【課題】 熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】 大容量化が可能なメモリカードを提供することである。
【解決手段】 複数の接続パッドを有する配線基板と、それぞれ一方の短辺に沿って複数の電極パッドを有し該電極パッドが露出するように該一方の短辺を階段状にずらして該配線基板上に積層した複数のメモリチップと、該メモリチップの書き込み及び読み出し領域を制御するコントローラチップとを備え、該配線基板上の接続パッドと該メモリチップの電極パッドが金属ワイヤで接続されているメモリカードであって、該コントローラチップは該配線基板に埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アンテナコイルの耐腐食性を向上させるとともに、水分や各種イオンの浸入を抑制する接着剤層の流動を防止可能な構造を備えた非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】シート状または平板状の基材１２と、基材１２の面上に形成されたアンテナコイル１４と、アンテナコイル１４に接続されたＩＣチップ１６と、基材１２の両面に形成された接着剤層１８と、接着剤層１８上に積層された多孔質熱可塑性シート２０を備える非接触型情報媒体６であって、接着剤層１８は、水分及び各種イオンの透過を抑制する性質を有し、基材１２のアンテナコイル１４を形成した面上に、アンテナコイル１４と同一または略同一の厚みを有する第一アンテナ保護層２２が形成され、第一アンテナ保護層２２は、平面視でアンテナコイル１４の外周側及び内周側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、波うち皺やカールを防ぎ、高い外観上の品質及高いセキュリティを持った非接触個別認証用冊子の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、非接触ＩＣモジュールの表裏に第１及び第２の中間シートを接着剤を介して積層してなるＩＣインレットと、前記ＩＣインレットの一方の面に表面カバーシートを、他方の面に見返り紙シートをそれぞれ接着剤を介して積層してなる表紙部を有する冊子であって、前記第１及び第２の中間シートは実質的に同一の厚みで、かつ実質的に同一の材質からなる紙、合成紙、または樹脂フィルムの何れかであることを特徴とする非接触個別認証用冊子により、上記の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナ基材２０と、アンテナ基材２０の一方の面に設けられたコイルアンテナ２１と、アンテナ基材２０の一方の面に実装され、コイルアンテナ２１が接続されたＩＣチップ２２とを有する非接触型のＩＣインレットと、コイルアンテナ２１の表面及びコイルアンテナ２１の外側に露出するアンテナ基材２０の一方の面と、この一方の面と反対のアンテナ基材２０の面にそれぞれ接着剤層３１ａ、３１ｂを介して積層接着された一対の外装基材３０ａ、３０ｂとを備え、コイルアンテナ２１の長さ方向と直交する幅方向の断面形状を、アンテナ基材２０の一方の面と接するコイルアンテナ２１の面が平面で、この平面と反対のコイルアンテナ２１の面が凸状の円弧面を有する形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カード基材の破壊や補強板端での層間剥離が発生し難く、ＩＣチップ保護機能低下がない補強板を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ基材上に設けたＩＣチップを封止樹脂を介して挟持する補強板を有するＩＣカードであって、補強板は円形状であり、かつ補強板は該補強板中の他の領域よりも剛性が低い帯状の低剛性領域を有していることを特徴とするＩＣカードである。帯状の低剛性領域の外周形は円形でＩＣチップよりも１ｍｍ〜３ｍｍ大きく、厚みは５０μｍ〜１５０μｍであり、帯状の低剛性領域はＩＣチップより０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ外側にあり、帯状の低剛性領域の幅は前記厚みの２倍〜５倍であるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】ドーム型可動部材と粘着層の間隙内に接着剤が侵入することを防止した情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、ドーム型スイッチ１２を有するモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、ドーム型スイッチ１２は、モジュール１３の一方の面側に設けられた接点と、その接点の上に配されたドーム型可動部材１９と、ドーム型可動部材１９の周縁に、ドーム型可動部材１９と離隔して設けられた粘着層２０と