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Fターム[5B035CA25]の内容

デジタルマーク記録担体 (44,834) | ICカード (18,284) | ICカードの回路又は機能 (10,842) | 入出力回路又は機能、端子機能 (7,808) | 非接触接続と接触接続の双方型 (308)

Fターム[5B035CA25]に分類される特許

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CFカードと専用アダプタとの組み合わせでPCカードスロット装着時にはPCカードと同等の機能や性能を実現し、一方、CFカード単体でCFカードスロット装着時にはCFカードスロットの最大供給電流規格値に合わせた機能や性能を実現することができるカード型電子装置システムを実現する。
CFカードは、動作開始後、所定の認識手順に従って専用アダプタを認識し(ステップS101、S102)、専用アダプタが認識されなかった場合にはCFカードスロットの最大供給電流規格値に合致する所定の動作条件を選択し(ステップS104)、一方、専用アダプタが認識された場合にはPCカードスロットの最大供給電流規格値に合致する所定の動作条件を選択する(ステップS103)。専用アダプタは、前記所定の認識手順に合致する自己の識別手段を備える。 (もっと読む)


デュアル・インタフェースを有し、チップを備え、標準ISO7816.3により接触インタフェースを介して、同様に、非接触インタフェースを介して、および他の非接触標準により接触しないで、少なくとも1つの電子データ送信端末と通信するのに適しているインテリジェント・ポータブル・オブジェクト。遷移は、オブジェクトに対する少なくとも1つの状態の変動を起こす。接触および/または非接触インタフェースに依存するアプリケーションの完全な同時機能を可能にする構成/情報を確保する供給制御装置を形成する少なくとも1つの論理的段階により、状態の変動を元の状態に戻すチップの、例えば、リアルタイムでの少なくとも1つの情報ステップ。 (もっと読む)


取り外し可能な電子回路カード(33)は、不揮発性大容量記憶メモリを有するメモリモジュール、および分離した入出力モジュール(37a)などの複数のモジュールを有し、カードがホストシステム(31)内に挿入されているが、ホストシステムを介してデータを送信する必要のないときに、第1のモジュールを介して他のモジュールとのデータ転送を直接メモリアクセス(DMA)タイプの転送で直接に行うことができる。ホストがDMAコマンドを与えた後、カードとの直接的なこのようなデータ転送中、ホストが電力を供給し、場合によりクロック信号および他の類似の支援を供給することを除いて、データ転送はホストシステムと無関係に達成される。無線または電気接続手段のどちらかを介して転送用のデータを入出力モジュールと外部装置との間で伝達することができる。
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SIMチップ(3)を有するSIMカード(2)を備える移動通信デバイス(1)は、RF−IDタグ(4)によって改良される。本発明は、ユーザが新しいデバイスを入手することを必要とせずに、RF−IDタグの確実な識別手段を、SIMチップを有する移動体デバイスの通信機能に組み合わせることを可能とする。
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本発明はマイクロ回路カードを生産する方法に関し、この方法は、カード本体の厚さ内部の電子構成要素のための電子構成要素コネクタピンを有し、及び、底面を有しかつそのコネクタピンが上に配置されている斜面によってされているキャビティが備えられているカード本体の生産と、外側表面上の外側接点と内側表面上の内側接点とを有する基板薄膜を備えるモジュールの生産とを含む。その次に、柔軟性の異方性導電性接着剤がその基板薄膜の内側表面の周縁部に塗布され、その接着剤よりも硬質である樹脂がカード本体のキャビティの中に導入され、異方性接着剤がキャビティの斜面の周縁部の反対側に位置しているようにキャビティの中にモジュールが挿入され、及び、異方性接着剤が圧力下で熱活性化され、及び、樹脂が重合させられる。 (もっと読む)


非接触通信のために構成されたデータ担体(11)のためのモジュール(1)の場合において、モジュール(1)は、少なくとも2つのペア(20,21)のチップ接続コンタクト(4,5,6,7)と、少なくとも2つのペア(22,23)のモジュール接続プレート(24,25,26,27)とを備えたチップ(3)を有する。開始位置において、モジュール接続プレート(24,25,26,27)のプレート表面の形状は、特定のプレートパターンとなり、モジュール接続プレート(24,25,26,27)の全てがモジュール(1)の中間ポイント(8)の周りを回転させられるときに、それぞれ180°後に同じプレートパタンとなるようにプレート表面の形状につき異なる。

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本発明は関連するホスト装置への接続手段がガルバニック接触および遠隔接続手段の両方を含むことにより、任意には同時に生じるいわゆる接触動作モードおよびいわゆる非接触動作モードを定めるミックス型可搬型物品のためのメモリ管理方法に関し、該方法はメモリブロック削除要求の場合にはメモリブロック削除を延期する工程と、可搬型物品が非接触モードで動作しているときに限り、削除されるメモリブロック属性を前記メモリブロックに割り当てる工程と、続いて、接触動作モードに切り換わったときに、削除されるメモリブロック属性を有するメモリブロックの全部または一部の削除を生じさせる工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】セキュリティを高めることができ、障害が発生し難く、安価に製造することのできる非接触型ICカード装置を提供する。
【解決手段】ICカード装置30は、ICカード10とICカードホルダー20を有する。ICカード10は接触式モジュールと非接触式モジュールの両方を有するが、非接触式モジュールは、アンテナを保持せず、アンテナに接続されるべき端子を非接触用端子17としてカード表面に設ける構成としておく。ICカードホルダー20の蓋部24内にアンテナコイル25を設け、ICカード10をICカードホルダー20に収容した際に、ICカード10の非接触用端子17とICカードホルダー20の電極26とが接触し、アンテナコイル25とICカード10の非接触式モジュールが接続され、非接触型ICカードとして機能するようにする。 (もっと読む)


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