【課題】インレット基材の表裏に形成されたジャンパー線とアンテナコイルとを抵抗加熱溶接方式で接合するにあたり、抵抗溶接の発熱によって生じる基材シートの外観不良や連続生産におけるインレット基材の搬送トラブルを回避する手段を提供すること。
【解決手段】アンテナコイルとこれに接続するＩＣチップとを絶縁性基材シートの一方の面に備え、アンテナコイル３の両端３ａ、３ｂを接続するジャンパー線６を他方の面に備えたインレット基材１であって、前記アンテナコイル３両端の接続端子の面積とジャンパー線６両端の接続端子の面積は、いずれか一方の面積が相対的に広く、且つ、それぞれの接続端子が溶接されていることを特徴とするインレット基材１である。 （もっと読む）

【課題】冊子用シートに設けられたコイル状アンテナが、冊子用シートの折り曲げ部を跨ぐ構成で形成されていても、繰り返し開閉を行うことにより折り曲げ部のアンテナ材料が金属疲労し断線することのないアンテナを持つ非接触通信媒体を備えた冊子体を提供すること。
【解決手段】コイル状アンテナを構成する導体パターンが折り目線を跨ぐ部位を含む断線防止部で、線幅が２ｍｍ以上、前記折り目線とは垂直方向の長さが、冊子用シートを折り畳んだ状態に於ける折り曲げ部の冊子用シートの曲率半径の２倍以上であることを特徴とする非接触通信媒体を備えた冊子体。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールのモールド部がインレイの基材に設けられた開口部から露出されている構成であっても、ＩＣモジュールへの外部からの衝撃等の影響を低減し、故障や通信不良が発生する可能性を低減させた表面平滑性にすぐれた非接触通信媒体を提供すること。
【解決手段】第一の基材及び第二の基材と、第二の基材に形成されたアンテナと、該アンテナに接続されたＩＣモジュールとを有する非接触通信媒体であって、ＩＣモジュールのモールド部を露出させる開口部を有し、これを封止する保護テープの表の絶縁層面の幅が裏の接着層面の幅よりも大きいことを特徴とする非接触通信媒体。 （もっと読む）

【課題】衣服やランドリー用品など各種の布製品あるいは軟質の合成樹脂材製品や皮革製品その他の柔軟素材製品に直接取り付け、洗濯時の折曲がりやねじれなどのストレスに耐性があって断線しにくく、柔軟素材にきわめて近く、アンテナのデザイン性にも自由度が高い柔軟素材製品用ＲＦＩＤタグのＲＦＩＤアンテナ、およびそのＲＦＩＤアンテナ連続体を提供すること。
【解決手段】ＲＦＩＤアンテナ自体を布材など柔軟素材とすること、具体的にはタグ基材１２自体を布材その他の柔軟素材とすること、およびアンテナ自体を導電糸１４により構成することに着目したもので、無線によるデータ通信が可能な柔軟素材製品用ＲＦＩＤタグのＲＦＩＤアンテナであって、タグ基材１２は、これを柔軟素材から構成するとともに、ＲＦＩＤアンテナ１１Ａは、導電糸１４をタグ基材１２に一体化することによりこれを構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面に曲げ応力が加わった場合にも、ＩＣチップに不具合が発生したり、表面に亀裂が生じたりすることのない非接触型ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 基材１上に設けられたアンテナパターン２に、ＩＣチップ３が実装され、ＩＣチップ３の上面に補強板１１が接着され、中間層基材シート８、９と樹脂シート１０を上下に積層し、熱プレス等により一体化してなる非接触型ＩＣカードであって、補強板１１は、投影形状が前記ＩＣチップ３よりも大きく、中央部に凹凸部１２と、凹凸部１２の周囲から補強板１１の端部までの平板部１３と、を備え、凹凸部１２の直線状凹部２１２の底面が、ＩＣチップ３の上面と接している。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性を維持したまま、製造が容易で、アンテナ感度の高い磁界結合型アンテナを備えた携帯電子機器を構成する。
【解決手段】絶縁層１１０と、絶縁層１１０に埋設された磁性体コア１１２と、を備える。絶縁層１１０の上面に形成された上面導体１１６と、絶縁層１１０の下面に形成された下面導体１１８と、上面導体１１６と下面導体１１８とを電気的に接続する側面導体１２０およびビア１２２、によって、絶縁層の上面と平行なコイル軸を有するコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内の封止樹脂にかかる外力の影響を軽減し、信頼性の高いＩＣカードを提供すること。
【解決手段】モジュール基材２と、このモジュール基材２上に形成されたＩＣチップ３と、ＩＣチップ３を覆う封止樹脂５と、モジュール基材２と接するカード基材７と、カード基材７に形成され、ＩＣチップ３および封止樹脂５を収容するカード基材開口部６と、を備え、カード基材開口部６の底面に封止樹脂５の幅より狭い凸部６ａを有する構成であり、外力が加わった場合に、封止樹脂の端が上下に移動しやすくなることで、封止樹脂底面に掛かる引っ張り応力による封止樹脂破壊を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】無線ＩＣデバイスにおいて、無線ＩＣ素子の角部が直接外部に露出することを避け、かつ、基材シートやアンテナ素子が撓んだりしても無線ＩＣ素子がダメージを受けることを極力回避すること。
【解決手段】可撓性を有する基材シート１０に設けられた可撓性を有するアンテナ素子３０と、アンテナ素子３０に接合された無線ＩＣ素子５０と、無線ＩＣ素子５０を覆うように基材シート１０及び／又はアンテナ素子３０に取り付けた可撓性を有するカバーシート４０と、を備えた無線ＩＣデバイス。カバーシート４０は、無線ＩＣ素子５０から所定の間隔Ｇだけ離れた箇所で基材シート１０及び／又はアンテナ素子３０に接着固定され、かつ、無線ＩＣ素子５０の少なくとも側部には空隙部Ｈが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 衝撃が加わった場合でも、割れを防止できるＩＣタグ保持体を提供する。
【解決手段】 セラミックスからなる第１基板と、前記第１基板の一方主面に対向する主面を備える、セラミックスからなる第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置された、アンテナおよび前記アンテナに接続したＩＣチップを備えるＩＣタグと、前記第１基板と前記第２基板との間に配置された、前記ＩＣタグの周囲を囲む枠状部材とを備え、前記枠状部材は、金属からなり、前記第１基板の前記一方主面に当接する第１主面、および前記第２基板の前記対向する主面に当接する第２主面を有することを特徴とするＩＣタグ保持体を提供する。 （もっと読む）

