【課題】たとえば、接触通信方式による処理においては、従来と同等な処理回数を維持しつつ、非接触通信方式による処理においては、外部からの不正な命令の実行や、故意ではないが、一度完了した取引処理命令の再試行（リトライ）などによる誤処理を防止することができる複合携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】接触通信方式および非接触通信方式の通信手段をそれぞれ備えた複合ＩＣカードにおいて、外部から受信した命令に応じた処理を実行した回数を計数し、この計数値があらかじめ定められた処理回数上限値を超えていないかを判定し、処理回数上限値を超えていると判定した場合、該当する通信方式の通信手段による処理を一時的に使用禁止状態とし、外部に対して今回の処理が実行できないことを応答する。 （もっと読む）

【課題】たとえば、セキュリティ性の高いデータを付加して送信されるコマンドは接触式インタフェイスにて確実に送信することができ、また、大容量のデータを含むコマンドは非接触式インタフェイスにて高速伝送により送信することができる複合携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】接触式、非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有するカードリーダ・ライタと通信を行なう複合ＩＣカードにおいて、カードリーダ・ライタからのコマンドを非接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスを接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタへ送信し、あるいは、カードリーダ・ライタからのコマンドを接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスは非接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタへ送信する。 （もっと読む）

【課題】消耗交換ユニットの情報が記憶されるメモリに対して読み書きを実行するために、接触通信と非接触通信の双方が可能な複合インターフェースを組み込み、接触通信時の端子間に静電気が加えられても、ＩＣ回路に加わる電圧を抑制する。
【解決手段】同一の回路で非接触通信と接触通信を可能とすると共に、ＲＦアンテナコイル１２０の一端部に第１の接触通信用信号線１２４の一端を接続し、ＲＦアンテナコイル１２０の一端部からコイル部全体の巻数の１／１０〜１／３となる位置に第２の接触通信用信号線１２６の一端を接続する。第１及び第２の接触通信用信号線１２４、１２６との間における直流成分が低インピーダンスとなり、第１及び第２の接触通信用信号線１２４、１２６との間に静電気が加わっても、ＲＦアンテナコイル１２０に電流が流れ、ＲＦ回路１１０、ロジック回路１０８、不揮発性メモリ１０２には何ら影響がない。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ歩留まりの高いコンビネーションカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナ基材１上にアンテナを形成する工程と、アンテナの接続端子４上に印刷法により導電性材料印刷層５を形成する工程と、アンテナが形成されたアンテナ基材１をカード素材２、３でラミネートし、カード基材８を形成する工程と、カード基材８の所定領域に、ＩＣモジュール７を収容するための第１の穴を形成する工程と、第１の穴のアンテナの接続端子４上の位置に、導電性材料印刷層５を露出させるための第２の穴を形成する工程と、第２の穴に導電性接着剤９を充填し、第１の穴にＩＣモジュール７を収容し、接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールの封止樹脂が規定領域から流出し難くし、かつ規定領域から流出した不良品のＩＣモジュールを目視でも簡単に判別し易くする技術を提供する。
【解決手段】 本ＩＣモジュールは、ＣＯＴ面上における単位のＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、当該単位のＩＣモジュールは、端子基板１０と接触型ＩＣチップ３とからなり、端子基板１０は、絶縁性基材と当該絶縁性基材のＩＣカードの外面となる片面にラミネートされた銅箔とからなり、当該銅箔面は所定の複数の端子板に区画するための溝７ｍがエッチング形成され、前記絶縁性基材には、各端子板毎に形成するワイヤボンディング用貫通孔５と、封止樹脂が満たされる範囲を区画する溝８ｍが形成されていることを特徴とする。ＩＣモジュールは、接触・非接触両用型ＩＣチップを搭載した両面銅箔貼りの端子基板１０を使用したＩＣモジュールとすることもできる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、接触式及び非接触式インターフェイスを有する複合ＩＣカード及び複合ＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、接触式及び非接触式インターフェイスのいずれのインターフェイスから駆動された場合でも誤動作を防止することにより、複合ＩＣカード及び複合ＩＣカード用ＩＣモジュールとしての信頼性を十分に確保するようにした複合ＩＣカード及び複合ＩＣカード用ＩＣモジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】複合ＩＣカード（３００）が接触式または非接触式インターフェイス（４０１，４００）の一方を介して外部機器（２００）との通信中に、接触式及び非接触式インターフェイス（４０１，４００）からの状態信号を監視すると共に、この監視結果が、予め記憶されている接触式及び非接触式インターフェイス（４０１，４００）からの状態信号と変化しているか否かを判別し、変化している場合に外部機器（２００）との通信を停止状態とする。 （もっと読む）

