【課題】 美観を損ねることなく非接触で信号又は電力伝送を行う。
【解決手段】 筐体（１１）に一体成形されたアンテナ部（１９）を備え、前記アンテナ部（１９）は、ループ状の主パターン（１９ａ）と、前記主パターン（１９ａ）の一部から枝分かれした所定長の副パターン（１９ｄ）と、前記副パターンと前記主パターンとの間に張り渡された導電性テープ（２３）とを有する。導電性テープ（２３）の貼り付け位置でインダクタンスを調整でき、しかも、アンテナ部（１９）を筐体（１１）に一体成形したので、アンテナ部（１９）が外部から見えず、美観を損なわない。 （もっと読む）

【課題】データの読み取りの効率を向上し、データ読取装置の薄型化及びコスト低減を図ることが可能な非接触ＩＣラベル及び情報識別システムを提供する
【解決手段】磁性シート１１と、磁性シート１１の一方の面側に配置された第１アンテナ部１４及び第２アンテナ部１５と、第１アンテナ部１４及び第２アンテナ部１５に接続されるＩＣチップ１６とを備えた非接触ＩＣラベル２において、第１アンテナ部１４と第２アンテナ部１５とが、回転方向を同じくした円偏波で動作することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】自己粘着性を有し、再貼付可能であるとともに、緩衝性や耐衝撃性が高められたＩＣタグおよびＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、インレット基材２１と、インレット基材２１上に設けられたアンテナ２２と、アンテナ２２に接合されたＩＣチップ２３とを含むインレット２０と、インレットを載置する底面３１と、底面３１の側部から延びる側面３２とを有し、一側が開口する支持基材３０とを有している。支持基材３０内に緩衝材４０が充填され、緩衝材４０の一部が支持基材３０の一側開口から露出している。緩衝材４０は自己粘着性を有するゲル材からなり、この緩衝材４０によりＩＣタグ１０を被着体６０に貼着することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させた半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】基板上に第１の導電層を形成する工程と、第１の導電層上に、金、銀または
銅の導電性粒子（導電性微粒子ともよぶ）と樹脂を含む第２の導電層を形成する工程と、
第２の導電層にレーザービームを照射して、前記第１の導電層と前記第２の導電層が接す
る面積（部分）を増加させる工程とを含む半導体装置の作製方法を提供する。レーザービ
ームを照射する工程を含むことにより、第１の導電層上に、導電性粒子と樹脂からなる第
２の導電層を形成した場合でも、第１の導電層と第２の導電層が接する部分を増加させ、
第１の導電層と第２の導電層の間の電気的な接続不良を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】製造過程において、基材などの熱収縮による皺の発生を抑制した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の両面に設けられた接着層１２と、接着層１２を介してインレット１１を挟持する第一基材１３および第二基材１４と、を備え、インレット１１の少なくとも対向する２辺に沿う縁部において、間隔を置いて、インレットの厚さ方向にスリット２２が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂をコア材料の主成分に用いたカード用シートであっても好適にお互いを熱融着することの出来るカード用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、コア層と、前記コア層の上層部位に積層された上部表面樹脂層と、前記コア層の下層部位に積層された下部表面樹脂層と、を備え、前記コア層は、結晶性樹脂を含み、前記上部表面樹脂層および前記下部表面樹脂層は、非結晶性樹脂を含むことを特徴とするカード用シートである。本発明のカード用シートは、結晶性樹脂を含むコア層に非結晶樹脂を含む表面樹脂層を積層することにより、カード用シートの表面に非結晶樹脂を存在させることが出来る。このため、コア層の材料に非結晶樹脂を用いたカード用シートであっても、好適にカード用シート同士を好適に熱融着することが出来る。 （もっと読む）

【課題】周辺部品による影響の低減と位置ずれに対する十分な耐性との双方を実現することができるカプラを実現する。
【解決手段】実施形態によれば、カプラ１は、第１開放端と第２の開放端とを有する線状の結合素子と、地板と、前記結合素子と給電点との間を接続する給電素子と、前記給電素子と前記地板との間を接続する短絡素子とを具備する。前記給電素子は、前記結合素子の前記第１開放端と前記第２の開放端の間の中間部に接続された第１端と、前記給電点に接続された第２端とを有する。前記短絡素子は、前記給電素子の前記第１端と前記第２端との間に配置された第３端と、前記地板に接続された第４端とを有する。 （もっと読む）

