【課題】溶剤を用いてラベルを剥がす際に、ＯＶＤ層が大きく変形すると同時に、アンテナも大きく修復不可能な状態に変形して確実にラベルに内蔵されている非接触ＩＣ媒体の通信機能を完全に不能するため、目視的にも電気的にもその痕跡を確認することができるＲＦＩＤラベルを提供する。
【解決手段】ラベル基材６の主面上にＯＶＤ層２と接着層７とＩＣチップ４に記憶された所定の識別情報をアンテナ３によって無線で送信する非接触ＩＣ媒体が設けられたＲＦＩＤラベル１において、アンテナ３と積層するようにパターン状に剥離層を設け、かつアンテナ３と接着層７の間に変形層１０を設け、接着層の被接着に対する接着強度がラベル基材とＯＶＤ層との層間接着強度より大きく、かつ接着層の被着体に対する接着強度がＯＶＤ層、隠蔽層、アンテナ、変形層、接着層の破断強度の合計よりも小さくなるように設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】相手側アンテナとの磁気的結合が強く、通信性能の高いアンテナ装置を構成する。
【解決手段】アンテナ装置は磁性体アンテナ５１と導体板４０とで構成されている。磁性体アンテナ５１はコイル導体１２、及びコイル導体１２に接してまたは近接して配置される磁性体コア２０を備えている。コイル導体１２は巻回中心部を導体開口部ＣＷとする渦巻き状に形成されている。導体板４０は磁性体アンテナ５１に近接配置され、第１の端辺Ｓ１と、この第１の端辺Ｓ１に対向する第２の端辺Ｓ２とを有する。導体板４０は平面視でコイル導体１２よりも大きい外形を有し、磁性体コア２０は、第１の端辺Ｓ１寄りの位置で、且つ第１の端辺Ｓ１から最も離れた位置にあるコイル導体部Ａ３を覆わない位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体と内貼り用紙と表紙用部材からなる非接触型情報媒体付属冊子を提供する手段において、前記非接触型情報媒体と表紙用部材の少なくとも一部にスキミング防止機能を付与させ、かつ、正規の機械読み取りは支障なく行なえる、非接触型情報媒体付属冊子を提供する。
【解決手段】少なくとも、２枚以上の基材にＩＣインレットを挟み積層して熱圧により接着形成された非接触型情報媒体と、前記非接触型情報媒体の一方の面に接着剤層を介して接着された内貼り用紙と、前記非接触型情報媒体の他方の面と接着剤層を介して接着された表紙用部材と、を備える非接触型情報媒体付属冊子において、前記非接触型情報媒体は電磁波遮蔽部と磁性シートとを併せ持つ。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの主面を平坦に保つことができるプリント回路板及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の主面１０Ａに実装される第１電子部品２０ａ，ｂ及びこの第１電子部品２０ａ，ｂよりも高さの高い第２電子部品３０ａ，ｂと、基材１０の主面１０Ａ側に、第１電子部品２０ａ，ｂの高さ方向Ｚに積層される複数のシート８０と、を備え、シート８０は、第１電子部品２０ａ，ｂと第２電子部品３０ａ，ｂに対応する所定の領域に第１欠損部９１ａｂが形成された第１シート８１と、第１シート８１に積層され、第２電子部品３０ａ，ｂに対応する所定の領域に第２欠損部９２ｂ１，９２ｂ２が形成された第２シート８２，８３と、を含み、第１シート８１の厚さは第１電子部品２０ａ，ｂの高さ以上とし、第１シート８１と第２シート８２、８３の積層体の合計の厚さは第２電子部品３０ａ，ｂの高さ以上とする。 （もっと読む）

【課題】エンボス文字の部分の強度を向上した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体の製造方法は、第一基材１４の他方の面１４ｂに凹部１７を覆うように第一接着剤を塗布する工程Ｂと、第一接着剤を介して、第一基材１４に第二基材１５を重ね合わせて、第一基材１４に対して第二基材１５を押圧することにより、第一基材１４と第二基材１５の間に、第一接着剤を展開させて、凹部１７内に第一接着剤を充填した後、第一基材１４と第二基材１５を剥離する工程Ｃと、フレーム１１およびモジュール１２に塗布した第二接着剤を介して、フレーム１１およびモジュール１２に、第二基材１５の第一接着剤が塗布された面を重ね合わせて、フレーム１１およびモジュール１２に対して第二基材１５を押圧することにより、フレーム１１およびモジュール１２と、第二基材１５との間に、第二接着剤を展開させる工程Ｇと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドーム型スイッチを指先で抓んで、押圧した場合、ドーム型スイッチにおける明瞭なクリック感が得られる情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、ドーム型スイッチ１２を有するモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、ドーム型スイッチ１２は、モジュール１３の一方の面１３ａに設けられた第一固定接点１８および第二固定接点１９を有し、モジュール１３の他方の面１３ｂにおいて、少なくとも第一固定接点１８と対向する位置に硬質基材１７が配設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触型ＩＣカードを収容体から取り出す際に、収容体からスキミング防止シートが抜け出る可能性を低くでき、より確実に非接触型ＩＣカードのみを収容体から取り出すことができるスキミング防止シートを提供する。
【解決手段】スキミング防止シート１は、金属板１ａの表裏一方の面に設けられた潤滑性塗膜１ｂが非接触型ＩＣカード２との接触面を構成するとともに、金属板１ａの表裏他方の面に設けられた耐滑性塗膜１ｃが収容体３との接触面を構成する。 （もっと読む）

