【課題】高画質化を実現する画像形成装置を提供する。
【解決手段】実施形態の画像形成装置は、複数配列された有機ＥＬ素子によって光を射出する露光部と、前記露光部の曲率と略同心状に湾曲させた状態で、内周面が前記露光部の外周面側に沿って近接若しくは接触配置され、前記露光部から射出される光によって表面に潜像が形成される感光体と、前記潜像に基づき記録媒体に画像を形成する画像形成部とを備えていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接触による電子放出素子の機械的損傷を防止するとともに、イオンの拡散を抑制して、高解像度の静電潜像を描画可能とするイオンフロー型静電描画装置を提供する。
【解決手段】感光体に対向する凹部２ａが形成されたガラス基板２の該凹部２ａ内に、感光体に向けて電子を放出する電子放出素子１１を設け、さらに、この電子放出素子１１に臨むように、２つのフローティング電極２４を、凹部２ａの側壁部２ａｂ上に積層する。２つにフローティング電極２４は、凹部２ａの底面に対してそれぞれ傾斜して設けられている。 （もっと読む）

【課題】 支持部材及び基板部材の間を接合するにあたって、従来よりも位置関係の精度と接合の強度を同時に向上させることができる画像読取装置を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ１ａと、レンズ３と、ＣＣＤセンサを有する基板部材４と、を備える画像読取装置６００であって、基板部材４に固定される固定部材６と、レンズ３を支持する支持部材５と、互いに異なる硬化特性を有し、支持部材５及び固定部材６を接合する第１接着剤２０及び第２接着剤２１と、を備え、第１接着剤２０は、少なくともエネルギ硬化型接着剤で構成される接着剤であり、支持部材５及び固定部材６を繋ぎ、第２接着剤２１は、硬化した後の第１接着剤２０の少なくとも一部、並びに、支持部材５及び固定部材６の少なくとも一方に跨って設けられる画像読取装置６００を構成した。 （もっと読む）

【課題】使用環境の変化によるフレームの反りの発生を抑制させると共に、被照明体からの反射光を光学変換素子に安定して結像させることを目的とする。
【解決手段】フレームには、ロッドレンズアレイを収容するためのレンズ収容室とライン状照明を収容するためのライン状照明収容室とがフレームに形成された室間部を挟んで長手方向を略平行に隣接して配置され、室間部は、レンズ収容室に対向した位置に形成され、ロッドレンズアレイを前記レンズ収容室内に収容して接着剤を用いて固定するときにロッドレンズアレイの側板と当接する基準面となる側壁と、レンズ収容室からライン状照明収容室までを開口して形成され、ロッドレンズアレイの側板に接着剤を塗布するための接着剤充填孔と、を有し、接着剤は、ロッドレンズアレイの側板に直交する、接着剤充填孔に形成された底面と接着剤充填孔から露出するロッドレンズアレイの側板とを接着面として塗布される。 （もっと読む）

【課題】 明るさにムラが生じにくい光源を備えたイメージセンサモジュールを提供すること。
【解決手段】 イメージセンサモジュール１０１は、主走査方向ｘに並べられた複数の受光部を有する受光手段と、主走査方向ｘに並べられた複数の第１，２の発光素子４１２，４２２を有し、厚さ方向における一方側に位置する読取対象物を照明する第１，２の発光手段４１０，４２０と、第１の発光手段４１０および第２の発光手段４２０を収容するケース２００と、を備えている。複数の第１の発光素子４１２は、第１の間隔ｄＰを隔てて主走査方向ｘに隣り合う１対の第１の発光素子４１２を含んでおり、複数の第２の発光素子４２２は、主走査方向ｘにおいて上記１対の第１の発光素子４１２に挟まれる位置に配置された第２の発光素子４２２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 ホログラム領域の読み取りが可能でありつつ、薄型化を図ることが可能なイメージセンサモジュールを提供すること。
【解決手段】 イメージセンサモジュール１０１は、主走査方向ｘに配列された複数の受光部を有するセンサＩＣ５００と、読み取り対象物８９０から向かってきた光をセンサＩＣ５００に結像させるレンズユニット４００と、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００に対して離間した位置に置かれた主走査方向ｘに延びる出射面２８３Ａを有し、この出射面２８３Ａから主走査方向ｘに延びる線状光を読み取り対象物８９０に向けて出射する光源ユニット２００Ａと、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００と出射面２８３Ａとの間に置かれた主走査方向ｘに延びる出射面２８３Ｂを有し、この出射面２８３Ｂから主走査方向ｘに延びる線状光を読み取り対象物８９０に向けて出射する光源ユニット２００Ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 受光部の部位によって計測値にバラつきが生じにくいイメージセンサを提供する。
【解決手段】 金属層３を含む上面を有している配線基板１と、受光部２ａを有しており、複数の金属部材６によって金属層３に接合されているセンサ素子２とを備えており、複数の金属部材６が、平面視において受光部２ａに重なる第１領域５ａに設けられた第１金属部材６ａと、第１領域５ａの周囲の第２領域５ｂに設けられた第２金属部材６ｂとを含んでおり、第１金属部材６ａが、第２金属部材６ｂよりも広く設けられているイメージセンサである。受光部２ａの中央領域とその周囲領域とで、受光部２ａの温度の差を低減して、受光部２ａの感度のばらつきを低減する。 （もっと読む）