、粘着層２０によりモジュール１３に対向して接着され、ドーム型可動部材１９を覆う被覆材２１と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出力部を固定する接着剤の劣化を防止するとともに、他人による出力部に表示される情報の覗き見を防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示部１２を有するモジュール１３と、少なくとも表示部１２の表示面１２ａおよびその近傍、並びに、フレーム１１における表示面１２ａ側の面を被覆する接着層１４と、接着層１４と接するとともに、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、第二基材１６の接着層１４と接する面において、接着層１４のうち少なくとも表示面１２ａ上に形成された部分に対向する領域に、偏光機能および／または波長選択機能を有する紫外線遮蔽層１７が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドーム型可動部材と粘着層の間隙内に接着剤が侵入することを防止するとともに、ドーム型スイッチの動作を正確に行うことができる情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、これに内設され、ドーム型スイッチ１２を有するモジュール１３と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、ドーム型スイッチ１２は、モジュール１３の一方の面側に設けられた接点と、その上に配されたドーム型可動部材１９と、その周縁に、ドーム型可動部材１９と離隔して設けられた粘着層２０と、粘着層２０によりモジュール１３に対向して接着され、ドーム型可動部材１９を覆う被覆材２１と、を具備し、少なくとも被覆材２１の基材１６と対向する面、または、基材１６における被覆材２１と対向する領域のいずれか一方に剥離層が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体、および該非接触型データ受送信体の密着性を落とすと共に、２液混合時の流動性悪化を起こしにくい前記非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、該インレット１１における少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材１２と、を備えてなり、前記被覆材１２は熱膨張性マイクロカプセル２０を含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、前記被覆材１２の前記インレットに接している面とは反対側の面１２ａに前記熱膨張性マイクロカプセル２０による複数の凸部４１を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップに固有データが保存されているインレイと固有情報が印字されている本紙紙片の切り離しが困難で不正な改ざん行為を防ぐことが出来る冊子を提供する。
【解決手段】冊子用見返し用紙１と該冊子用見返し用紙１の表側面に非接触通信部材２を含む中間層６とを貼り合わせてなる非接触通信媒体において、該冊子用見返し用紙１と中間層６を、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層９により貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】低コストで安定した通信特性を得ることができるＲＦＩＤ用アンテナ、およびそれを備えた電子機器、それに用いるチップフェライト部品を提供する。
【解決手段】チップフェライト３４を、アンテナ基板３１のアンテナパターン３２自体に表面実装することで、その搭載位置精度を高めて、アンテナ特性のばらつきを抑え、生産性を高める。また、各チップフェライト３４の電極と、アンテナパターンとの半田付け部分に、それぞれ半田フィレットを形成し、アンテナパターン３２の断面積を実質的に増大させる。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣユニットの小型化、薄型化。
【解決手段】非接触ＩＣユニットは、窪み６が形成された面を有する筐体５と、窪み６の底面に置かれた非接触ＩＣ１と、非接触ＩＣ１の底面の反対側の面に両面テープで貼着された磁性体シート２とを備える。非接触ＩＣ１と筐体５とを直接的に貼着する両面テープが無くても非接触ＩＣ１を固定することができるため、非接触ＩＣユニットの小型化・薄型化が可能である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナを備えたＩＣタグを含むテープ片を、ベース紙とカバー紙間に一定の間隔で定位置に抄き込んだ和紙を提供する。