【課題】表示電極に電圧を印加することによって情報を表示する情報表示装置において、情報を表示する表示領域の面積を狭くしたり、情報表示装置全体の大きさを大きくしたりすることなく非接触通信を可能とする。
【解決手段】表示領域２にて情報表示層３０を用いて情報を表示するための表示電極２１ａ〜２１ｎを、表示領域２の一部に対向するように設けるとともに、透明導電膜基板４０上において表示領域２のうち表示電極２１ａ〜２１ｎに対向しない領域にマスク層６０を形成し、表示電極２１ａ〜２１ｎによる情報表示層３０における情報表示部２ａにおける表示と、マスク層６０による背景部２ｂとによって情報が表示される構成とし、表示領域２において背景部２ｂに対向する領域に非接触通信用アンテナ７０を配置する。 （もっと読む）

【課題】通信可能距離内において通信不感帯の発生を防止し、適正な通信特性を有する非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】上記非接触通信媒体１００は、非接触通信用のアンテナモジュール１と、非接触通信の周波数において実数部（μ’）が１２０以上であり、虚数部（μ"）が７以上且つ２１以下である複素比透磁率を有する磁心部材５とを具備する。これによりリーダー／ライターから出力される基本搬送波以外の周波数帯の電磁波（ノイズ）を抑圧し、通信可能距離内において通信不感帯の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】従来のＲＦ設備ないしシステム、ＲＦＩＤ設備ないしシステム、及び／又は、ＥＡＳ設備ないしシステムを用いて標準的な応用及び作業が可能である安価なＲＦタグを提供する。
【解決手段】インタポーザ１３２と、その上のアンテナ及び／又はインダクタ１５２と、前記アンテナ等以外の位置でインタポーザ１３２上に設けられた集積回路１１０であり、インタポーザ１３２の表面と物理的に接触する最下層を有するものとを備える。製造方法は、インタポーザ１３２の表面上に集積回路１１０の最下層を形成するステップと、集積回路１１０の最下層上に次続層を形成するステップと、インタポーザ１３２に導電性の層を接続するステップを含む。導電性を有する構造は、インタポーザ１３２に取り付けられている機能的な層から形成され得る。 （もっと読む）

【課題】 環境配慮適性に優れ、焼却可能で割れやカールを発生しにくく、表面平滑性、チップの耐剥離強度、印刷適性、耐熱性及び意匠性にも優れ製造工程が簡素化され、製造工程数も少なく、製造効率及び製造作業性が良好であり、かつ、安価なＩＣカードの提供。
【解決手段】 この課題は、走査型蛍光Ｘ線分析の簡易定量分析法で測定した亜鉛含有量が１４００ｍｇ／ｋｇ未満であり、熱プレス処理した厚さ０．５〜２ｍｍのバルカナイズド・ファイバーを基板とし、該基板の表面に形成された凹部にチップを埋設・固着したか、又は前記基板に形成された全厚に渡る貫通部分にチップを填め込んだことを特徴とするＩＣカードによって解決される。 （もっと読む）

【課題】共振回路やＩＣ回路を持つラベルにおいて、被着体から同ラベルを剥がした際に回路を容易に破壊することができることから、開封を容易に検知したり、不正な貼り替えによる改ざんや悪用を防止したり、商品購入後に精算済みを表すペイドシール（電磁波シールドラベル）を上貼りする必要がない回路付ラベルを提供する。
【解決手段】基材層Ａ、脆性な易破壊層Ｂ、電気回路Ｃ、および感圧接着剤層Ｄを含み、この順に積層してなる回路付ラベルであって、基材層Ａと易破壊層Ｂと感圧接着剤層Ｄのそれぞれの層において易破壊層Ｂの凝集力が最も小さく、且つ回路付ラベルを被着体から剥がした際に易破壊層Ｂが部分的に被着体側に残ることで電気回路Ｃが部分的に破壊されて機能しなくなり、不正な開封や貼り替えを検知することや、会計時の手間を削減できる。 （もっと読む）

【課題】対象物に対して粘着剤によって装着することができるＩＣタグ付インレット及びそのＩＣタグ付インレットのＩＣタグのメモリ内に書き込んだ印字用データに紐付けされた所定の電子データをＩＣタグ故障時のＩＣタグ内データのバックアップ用、あるいはそのＩＣタグシステム運用時にＩＣダグに格納されている電子データの全部又は一部を目視にて確認できるように可視情報用として印字可能な被印字領域を備えるようにした。
【解決手段】熱レーザー印字適性のある用紙又は合成樹脂層フィルムからなるインレット本体１の裏面に、ＩＣチップ２と該ＩＣチップを動作させるアンテナ層３とからなる印字用データを格納するＩＣタグを配置したＩＣタグ付きインレットであって、ＩＣタグメモリ内の印字用データ又はそのデータに紐付けされた電子データの全部又は一部をレーザー印字可能な被印字領域６を備える。 （もっと読む）