【課題】撮像素子を移動させないで光学調整を行う。
【解決手段】基板２１０を移動させないで、結像レンズ２４４の位置と、第一反射ミラー２５２及び第二反射ミラー２５４の位置と、を移動することで光学調整を行う。 （もっと読む）

【課題】狭幅化と高密度かつ高速な書込みに対応した高速データ転送における信号品質の確保の両立を図ることのできる光プリントヘッドを提供する。
【解決手段】複数の発光源１０２及びその電極配線を有する有機ＥＬ基板１０１と、発光源１０２の光ビームを被照射面上に結像するレンズアレイ１０５と、有機ＥＬ基板１０１とレンズアレイ１０５とを保持し、画像形成装置の面板と当接する突当部１０６ａを有するハウジング１０６と、発光源１０２の駆動を制御する駆動制御回路１５０及び駆動制御回路１５０の信号配線を有し、ハウジング１０６を保持するプリント基板１０７と、プリント基板１０７をその基板面と平行な方向に前記被照射面側に付勢して突当部１０６ａを前記面板に当接させる付勢手段と、を備え、プリント基板１０７は、その基板面とレンズアレイ１０５の光軸が平行になるとともに、前記電極配線と信号配線が接続されるようにハウジング１０６を保持する。 （もっと読む）

【課題】高出力化を図る自己走査型発光素子アレイを提供する。
【解決手段】自己走査型発光素子アレイは、半導体基板と、半導体基板上に形成された島Sn-1、Sn、Sn+1、Sn+2と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含む発光部サイリスタLn-1、Ln、Ln+1、Ln+2と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含むシフト部サイリスタTn-1、Tn、Tn+1、Tn+2と、当該島内に積層されたｐｎ接合の結合ダイオードの直下に形成された寄生サイリスタPTｎ、PTn+1、PTn+2、PTn+3と、当該島内に形成された電流狭窄層とを有する。電流狭窄層は、酸化領域と非酸化領域とを含み、寄生サイリスタのカソード層の直下には酸化領域が形成される。 （もっと読む）

【課題】幅狭の光プリントヘッドであっても、十分な剛性が確保でき、組み立ての容易な構造の光プリントヘッドを提供する。
【解決手段】少なくとも感光体及び現像装置を二方向から挟んで位置決めする画像形成装置の面板に、長手方向の両端部側が担持されるプリントヘッドであって、長手方向の両端部側が前記面板に担持される角管形状の本体フレーム２０と、本体フレーム２０内部に固定され、複数のＬＥＤ素子からなるＬＥＤアレイチップ１２を有する基板１１と、本体フレーム２０のＬＥＤアレイチップ１２に対向するフレーム面にＬＥＤアレイチップ１２に対応して固定されるロッドレンズアレイ１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】装置全高を低く構成可能な画像読取装置を提供する。
【解決手段】複合機１０は、原稿が載置されるコンタクトガラス２０と、コンタクトガラス２０の下側で往復動して、原稿から画像を読み取るＣＩＳユニット３８とを有している。ＣＩＳユニット３８は、スキャナベース２３のレール２７に支持されたキャリッジ３９にイメージセンサ５２が搭載されたものである。キャリッジ３９とイメージセンサ５２との間に２つのコイルバネ５７，５８が介設されて、イメージセンサ５２はコンタクトガラス２０に圧接されている、コイルバネ５７，５８は共にイメージセンサ５２の長手方向における中央６１よりも一端側に配置されている。中央６１に近い位置に配置されたコイルバネ５７のバネ定数が、コイルバネ５８のバネ定数よりも大きい。中央６１よりも他端側において、スキャナベース２３の下方には回路空間５９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高出力化を図る自己走査型発光素子アレイを提供する。
【解決手段】自己走査型発光素子アレイ１０は、半導体基板と、半導体基板上に形成された島Ｓｎ-１、Ｓｎ、Ｓｎ＋１、Ｓｎ+２と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含む発光部サイリスタＬｎ−１、Ｌｎ、Ｌｎ+１、Ｌｎ+２と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含むシフト部サイリスタＴｎー１、Ｔｎ、Ｔｎ+１、Ｔｎ+２と、当該島内に積層されたｐｎ接合の結合ダイオードの直下に形成された寄生サイリスタＰＴｎ、ＰＴｎ+１、ＰＴｎ+２、ＰＴｎ+３と、当該島内に形成された電流狭窄層とを有する。電流狭窄層は、酸化領域と非酸化領域とを含み、寄生サイリスタのカソード層２８ＰＴの直下には酸化領域が形成される。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増加させることなく、照度ムラを低減できるイメージセンサユニット等を提供する。
【解決手段】イメージセンサユニットは、紙幣Ｓを照明する反射光用光源１５と、反射光用光源１５が実装される基板１４と、反射光用光源１５から照射された光を紙幣Ｓへ導く反射光用導光体１６と、紙幣Ｓからの光を結像するロッドレンズアレイ１８と、ロッドレンズアレイ１８からの光を受光する受光素子１９と、受光素子１９が実装されるセンサ基板２０と、基板１４と反射光用導光体１６とロッドレンズアレイ１８とセンサ基板２０とが収容されるフレーム１３と、を有し、センサ基板２０は通過孔２０ａを備えると共に、基板１４よりも紙幣Ｓ側に配置され、フレーム１３は反射光用導光体１６を通過孔２０ａ内に挿通された状態で配置することで、反射光用光源１５からの光が通過孔２０ａを通過して紙幣Ｓに照射する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が列状に配列された発光素子アレイのそれぞれの発光素子にレンズを設けることにより、発光素子から取り出される光量の差を抑制した発光部品等を提供することを目的とする。
【解決手段】発光チップＣは、基板８０上に列状に配置された複数の発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８と、それぞれの発光サイリスタＬの光を出射する発光面３１１に対向してそれぞれ設けられ、発光サイリスタＬが出射する光を集光するとともに、それぞれの発光サイリスタＬに発光のための電流が供給される配線のφＩ端子からの抵抗値に対応して、光量を増加させる割合が設定された複数のレンズ９０を備えている。 （もっと読む）