【解決手段】ＩＣタグを抄き込んだ和紙２００は、ベース紙２１０と、前記ベース紙２１０の長手方向と短手方向にそれぞれ一定の間隔を保持した一定の位置２１２に貼着させたＩＣテープ片１と、前記ＩＣテープ片１を覆って前記ベース紙２１０に抄き合わせたカバー紙２２０と、を含む。あるいは、長手方向と短手方向にそれぞれ一定の間隔を保持した一定の位置に凹溝２１４を形成したベース紙２１０と、前記凹溝２１４に貼着されたＩＣテープ片１と、前記ＩＣテープ片１を覆って前記ベース紙２１０に抄き合わせたカバー紙２２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、第一フレーム１１および第二フレーム１２と、これらが積層されてなる積層体１３に内設されたモジュール１５と、少なくとも積層体１５の一部と接する接着層１６と、積層体１３およびモジュール１５を挟持する一対の基材１７，１８と、を備え、第一フレーム１１は、少なくとも四隅に、基材の外郭線よりも内側に凹んだ凹部１１ｂが形成され、第二フレーム１２は、少なくとも四隅が外側に突出した凸部１２ｂをなし、積層体１３を平面視した場合、凸部１２ｂが凹部１１ｂの内側に配され、接着層１６の一部は、凹部１１ｂ内に充填された接着剤と、凸部１２ｂを覆う接着剤とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
無線タグにて物品管理を行う場合、無線タグの不良に備えて無線タグを識別するための情報を予めラベルの印字面に目視で認識可能に印字しておくことは、管理内容の改ざん等のおそれがあり、セキュリティの観点から望ましくない。
【解決手段】
印字面を有する第１の基材と、前記第１の基材上に積層され、外部装置との間で情報を送受信するアンテナと当該アンテナに接続されるＩＣチップとを有する無線タグと、前記無線タグ上に積層され、当該無線タグとは対面しない面に印字面を有し、当該印字面には前記ＩＣチップに記憶される情報が可視光では視認不可の態様で印字されている第２の基材と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ピンポイントで穴が開けられた場合でも、不正利用を防止できる、不正改造防止構造を有する情報処理装置を提供する。
【解決手段】基板１と、この基板１のセキュリティエリア２２に実装され、不正改造又は不正読取りの対象となる部品と、前記部品に電源供給するバッテリ１７とを具備し、前記セキュリティエリア２２の前記部品は、前記基板１と前記バッテリ１７との間に、前記バッテリ１７に覆われるように配置される。また、前記基板１に対向して、サブ基板２が配置され、前記サブ基板２に前記バッテリ１７を設ける。 （もっと読む）

【課題】個々のＲＦＩＤタグを使用することのできる期間を従来より長くする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１の本体１００の内部に、ＩＣチップ１１Ａ，１１Ｂおよびアンテナコイル１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ配備された一対の基板１０Ａ，１０Ｂを磁性体プレート１３を挟んで対向配備する。各基板１０Ａ，１０Ｂは、アンテナコイル１２Ａ，１２Ｂを含む面を磁性体プレート１３に対向する方向とは反対に向け、互いに電気的に遮断される。このタグ１の基板１０Ａに対向する面をリーダライタからの電磁波を受ける表面として機能させると、磁性体プレート１３の存在によりアンテナコイル１２Ａに生じた磁束Ｇが基板１０Ｂに作用するのが防止され、ＩＣチップ１１Ａのみがリーダライタと交信する。ＩＣチップ１１Ａのメモリの書き込み回数が規定値に達すると、タグ１の表と裏との関係を逆転させて、アンテナコイル１２ＢおよびＩＣチップ１１Ｂを動作させる。 （もっと読む）

【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されていることを特徴とするカード基材とする。また、当該カード基材の前記内層紙基材の間に、アンテナコイルとICチップとを備えたインレットを挟んで形成したことを特徴とするICカードとする。 （もっと読む）

【課題】多層フォトニック構造により製品を識別する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態において、製品を識別する方法は、複数の多層フォトニック構造を作製する段階であって、上記複数の多層フォトニック構造の各々は一意的な強度変化特性を有するという段階と、上記複数の多層フォトニック構造の内のひとつの多層フォトニック構造であって、上記一意的な強度変化特性を生成するというひとつの多層フォトニック構造を、被覆内に取入れる段階と、上記複数の多層フォトニック構造の内のひとつの多層フォトニック構造の上記一意的な強度変化特性に対応する電子的コードを生成する段階と、を含み得る。 （もっと読む）