【課題】部品点数を少なくし、作業工数またはコストを抑え、且つ、作業の自動化が可能となる超音波送受波器を提供する。
【解決手段】クッション材を有する超音波送受波器から、樹脂ベース４と有底筒状ケース２をＬＩＭＳ成形で接合することにより部品点数を少なくし、クッションを用いないことにより作業の自動化が可能となる。樹脂ベース４が背面側にケースの内部と同形状の貫通穴を有し、金属製端子５を円筒体成形時の金型構造が単純になるように設計することにより、ＬＩＭＳ成形作業が可能となる。接合品はＬＩＭＳ成形により可能となり、ＬＩＭＳ成形は金型形状を加味した樹脂ベース４と金属製端子５の形状且つ構造より可能となる。 （もっと読む）

【課題】デバイスを破損させることなく、また歩留まり良く、フレキシブル基板に電子デバイスを実装させることができる電子デバイス搭載方法を提供する。
【解決手段】下面に導電部材を有する電子デバイス２１，２２をフレキシブル基板１０に搭載する方法であって、電子デバイス２１，２２をフレキシブル基板１０の上面に接合させる第１工程と、フレキシブル基板１０の下面側からフレキシブル基板１０に開口２１１，２２１を形成して、電子デバイス２１，２２の下面に設けられた導電部材を部分的に露呈させる第２工程と、フレキシブル基板１０の下面に電子デバイス２１，２２の導電部材と電気的に接続する配線パターン３０を形成する第３工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半田付け作業による工程を減らし、量産化及び自動化が可能な超音波センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】底面を有する筒状のケース１２と、ケース１２の底面に形成される圧電素子１６と、ケース１２の開口部に圧入固定され、溝を備えている吸音材１８と、前記溝に挿入固定される温度補償用キャパシタ２０と、吸音材１８の溝を貫通し、温度補償用キャパシタ２０の一電極と圧電素子１６の露出された電極に接続される第１のピン端子２２ａと、吸音材１８の溝に挿入固定され、温度補償用キャパシタ２０の他電極に接続される第２のピン端子２２ｂと、吸音材１８の溝に挿入固定され、一端子は第２のピン端子２２ｂと接続され、他端子はケース１２の内壁に接続されるリード線２４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ケースに圧電素子を接着する際、接着剤が圧電素子に影響を与えないようにすることができるとともに、ケースに基板をより容易に実装することができる超音波センサ用ケース及びそれを利用した超音波センサを提供する。
【解決手段】本発明の実施例による超音波センサ用ケース１１０は、筒状であって、内側底面が圧電素子の配置領域１２１及び圧電素子の配置領域１２１の縁に沿って形成された第１の溝１２０を含む。 （もっと読む）

【課題】パラメトリックスピーカにおいて、大型化することなく、指向性を変更することができるようにする。
【解決手段】圧電振動子２０は、振動部材１０に設けられている。支持体４０は、振動部材１０の縁を支持している。制御部５０は、圧電振動子２０にパラメトリックスピーカ用の発振信号を入力する。そして振動体は、互いに独立して振動する複数の振動領域を備えている。制御部５０は、複数の振動領域の少なくとも１つに、同一の原信号から生成された発振信号を入力する。この発振装置は、電子機器、例えば携帯通信端末などの携帯型の電子装置に内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】圧電型の電気音響変換器を有する電子機器が小型であっても、後気室の空気容量を十分に確保することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００は、筐体１１０内に固定された回路基板２２０及び電気音響変換器２１０を有し、電気音響変換器２１０は、シート状の振動部材２１２と、振動部材２１２に取り付けられた圧電振動子２１１と、振動部材２１２を支持した支持部材２１３を有する。振動部材２１２と回路基板２２０との間に主後気室２４０が形成され、回路基板２２０と、回路基板２２０を基準として主後気室２４０とは反対側の筐体内面１１０ｂと、が離間している。回路基板２２０には、主後気室２４０に面する通気孔２２１が形成され、通気孔２２１を介して、主後気室２４０と、回路基板２２０と筐体内面１１０ｂとの間の空間である副後気室２５０と、が連通している。 （もっと読む）

【課題】小型薄型でも充分な音圧レベルを実現することができる発振装置を提供する。
【解決手段】発振装置である電気音響変換器１００は、圧電素子１２３より比重が高い軸心部材１３０が平面形状で圧電素子１２３と弾性部材１２２と振動フィルム１２１との中心を貫通している。このため、この軸心部材１３０がウエイトの役割を果たし、圧電素子１２３と弾性部材１２２と振動フィルム１２１からなる圧電振動子１２０の慣性効果を増大させるので、その振動振幅を増加させることができる。従って、小型薄型の圧電型の電気音響変換器１００に高い音圧レベルを確保することができる。 （もっと読む）