本発明によれば、ＩＣカード及びＩＣカードが搭載された端末機が提供される。本発明の一実施例によるＩＣカードは、メモリと、一対のＲＦ接点及び少なくとも１つの通信接点を含む複数の接点と、低速通信プロトコル及び高速通信プロトコルのうち何れか１つを選択し、ＲＦ接点及び選択された通信プロトコルにより決められた通信接点のうちの何れか１つから入力された命令に応じてメモリに記録されたデータを処理し、それに対応する応答を出力するマイクロプロセッサと、通信接点を通して命令及び応答を高速通信プロトコルで通信する高速インターフェースと、通信接点を通して命令及び応答を低速通信プロトコルで通信する低速インターフェースと、選択された通信プロトコルにより決められた通信接点を低速インターフェースと高速インターフェースのうち何れか１つに接続させる接点割当部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】接触式インタフェース、非接触式インタフェースを介した駆動切り替え時の電源の瞬断やクロック信号の歯抜け等による誤作動の発生を防止し信頼性を向上させ、さらに消費電力を抑制できる近接通信用パッシブモジュールとして機能する近接通信用データ処理装置を提供する。
【解決手段】有線インタフェース回路３の接続端子が有線機器へ接続されたか否かを判定回路２３により検出することで非接触単独モードと非接触・接触共用モードの設定、切り替えを行い、前記各モードと、無線インタフェース回路２、有線インタフェース回路３およびコントロール部４の各回路ブロックとに応じて、電源をＲＦ電源と外部電源から選択し、またクロックをＲＦクロックと外部クロックから選択し、電源とクロックの供給を制御する。 （もっと読む）

【課題】消費電力を抑制する上で有利な近接通信用データ処理装置を提供する。
【解決手段】クロック制御部６は、ＲＦフロントエンド部１のＲＦレベル検出回路１１により検出されたＲＦ信号受信期間に限り、パッシブモードにおいて動作するディジタル回路へ、それら各ディジタル回路が通常動作状態で機能するように外部クロックＯＳＣをもとに所定周波数のクロック信号を供給する。一方、ＲＦフロントエンド部１のＲＦレベル検出回路１１により前記ＲＦ信号受信期間が検出されないときには、前記各ディジタル回路へのクロック信号の供給を停止するか、またはクロック信号の周波数を前記所定周波数より低い周波数に制御し、前記各ディジタル回路を低消費電力状態に移行させる。 （もっと読む）

【課題】容易に管理可能なＲＦＩＤ機能を有する不揮発性記憶媒体、およびそのような記憶媒体が用いられるシステムを提供すること。
【解決手段】無線により送受信可能なＲＦＩＤデータを記憶することが可能なＲＦＩＤメモリと、ＲＦＩＤデータ以外のデータを記憶することが可能なメモリ部と、このメモリ部及び前記ＲＦＩＤメモリに接続されるメモリインターフェースと、前記ＲＦＩＤの信号を送受信するＲＦＩＤ用アンテナとを備え、前記メモリ部に前記ＲＦＩＤデータを記憶可能なＲＦＩＤデータエリアを有することを特徴とするＲＦＩＤ機能を有する不揮発性記憶媒体。 （もっと読む）

【課題】無駄な消費電力の発生を抑制する上で有利な近接通信用データ処理装置を提供する。
【解決手段】指定データ設定レジスタ５３に設定されたコマンドをもとに、バッファＲＡＭ３１に対しアクセス可能なアドレス空間を、扱うデータ規格のパケット長に応じて最適化し、前記最適化することにより不要となったアドレスバスのアドレスビット線６３における電力消費をなくすようにする。このとき、アドレス生成回路５１は、前記指定データ設定レジスタ５３に設定されたコマンドをもとに、前記扱うデータ規格のパケット長に応じて最適化された前記バッファＲＡＭのアドレス空間のアドレスを生成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止するＩＣカードを提供する。
【解決手段】 アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持してなるＩＣカードであり、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュール（２）を有し、ＩＣモジュール（２）と重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成され、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）が結合されて構成される。 （もっと読む）

