【課題】接触動作時において非接触端子からのアクセスがあった場合においても安定した内部電源を生成する。
【解決手段】半導体装置（Ｕ２）は、外部から電源端子（ＶＣＣ）に与えられる電圧に基づいて第１の電源ライン（ＶＤＤ）に直流電圧を得る第１の電源回路（Ｂ３）と、アンテナ（Ｌ０）からアンテナ端子（ＬＡ、ＬＢ）に与えられる交流信号を整流する整流回路（Ｂ４）と、整流された電圧に基づいて前記第１の電源ラインに直流電圧を得る第２の電源回路（Ｂ５）とを有し、前記電源端子に電圧が与えられたとき、前記整流回路は整流動作を停止する。 （もっと読む）

【課題】キャッシュディスペンサーやＡＴＭ等におけるカード搬送時に、上下の搬送ローラから加わる荷重負荷によるＩＣモジュールとアンテナ接合部で発生する剥離不良を低減させたデュアルインターフェースＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣモジュールを搭載し、非接触式通信を行うための、アンテナとＩＣモジュールとを導電性材料によって接続したデュアルインターフェースＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナの接合部をカード中心より遠ざけ、カード搬送装置の搬送ローラによる荷重負荷を無くした。 （もっと読む）

【課題】物品（通信装置）に関する情報を提供するＴＶ等の表示装置における種々の設定の簡素化を可能にする通信装置を提供する。
【解決手段】第１処理部３５と、第１電源部１０１と、使用状況検出部７０２０と、第１メモリ１７４と、第２アンテナ２１と、ＲＦ−ＩＤ４７と、第２メモリ５２と、第２電源部９１とを備え、ＲＦ−ＩＤ４７は、他の通信装置から受信する指示に基づいて、第１電源部１０１から第１処理部３５および第１メモリ１７４へ電力が供給された状態で、第１処理部３５が第１メモリ１７４から使用状況情報を読み出し、近接無線通信によって他の通信装置へ送信する第１の通信モードと、第２電源部９１から第２メモリ５２へ電力が供給された状態で、ＲＦ−ＩＤ４７が第２メモリ５２から識別情報を読み出す第２の通信モードとを切り替える。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によるカード基材内に埋め込まれているＩＣチップ回路の端子やアンテナ回路の端子の露出加工において問題となっている、端子部最近傍の接着剤の除去や、レーザー照射時に発生する端子部での酸化膜の発生防止、及び接続端子表面のぬれ性及び導電性の改善につながるレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】カード基材に、外部接続端子板、アンテナ回路、及びＩＣチップを備えた、接触・非接触両用デュアルインターフェイス型ＩＣカードにおいて、外部接続端子板とカード基材内に埋め込まれているＩＣチップを接続するか、あるいは、外部接続端子板の付いたＩＣチップとカード基材内に埋め込まれているアンテナ回路を接続するための、ＩＣチップの接続端子、あるいはアンテナ回路の接続端子の露出加工に、ＣＯ_２レーザーとＹＡＧレーザーを順次用いる。 （もっと読む）

【課題】１のＵＩＣＣ内にアプリケーションソフトウェアを搭載するＬＳＩを２つ設け、ＳＷＰインターフェースによって縦続接続し、１つのＵＩＣＣ内で複数の独立した機能の同時動作実現する手段を提供する。
【解決手段】ＵＩＣＣ内の第１のＬＳＩは情報端末のＣＬＦチップとＳＷＰインターフェースで接続され、ＵＩＣＣ内の第２のチップとも別のＳＷＰインターフェースで接続される。ＣＬＦチップから第２のＬＳＩに対してのデータ送信は第１のＬＳＩに対して行われる。第１のＬＳＩのＳＷＰスレイブ２４１は入力波形を内部処理可能な電圧に電圧降下させ、その後昇圧させた後第２のＬＳＩに対して略同一波形の信号を送信する。 （もっと読む）

電子装置（１０１）において使用するためのメモリカード（１０３）を提案する。電子装置（１０１）の外部にデジタルデータをエクスポートできない内蔵プロセッサ（３０１）を備える電子装置（１０１）を制御するために、電子装置（１０１）の近くにいるユーザが電子装置（１０１）を操作する必要がある。これは、常に都合がよいわけではない。提案するメモリカード（１０３）は、遠隔ワイヤレス対応装置（１０５）から命令をワイヤレスに受信するワイヤレスモジュール（２０７）と、また、受信された命令にしたがって、電子装置（１０１）の内蔵プロセッサ（３０１）を制御する中央プロセッサ（２０１）とを備える。 （もっと読む）

