Fターム[5C135AC00]の内容

冷陰極 (7,202) | 電界放出型の細部 (1,065)

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【課題】 カソード電極2とゲート電極4とを絶縁層3を間に挟んで積層し、ゲート電極4と絶縁層3を貫通するゲートホール内に位置するカソード電極2上に電子放出膜5を配置した電子放出素子の製造方法において、開口内の絶縁層3の壁面に付着した電子放出膜5の材料を除去できるようにし、リーク電流の少ない高効率な電界放出型の電子放出素子を容易に製造できるようにする。
【解決手段】 絶縁層3とゲート電極4のうち、少なくともゲート電極4を貫通し、ゲートホールである第1開口6に並設される第2開口を形成し、前記第2開口と、内部に前記電子放出膜5が堆積された前記第1開口6との間に存在する絶縁層3を、前記第1開口6と第2開口7とが連通するまでエッチングする工程を有する電子放出素子の製造方法とする。 (もっと読む)


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