【課題】人体に触れても違和感を与えることのない、衣服に強固に取付可能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、導電繊維により形成された主アンテナ３０と、主アンテナ３０と電気的に直接的に導通接続することなく電気的に結合されたループアンテナ１２と、ループアンテナ１２の端子と電気的に接続された半導体デバイス２０と、主アンテナ３０、ループアンテナ１２、および、半導体デバイス２０を一括して封止する樹脂２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ搭載時のチップ背面からの放電を抑止し、また、搭載完了後の帯電に対して、半導体の背面、端面および稜や頂点からの放電を抑止し、半導体のダメージを抑える。
【解決手段】 ダイシング工程で半導体チップの背面に硬化した樹脂層を形成し、半導体からせり出した構造を付与する。この状態で半導体チップと配線とを接合することによって、半導体チップを貫通する静電気の放電を防止する。また、アンダーフィル樹脂がせり出した部分にまで濡れ上がり、半導体の背面、端面および稜や頂点を被覆し、静電気を防止する。 （もっと読む）

【課題】高品質な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置１は、メモリ回路を含んだメモリチップ２１０と、メモリチップ２１０を制御するコントローラチップ３１０と、を備えている。また、メモリカード１は、対向する第１面および第２面を有し、第１面上にコントローラチップ３１０が搭載される回路基板３００と、回路基板３００の第１面上に形成された第１の配線３２５を有している。更にメモリカード１は、一端がメモリチップ２１０に接続され、他端が第１の配線３２５に接続される第１のワイヤ３２０と、一端がコントローラチップ３１０に接続され、他端が第１の配線３２５に接続される第２のワイヤ３４０と、を備える。そして、メモリカード１は第１の配線３２５が接続され、回路基板３００の第１面及び第２面を貫通する導電性のスルーホール部３３０を備えている。 （もっと読む）

【課題】無線通信デバイスの一部としての電圧感応状態遷移誘電体（ＶＳＤ）材料の使用を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグのような無線通信デバイスに材料の特性電圧レベルをこえる電圧が印加されない限り誘電性である材料が設けられる。そのような電圧が存在すると、材料は導電性になる。そのような材料のデバイスへの一体化は機械的及び／または電気的とすることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ部におけるフレームグランドがない場合であってもＥＳＤ耐性を向上させることが可能な可搬型情報処理装置を提供する。
【解決手段】電子回路が搭載され本体部を形成する本体部側基板部と、電子機器と接続するためのコネクタ部を形成するコネクタ部側基板部と、を含む回路基板部と、を有し、回路基板部の本体部側基板部は、第１面およびこの第１面の反対側の第２面の少なくとも一方に電子回路が搭載され、少なくとも電子回路が搭載される面の縁部に静電気放電避雷部として機能する本体部側静電気放電ラインが形成され、回路基板部のコネクタ部側基板部は、第１面および第２面の少なくとも一方に、本体部側静電気放電ラインに接続され、静電気放電放出部として機能するコネクタ部側静電気放電ラインが形成されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに実装された半導体メモリに格納されたデータの破損を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態のｍｉｃｒｏＳＤメモリカード１０は、チップ実装部と、電源端子及び信号端子を含む複数の端子部１ｂと、端子部１ｂよりも幅狭であり、各端子部１ｂからカード先端部まで延びる複数の接続部１ｃとが形成されたリードフレーム１と、チップ実装部に搭載されたＮＡＮＤ２と、電源端子が信号端子よりもカード先端面に近い部位まで露出され、かつカード先端部で複数の接続部１ｃが露出されるように、ＮＡＮＤ２が搭載されたリードフレーム１を封止する封止樹脂８とを備える。ｍｉｃｒｏＳＤメモリカード１０は、複数の接続部１ｃのカード先端部での露出位置が、信号端子の各々をカード先端面側へ延長した領域からカード先端面の長手方向に外れるように、複数の接続部１ｃを各端子部１ｂから延在させている。 （もっと読む）

【課題】高い耐静電性を有するＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤ、及びＲＦＩＤインレットの製造方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤインレット１０は、基板２及びアンテナパターン４と、基板２の上面２ａに形成され、アンテナパターン４に接続されたＴＦＴ回路３と、アンテナパターン４及びＴＦＴ回路３と接触しないよう、少なくとも基板２の上面に配置された導電性の柱状部材６とを備え、柱状部材６の基板２の上面２ａ側に位置する部分の基板法線方向の長さは、ＴＦＴ回路３の基板法線方向の長さに比べて長い。 （もっと読む）

