【課題】 正規物品及び不正物品に貼付されたＲＦＩＤタグの固有ＩＤ情報の読み取り及び張り替えによる不正行為の有無を検出することができる、不正使用検出機能付きＲＦＩＤタグを得る。
【解決手段】 リーダー／ライターと無線通信を行うためのアンテナ及びＲＦＩＤチップと、相互誘導により発生した誘導起電力を当該ＲＦＩＤチップの駆動電源として蓄積するための充電用コンデンサと、張り替えによる不正行為の有無を検出するための検出素子を基材シートに配設し、更に保護シート及び両面接着シートを前記基材シートに挟着して構成する。また、検出素子の剥離又は破壊により、ＲＦＩＤチップ内に具備したセンサインターフェース回路において電圧，電流，周波数，位相の何れか一つの状態に変化を生じさせ、又はＲＦＩＤ回路内の同調回路において共振周波数ｆ_０をΔｆ_０分だけ微小変化させてキャリア周波数をｆ_０±Δｆ_０に変化させる。 （もっと読む）

【課題】ＥＴＣ機能部及び通信手段の両方を所持する際の携帯性を向上させることができるＥＴＣ用カード、及びこのＥＴＣ用カードを挿着可能とするＥＴＣ用車載器とを提供することにある。
【解決手段】ＥＴＣ用カード２０は、ＥＴＣ１を利用するためのＥＴＣ用ＩＣチップ２２を備えている。また、ＥＴＣ用カード２０は、車両のセキュリティ機能の設定・解除を行う車両用制御装置１１を制御する通信部３０を備えている。このため、前記ＥＴＣ用カード２０は、ＥＴＣ１の利用と、通信部３０によるセキュリティ機能の設定・解除との２つの機能を備えており、これら機能を備えたコントローラ等をそれぞれ別々に所持する必要がない。また、ＥＴＣ用カード２０は、通信部３０がカード本体２１の端部に取り付けられている。このため、カード本体２１から突設された通信部３０のケース３１を把持することで容易に挿入することができる。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグラベルとバーコード印字部を有する商品タグを効率的に製造できる商品タグ発行機を提供する。
【解決手段】 本商品タグ発行機１０は、ラベル用紙供給部１１１と、バーコード等を印字するラベル印字部１１２と、ラベルカット部１１３とを有するブランドタグ発行部１１と、により発行されたブランドタグに対して、非接触ＩＣタグラベルを供給するＩＣタグラベル供給部１２１と、供給される非接触ＩＣタグラベルを読み取りし、およびまたはエンコードする読み取りエンコード部１２２と、当該非接触ＩＣタグラベルの貼り付けを行う貼り付け部１２３とを有するＩＣタグラベル発行貼り付け部１２と、により必要なデータをエンコードした非接触ＩＣタグラベルの貼り付けを行う商品タグ発行機、に関する。商品タグ発行機１０は、ラベル折り畳み接着部１４を有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】非接触式物品識別システムによる衣服、タオルおよびシーツ等の布製品を含む各種物品のライフサイクル全体の管理に適用可能な、耐久性、信頼性および柔軟性に優れ、かつ安価なＩＣタグを提供すること。
【解決手段】送受信アンテナ基板と、電気的接続部を介して送受信アンテナ基板の表面に搭載された無線通信用ＩＣチップとを備えたインレットの表面および裏面の少なくとも一方の面に基材を備えたＩＣタグにおいて、織布および紙からなる群から選択される少なくとも１種から形成される基材を使用する。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡易な構成でＲＦタグからの応答の干渉を低減することが可能なＲＦタグ貼付物体およびその貼付方法の提供。
【解決手段】 各ＲＦタグ２−１〜２−３は各ＲＦタグ貼付物体１−１〜１−３のランダムな（任意の）位置に貼付される（Ｓ１）。すなわち、各ＲＦタグ貼付物体１−１〜１−３を重ねた場合に、全てのＲＦタグ２−１〜２−３が同一の位置に重ならないように各ＲＦタグ２−１〜２−３を貼付する。
【効果】 ＲＦタグ２同士の電波干渉が低減し、アクセス成功率を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードにおける放電波を、リーダ（読み込み機）で入手するスキミングと称される違法行為に対応できる電磁波防止シートの製造方法および電磁波防止シートを提供する。
【解決手段】電磁波防止シートの製造方法において、基材１０１にカーボンフライト層１０２を設け、さらにアルミ層１０３を設けており、次に電子線照射加工で硬化層を形成している。電子線照射は熱の発生を伴わないので基材がプラスチックであっても適用できる。 （もっと読む）