【課題】利便性の良いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを有するＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、カード基材、及びＩＣモジュールを有するＩＣカードにおいて、前記カード基材は、内部に外部装置との非接触通信用のアンテナコイルを有し、前記ＩＣモジュールは、前記アンテナコイルの端子対と接続された非接触通信用端子対と、前記非接触通信用端子対と導通可能に接続された接触端子対と、を有し、前記接触端子対間を導通可能に接続されたことに基づいて、前記アンテナコイルの端子対間が短絡することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】利便性の良いカード基材及びこのカード基材を有するＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、カード基材７の内部に設けられた複数のアンテナのうち、何れのアンテナの非接触通信機能を有効にするかを穴４３、４４（切削部）の位置を変えることによって容易に選択することができるため、顧客からの要望による仕様の変更などによって急遽、使用するアンテナを変更したい場合にも対応することができ利便性が良い。 （もっと読む）

【課題】製造が簡単で低価格で製造することができ、通信特性が良好な接触非接触両用ＩＣモジュール及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触非接触両用ＩＣモジュールは、接触端子１１Ｔが形成された第１面及び第１面の反対側であって接触端子１１Ｔの外形よりも小さいサイズのアンテナ１２を含む配線パターンが形成された第２面を有する基板２１と、第２面側に実装されたＩＣチップ１３と、第２面側にあって、アンテナ１２に接続されたシートキャパシタ３４とを備え、ＩＣチップ１３は、シートキャパシタ３４を介してアンテナ１２に対して電気的に接続され、シートキャパシタ３４は、折り曲げ可能であり、アンテナ１２の両端自体に、シートキャパシタ３４の接続端子が直接接続され、封止樹脂１８により第２面上に封止されている。 （もっと読む）

【課題】情報処理効率に優れた通信媒体を提供すること。
【解決手段】通信媒体は、通信装置と通信する通信手段と、情報を記憶する記憶手段と、前記通信手段を介して受信された情報に基づく動作を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記通信手段による電磁波の受信に対応して活性化し、乱数を生成し、前記記憶手段へ前記乱数を記憶し、前記乱数を含む第１の応答情報を生成し、前記通信手段を介して前記第１の応答情報を送信する。 （もっと読む）

【課題】接触式及び非接触式インターフェイスを有する複合ＩＣカード及び複合ＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、いずれのインターフェイスから駆動された場合でも誤動作を防止することにより、複合ＩＣカードとしての信頼性を十分に確保するようにした複合ＩＣカード及び複合ＩＣカード用ＩＣモジュールを提供すること。
【解決手段】実施の形態によれば、複合ＩＣカードは、接触式インターフェイスを介して駆動されている間、アンテナと非接触式インターフェイスとの導通を遮断することにより非接触式インターフェイスの動作を動作禁止状態とする第１の禁止手段と、非接触式インターフェイスを介して駆動されている間は接触式インターフェイスと制御回路との間の信号及び駆動電力の入出力を禁止状態とする第２の禁止手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ機能を有するフレキシブル・カード。
【解決手段】第１のカード部分と、第２のカード部分と、第１のカード部分と第２のカード部分との間に配置されたフレキシブル薄型電子システムと、を含むフレキシブル・カード。フレキシブル薄型電子システムは、フレキシブル・ディスプレイ、ディスプレイ回路、通信インターフェースとスマートカードＩＣを含む。ディスプレイ回路は、フレキシブル・ディスプレイに接続しており、通信インターフェースは、スマートカードＩＣを介してディスプレイ回路に接続している。前記スマートカードＩＣは、セキュリティ認証を実行し、セキュリティの認証が成功した後、スマートカードＩＣおよびディスプレイ回路と通信する。 （もっと読む）