【課題】高効率な発振装置を提供する。
【解決手段】発振装置である電気音響変換器１００は、圧電素子１２０の両方の主面を個々に拘束する一対の弾性部材１３０が主面と直交する方向に拡開して支持フレーム１１０に接合されている。弾性部材１３０からなる非拘束部１３２が傾斜状に支持フレーム１１０に接合するため、圧電素子１２０の振動のストロークを増やすことができ、発振の効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】撮像に必要な高分解能を提供するために、コヒーレント超音波二次元（２Ｄ）アレイの開口寸法が大きくなってきている。焦点調節のために個々の画素間で複雑な時間的調節を必要で、高速かつ高精度なエレクトロニクスを必要とするため、この技術を大面積アレイに拡張するのは困難であったが、ＴＦＴ技術により受信回路を含んだ大口径アレイを提供する。
【解決手段】受信器アレイが、送信信号に対応する受信信号の同相成分および直交成分を検出するために基板上に複数の受信器要素を有している。受信器要素のそれぞれは受信器トランスデューサと薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）受信回路とを含んでいる。ＴＦＴ受信回路は受信信号と複数の受信器要素全体にわたって分散された合成バイアス信号内の基準信号とを混合するための混合器を有する直交検出器を含んでいる。送信器は複数の受信器要素に音響的に接続され、撮像媒体を通じて送信信号を生成する。 （もっと読む）

【課題】スピーカや音波センサ等に用いられる圧電振動子を用いた発振装置に関して、信頼性の高い発振装置を提供する。
【解決手段】発振装置１００は、圧電振動子１０と、圧電振動子１０の一面を拘束する振動部材２０と、圧電振動子１０の他面を拘束する振動部材２２と、振動部材２０と振動部材２２の縁を固定する支持部材３０と、振動部材２０と振動部材２２の間において、圧電振動子１０の側面、振動部材２０および振動部材２２と接するように設けられた樹脂材料４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型で大音量の再生が可能な発振装置を提供する。
【解決手段】圧電素子１０が弾性部材である第一樹脂部材４１で固定されているため、振動時の可動範囲が大きく、振幅が拡大する。また、第一樹脂部材４１と支持体４５の間に、第一樹脂部材４１より低剛性の第二樹脂部材４２が介在しているため、剛性のインピーダンス整合がとれる。このため、圧電素子１０の特長である高い機械品質係数Ｑを利用して、特定周波数に限定した超音波を発振させることで可聴音を再生させることができ、大音量の再生が可能である。 （もっと読む）

【課題】高効率に音響再生可能で支持部材が発生するノイズを減衰することができる発振装置を提供する。
【解決手段】本発明の発振装置１００は、圧電素子１１０を弾性部材１２０と振動部材１３０とで支持する枠状の支持部材１４０の一端に吸音部材１５０が接合されているので、圧電素子１１０が裏側に発生する逆位相の音声を吸音部材１５０に吸音させることができ、支持部材１４０の振動によるノイズも吸音部材１５０により減衰させることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電素子を利用し、かつ新規の構造を有する発振装置を提供する。
【解決手段】支持部材４０は開口４２を有している。圧電フィルム２２は開口４２の内周面に密着しており、圧電効果を有する樹脂材料から構成されている。第１電極２４は圧電フィルム２２の一面に接しており、第２電極は圧電フィルム２２の他面に接している。この発振装置は、例えばパラメトリックスピーカの発振源や、音波センサの発振源として使用される。ここでのパラメトリックスピーカは、例えば電子機器（例えば、携帯電話機、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、小型ゲーム機器など）の音源として使用される。 （もっと読む）

【課題】複数の超音波送受信器を１つの基板状に同時に作成でき、かつ容易に個々の超音波送受信器を基板から着脱することができる、音圧の高い超音波送受信器を提供する。
【解決手段】外周に端子をもつシンバル型の振動板を圧電素子に接着して、超音波送受信子を形成する。折り曲げられた端子の形状的特徴によって圧電素子の振動を妨げることなく、振動板は容易に振動し、高い音圧の超音波を発生させる。振動板の端子の先を基板に半田つけすることで着脱が容易で、音圧が高く、部品点数が少なく安価な超音波送受信器を実現する。 （もっと読む）