【課題】アンテナパターンから発される磁界によるＴＦＴ回路の誤動作を抑制できるＲＦＩＤインレットを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤインレット１０であって、基板２と、基板２の表面に形成された平面スパイラル状のアンテナパターン３と、基板２の表面に形成され、アンテナパターン３に接続されたＴＦＴ回路４とを備え、ＴＦＴ回路４は、回路素子を含む高集積部４ａと、回路素子を含まず、高集積部４ａ内の回路素子を相互接続するための配線を含む低集積部４ｂとを有し、高集積部４ａは、基板２表面のうち、基板２の法線方向から見てアンテナパターン３と重複しない領域に設けられる。 （もっと読む）

【課題】小型の金属対応のタグを実現し、細い金属棒や金属表面の窪地に埋設でき、機械的強度を向上させかつ静電気やサージ電流にも耐力を向上させる。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ７０は、微小ループアンテナとこれに接続されるＩＣチップ３０が搭載されるＲＦＩＤタグ本体６０と、スリット形状整合回路と、微小ループアンテナのループ面が金属面に略垂直に立つようにした直立支持部とを有する。製法としては、例えば、ＲＦＩＤインレットからＩＣチップを含む整合回路を切り出す。このＲＦＩＤタグ本体を、取り付ける金属面８にスリット面が直立するように設置すると、整合回路兼用の微小ループアンテナ７１付きＲＦＩＤタグ７０が実現する。別の製法として、帯状のＲＦＩＤインレット６を微小ループアンテナ７１の寸法にＩＣチップ３０を含むようにして１回巻き、さらにＩＣチップを覆うように連続して略半巻き延長されたアームを備えたＲＦＩＤタグを形成する。 （もっと読む）

