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Fターム[5B035CA25]の内容

デジタルマーク記録担体 (44,834) | ICカード (18,284) | ICカードの回路又は機能 (10,842) | 入出力回路又は機能、端子機能 (7,808) | 非接触接続と接触接続の双方型 (308)

Fターム[5B035CA25]に分類される特許

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【課題】 電子機器に装着して使用する記憶媒体に関する情報を、記憶媒体を電子機器に装着せずに確認できる電子機器、記憶媒体および情報処理システムを提供する。
【解決手段】 電子カメラ100は電磁波送信部から電磁波をメモリカード77に送信し、メモリカード77は電子カメラ100から送信された電磁波の電磁誘導作用により電力を発生し、該電力の供給のもとでメモリカード77に関する情報を該記憶媒体側の表示手段により表示する。 (もっと読む)


【課題】1つの通信プロトコルを使用してRF通信及び接触式シリアル通信の両方を行うことが可能であり、外部の通信装置から送られるコマンドに応じたセキュリティレベル領域にアクセス可能な認証方式を切り替えることができ、かつ近接通信と近傍通信とを使い分けすることができるデータキャリアを提供できるようにする。
【解決手段】外部の通信装置との間で通信を行うための通信プロトコルを格納する通信プロトコル格納手段と、上記外部の通信装置からRF信号で送信される質問信号を受信するRFアナログ受信部と、上記外部の通信装置と接触通信を行うための接触通信用端子部と、通信プロトコルで用いられるコマンドを制御するコマンド制御手段と、上記RFアナログ受信部または上記接触通信用端子部の何れか一方と上記コマンド制御手段とを選択的に接続する接続選択手段とを設ける。 (もっと読む)


【課題】接触通信用の端子として4個の端子を用いてRF通信及び接触式シリアル通信の両方を行うことが可能なデータキャリアを提供できるようにする。
【解決手段】外部の通信装置との間で通信を行うための通信プロトコルを格納する通信プロトコル格納手段と、上記外部の通信装置とRF信号で通信を行うためのコイル用端子が2個配設されたコイル用端子部と、上記外部の通信装置と接触通信を行うための接触通信用端子として、第1の通信用端子と、第2の通信用端子と、電源電圧用端子と、接地用端子とが配設された接触通信用端子部と、上記第1の通信用端子及び第2の通信用端子に印加される電圧レベルに応じて上記電源電圧用端子と内部回路の電源とを接触状態にしたり、非接触状態にしたりする接続制御手段とを用いてRF通信及び接触式シリアル通信の両方を可能にする。 (もっと読む)


【課題】複数の外部インターフェース25、26で並行して通信を行うことができ、複数の外部インターフェース25、26での通信に応じた複数の処理を並行して行うことができる。
【解決手段】複数の外部インターフェース25、26を有するICカード10では、一方の外部インターフェース25(26)での通信開始要求を受けた際に他方の外部インターフェース26(25)が通信中である場合、通信中の外部インターフェース26(25)での通信に応じた処理を実行しているロジカルチャネルとは異なるロジカルチャネルで通信開始要求を受けた外部インターフェース25(26)での通信に応じた処理を行うようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】精度よく安定して接触型通信又は非接触型通信のいずれの通信であるかの判別を行い得るコンビネーション型ICカードを提供する。
【解決手段】カードに設けられた接触型通信用端子10を介してデータを読み書きするための接触型のインターフェイスと、無線で送信されてきたデータをアンテナコイル21にて受信して該データを読み書きするための非接触型通信用並列共振回路20からなる非接触型のインターフェイスとの両方を備える。接触型通信用端子10の1つであるクロック(CLK)端子から入力される接触型通信用クロックCLKの周波数と、アンテナコイル21にて受信された非接触型通信用クロックRFCLKの周波数との違いによって、接触型通信又は非接触型通信のいずれの通信であるかの判別を行う接触/非接触判別回路80が設けられている。 (もっと読む)


【課題】
背景技術の問題点を解決することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、プログラム済みデータへのアクセスを目的とする高周波アイデンティフィケーション(RFID)トランスポンダマイクロチップ(IC)との通信システムに関する。このシステムは2つの物理的接触部を介するトランスポンダIC内のメモリからのデータを読み取るシステムと、IC自身との間の直接式電気的接触部を含んでいる。このシステムはICを作動させるためにインターフェースにトランスポンダICを提供する。トランスポンダICの存在が検出されるとホストシステムはIC内に保存されたプログラム済みデータの読取または書き込みおよび処理を実施できる。 (もっと読む)


