【課題】より簡単な構成で内視鏡の細径化が可能な撮像素子チップの実装方法、ならびにこの実装方法を用いた内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡を提供する。
【解決手段】内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入するフレキシブルな基板１２に撮像素子チップ１１を実装する方法であって、撮像素子チップ１１を基板１２に固定し、基板１２の接続部２６と撮像素子チップ１１の接続部１１ｂとをリード線２４で結線し、リード線２４全体を柔軟性のある非導電性の樹脂２５で被覆して、基板１２の接続部２６と撮像素子チップ１１の接続部１１ｂとの間で基板１２を湾曲可能とする。 （もっと読む）

【課題】 撮像光学系と、撮像光学系により結像される被写体光学像を光電変換する撮像素子との間を防塵部材により密閉するとともに、撮像光学系を保持収納する撮像レンズ鏡胴を支持するベース部材と撮像素子との間を確実に密閉して、しかも省スペース化を達成する。
【解決手段】 撮像レンズ鏡胴と、ベース部材３５と、撮像素子１７と、撮像素子１７の被写体側の光学素子１８と、ベース部材３５に支持され、且つ撮像素子１７および光学素子１８を保持する保持部材４１と、ベース部材３５と保持部材４１との間を密閉する防塵部材４２と、撮像レンズ鏡胴の駆動系および撮像素子１７に接続される電気的回路の一部を形成するフレキシブル基板５２とを備える。フレキシブル基板５２が、ベース部材３５の開口部の撮像素子１７側の面にほぼ沿い且つフレキシブル基板５２の少なくとも一部が防塵部材４２と光軸方向に重なり合って配置される。 （もっと読む）

【課題】回路基板への撮像素子の実装面積を低減して小型化を図るとともに、低背化しても撮像素子の外力に対する強度を確保できる。また、発熱による影響を受けにくく、ノイズに強い固体撮像装置及びカメラモジュールを提供する。
【解決手段】固体撮像装置１００は、受光領域１１の外側に外部接続用のパッドが配置されたボンディングパッド領域１３を有する撮像素子１５と、少なくとも撮像素子１５の受光領域１１とボンディングパッド領域１３との間に配置され、ボンディングパッド領域１３に対応するパッドが配置された第１のパッド領域１７を有する配線部材と、を備える。撮像素子１５のボンディングパッド領域１３と配線部材１９の第１のパッド領域における対応するパッド同士をワイヤーボンディング接続した。 （もっと読む）

【課題】レンズユニットを光軸方向に移動させる際にレンズが光軸方向に対してこじれないようにする。
【解決手段】光軸方向Ｄ１、Ｄ３に移動可能なレンズユニット１０２を少なくとも１つ備えるレンズモジュール１０３の製造方法であって、基板に複数のレンズ１５２が形成されたレンズ基板１５０を形成するレンズ基板形成工程Ｓ１１と、レンズ基板に形成された複数のレンズの各レンズの周縁部１５３の光軸方向での厚さを付加する厚み付加工程Ｓ１２を含む。 （もっと読む）

【課題】撮像素子上に離隔部材を置き、さらにレンズ素子などの光学系を積層して、これらを接着して一体構成する構造のカメラモジュールにおいて、接着剤の撮像面やレンズ有効面への染み出しを防止する。
【解決手段】撮像素子と光学素子、あるいは光学素子同士間にスペースを設けるための離隔部材において、離隔部材又は光学素子の何れか一方の面に凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】結像光学系の瞳の位置や大きさが変化した場合に、ライトフィールドの情報量低下および精度劣化を軽減する撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置は、結像光学系１０１と、複数の画素を備えた撮像素子１０３と、被写体面２０１の同一位置からの光線を、この光線が通過する結像光学系１０１の瞳領域に応じて、撮像素子１０３の互いに異なる画素に入射させるレンズアレイ１０２と、結像光学系１０１の瞳変動に応じて、レンズアレイ１０２と撮像素子１０３の間隔を変化させる制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】筐体の精度にかかわらず、各光学レンズの光軸と物側の遮光板の光軸とを合わすことができるレンズモジュールを提供する。
【解決手段】レンズモジュール１３は、複数の光学レンズ１１ａ〜１１ｃと、不要な光が入射されることを防止するための遮光板１２ａとを備える。また、前記複数の光学レンズ１１ａ〜１１ｃおよび前記遮光板１２ａが積層されるとともに一体化されてレンズ積層体１１を形成しており、前記遮光板１２ａと別体の遮光層１２が、前記レンズ積層体１１の径方向の外周面に更に設けられている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の厚みをより薄く形成して内視鏡挿入部の細径化を図ることが可能で、取り扱いの容易な撮像装置を提供すること。
【解決手段】撮像装置１は、基板２ａの一面を、被検体の光学像の撮像信号を生成する受光部２ｂを設けた受光部領域Ａ２ｂ、生成した撮像信号の信号処理及び受光部２ｂを駆動する駆動信号の生成を行う回路部２ｃを設けた回路部領域Ａ２ｃ、及び複数の電極パッド２ｄを設けた端子部領域Ａ２ｄに区分した固体撮像素子２と、被検体の光学像を結像するための対物レンズ群７ｂを備えたユニット本体７およびユニット本体７が固設される保持枠６を備えて構成される対物レンズユニット４、及び対物レンズユニット４を通過した光学像を固体撮像素子２の受光部２ｂに導くプリズム５を有する対物光学部３と、備え、プリズム５を基板２ａの受光部領域Ａ２ｂ上に配置し、保持枠６を回路部領域Ａ２ｃ上に配置している。 （もっと読む）

