【課題】コストを抑え、機械的強度を高めることができ、より簡単なプロセスで形成することができ、なおかつ電波が遮蔽されるのを防ぐことができる、無線タグに代表される半導体装置を提供する。
【解決手段】導電膜を内側にして可撓性基板を折り曲げることで、折り曲げ線の左右で別々に設けられた導電膜同士を電気的に接続させ、アンテナとして機能させる。 （もっと読む）

【課題】無線通信用のＩＣタグの通信可能距離を改善することが可能な無線通信改善シート体、無線ＩＣタグ、アンテナおよびそれらを用いた無線通信システムを提供する。
【解決手段】第１のスペーサ３２は、無線ＩＣタグを結線しないで配置する配置面を有し、第１のスペーサ３２の配置面とは反対側の面に無線通信に用いられる電磁波に対して共振する補助アンテナ３５が設けられる。補助アンテナ３５は、共振層である第１の導体層２７および第２のスペーサ３３から成る。第２のスペーサ３３は、第１の導体層２７を挟んで第１のスペーサ３２とは反対側に設けられる。前記補助アンテナの第１の導体層２７には、不連続領域が設けられる。これによって単に通信妨害体の影響を排除するだけでなく、無線ＩＣタグ（アンテナ）の受信電力を増加させることができ、大きな通信距離を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で且つ通信信号の伝送ロスを抑制したアンテナ装置、さらには近接する他の部材や部品との構造上の干渉が少ないアンテナ装置を提供し、また、それを備えたＲＦＩＤタグおよび通信端末装置を提供する。
【解決手段】基材シート４０の裏面に配設された放射導体２０は、第１放射部２１Ａ、第２放射部２１Ｂと結合部２２を備える。結合部２２は接続部２２０と突出部２２１，２２２とからなり、一部を切り欠いた環状導体である。基材シート４０の表面に配設された補助導体３０は、第１導体３０１、第２導体３０２、第３導体３０３からなり、一部を切り欠いた環状導体である。突出部２２１と第１導体３０１、突出部２２２と第２導体３０２は、平面視で重なる。無線通信デバイス５０は、平面視で、結合部２２、補助導体３０によって構成される擬似的なループ状導体の内側に配設される。 （もっと読む）

【課題】各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナ基材２０と、アンテナ基材２０の一方の面２０ａに設けられたコイルアンテナ２１と、アンテナ基材２０の一方の面２０ａに実装され、コイルアンテナ２１が接続されたＩＣチップとを用いて非接触型のＩＣインレットを構成する。コイルアンテナ２１の露出した表面を含むアンテナ基材２０２０ａの一方の面２０ａと、この一方の面２０ａと対向するアンテナ基材２０の他方の面２０ｂにそれぞれ接着剤層を介して一対の外装基材を積層接着して、非接触型情報媒体を構成する。コイルアンテナ２１の断面を台形形状とし、アンテナ基材２０の一方の面２０ａと接するコイルアンテナ２１の下面２１ａと対向する上面２１ｂの両端と、両側面２１ｃ，２１ｃとを、コイルアンテナ２１の断面（台形）の外側に凸状の曲面２１ｄで接続した。 （もっと読む）

【課題】耐塩水性能の強化を図ることができる非接触型情報記録媒体、非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】非接触型情報記録媒体２は、ＩＣインレット４と、外装基材６とを含んで構成されている。ＩＣインレット４は、アンテナシート８と、ＩＣモジュール９と、リードフレーム１２とを備えている。ＩＣモジュール９は、アンテナシート８に取着され、不図示のＩＣチップと、該ＩＣチップを覆うモールド樹脂１３とで構成されている。リードフレーム１２は、ＩＣモジュール９に設けられ、ＩＣモジュール９に埋め込まれる部分と、ＩＣモジュール９から露出しアンテナシート８の他方の面に位置する部分とを有している。外装基材６は、ＩＣインレット４の両面を被覆するものである。ＩＣモジュール９から露出するリードフレーム１２の部分が合成樹脂からなる封止層３２で覆われている。 （もっと読む）