【課題】複数種類の外部装置との間で非接触のデータの送受信を行うために、より多くのアンテナ線を搭載することができ、また、曲げ又は押圧等による外力が加わった場合であっても、アンテナ線及びＩＣチップ等が破壊される虞が少ないＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ基板１上に交差することなく巻回して形成されたアンテナ線２、３を、ＩＣチップ１５が搭載されたモジュール基板１１に突設されたモジュールアンテナパッド１２ａ、１２ｃ…が跨ぐようにして、アンテナ基板１及びモジュール基板１１を対向配置し、アンテナ線２、３の端部に設けられたアンテナ端子４ａ、４ｃ…とモジュールアンテナパッド１２ａ、１２ｃ…とを接続する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングホール内での封止材の層間剥離による破損を防止する。
【解決手段】スマートカードモジュールには、基板上面と基板下面とを有する基板と、該基板下面に配置されたコンタクトアレイと、該基板上面に配置された、ビアを含む導体構造とが、備えられている。該ビアは、基板を貫通して設けられ、コンタクトアレイに接続されている。該導体構造に接続された接続接触部を有するチップが、基板上面または導体構造上の、チップを実装するための手段を用いて実装されている。該チップと、該導体構造の少なくとも一部と、該基板上面との上には、該チップを封止するための封止部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】異なる通信規格に対応可能なＩＣカードとこのＩＣカードが適用される携帯通信端末を提供すること。
【解決手段】ＩＣカードに関する第１の規格で規定された外部インタフェース接続用の第１の端子（１２）と、前記第１の端子以外に設けられ、第１の規格と異なる第２の規格で規定された外部インタフェース接続用の第２の端子（１６）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】デバッグ作業において有用なデュアルカードを提供する。
【解決手段】デュアルカード１は、外部装置とデータ通信するための通信モジュールとして、接触通信モジュール１１と非接触通信モジュール１２を備える。更に、デュアルカード１は、データの送受信に使用する通信モジュールを、デュアルカード１を活性化した通信Ｉ／Ｆに対応する通信モジュールから他のモジュールに切替えるモード変更コマンド１０を備えている。デュアルカード１がモード変更コマンド１０を備えることで、システムの運用中に非接触Ｉ／Ｆで動作しない場合であっても、リーダライタと前記ＩＣカード間で伝送されているデータを接触Ｉ／Ｆで確認でき、デバッグ作業に役立てることができる。 （もっと読む）

【課題】顔写真の摩り替えなどの偽造を防止することでセキュリティを確保することができ、なおかつ顔写真以外の画像の表示できる、より高機能なＩＣカードの提案を課題とする。
【解決手段】表示装置と複数の薄膜集積回路とを有するＩＣカードであって、複数の薄膜集積回路によって表示装置の駆動が制御されており、複数の薄膜集積回路及び表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、複数の薄膜集積回路は積層されており、表示装置と複数の薄膜集積回路は同一のプリント配線基板に実装されており、ＩＣカードの膜厚を０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】接触電源端子と内部電源ラインの相対的な電位関係に関わらず電源スイッチ回路のトランジスタをオフにし、更に電源スイッチ回路を構成するＭＯＳトランジスタのトランジスタサイズを大きくすることなく、ＭＯＳトランジスタのオン抵抗の低減を可能にする。
【解決手段】電源スイッチ回路を２個のＰＭＯＳトランジスタＭ１．Ｍ２で構成し、そのゲート端子にそれぞれプルアップ回路２２，２３を接続し、負電圧を生成するチャージポンプ回路２５を接続したプルダウン回路２４をゲート端子共通に接続する。非接触時にプルアップ回路が一方のゲート端子を接触電源端子ＶＤＤに短絡し、他方のゲート端子を内部電源ラインＶＤＤＡに短絡し、接触時に両ゲート端子にチャージポンプ回路の負電圧を与える。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】
本発明は、カード本体の接触面（５１）に配置される外部接触手段（３１）と接触するチップモジュールと埋込み型カード部材に配置されたアンテナ手段とを備えるチップカードおよびチップカード（４１）の製造方法に関し、最初に、第１の製造装置で埋込み型カード部材が形成され、その後、第２の製造装置で、埋込み型カード部材の両側に少なくとも１つの外側層（４５，４６；４７，４８）が設けられ、それにより、チップ支持体の外部接触側に配置される外部接触手段（３１）が、設けられた外側層の凹部内に導入されるようにし、その後、積層プロセスにおいて、外側層に対する埋込み型カード部材の接続が行なわれる。 （もっと読む）

【課題】コンピュータ機器が通信ネットワークに繋がっていない状態においても電源ＯＮ／ＯＦＦを一括して行うことができると共に、また、コンピュータ機器の電源ＯＮ／ＯＦＦに関わらずコンピュータ機器に関する管理データを一括して処理できるコンピュータ一括管理システムを提供すること。
【解決手段】本実施の形態のコンピュータ機器一括管理システム１０においては、リーダライタ１から電源ＯＮ／ＯＦＦ要求を非接触通信で送信されると、コンピュータ機器１ａ、１ｂ、１ｎは、非接触型ＩＣ部２１のアンテナ４６により電源がＯＮ／ＯＦＦ状態であるか否かを判定し、次に、リーダライタ１が、コンピュータ機器１ａ、１ｂ、１ｎで対応している機器であるか否かを判定し、次に、電源ＯＦＦの要求を受け入れ可能な状態であるか否かを判定し、電源制御部２４に電源ＯＮ／ＯＦＦ信号を送信することにより、電源をＯＮ／ＯＦＦ状態とする。 （もっと読む）