【課題】引き出し配線用パッドへのリード線のはんだ付けの際に、その熱がＲＦＩＣチップに直接的に伝わってしまうことを効率よく抑制、防止することが可能な、小型で信頼性の高いＲＦＩＤタグおよびそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０と、絶縁性基材１０に形成されたアンテナパターン１４と、絶縁性基材１０の一方端部寄りの位置に搭載されたＲＦＩＣチップ１と、ＲＦＩＣチップ１に接続され、絶縁性基材１０の他方端部寄りの位置に配設された、引き出し配線用リード線３がはんだ付けされる引き出し配線用パッド１３とを備えたＲＦＩＤタグＡ１において、ＲＦＩＣチップ１と引き出し配線用パッド１３とを結ぶ仮想直線上にチップ型耐熱保護素子２を搭載する。チップ型耐熱保護素子２として、アンテナパターン１４と並列に配設され、共振周波数の同調用コンデンサとして機能するチップ型セラミックコンデンサを用いる。 （もっと読む）

【課題】電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信システムを低コストで実現できる情報記憶媒体製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード４０の製造方法は、ＩＣカード４０の絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂの複数の組み合わせを離間して形成する導電プレート形成工程と、原板除去工程で形成した一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂに対して、一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂ間のスリット４０ａを跨ぐように、電磁誘導方式で通信可能なＩＣチップ４１を配置するＩＣチップ配置工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】センサタグの製造後からセンサタグの流通物品への取り付け時までの間、任意の物理量が所定閾値を越えないよう保管しなくとも済むセンサタグ、及び当該センサタグを備えるセンサシステムを提供する。
【解決手段】センサタグ１０は、製造後から流通物品への取付時までの間に氷Ｉの温度が０℃を超えた場合でも、金属板１４を第１位置で保持するピンＰと、固体状態および液体状態の間で相変態する相変態物質（氷Ｉ、水Ｗ）を保持するカバーＣ１とを備える。この構成では、センサタグ１０の製造後からセンサタグ１０の流通物品への取り付け時までの間に氷Ｉが水Ｗに相変態しても、水ＷはカバーＣ１によって保持される。そして、センサタグ１０の流通物品への取り付け時、温度を所定温度以下にし、水Ｗを氷Ｉに相変態させると、氷Ｉが再び、金属板１４を第１位置で保持できるようになる。この後、流通物品への取付時、ピンＰをケーシング１３から取り外す。 （もっと読む）

【課題】面倒な操作上の負担を掛けることがなくＩＣカードの正当な所有者を保護することができる指紋認証付ＩＣカードを提供する。
【解決手段】指紋読取りセンサ７を備え、リーダーから供給される電力を蓄電回路１１で蓄電し、蓄電回路１１の出力電圧を電圧検知回路１２で監視し、出力電圧が既定の値に達すると装置制御用ＣＭＰＵ４と指紋処理用ＡＭＰＵ６に放電し、指紋認証し、指紋認証成功により正当な所有者であることが確認された場合のみリーダーとの間の送受信をイネーブルにするとともに、認証免除時間経過後リーダーとの間の送受信をディスエーブルにし、装置制御用ＣＭＰＵ４と指紋処理用ＡＭＰＵ６への放電をオフする。 （もっと読む）

【課題】偽造の有無を容易に確認でき、利便性を維持しつつ、偽変造耐性が向上した情報記録媒体、および情報記録媒体の媒体検査方法を提供する。
【解決手段】情報記録媒体は、基材６と、短波長光による一次励起を与えた後、長波長光の二次励起を与えることで、一次励起の状態に依存する発光を示す輝尽蛍光特性を有する蛍光材料で、基材上に形成された付与情報４と、一次励起光あるいは二次励起光の少なくとも一方の透過率を任意の割合で制限し、付与情報に任意の蛍光発光特性を与える制限部材７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】放射特性の低下を招来することなく小型化を達成できる無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板（１０）とからなる電磁結合モジュール（１）を備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（１０）には給電回路と電磁界結合する外部電極が設けられ、該外部電極はシールドケース（２８）又は配線ケーブルと電気的に接続されている。シールドケース（２８）又は配線ケーブルが放射板として機能し、シールドケース（２８）又は配線ケーブルで受信された信号によって無線ＩＣチップ（５）が動作され、該無線ＩＣチップ（５）からの応答信号がシールドケース（２８）又は配線ケーブルから外部に放射される。放射板として機能する金属部品はプリント配線基板（２０）上に設けたグランド電極であってもよい。 （もっと読む）