【課題】 過酷な使用条件下であっても、外部装置と通信できる無線ＩＣタグを内包した結束バンドを提供すること。
【解決手段】 無線ＩＣタグ６を内包した結束バンド１であって、この無線ＩＣタグ６のアンテナ部７が、電波の干渉条件に基づいて算出した所定の位置かつ／または結束時に無線ＩＣタグが動作保証温度以下となる条件で算出した位置に付設される無線ＩＣタグを内包した結束バンドを提供する。また、この無線ＩＣタグ６のアンテナ部７は、結束バンド１の結束時に、被結束物の外周をすべて囲むように付設することができる。さらに、この無線ＩＣタグ６は、ＳＯＩ構造を有する半導体により形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤが商品管理に用いられている場合には、買い物をし終わり、店を出た後にＲＦＩＤリーダ／ライタにより何を買ったかを読み取られる可能性がある。このような条件下では、ＲＦＩＤはＲＦＩＤリーダ／ライタから書き込み要求や、読み込み要求が送られてきてもその要求を実行しない事が望ましい。よって、商品を購入した後にＲＦＩＤチップの動作を停止させ、その時点からＲＦＩＤチップのデータを変化させないようにする必要がある。
【解決手段】ＲＦＩＤチップはＲＦＩＤリーダ／ライタから動作停止命令を受信した時、制御回路によってその命令をデコードし動作停止命令を実行する。また、ＲＦＩＤチップは動作停止かどうかの設定を保持するレジスタに有機メモリ等のライトワンス機能を持ち、一度値が書き込まれると物理的に元の状態に戻らないレジスタを用いる。 （もっと読む）

【課題】基板上に設けられた薄膜トランジスタ等を有する素子形成層を当該基板から剥離することにより半導体装置を作製する方法であって、低コストで信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に金属膜を形成し、金属膜に一酸化二窒素雰囲気下でプラズマ処理を行うことによって金属膜の表面に金属酸化膜を形成し、大気に曝されることなく連続的に金属酸化膜上に第１の絶縁膜を形成し、第１の絶縁膜上に素子形成層を形成し、基板から素子形成層を剥離し半導体装置を作製する。金属酸化膜と第１の絶縁膜とを大気に曝されることなく連続的に成膜できることによって、金属酸化膜と第１の絶縁膜との界面へのごみなどの汚染物の混入を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】ダンボールに容易に非接触ＩＣチップ実装体を取り付けられ、外部物品・内容物による衝突・擦過を回避が可能な非接触ＩＣチップ実装体装着ダンボールを提供する。
【解決手段】 少なくとも一つのライナ１，３と前記ライナの表面に接着された波型の中しん２の間の空隙部Ｖ２に非接触ＩＣチップ実装体４を備える非接触ＩＣチップ実装体装着ダンボール。
【効果】容易に非接触ＩＣチップ実装体を装着でき、かつ実装体に対する外部物品・内容物による衝突・擦過が防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 高い製造歩留まりで安価にＩＣカードを製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０と、第１板状部材上に積層された第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を有する基材２０を準備する工程と、基材を切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にレーザ光を照射して接続端子を露出させる工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置し接続端子を介してアンテナ回路に接続させる工程と、を備えている。切削工程において、基材の接続端子上方を第２板状部材側表面から切削する。照射工程において、接続端子上方にレーザ光が照射される。 （もっと読む）

【課題】工程数や通信距離を変えず、小型化に有利なアンテナの構成を有する半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決する為の構成の一つは、基板と、基板上に設けられた薄膜素子からなるタグ部と、第１のアンテナと、第２のアンテナとを有し、第１のアンテナと第２のアンテナとは絶縁膜で隔てられた異なる層に形成され、第１のアンテナと第２のアンテナとはその一部で電気的に接続しており、第１のアンテナは前記薄膜素子に接続する配線と同じ材料で同じ層に形成されており、第２のアンテナは前記薄膜素子に接続する配線と異なる層に形成されている半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップが機械的外力を受けにくく、またテープが引き抜かれにくく、更にＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートの提供。
【解決手段】メモリを内蔵した一辺０．６ｍｍ以下のＩＣチップに外部アンテナを接合したアンテナ付きＩＣチップにおいて、該ＩＣチップ部が細巾にスリットしたテープの内部に埋設された外部アンテナ付きＩＣチップ担持テープをシート状物の内部に挿入されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵シートであり、前記外部アンテナ付きＩＣチップ担持テープが、その一部が露出した状態でシート状物の内部に挿入されているまたは、シート状物に貼着されており、前記担持テープ材質が紙又は紙とフィルムの貼合物であるＩＣチップ内蔵シート。 （もっと読む）