【課題】複数の情報処理装置の互換性を考慮することなく、情報処理装置間で対象情報を通信させることができるICカード及びICカード用プログラムを提供する。
【解決手段】ICカード10は、第1の情報処理装置20と第2の情報処理装置30との間で対象情報を中継して伝達させるICカード10であって、第1の情報処理装置20から第1の対象情報を受信する第1の通信手段12と、第1の通信手段12で受信した第1の対象情報に応じた第2の対象情報を、第2の情報処理装置30に送信する第2の通信手段13とを備える。 (もっと読む)


【課題】優先度の高い命令を、効率よく迅速に実行することができるICチップ、ICカード、ICカード用端末システム及びICチップ用プログラムを提供する。
【解決手段】ICチップ(16)は、複数の命令の優先度を予め記憶する優先度記憶手段(15)を有し、複数の命令のうちの何れを実行するかを、各命令の優先度に基づいて選択する優先度選択手段(30)と、優先度選択手段(30)によって選択された命令を実行する命令実行手段(40)とを備える。 (もっと読む)


【課題】確実に出荷モードへの遷移を行うことのできる、情報記憶装置を含んだ情報処理装置の出荷モードへの遷移方法および当該方法により出荷モードに遷移させる情報処理装置の提供
【解決手段】ナビゲーションユニット1内にRFIDタグ17を設けるとともに、出荷ベンチ付近にRFIDタグライタ3を設置し、制御装置14はRFIDタグ17が受信したRFIDタグライタ3からの出荷工程データに基づいて、ナビゲーションユニット1が出荷工程にあることを認識する。ナビゲーションユニット1が出荷工程にあることを認識している間であって出荷モードへの遷移完了前に、ナビゲーションユニット1が外部電源装置2と切り離されたことを検出すると、制御装置14は内部電源部15を用いて、ハードディスク装置11、DVDデッキ12およびDVD/CDチェンジャー13を出荷モードへ遷移させる。 (もっと読む)


【課題】 ICカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材13の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極12,14を貼着したモジュール基板11、補助部品、ICチップを備えたICカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品15,16とICチップ17を収容する凹部18,19,20を設け、補助部品15,16とICチップ17が、夫々の電極面がモジュール基板11の表面側に位置するように凹部18,19,20に接着固定され、補助部品15,16の電極と対応するICチップ17の電極パッド間、及び、インタフェース用電極12,14と対応するICチップ17の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品15,16とICチップ17とボンディング用のワイヤ27が、モジュール基板11の表面側において樹脂封止されている。 (もっと読む)


【課題】デュアルインターフェースモジュールのRF端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】デュアルインターフェースモジュール60のRF端子61上にプレハンダ81を形成し、アンテナ内蔵カード50のアンテナ端子41上にクリームハンダ層85を形成し、アンテナ内蔵カード50bのキャビティー55にデュアルインターフェースモジュール60aを位置合わせして装着し、プレスヘッド91にて熱プレスしてRF端子61とアンテナ端子41とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード100を作製する。 (もっと読む)


【課題】複数の入出力端子からの受信データを、損なうことなく迅速に処理することができるICカードを提供する。
【解決手段】時刻tにおいて、I/Oポート11aから受信したデータがI/Oバッファ23aに(書込48)、またI/Oポート11bから受信したデータがI/Oバッファ23bに同時に書き込まれた場合(書込47)、I/Oポート11aからI/Oバッファ23aに書き込まれたデータが優先され、最初に退避される(退避49)。I/Oバッファ23a上のデータの退避が終わると、I/Oバッファ23b上のデータが退避される(退避50)。I/Oバッファ23a、I/Oバッファ23bのI書き込みが同時に発生した場合、通信プロトコル、通信速度、バッファサイズの3点が考慮されて、バッファの退避処理の優先度が決定される。 (もっと読む)


【課題】複数の入出力端子からの受信データを、損なうことなく迅速に処理することができるICカードを提供する。
【解決手段】CPU3はコマンド処理61を行う。時間t11において、I/Oバッファ23aには、I/Oポート11aから受信したデータが書き込まれる(書込62)。CPU3は直ちにコマンド処理61を中断し、I/Oバッファ23aに書き込まれたデータをRAM7に退避させる(退避63)。退避63が終了すると、CPU3はI/Oバッファ23aがデータを受信中であるかを問い合わせる(問合せ65)。これに対し、I/Oバッファ23aからは受信中64のステータスがCPU3に返される。CPU3は、コマンド処理61を再開せず、次のI/Oバッファ23aへの書き込みを待つ。 (もっと読む)