【課題】局部的な外力を受けた場合でもＩＣチップの脆性破壊を抑制して信頼性の向上を図ることできる接触型のＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナシート３の上に設置されたＩＣチップ２と、ＩＣチップ２をアンテナシート３の両面側から封止する封止樹脂体４と、封止樹脂体４の両側にＩＣチップ２を挟むように配置された補強板５ａ，５ｂとを具備したＩＣカードにおいて、ＩＣチップ２に作用する応力を緩和する応力緩和孔７を補強板５ａ，５ｂの少なくとも一方に設けた。 （もっと読む）

【課題】個体識別用の表示媒体が外部からの衝撃を受け難くいコンテナを提供する。
【解決手段】本発明のコンテナ１０は、コンテナ本体１１と、コンテナ本体１１に設けられ、少なくとも表示部１３および制御部１４を有する表示媒体１２とを備え、コンテナ本体１１は、少なくとも１つの側壁１１Ａが外側板１５と内側板１６から構成される二重構造をなし、表示媒体１２は、内側板１６に一体化されかつ外側板１５と内側板１６の間に配置され、外側板１５は、表示部１３に対応する領域に、表示部１３を外側に露出するための窓部２１，２２が設けられ、内側板１６は、コンテナ本体１１に取り外し可能に嵌合されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】立体文字、絵柄等の装飾部を有するカードにおいて、高級感を有し、さらに車載のような高温に曝された状況でありながらも使用に際しても熱変形が発生せず高い耐久性を有するカードを提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上にナノフィラー含有のＵＶ硬化性樹脂からなる高いチクソ性と即硬化性を両立した立体装飾部４用インキを用いたシャープな立体装飾文字を有することにより高級感を出し、基材１が金属層からなるコア層８とその両面に表面薄膜層３を有する３層構成の硬質基材１であることにより高い耐久性を有する。 （もっと読む）

【課題】カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供する。
【解決手段】電子モジュール一体シート３０の製造方法は、上シート裏面３１ｂに対して、電子モジュール１０を接着シート２０によって保持する電子モジュール保持工程♯１と、下シート表面３２ａを、上シート裏面３１ｂとの間に電子モジュール１０を配置するように、上シート裏面３１ｂに対向配置する面配置工程♯２と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａの間に樹脂３５を充填し、電子モジュール１０を樹脂で封入し、電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とを一体にする樹脂充填工程♯３と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａを、一体にした電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とから離間させる面離間工程♯４とを備える。 （もっと読む）

