のエンボス加工でも損傷を受けることのない耐傷性を有し、さらに着色用のテッピング箔との密着性に優れる磁気カードを提供するものである。
【解決手段】カード基材の一方の面に、磁気層と該磁気層を隠蔽する印刷層と該印刷層を保護するための保護層を設けた磁気カードであって、少なくとも該保護層が紫外線硬化型樹脂、ワックス、感光性モノマー、光重合開始剤及び体質顔料からなることを特徴とする磁気カードである。 （もっと読む）

【課題】無線通信デバイスを一度剥がしてしまうと再生が極めて困難で、開封されたことを容易に判定可能とすること。
【解決手段】無線信号を処理する無線ＩＣ素子２０と、無線ＩＣ素子２０に結合されたループ状導体１２と、ループ状導体１２に接続された結合導体１３とからなる無線通信デバイス１０と、平面状導体２，３を有する物品本体と、を備えた無線通信デバイス付き物品。結合導体１３は平面状導体２，３に非可逆性接着剤１５を介して容量結合している。 （もっと読む）

【課題】樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されているＲＦＩＤ用インレットアンテナであって、前記金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着された後に、不正剥離により金属回路を取り出すことが防止されている、ＲＦＩＤ用インレットアンテナを提供する。
【解決手段】樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されており、前記金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着されるＲＦＩＤ用インレットアンテナであって、
前記樹脂製ベースフィルムと前記接着剤層との界面の一部に剥離コート層を有し、
（１）前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度は、前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度よりも小さく、
（２）前記剥離コート層は、前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際に前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナの外周の少なくとも一部と前記金属回路の一部とに跨るように形成されている、
ことを特徴とするＲＦＩＤ用インレットアンテナ。 （もっと読む）

【課題】タグの通信距離を伸ばすとともに、電波方式のリーダライタでも読取り可能とし、タグを被着体に貼り付けた際に生じるアンテナ特性のズレを最小限に抑える。
【解決手段】マイクロ波帯の通信に適応したＲＦＩＤタグであって、基材上に設けられた単一巻のループアンテナにＩＣチップの入出力端子を接続させ、前記ループアンテナの導体部にはキャパシタンスを生じるスリットからなるギャップ部を設け、ギャップが設けられた基材面とは反対側に浮島状導体パターンが形成され、前記浮島状の導体パターンが、前記ループアンテナ導体のギャップ部分よりも大きく、前記ループアンテナ導体のギャップ部を完全に覆う形状・配置である。 （もっと読む）

【課題】安定した周波数特性を有し、かつ、信号エネルギーの伝達効率を向上させた無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】無線ＩＣチップ５と、該無線ＩＣチップ５を搭載し、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路１６と、該給電回路１６が近接配置されており、給電回路１６から供給された送信信号を放射し、かつ、受信信号を受けて給電回路１６に供給する放射板２０とを備えた無線ＩＣデバイス。給電回路１６はインダクタンス素子Ｌを含み、該インダクタンス素子Ｌは部分的に放射板２０と対向し、給電回路１６と放射板２０とが結合している。 （もっと読む）

【課題】コピー機を利用した光学読取コードの複製を確実に防止する。
【解決手段】本発明の光学読取帳票１０は、サーマル紙１１の印字面に、サーマル層１１ｂを赤外発色させた光学読取コード１３と、この光学読取コード１３を隠蔽するように赤外光非吸収インキを印刷した隠蔽層１４とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】コピー機を利用した２次元コードが付された帳票の複製を防止するとともに、帳票からの２次元コードの読み取り性能を向上させた２次元コード付き帳票を提供する。
【解決手段】基材であるサーマル紙１１の印字面の２次元コード印字欄１２に印字する２次元コード１３の上に、この２次元コード１３を隠蔽する混色黒インキからなる隠蔽ベタ印刷層１４を設け、更に、この隠蔽ベタ印刷層１４の上に、２次元コード１３の視覚的認識を困難にする混色黒インキからなる第１のカモフラージュ印刷層１５、および透明マット系色材であるマットインキによる第２のカモフラージュ印刷層１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット１は、絶縁性フィルム基板２と、その上に配置されたループ状のアンテナ３と、金属箔により形成された第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子６とを有し、第１の放熱ランド４は２つの電極ランド４ａおよび４ｂとからなり、それらは半導体素子６の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド４ａおよび４ｂはアンテナ３のループの端部３ａおよび３ｂと接続され、第２の放熱ランド５は、第１の放熱ランド４と分離され、第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 （もっと読む）