【課題】吸着性プレス板と非吸着性プレス板の間にワークを挟み込む方法において、熱プレス後にプレス板を離間させる際、ワークが吸着性プレス板側に残るが、ワークをさらにはがし易くすることで、自動化が可能で効率的で効果的なラミネート作業方法を提供すること。
【解決手段】吸着性プレス板と非吸着性プレス板の間にシート（又はフィルム）状の基材同士を重ね合わせたワーク、あるいは、シート（又はフィルム）状の基材に部品を取り付けたワークを挟み込み、この重ね合わせた状態で、前記吸着性プレス板と前記非吸着性プレス板の外側より押圧し前記ワークを平面状に一体化させる情報媒体の貼り合わせ方法であって、前記吸着性プレス板の一部をグロス化し非吸着性とするとともに、前記非吸着性プレス板の一部をマット化し吸着性とした。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維または炭素繊維プリプレグパッケージにおいて、ＩＣタグ付き紙管を使用したときの通信性能の低下が起こらないパッケージと、そのパッケージを梱包しＩＣタグを用いた製品管理の方法を提供すること。
【解決手段】紙管本体２に非接触パッシブ型のＩＣタグ１を有したパッケージであって、ＩＣタグは紙管の中に埋め込まれているか、または、紙管の内周面または外周面に取り付けられており、炭素繊維パッケージを水平な平面に縦置きにするに際して、ＩＣタグの下端が紙管の中央から上部になるように設置したときに、紙管上部端面とＩＣタグの下端面との距離をｒ、紙管上部端面と炭素繊維の巻き端面との距離をＲとしたとき、Ｒ≧ｒであることを特徴とする炭素繊維パッケージ。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグが、書籍、雑誌等の管理に用いた場合に問題となる、取扱い時や流通時に、曲げ等の外部からの衝撃に対応でき、ヌル点が無く安定した読み書きが可能で、製造条件等のノウハウ流出を防ぐ、情報管理機能があるＬ型書籍用ＩＣタグを提供する。
【解決手段】書籍に取り付けて使用される、アンテナ形状がＬ字型のアンテナ部１と、マッチング回路にＩＣチップ１２が実装されたストラップ部２により構成されたＩＣタグ３であって、ストラップ部２は、アンテナ部１とは分離された別基材上に形成される。 （もっと読む）

【課題】 小型で通信距離を長くすることが可能であるとともに、低コストで量産性の高い無線モジュールを提供する。
【解決手段】 誘電体チップアンテナ３，３、無線ＩＣ４、及び整合回路５が回路基板２の同一面上に実装されており、所定間隔で２つ配された誘電体チップアンテナ３，３にそれぞれ接続された配線パターン６７，６７が互いの間隔を狭めながら整合回路５のキャパシタ５１（リアクタンス成分を利用）にそれぞれ接続され、短縮ダイポールアンテナを構成している。 （もっと読む）

【課題】周辺部品による影響の低減と位置ずれに対する十分な耐性との双方を実現することができるカプラを実現する。
【解決手段】実施形態によれば、カプラは、他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信する。前記カプラは、第１開放端と第２の開放端とを有する線状の結合素子と、地板と、前記結合素子と給電点との間を接続する給電素子と、前記結合素子と前記地板との間を接続する短絡素子とを具備する。前記給電素子は、前記結合素子の前記第１開放端と前記第２の開放端の間の中間部に接続された第１端と、前記給電点に接続された第２端とを有する。前記短絡素子は、前記結合素子の前記中間部に接続された第３端と、前記地板に接続された第４端とを有する。 （もっと読む）

【課題】 無線リーダライタ装置の無線干渉が発生するのを抑えることのできる無線通信システムを提供する。
【解決手段】 無線通信システム１は、複数の周波数チャネルの中から一つの周波数チャネルを選択して無線通信を行う無線タグ装置２と複数の無線リーダライタ装置３を備える。無線タグ装置２は、第１の無線リーダライタ装置３との無線通信が成功したときに、第１の無線リーダライタ装置３のＩＤ情報と周波数チャネル情報と移動距離基準情報を格納し、次に無線通信が成功した第２の無線リーダライタ装置３へ送信する。第２の無線リーダライタ装置３は、無線タグ装置２から受信したＩＤ情報と周波数チャネル情報と移動距離基準情報に基づいて、第１の無線リーダライタ装置３との無線干渉の可能性の有無を判定し、無線干渉の可能性が有ると判定された場合に、無線タグ装置２との無線通信に用いる周波数チャネルを変更する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、しかも被着体から剥がす際、少なくともアンテナ回路の一部が、アンテナ回路と切断されることで通信機能が破壊され、再貼付けなどの不正使用を防止できる非接触式ＩＣラベルを提供する。
【解決手段】回路基板に、少なくともアンテナ回路の一部を囲むように且つアンテナ回路が切断されないような切り込み部が設けられており、前記回路基板の表皮基材側に積層された粘着材Ａは、前記切り込み部の内側エリアと重なる部分が排除されており、前記回路基板の被着体側に積層された粘着材Ｂは、前記切り込み部の内側エリアと重なる部分が排除されており、前記切り込み部の内側エリアには、前記粘着材Ｂよりも前記被着体との密着強度が強い粘着材Ｃを設けた非接触式ＩＣラベル。 （もっと読む）