【課題】様々な折り方がされても、破損や脱落することがなく常に安定した無線通信を得ることができるＲＦＩＤタグ付き布を提供する。
【解決手段】織布または不織布からなる布材２上にＲＦＩＤタグ６が貼着されたＲＦＩＤタグ付き布において、上記ＲＦＩＤタグ６が、均等折りまたは特殊折りの折り目と干渉しない位置で、且つ上記布材２の耳部２ａと略平行に付加されたＸ線造影糸５上またはその近傍に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
コンクリート体に施工しても、使用するコンクリートの量を減少させることも、ＩＣチップ自体が異物扱いになることもなく、機械的強度と施工の安全性を確保し、且つ、数十年単位の耐久性を確実に実現させるＩＣチップ及びそのコンクリートへの配置方法を提供すること。
【解決手段】
ＩＣチップ１は、ＩＣチップ本体２を、耐アルカリ性及び耐水性を有する被覆材２で被覆することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、表面に保護層を有するカードにおいて、成形加工適性があり、かつカード表面全域で高い表面保護性能、特に高い耐磨耗性能を有するカードとすることを目的とする。
【解決手段】単層または複数層からなるカード基材と、該カード基材の片面または両面に保護層を有するカードであって、該保護層が、粒径０．１〜１０．０μｍの粒子を含む熱可塑性樹脂からなることを特徴とするカードとするものである。また、保護層を形成した側のカード表面に成形加工を施してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】屈曲負荷を原因としてＩＣチップが壊れたりアンテナが断線したりする可能性を低減できるようにしたＩＣタグとその製造方法を提供する。
【解決手段】インレット基材１１、インレット基材１１上に配置されたアンテナ１３、インレット基材１１上に配置されてアンテナ１３に接続されたＩＣチップ１５、を有するインレット１０と、インレット１０を内部に収容する軟質の外装部材２０と、インレット１０の表面１０ａ側に配置された第１の補強板３０と、インレット１０の裏面１０ｂ側に配置された第２の補強板４０と、を備え、第１の補強板３０と第２の補強板４０は平面視で部分的に重なると共に、当該部分的に重なる領域（重複補強領域）Ａ１にＩＣチップ１５が位置する。重複補強領域Ａ１の剛性は高く、第１の補強板３０又は第２の補強板４０のどちらか一方のみが平面視で配置されている領域（片側補強領域）Ａ２の剛性は、重複補強領域Ａ１よりも低い。 （もっと読む）

【課題】アンテナパターンの変形等がなく、かつ基材の層間剥離の生じない非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】第一の熱可塑性樹脂層１１と、前記第一の熱可塑性樹脂層１１と相溶性又は接着性を有する第二の熱可塑性樹脂層１２との間にアンテナを構成するアンテナ層１３とを挟んで積層し、前記第一の熱可塑性樹脂層１１と前記アンテナ層１３との間又は、前記第二の熱可塑性樹脂層１２と前記アンテナ層１３との間に硬化性接着層１５が設けられ、前記硬化性接着層１５には、前記第一の熱可塑性樹脂層１１と前記第二の熱可塑性樹脂層１２とを接触させるための開口が設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンの変形等がなく、かつ基材の層間剥離の生じない非接触通信媒体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、一方の面上にアンテナコイルが形成されたアンテナコイル面と非アンテナコイル面を有するアンテナ基材と、該アンテナ基材のアンテナコイル面上に１層以上の上部シート基材を、非アンテナコイル面上に１層以上の下部シート基材を有し、上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる１対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程を有する非接触通信媒体の製造方法であって、該アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のアンテナコイルに対応する位置に凹部を有することを特徴とする非接触通信媒体の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 板状の通信部の反りを抑える
【解決手段】 タグバンド１０は、結束部２０と通信部２２とを備えるものである。通信部２２が結束部２０に連なっている。通信部２２が、基部５０と、通信装置本体５２と、合成樹脂製の充填体５４とを有する。基部５０は凹部６０を有する。凹部６０の底部周縁の四方に内周壁６２が設けられている。通信装置本体５２は凹部６０の底に配置される。充填体５４は凹部６０に充填される。充填体５４の端部８０が内周壁６２のうちいずれかの部分の縁を越えている。 （もっと読む）