【課題】コストアップや大型化を招くことなく通信距離を延ばすことができるメモリカード用ソケットを提供する。
【解決手段】ソケット1には、主平面に沿う平面内でループ状に形成された内蔵アンテナ100を有し、内蔵アンテナ100を介して外部と非接触通信によりデータを授受するメモリカードMCが挿抜自在に装着される。このソケット1は、メモリカードMCが挿入されるカード挿入口2aおよびカード挿入口2aを通してメモリカードMCの少なくとも一部を挿抜自在に受け入れるカード収容部を具備したケース2を備えている。ケース2においてメモリカードMCの主平面に対向する面で、且つ、リーダライタ装置側の面を導電材料又は磁性材料の何れかで形成されたカバーシェル4で構成してあり、このカバーシェル4と一体に、メモリカードMCの主平面の法線方向において内蔵アンテナ100の少なくとも一部と重なる2次アンテナ部10aを設けてある。 (もっと読む)


【課題】コストアップや大型化を招くことなく通信距離を延ばすことができるメモリカード用ソケットを提供する。
【解決手段】メモリカード用ソケット1は、カード挿入口を通してカード収容部内にメモリカードMCを挿抜自在に受け入れるソケットブロック10と、カード収容部内に挿入されたメモリカードMCの内蔵アンテナ100の外側領域に少なくとも一部が配置される2次アンテナ21を有し、メモリカードMCの主表面の法線方向においてソケットブロック10に重ねて配置されたアンテナブロック20と、上記法線方向においてカード収容部内に挿入されたメモリカードMCの内蔵アンテナ100と2次アンテナ21との間に位置し、アンテナブロック20における内蔵アンテナ100およびその内側領域105にそれぞれ対応する領域以外の領域に対応して配置された磁性シート24とを備える。 (もっと読む)


【課題】RFID用ICチップを用いて生産・出荷時における個体管理及び出荷後における個体管理が可能な個体管理システムを提供する。
【解決手段】CPU21を含む各種電子部品が実装される管理対象基板20に対し、アンテナ素子23a、23bを形成すると共に、RFIDのICチップ22、このICチップ22のID情報を有線で読取るID読取り回路24、CPU21の制御に従ってICチップ22をアンテナ素子23a、23bあるいはID読取り回路24に切替接続する切替スイッチ25a、25bを実装する。管理対象基板20の生産時は、ICチップ22をアンテナ素子23a、23bに切替接続し、ICチップ22のID情報をリーダ装置で読取って管理する。管理対象基板20の出荷後、電子機器に組み込まれた状態では、運用時にICチップ22のID情報をID読取り回路24で読取り、外部制御装置に出力して管理する。 (もっと読む)


【課題】物品の位置をリアルタイムで検出する。
【解決手段】物品の位置を管理する位置管理サーバ40において、物品に取り付けられたUSB−RFIDタグ10のパッシブ無線通信部14aがパッシブタグ用R/W20と通信可能である状態においてはパッシブタグ用R/W20の位置情報を用いて物品の位置を管理し、物品が移動し、パッシブ無線通信部14aがパッシブタグ用R/W20と通信不可能である状態においてはUSB−RFIDタグ10のパッシブ無線通信部14aがそれまでに通信していたパッシブタグ用R/W20の位置情報と、USB−RFIDタグ10の移動によって検出された加速度情報とを用いて物品の位置を算出して管理する。 (もっと読む)


【課題】デアンテナ端子上に形成されたクリームハンダ層を直接加熱、溶融することにより、デュアルインターフェースモジュールのRF端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子とのハンダ接合を短時間で、効率良く行えるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティー55が形成されたアンテナ内蔵カード50のアンテナ端子41上にクリームハンダ層81を形成し、デュアルインターフェースモジュール60a装着し、貫通孔91より熱線ビームをクリームハンダ層81に照射して、RF端子61とアンテナ端子41とをハンダ81aにて接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード100を作製する。 (もっと読む)


【課題】カードのきわに形成されたダムと硬化性樹脂とを利用して単一工程により、ディスプレイが装着された電子カードおよびその製造方法を提供する。更に、静電気防止のための静電気遮断フィルムを含む電子カードおよび製造方法を提供する。
【解決手段】第1印刷フィルムの枠に形成された所定の幅と高さを持つダムと、第1印刷フィルム上に形成されたフレキシブルPCB及びICチップと、ICチップを介して入出力される情報を表示するためのディスプレイと、第1印刷フィルム上に注入された硬化性樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】
非接触IC媒体およびハイブリッドICカード用のフィルム基板にはフィルム基板の型番が記録されているが生産管理情報が記録されて来なかった。その為、工程内或いは製品が市場に出て不具合が発生した場合、問題を起こした製品がいつ、どの製造ラインで生産されたかを特定するのが困難であるという問題があった。また生産管理情報を記録する方法としては、ICチップをフィルム基板に実装後、ICチップに記録することが可能であるが、ICチップが破損したり故障すると生産管理情報を確認できなくなる問題があった。
【解決手段】
非接触IC媒体用のフィルム基板に、生産管理情報を追記することにより生産管理情報を確認できるようにした。 (もっと読む)


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