【課題】ノイズマージンを向上したレギュレータ回路を提供することを課題の一とする。
【解決手段】第１の電源端子と第２の電源端子との間の電位差に従って参照電圧を生成するバイアス回路と、バイアス回路から入力された参照電位に従って出力端子に電位を出力する電圧レギュレータと、を有するレギュレータ回路において、バイアス回路を構成するトランジスタのゲートに接続されているノードと、電源端子との間にバイパスコンデンサを設ける。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な、静電対策が施されたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１００は、矩形の枠状のフレーム１、電子部品を実装するプリント基板２、板状のコネクタ３、及び一対の導電性のシェル板４１・４２を備える。プリント基板２は、フレーム１の内部に配置される。コネクタ３は、フレーム１の１辺を構成する。一対のシェル板４１・４２は、フレーム１及びコネクタ３を両面から覆う。コネクタ３は、ハウジング３１、複数のおすコンタクト３２、及び第１短絡端子３３を有する。おすコンタクト３２は、ハウジング３１の内部に並設配置される。又、おすコンタクト３２は、その一端部が外部端子に接続し、その他端部がプリント基板２に接続する。第１短絡端子３３は、ハウジング３１に装着され、その一端部がおすコンタクト３２に接触し、その他端部がシェル板４２の内壁に接触する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が十分に保護され、かつ、製造コストがかからないＰＣカード及びＰＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】一端２１側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有すると共に、他端２２側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板と、所定の部品配置データに基づいて前記回路基板に配置された電子部品７と、前記回路基板の前記露出部を保護する露出側カバーとを具備してなり、前記露出側カバーは、前記回路基板の前記露出部の基板面に密着するカバー板材から構成され、前記カバー板材は、前記露出部と略同一の形状であって、カバー板材の前記回路基板と対向する側の面には、前記電子部品７との干渉を避けるために前記所定の部品配置データに基づいて形成された凹部１７，１８が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレス、及び静電気放電に耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程においても外部ストレス、又は静電気放電に起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】半導体集積回路の上側もしくは下側に設けられた導電性遮蔽体により、半導体集積回路の静電気放電による静電気破壊（回路の誤動作や半導体素子の損傷）を防止し、十分な通信能力を確保する。また半導体集積回路を挟持する一対の絶縁体によって、薄型化及び小型化を達成しながら外部ストレスに対する耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することができる。また、作製工程においても外部ストレス、又は静電気放電に起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気放電に起因する特性の不良を低減した半導体装置及びその作製方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】半導体装置が、（１）回路部の周辺領域において、第１及び第２の絶縁膜が直接接する構成、（２）第１及び第２の絶縁体が密着する構成、（３）第１及び第２の絶縁体の外側の面にそれぞれ第１及び第２の導電層が設けられ、第１及び第２の導電層は、周辺領域の外側の側面で導通をとっている構成の少なくとも一を備える。なお、側面での導通は、半導体装置分断の際に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁体に蓄積した電荷が放電を起こすことにより、アンテナ又は薄膜トランジスタを有する回路を破壊してしまう問題（静電気破壊の問題）を解決することを目的とする。
【解決手段】第１の絶縁体と、前記第１の絶縁体上に設けられた薄膜トランジスタを有する回路と、前記回路上に設けられ、前記回路と電気的に接続されたアンテナと、前記アンテナ上に設けられた第２の絶縁体と、を有し、前記第１の絶縁体と前記回路との間に第１の導電膜が設けられ、前記第２の絶縁体と前記アンテナとの間に第２の導電膜が設けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を含む素子形成層を、半導体素子の作製時に用いた基板から剥離するときに、剥離によって発生した静電気による放電をなくす。
【解決手段】加圧用ローラ３３と加圧用ローラ３４の隙間に、素子形成層１１および剥離層１２が形成された基板１０およびフィルム３０を通す。加圧用ローラ３３と加圧用ローラ３４の間でフィルム３０が素子形成層１１に貼り付けられる。加圧用ローラ３４、３５のフィルム３０の回収側では、加圧用ローラ３４の曲面に沿ってフィルム３０が撓められるため、素子形成層１１と剥離層１２の間で剥離が生じ、素子形成層１１はフィルム３０に転置される。剥離によって生じた素子形成層１１と剥離層１２の隙間にノズル３５によって純水などの液体１５が逐次供給されるため、液体１５により素子形成層１１および剥離層１２の表面に発生した電荷が拡散される。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレス、及び静電気放電に耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程においても外部ストレス、又は静電気放電に起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。さらに低コストで生産性高く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】半導体集積回路を囲いこむように覆う導電性遮蔽体により、半導体集積回路の静電気放電による静電気破壊（回路の誤動作や半導体素子の損傷）を防止する。導電性遮蔽体はめっき法により電気的に接続するように形成する。また、導電性遮蔽体の形成にめっき法を用いるために、低コストで生産性高く半導体装置を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気破壊に対する耐性を向上させると共に、外部ストレスに対する耐性を向上させることを目的の一とする。又は、作製工程を簡略化し低コスト化を図ることを目的の一とする。
【解決手段】表面に第１の導電膜が形成された第１の有機樹脂層と表面に第２の導電膜が形成された第２の有機樹脂層の間に素子形成層を設け、当該第１の導電膜と第２の導電膜を有機樹脂層内に形成されたコンタクト用の導電体を用いて電気的に接続させる工程において、当該第１の有機樹脂層及び第２の有機樹脂層内に設けるコンタクト用の導電体を、有機樹脂を硬化させる前にペーストを浸透させ、その後有機樹脂層を硬化させることにより作製する。 （もっと読む）

【課題】静電気放電に起因する特性の不良を低減した半導体装置を、簡便な方法で提供することを目的の一とする。
【解決手段】半導体集積回路及びアンテナを有する素子層を第１の絶縁体と第２の絶縁体で封止して、第１の絶縁体表面に形成された第１の導電層と、第１の絶縁体と、素子層と、第２の絶縁体と、第２の絶縁体表面に形成された第２の導電層と、を含む積層体を形成し、第１の絶縁体及び第２の絶縁体を溶融させることによって、少なくとも一の半導体集積回路及び一のアンテナを含むように、積層体を分断する （もっと読む）

【課題】 セキュリティコントローラだけに動作電源を投入してセキュリティー処理を実行させる動作形態におけるノイズの発生を抑制する。
【解決手段】 本発明に係るメモリカード（５）は、外部とのインタフェース機能を有するコントローラ（７）と、前記コントローラに接続された不揮発性メモリ（８）と、外部との非接触インタフェース可能なマイクロコンピュータ（９）と、前記コントローラに与えられるクロック信号が入力されるクロック端子と、前記マイクロコンピュータに供給電圧を与える前記クロック端子と第１の距離を有する電圧供給端子と、前記マイクロコンピュータに接続され、それぞれが前記電源電圧端子と前記第１の距離より長い距離を有するアンテナ接続用の第１と第２のアンテナ端子と、を配線基板上に有する。 （もっと読む）