【課題】貼り付けた管理対象物２との一体不可分性を実現することができる二次元コード１を提供する。
【解決手段】管理対象物２に貼着された二次元コード本体１０と、この二次元コード本体１０上に透明ポリウレタン樹脂３を介して貼着されたガラス連続繊維シート４と、このガラス連続繊維シート４を封止したポリウレタン樹脂５と、ファイナルコーティングとしての透明ポリウレタン樹脂６を有して二次元コート１を構成する。 （もっと読む）

【課題】識別情報の読み取りに基づいた不正行為の確認を良好に行うことができる遊技機を提供する。
【解決手段】パチンコ機における遊技の進行を制御する主制御装置２７１、及び遊技球の払い出しを制御する払出制御装置３１１には、封印シール３００，３２０が貼り付けられている。封印シール３００，３２０にはアンテナ付きＩＣチップが設けられており、アンテナ付きＩＣチップのＩＣチップ３０５，３２０ｂにはＩＤ情報が記憶されている。これらＩＤ情報はスキャナ３４０から呼出波が出力されることにより呼び出され、アンテナ部３０６，３２０ｃを介してスキャナ３４０に出力される。スキャナ３４０は音声ランプ制御装置２７２に接続されており、音声ランプ制御装置２７２ではスキャナ３４０を介して入力したＩＤ情報に基づいて不正検出処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板や電子機器において、専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成でき、インピーダンスの整合を容易にすること。
【解決手段】送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、プリント配線基板２０とを備えた無線ＩＣチップ付きプリント配線基板。プリント配線基板２０には、無線ＩＣチップ５と接続されたループ状電極２２と、該ループ状電極２２に電気的に又は電磁界結合を介して接続されたグランド電極２１とが形成されており、グランド電極２１が放射板として機能する。 （もっと読む）

【課題】貫通穴を設けた基材にモジュール基板を嵌め込こみ、ワイヤ導体によりコイル状若しくはダイポール形状のアンテナが描画されたインレットにおいて、前記基材と基板との支持・固定部の強度を向上させ、信頼性を向上させる。
【解決手段】裏面と表面のどちらか一方の面に熱可塑性樹脂が塗布された基材に貫通穴を設け、貫通穴に、外部導体を接続するための左右の接合パッドと、ＩＣチップを実装するための接合パッドを含む、２つの領域に分割したＩＣスリット、が設けられた実装部を有する基板あるいは基板モジュールを嵌め込み、基材にワイヤ導体をコイル状もしくはダイポール形状のアンテナとして描画し、アンテナとＩＣチップとの接続は、貫通穴を繰り返し横断するように基板の両接合パッド上にそれぞれワイヤ導体を描画し、ワイヤ導体を熱圧着ヘッドにより、接合パッド上に物理的・電気的に接続させること。 （もっと読む）

【課題】送受信信号の利得の向上を図り、通信性能の良好なアンテナ装置及び移動体通信端末を得る。
【解決手段】コイルパターン１５を含んだ給電部材１０と、給電部材１０から供給された送信信号を放射する、及び／又は、受信信号を受けてこれを給電部材１０に供給する放射部材２０と、放射部材２０に対向する導体部材７と、を備えたアンテナ装置。放射部材２０は、その一部に開口部２１と開口部２１に連接したスリット部２２とを有しており、コイルパターン１５の巻回軸方向から平面視したとき、放射部材２０の開口部２１とコイルパターン１５の内側領域とが重なっている。 （もっと読む）

【課題】保護金具を含まずに小型化し、金属対応ＩＣタグとして通信可能にさせること。
【解決手段】絶縁性基材の片面に、放射素子とマッチング回路からなる部分アンテナと、部分アンテナに接合するＩＣチップと、が形成されたＩＣタグであって、部分アンテナ上にスペーサが形成され、金属筐体にフィルムの前記片面を貼り付けて運用され、放射素子が金属筐体と電磁気的に導通して部分アンテナと金属筐体とでダイポールアンテナを形成することを特徴とする金属対応ＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】ワイヤコイルを用いた、生産性の高い非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上にワイヤコイルからなるアンテナと、該ワイヤコイルに接続されたＩＣチップを備えた非接触通信媒体の製造方法であって、開口部が設けられた第一の基材上に、ワイヤコイルの両端が開口部を通るように基材上にワイヤコイルを固定する工程と、ＩＣチップ接続部及びワイヤコイル接続部が形成された導電層パターンを備えた接続パッドを前記開口部に配置し、前記ワイヤコイルをワイヤコイル接続部に接続する工程と、ＩＣチップを前記ＩＣチップ接続部に接続する工程とを有する非接触通信媒体の製造方法とする。 （もっと読む）