【課題】大量生産が可能で、従来のガラス基板や単結晶シリコン基板とは異なり、低コストでかつ非常に厚さの薄い薄膜集積回路、及び該薄膜集積回路を用いた薄膜集積回路装置又はＩＣチップの構造、プロセスを提供することを目的としている。
【解決手段】シリコン基板の一表面上に第１の絶縁膜を形成し、前記第１の絶縁膜上に少なくとも２つ以上の薄膜集積回路を有する層を形成し、前記薄膜集積回路を有する層を覆うように樹脂層を形成し、前記樹脂層を覆うようにフィルムを形成し、前記シリコン基板の前記薄膜集積回路を有する層を形成した一表面の裏面を研削し、前記シリコン基板の研削した面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】携帯可能情報記録媒体の内部で何かしらのトラブルが発生した場合に、その原因を特定しやすい携帯可能情報記録媒体及びそのプログラムを提供する。
【解決手段】ＩＣカード（携帯可能情報記録媒体）１０は、非接触通信部１１ａ及び接触通信部１１ｂを有する通信部１１と、非接触通信部１１ａ及び接触通信部１１ｂを制御するＣＰＵ１２と、ＣＰＵ１２が処理を行う作業領域などとして使用されるＲＡＭ１３と、実行コードや各種パラメータなどが記憶されているＲＯＭ１４と、実行コードや固有情報などが記憶されているＥＥＰＲＯＭ１５などとを備え、ＣＰＵ１２は、非接触通信部１１ａで主要な通信を行い、テストモードの場合に、非接触通信部１１ａから接触通信部１１ｂに通信手段を切り替え、切り替えを行った接触通信部１１ｂで内部処理情報としてのジャンプ先のアドレスの情報を接触用外部装置２０ｂに通知する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷を用いて微細な形状のアンテナを有する半導体装置について、歩留まりを低下させない半導体装置の作製方法および当該半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にトランジスタを有する素子群を形成し、素子群上に第１の開口部から導電性粒子を含むペーストを押し出してダミーパターンとなる導電膜を形成した後に、続けて第２の開口部から導電性粒子を含むペーストを押し出してトランジスタと電気的に接続するようにアンテナとして機能する導電膜を形成する。そのため、当該半導体装置は、基板上に設けられたトランジスタを有する素子群と、素子群上に設けられ且つトランジスタと電気的に接続したアンテナとして機能する第１の導電膜と、第１の導電膜に隣接して設けられ且つトランジスタと電気的に接続しないダミーパターンとなる第２の導電膜とを有している。 （もっと読む）

【課題】高いセキュリティ性が簡便に得られ、かつ使用時の視認性を損なうことのないカードを提供する。
【解決手段】
このカードは、カード券面に保護層35を有し、保護層が少なくとも二つ以上に区分けされた領域で、それぞれ異なる視野角を有する。また、カードは、カード券面に保護層35を有し、カード券面の少なくとも二つ以上に区分けされた領域で、保護層35に光学補償フィルムを用いる。光学補償フィルムに、位相差フィルム、偏光フィルムの少なくとも一つを用いる。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化、軽量化を実現した半導体装置の提供を課題とする。また、作製時間を短縮し、歩留まりを向上することができる半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】トランジスタと、トランジスタ上に設けられた絶縁層と、絶縁層に設けられた開口部を介して、トランジスタのソース領域又はドレイン領域に電気的に接続された第１の導電層（ソース配線又はドレイン配線に相当）と、絶縁層及び第１の導電層上に設けられた第１の樹脂層と、第１の樹脂層に設けられた開口部を介して、第１の導電層に電気的に接続された導電性粒子を含む層と、第２の樹脂層及びアンテナとして機能する第２の導電層が設けられた基板とを有する。上記構成の半導体装置において、第２の導電層は、導電性粒子を含む層を介して、第１の導電層に電気的に接続されている。また、第２の樹脂層は、第１の樹脂層上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】剥離工程を有する半導体装置の作製方法において、剥離工程を簡略化する。
【解決手段】基板上に金属膜を有する層を形成し、金属膜を有する層上にトランジスタを有する層を形成し、トランジスタを有する層上に樹脂材料を塗布し、第１の加熱処理温度で加熱処理をおこなうことで樹脂材料を硬化させて樹脂層を形成し、第１の加熱処理温度よりも高い第２の加熱処理温度で加熱処理をおこなって基板からトランジスタを有する層を剥離させ、第２の加熱処理温度よりも高い第３の加熱処理温度で加熱処理をおこなってトランジスタを有する層から樹脂層を剥離させる。 （もっと読む）

【課題】 良品率および生産効率を向上させることができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材３０と、第２板状部材４０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を有するＩＣカード用基材２０を第１板状部材側から切削し凹部２２を形成する工程と、凹部内における接続端子の露出を検査する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。準備されるＩＣカード用基材は、接続端子の第１板状部材側に隣接して設けられたＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４を有している。検査は凹部内にＵＶ光を照射しながら行われる。 （もっと読む）