【課題】モジュールの薄型化を図る。
【解決手段】平板状の薄型プレートには、半導体チップとしてのイメージセンサがダイボンディングにより固定され、その薄型プレートにおいてイメージセンサが固定される領域の周囲の一部または全部には、配線層を含む配線基板が配置される。そして、イメージセンサと配線基板とは、例えば、ワイヤボンディングにより電気的に接続される。本技術は、例えば、イメージセンサをパッケージングするイメージセンサパッケージに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】曲面状センサーを使用するカメラが含まれる移動通信装置に対する方法と装置とを提供する。
【解決手段】曲面状センサー１２が内蔵されたカメラと移動通信装置を結合する方法及び装置は、平面センサーを含む従来の電話機カメラに比べて高い画質の写真を提供する。また、高画質の写真を、大きく高いレンズなしも得ることができる。大きな光取得容量により、周囲照明を強化するためのフラッシュ照明の必要性を減少するか、または除去することができる、バッテリー使用時間が長くなる。曲面状センサーを利用するカメラと移動通信装置を結合することによって、写真専用携帯型カメラの必要性がない。 （もっと読む）

【課題】 撮像用開口部を有する回路基板に撮像素子を実装する際に生じ得る回路基板における該開口部周辺の基板変形を抑制、防止する。
【解決手段】 撮像素子用開口部が形成された収容凹部に対して電子部品が収容された状態で実装される回路基板において、開口部における収容凹部の側の開口において開口部の開口を広げるように内縁部を切欠く切欠部を配して、実装時における回路基板が変形した場合であっても該撮像素子と回路基板との接触を避けることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】光線クロストークを防止しながら撮像装置の構成を簡素化する。
【解決手段】撮像装置１００は、光透過性の基板３２と、基板３２の第１面３２１に対向する複数のレンズ４４と、基板３２の第２面３２２に形成されて各レンズ４４の光軸が通過する開口部３６を有する遮光層３４と、第２面３２２に間隔をあけて対向する受光面５６をレンズ４４の光軸が通過するように配置された複数の受光素子５４とを具備する。レンズ４４の有効径Ｄと、開口部３６の直径ａと、受光面５６と遮光層との距離ｈと、受光面５６の直径ｄと、受光面５６とレンズ４４の中心との距離ｓと、各受光素子５４のピッチｐと、基板３２の屈折率ｎとは、ａ＜（ｈ・Ｄ＋ｈ・ｄ−ｓ・ｄ）／ｓおよびｔａｎ^−１｛（ｐ−ａ／２−ｄ／２）／ｈ｝＞ｓｉｎ^−１（１／ｎ）を満たす。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、基板の表側に配置される回路素子及び導電線と、基板の裏側に配置される電子回路との間に生じる寄生容量を低減するための技術を提供する。
【解決手段】基板と、基板の上に配置された画素アレイと、基板の上に配置され、画素アレイの回路素子に電気的に接続された第１導電パッドと、電子回路を接続するために基板の下に配置された第２導電パッドと、基板と第１導電パッドとの間に配置された絶縁層と、基板と絶縁層との間に配置された第３導電パッドと、絶縁層を貫通する第１コンタクトホールを通り、第１導電パッドと第３導電パッドとを接続する第１導電部材と、基板を貫通する第２コンタクトホールを通り、第２導電パッドと第３導電パッドとを接続する第２導電部材とを備える半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】光学デバイス全体の小型化を図れるようにする。
【解決手段】光学デバイスは、第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を有する光学素子２と、光学素子２における第１の表面の上方に配置された光学部材３と、光学素子２における第１の表面の上方に配置され、且つ、光学部材２の横側に配置された基板７とを備えている。光学部材３は、第１の表面と対向する第３の表面及び該第３の表面とは反対側の第４の表面を有し、平面視において、第２の表面の全てが第１の表面よりも内側に位置するか又は第４の表面の全てが第３の表面よりも内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】撮像領域を三次元に湾曲させた湾曲部の周囲に平坦部を残すことが可能で、これによりクラックなどの損傷が発生し難い固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一主面側に光電変換部を配列した素子チップ２を作製する。素子チップ２よりも膨張係数の大きい材料を用いて構成されると共に、開口２３を有し開口２３の周囲が平坦面２５として整形された台座２１を用意する。台座２１を加熱して膨張させる。台座２１の開口２３を塞ぐ状態で、台座２１の平坦面２５上に素子チップ２を載置する。その後、膨張させた台座２１の平坦面２５に素子チップ２を固定した状態で台座２１を冷却して収縮させる。これにより、素子チップ２において開口２３に対応する部分を三次元に湾曲させる。 （もっと読む）