【課題】文字情報および画像情報が記録された情報記録体を製造する方法において、画像情報の画質を維持しつつプリンタ装置を高速化および小型化できる情報記録体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールを内部に備えたカード基材と、画像情報記録用熱転写シート中の色材とキレート錯体を形成し得る金属イオン含有化合物を含んでなる受像層と、を備えた被記録体１を準備し、画像情報記録用熱転写シートを用いて、画像情報を印画し、画像情報形成部以外の部分に、文字情報記録用熱転写シートを用いて、文字情報を印画する。その後、画像情報形成部の加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高意匠性を有するカードとして、ヘアライン加工を施した金属調の質感を有するカードとすることを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明では、単層からなるカード基材又は１層以上のコア基材と外装基材からなるカード基材と、カード基材上に金属蒸着層を有し、該金属蒸着上に保護フィルム層を有するカードであって、該金属蒸着層が、平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の厚膜部又は薄膜部とを有することを特徴とするカードとする。 （もっと読む）

【課題】 成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシートの表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたリライト機能付きＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化、軽量化を実現した半導体装置の提供を課題とする。また、作製時間を短縮し、歩留まりを向上することができる半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】トランジスタと、トランジスタ上に設けられた絶縁層と、絶縁層に設けられた開口部を介して、トランジスタのソース領域又はドレイン領域に電気的に接続された第１の導電層（ソース配線又はドレイン配線に相当）と、絶縁層及び第１の導電層上に設けられた第１の樹脂層と、第１の樹脂層に設けられた開口部を介して、第１の導電層に電気的に接続された導電性粒子を含む層と、第２の樹脂層及びアンテナとして機能する第２の導電層が設けられた基板とを有する。上記構成の半導体装置において、第２の導電層は、導電性粒子を含む層を介して、第１の導電層に電気的に接続されている。また、第２の樹脂層は、第１の樹脂層上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】書込み精度を向上させることができる印刷装置を提供する。
【解決手段】無線タグを有する記録媒体に印刷を行う印刷部と、記録媒体を搬送路に沿って印刷部へと搬送する搬送部と、電磁波を放射して無線タグにデータを書き込む、搬送路上に設けられたアンテナ部と、搬送路上におけるアンテナ部の位置を、記録媒体の搬送方向と垂直方向に移動する移動部をもつ印刷装置。 （もっと読む）

【課題】本発明では、ＩＣカードや磁気カードなどのカードにおいて、従来までの技術とは異なり、画像自体が立体的に見える装飾性に優れたカードとすることを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明では、単層からなるカード基材又は１層以上のコア基材と外装基材からなるカード基材と、カード基材上に反射層を有し、該反射層上に光透過性パターンを有するカードであって、該反射層が該光透過性パターンに追従する凹凸形状を有することを特徴とするカードとする。 （もっと読む）

【課題】 特に図書館において、書籍類の貸し出し、返却や移動の管理を非接触式のＩＣタグを用いて行なうについて、書籍類はその非接触式ＩＣタグの装着位置が限定されることとなるが、その限定された位置にフィットし、しかも隠蔽性を確保できるＩＣタグが存在していなかったという点である。
【解決手段】 個体識別情報を有するＩＣチップと送受信アンテナから構成され、その通信帯域としてＵＨＦ帯を使用する非接触式ＩＣタグを用いた電子タグにおいて、その幅を３ｍｍ〜６ｍｍとしたこととし、また、電子タグの両面は、粘着層を有するとともに、離型性を有するキャリア層およびカバーフィルム層の間に挟持されており、前記したキャリア層及びカバーフィルム層の長さが３６０ｍｍ±６０ｍｍ、または１８０ｍｍ±６０ｍｍであることとする。 （もっと読む）

【課題】筆記適正に優れかつカード全体の歪みが抑制されたカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカードは、サインパネルに、シリカ粒子、アクリルポリオール樹脂およびイソシアネート硬化剤を含むことにより、サインパネル表面と該サインパネル周囲のオーバーシート表面とを同一平面上に配置するにあたり、加熱加圧を用いてサインパネルをカード表面に埋め込むことが出来る。よって、サインパネル埋め込み後の収縮を抑制することが出来る。また、用いるシリカ粒子を適宜選択することにより、用途に適した筆記適正に調整することが出来る。 （もっと読む）

【課題】改竄、偽造、複製が容易ではない識別媒体を提供する。
【解決手段】識別媒体１は、対象物１１に積み重ねられる第１層１２１と第２層１２２からなる。第１層１２１には、インクで印刷された２次元コードが形成されている。第２層１２２には、所定の波長のレーザビームの反射率が所定の大きさの素材で印刷された２次元コードが形成されている。第１層１２１に印刷されるインクの色は、第２層１２２に印刷される素材の色と条件等色に設定される。また、第２層１２２にて素材が印刷される位置は、第２層１２２を第１層１２１に積み重ねた状態で、第１層１２１にてインクが印刷されていない位置の上方に設定される。 （もっと読む）