【課題】電力供給やデータ送受信を必要とされる転送速度や消費電力に応じて適宜選択して処理可能なカード型周辺装置およびカードシステムを提供する。
【解決手段】電子部品部２１０と、接続対象機器から第１電力を受ける電源端子と信号端子のうち、少なくとも電源端子が形成されたコネクタ部２１３と、外部から非接触で伝送される電力を受けて第２電力を生成し、電子部品部に供給する電力供給部２３０と、電子部品部２１０は、コントローラ２１２の制御に応じて外部と信号端子を介してデータ転送可能な第１のインターフェース２１８と、コントローラの制御に応じて外部と無線によりデータ転送可能な第２のインターフェース２２０のうち、少なくとも第２のインターフェース２２０とを含み、コントローラは電源端子による第１電力の給電を受けているか電力供給部による第２電力を受けているかに応じてデータ転送速度を可変する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】外部記憶装置の耐タンパ性を確保する。
【解決手段】記憶素子は半導体チップ１２０に設けられており、インダクタ１１４は半導体チップ１１０に設けられており、ドライバ回路は半導体チップ１１０に設けられている。外部端子４０は接触型の端子であり、少なくとも一部は電源端子及びグラウンド端子となっている。封止樹脂層３０は配線基板２０の第１面に形成され、半導体チップ１１０，１２０を封止し、かつ外部端子４０を被覆していない。インダクタ１１４は、半導体チップ１１０のうち配線基板２０と対向しない面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】コンタクト抵抗が大きくなっても良好に動作することが可能な伝送システムを安価に提供できるようにする。
【解決手段】駆動装置側に配設されている第１の接続端子及び第２の接続端子から入力される電気信号から直流電圧を生成して動作する電子機器において、前記第１の接続端子と接触する第１の機器側端子と、前記第２の接続端子と接触する第２の機器側端子とを、所定の面積を有する面状に構成するとともに、電子機器の内部回路に加わる電圧を所定の値に制限するクランプ回路と、前記第１の機器側端子と前記第２の機器側端子に入力される電気信号を直流電圧に変換する整流回路とを設け、前記第１の接続端子と前記第１の機器側端子、及び前記第２の接続端子と前記第２の機器側端子とを、導体接続及び端子間に形成される静電容量を介した容量接続のうち、導体接続か、または両方の並列で接続可能にした。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で端子部の厚さを調整可能な携帯電子機器を提供することにある。
【解決手段】メモリカード１は、カード状、かつ、折り曲げ可能に形成された筐体と、接続対象機器の接続部の端子と電気的に接続可能なカード側端子７が形成された端子部３と、筐体の内部に形成され、端子部３のカード側端子７によって外部の電子機器と情報通信可能な電子回路と、を有し、端子部３の厚さは、接続対象機器の接続部に適合する厚さよりも薄く形成されており、筐体を折り曲げて複数部分重ね合わせることによって、接続対象機器の接続部に適合する厚さとなる。 （もっと読む）

【課題】入場処理が行われずに入場した場合においても、ユーザによる処理により退場を可能にすることができる。
【解決手段】所定のアプリケーションを起動するアプリケーション起動部２５と、アプリケーションの起動により、区間情報格納部１５から所定の区間内の入場ゲート及び退場ゲートからの入退場を許可する区間情報の読み出しを行う読み出し部２３と、アプリケーションの起動により、位置情報を取得する位置情報取得部２６と、位置情報が区間情報で規定される区間内であるか否かの判定を行う位置判定部２７（区間内判定部）と、位置情報が区間情報で規定される区間内である判定された場合には、ＩＣカード１に設けられると共に、退場処理時に区間情報と共に退場ゲートからの退場の許可を得るために用いられる第２の入場情報が格納される第２の入場情報格納部１７に対して、第２の入場情報の書き込みを行う書き込み部２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスＩＣカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ＩＣカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】既存の料金課金システムを変更しないで、プリペイド方式による非接触ＩＣカードと通信して通行料金を支払うことができる料金精算システムを得る。
【解決手段】通過ゲートシステムとの通信の第１の通信インターフェース回路を有するブリッジカードであって、記憶手段と専用料金精算手段を含む情報制御手段を有し、料金精算機能を有する非接触ＩＣカードと非接触通信をするＩＣカードアンテナと非接触通信インターフェース回路を有するブリッジカードを用いて、料金課金システムから前記通過ゲートシステムを介して料金請求コマンド信号を受信し、前記非接触ＩＣカードを前記記憶手段に記憶した非接触ＩＣカードのＩＤデータと照合して認証し、前記認証をした前記非接触ＩＣカードで料金精算処理を行い、前記認証をしていない場合には前記専用料金精算手段により料金精算処理を行う。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】半田バンプ６の形成方法が、貫通孔３を設けた絶縁性基板１の一方の面に外部接続端子２を形成した後に、前記外部接続端子を有しない面に開口した貫通孔の端部パターンにメタルマスク４の開口部４１を位置合わせしてクリーム半田５を印刷後、溶融して形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）