【課題】カメラ本体の小型化を可能とし、撮像素子の受光面近傍に塵埃が存在して写り込むのを抑制可能な技術を提供する
【解決手段】撮影レンズを通して入射する被写体光を電気信号に変換する撮像素子２１４と、撮影レンズと撮像素子２１４との間に設けられる光透過部材２０６と、光透過部材２０６を加振して屈曲振動させる加振部２２６と、光透過部材２０６と撮像素子２１４との間に設けられ、電圧印加状態を切り替えることにより、被写体光の撮像素子２１４への入射を可能とする透光状態と、被写体光の前記撮像素子２１４への入射を阻止する遮光状態とに切り替えが可能な物性シャッタ部２２０と、光透過部材２０６と撮像素子２１４との間に形成される空間を囲繞して密閉する密閉構造部２１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 温度変化に伴う損傷や変形を低減する。
【解決手段】 周辺領域２２１と第３領域１１１との間に、撮像板２および保持板１０に対して固定された中間部材７が配置されているとともに、中央領域２２２の少なくとも一部と、第４領域１１２との間には中間部材７が延在せずに空隙３００が設けられており、撮像板２の線膨張率と中間部材７の線膨張率との差が、保持板１０の線膨張率と中間部材７の線膨張率との差よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上、コストダウン、信頼性の向上、小型化を容易に実現させる。
【解決手段】ガラス基板３０１においてセンサ素子１００に対面する側の面のうち、画素領域ＰＡに対応する部分と、画素領域ＰＡの周辺に位置する周辺領域ＳＡの一部とを被覆するように、赤外カットフィルタ層３１１を形成する。そして、センサ素子１００と赤外カットフィルタ３００とが対面する面の周辺部分において、ガラス基板３０１にて赤外カットフィルタ層３１１で被覆されていない部分と、その赤外カットフィルタ層３１１の周辺部分とに接するように、接着層５０１を設ける。 （もっと読む）

【課題】 効率良く高精度の位置合わせが可能な偏光撮像装置の製造方法、及び製造装置を提供する。
【解決手段】 撮像素子１２と、領域分割偏光フィルタ１１とを貼り合わせてなり、撮像画像の偏光情報を取得可能な偏光撮像装置の製造方法において、
撮像素子１２及び領域分割偏光フィルタ１１のいずれかに接着剤を塗布する工程と、偏光照明手段１３からの偏光照明を、領域分割偏光フィルタ１１を介して撮像素子１２上に照射し、撮像素子１２が検出する信号が所望の光強度パターンとなるように、撮像素子１２と領域分割偏光フィルタ１１との配置を調整して貼り合わせる工程と、前記接着剤を硬化させて、撮像素子１２と領域分割偏光フィルタ１１とを固着させる工程と、を順次実施する偏光撮像装置の製造方法、及び該製造方法を実施する製造装置。 （もっと読む）

【課題】環境温度が変化しても距離の測定精度を確保できる。
【解決手段】レンズアレイ１２はレンズと遮光部とを同一の板状部材に設けて構成している。これにより、環境温度の変化に伴って開口部の間隔も、レンズの基線長も、同じ変化量で変化するため、レンズアレイと遮光部との位置ずれは生じることはない。環境温度が変化するとレンズアレイ２２の各レンズ１５の基線長や遮光部１６の間隔が同じ変化率で変化する。このため、各レンズ１５の基調線の変化率は、撮像領域１４によって各レンズを透過した光から得られた画像の視差の変化率と同じとなる。上述の測距演算式では当該各変化率は相殺される。これにより、環境温度が変化したとしても、上述の測距演算で精度良く距離を測定することができる。 （もっと読む）