【課題】ベース基材のフレキシブル性を損なうことなく、基板の脱落及び半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止できる半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイスを得る。
【解決手段】フレキシブル基板１５と、該フレキシブル基板１５に設けられた半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）と、フレキシブル基板１５に形成されて半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）に結合されているコイルパターン２０と、フレキシブル基板１５強度を補強するための補強部材（層間導体２６）とを備えた半導体集積回路モジュール（無線通信モジュール）。層間導体２６は、金属材料からなり、フレキシブル基板１５の一部領域であって半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）の底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に、コイルパターン２０によって生じる磁束を通過させる隙間を有して設けられている。 （もっと読む）

【課題】印字用インキ層のバーコードを偽造することを困難にすることにより、包装体の真偽や流通ルートを確実に判別することができる包装体の管理方法および包装体の管理システムを提供する。
【解決手段】まずヒートシール層２１と、ガスバリア層２２と、下地インキ層２３と、インクジェットプリンタで形成されたバーコード２７を含む印字用インキ層２４と、カバー層２５とを有する包装用材料２０からなる包装袋１１に内容物１２を収納して、包装体１０を作製する。次に各包装体１０に設けられたバーコード２７を第１リーダ４１で読み取り、各包装体１０の識別情報を管理部４２に登録する。各包装体１０が利用者に搬送され後、市場に出回った各包装体１０のバーコード２７を第２リーダ４４で読み取り、その識別情報を管理部４２に送ることにより各包装体１０を特定する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの側面から接着剤中の気泡が露出しないＩＣカード製造システムを提供する。
【解決手段】ＩＣカード製造システム２０は多面付けされたＩＣカードを含むＩＣカード形成シート１０Ａを切断して、個々のＩＣカードを製造するためのものである。印刷ユニット３５において、赤外線透過インキを用いて印刷を施し、印刷部を有する印刷済シート１１を得る。この印刷済シート１１上にインレットを搭載し、インレット上に裏面シートを供給してＩＣカードを含むＩＣカード形成シート１０Ａを得る。ＩＣカード形成シート１０Ａに対して赤外線照射部２７から赤外線を照射し、ＣＣＤカメラ２８により赤外線を受光し、ＣＣＤカメラ２８からの画像に基づいて画像処理部３０において接着剤中の気泡を検出する。 （もっと読む）

【課題】磁界を利用した高周波信号の送受信及び電界を利用した高周波信号の送受信を使い分け、通信障害の発生を解消できる無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】高周波信号を処理する無線ＩＣチップ１０と、該無線ＩＣチップ１０と結合するコイルパターン２５を有する給電基板２０とを備えた無線ＩＣデバイス。給電基板２０は母基材への搭載面である一方主面２０ａと該一方主面２０ａと対向する他方主面２０ｂとを有する。無線ＩＣチップ１０は一方主面２０ａ側に設けられ、コイルパターン２５は他方主面２０ｂ側に設けられており、一方主面２０ａにはコイルパターン２５と結合する端子電極３１，３２が設けられている。コイルパターン２５は、磁界を放射する放射素子として機能するとともに、端子電極３１，３２に金属材が近接した場合には無線ＩＣチップ１０に対する給電回路及び／又は整合回路として機能する。 （もっと読む）

【課題】非接触でデータの送受信が可能な半導体装置は、鉄道乗車カードや電子マネーカ
ードなどの一部では普及しているが、さらなる普及のためには、安価な半導体装置を提供
することが急務の課題であった。上記の実情を鑑み、単純な構造のメモリを含む半導体装
置を提供して、安価な半導体装置及びその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】有機化合物を含む層を有するメモリとし、メモリ素子部に設けるＴＦＴのソ
ース電極またはドレイン電極をエッチングにより加工し、メモリのビット線を構成する導
電層とする。 （もっと読む）

【課題】通信相手側のアンテナに比べて相対的に小型化しても、また、通信する２つのアンテナを同軸上に近接配置しても、安定した通信が行えるようにしたアンテナ装置を構成する。
【解決手段】導体開口部ＣＡ及び導体開口部ＣＡと外縁との間を連接するスリット部ＳＬを有した導体層２と、を備え、コイル導体３１を平面視したとき、コイル導体３１の開口部ＣＷと導体層２の開口部ＣＡとが重なっていて、導体層２の面積はコイル導体３１の形成領域の面積より大きく、コイル導体３１の開口部ＣＷ及び導体層２の開口部ＣＡを覆うように磁性体シート３９が設けられている。 （もっと読む）