【課題】広い振動面積をもち、圧電素子の接着部が外部へ露出することの無い超音波送受信器を提供する。
【解決手段】圧電素子を貼り合わせるケースに、底面と底面が部分的に連結された２重底ケース２を用いる。２重底ケース２は、圧電素子を接着する有底筒状ケース部２ｅと、超音波を発生させる振動底面２ａをもち、振動底面２ａと有底筒状ケース部２ｅは、底面の中心と外周の一部が連結されている。このケースに圧電素子を貼り合わせることで、広い振動面積をもち、圧電素子の接着部が外部へ露出することの無い超音波送受信器。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、複数の超音波送受信器を１つの基板上に同時に作成でき、かつ、容易に個々の超音波送受信器を基板から着脱することができ、音圧が高く、安価な超音波送受信器を提供する。
【解決手段】外周に端子をもつ振動板８を圧電素子３に接着して、超音波送受信子を形成する。折り曲げられた端子の形状的特徴によって圧電素子の振動を妨げることなく、振動板８は容易に振動し、高い音圧の超音波を発生させる。振動板の端子の先を基板９に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】圧電素子が剥がれ難く、耐衝撃性が高く、量産が容易な超音波センサを構成する。
【解決手段】超音波センサ２０１は、圧電素子２１と、その圧電素子２１が取り付けられた、超音波送受波部材であるバンパー２２と、を備え、圧電素子２１とバンパー２２との間に柔軟部材２３および超音波伝達部材２４が配されている。圧電素子２１は上下面に電極が形成されていて、交番電圧の印加によって径方向に拡がり振動する。超音波伝達部材２４はバンパー２２および圧電素子２１よりヤング率が小さく、圧電素子２１に発生する弾性波をバンパー２２へ伝達する。バンパー２２は比較的広い範囲で屈曲振動するので、狭指向性で且つ高感度特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、可動膜の振動を妨げることなく、超音波を効率よく伝達でき、しかも、使用時の負荷による性能劣化を防止できる超音波探触子および超音波診断装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の超音波探触子は、支持部材８と、支持部材８に支持された可動膜としてのダイヤフラム６とを備えている。支持部材８は、ダイヤフラム６よりも超音波の送信方向における前方側に突出するように形成された突出部８４と、ダイヤフラム６の前記前方側を開口するように形成された開口部８１とを備えている。又、開口部８１に、突出部８４よりも剛性の低い音響伝達部材８２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】送受信感度が向上しながらも構成および製造が比較的簡単な超音波トランスデューサを提供する。
【解決手段】ＵＴアレイ２１は、ガラス−エポキシ樹脂等の平板状の台座２５上に、バッキング材２６、下部電極２７、超音波および反射波を送受信する送受信用圧電体２８ａからなる第一圧電体層２８、第一音響整合層２９、反射波を受信する受信用圧電体３０ａ〜３０ｅからなる第二圧電体層３０、上部電極３１、第二音響整合層３２及び音響レンズ３３が順次積層された構造を有する。第一音響整合層２９は導電性を有しており、送受信用圧電体２８ａ及び受信用圧電体３０ａ〜３０ｅに共通する電極を兼ねる。受信用圧電体３０ａ〜３０ｅは、ＥＬ方向に等間隔で配列され、これら一式でＥＬ方向に長い短冊状をなしている。受信用圧電体３０ａ〜３０ｅは、第二圧電体層３０に沿う反射波の受信面の面積が順に小さくなっており、互いに異なる体積を有している。 （もっと読む）

【課題】自動組立容易な構造でシリコン樹脂３５の漏れも防ぐことのできる超音波センサ１を提供する。
【解決手段】開口部３２の外方端内周面に、マイクロフォン１０の外周面と接触して撓むシールリブ３９を形成するとともに、マイクロフォン１０と開口部３２との間の隙間Ｓ、およびマイクロフォン１０と回路基板２０との間にシリコン樹脂３５を充填する。
これにより、組立後に充填するシリコン樹脂３５を、マイクロフォン１０の周りにまで充填することとなる。このシリコン樹脂３５が緩衝部材の役割を成すため、従来、自動組み付けが困難であった筒状弾性体や発泡弾性体などの緩衝部材が不要となり、その組み付けも不要となり、自動組立容易な構造となる。これは、部品を削減することによるコストダウンに加えて、手組み付け工程を廃止して完全自動化が可能となることより、製造コストも削減することができる。 （もっと読む）