【課題】高出力化を図る発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、半導体基板と、半導体基板上に形成された島Sn-1、Sn、Sn+1、Sn+2と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含む発光部サイリスタLn-1、Ln、Ln+1、Ln+2と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含むシフト部サイリスタTn-1、Tn、Tn+1、Tn+2と、当該島内に積層されたｐｎ接合の結合ダイオードの直下に形成された寄生サイリスタPTｎ、PTn+1、PTn+2、PTn+3と、当該島内に形成された電流狭窄層とを有する。電流狭窄層は、酸化領域と非酸化領域とを含み、寄生サイリスタのカソード層の直下には酸化領域が形成される。 （もっと読む）

【課題】光源およびイメージセンサが実装される回路基板を小型化できるイメージセンサユニットを提供する。
【解決手段】光を発する発光面８２を有する光源６と、光源６からの光を線状化して原稿Ｐに照射する光出射部１１を有し略棒状に形成される導光体３と、原稿Ｐからの光を受光して電気信号に変換するイメージセンサ７と、原稿Ｐからの光をイメージセンサ７に結像する集光体４と、光源６とイメージセンサ７とが実装される回路基板５と、導光体３と集光体４と回路基板５とが収容されるフレーム２とを備え、集光体４と導光体３の光出射部１１とが略平行に配設されるとともに、光源６の発光面８１の中心線Ｃ_eが、光出射部１１の中心線Ｃ_Gよりも集光体４の光軸Ｇ側に位置する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が配置された基板を支持部材の基板当接面に簡易な構成で押し付ける。
【解決手段】ＬＥＤヘッド１５Ｂｋは、長手方向に沿って下面３１ａ上に複数の発光素子が配置された基板３１と、基板当接面Ｓ１上に基板３１を支持するレンズアレイホルダ３４と、基板３１を基板当接面Ｓ１に押し付けるための弾性変形可能な板状のベース３５とを備える。ベース３５は、基板３１の長手方向両端部に対応する位置に基板３１側に凸となるように屈曲または湾曲した一対の屈曲部４，５を有し、レンズアレイホルダ３４と係合することにより基板３１の上面３１ｂと直交する方向に弾性変形し、その弾性復元力により屈曲部４，５で基板３１の長手方向両端部を押圧する状態で設置されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールおよびイメージセンサモジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップ２２１，２２２と、ＬＥＤチップ２２３と、ツェナーダイオード２２４，２２５と、搭載部２５１を有するリード２４１と、開口部２７１が形成された樹脂パッケージ２７０と、を備えており、ＬＥＤチップ２２１，２２２は、同一の絶縁層２６２を介してリード２４１に接合されており、ＬＥＤチップ２２３とツェナーダイオード２２４，２２５とは、同一の導電層２６１を介してリード２４１に接合されており、ＬＥＤチップ２２１，２２２とＬＥＤチップ２２３との間に、ツェナーダイオード２２４，２２５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化、薄型化を実現した半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、画素に表示部とセンサ部とを有し、表示部とセンサ部の各々の制御を、同一の走査線駆動回路で行う。第１の期間においては、前記走査線駆動回路は、表示部が有する第１の選択信号線の走査を行い、第２の期間においては、前記走査線駆動回路は、センサ部が有する第２の選択信号線の走査を行う。表示部にビデオ信号を入力するための第１の信号線と、センサ部から、対象物の画像情報を有する信号を出力するための第２の信号線とは、別々に設けられることで、相互の信号へのスイッチングノイズ等の影響を最小限とする。 （もっと読む）