【課題】 エレクトレットを用いた静電誘導型機械電気変換素子において、より優れた出力を備えたものを提供すること。
【解決手段】 静電誘導型機械電気変換素子は、エレクトレットと、第一対向電極と、第二対向電極と、を備えている。第一対向電極は、エレクトレットにおける一対の主面のうち一方と対向するように配置されている。第二対向電極は、エレクトレットにおける一対の主面のうちの他方と対向するように配置されている。第一対向電極及び第二対向電極は、エレクトレットと厚さ方向に沿って相対移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、利用者の嗜好や用途に応じて指向特性を変更することのできる音響電気変換器を提供する。
【解決手段】静電型スピーカ１は、固定電極１０，５０と、固定電極１０，５０に離間配置され、導電性を有するシート状の振動体と、振動体３０と固定電極１０，５０との間に設けられた通気性を有する弾性部材２０，４０と、通電により予め定められた複数の形状パターンのうちのいずれかに変形し、変形後の形状を保つ形状記憶部材６０Ａ〜６０Ｈとを備えている。形状記憶部材６０Ａ〜６０Ｈが変形すると、静電型スピーカ１は、形状記憶部材６０Ａ〜６０Ｈの変形に伴って、凹曲面形状、平面形状、凸曲面形状、つづら折り形状のいずれかの形状に変形する。 （もっと読む）

【課題】重ねて配置された電気音響変換部と発光部を有する音響装置において、透明な材料を用いなくても、電気音響変換部と発光部の一方が他方の機能を損なわないようにする技術を提供すること。
【解決手段】音響装置１は、平坦面を有する振動体１０を具備する電気音響変換部（１００）と、二次元的に間隔をあけて配置された複数の光源（４１）と、これら光源が取着される基板（４０）とを有し、電気音響変換部の振動体に重ねて配置された発光部（２００）とを有し、発光部の基板の少なくとも一部に、音を通過させる貫通孔（４２）が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】音波を複数の電気信号に変換できると共に、音響特性のバラツキを抑えることのできる音響トランスデューサを提供する。
【解決手段】音響センサ１１は、半導体基板２１の上面に振動膜２２および固定膜２３が形成され、振動膜２２における振動電極２２０と固定膜２３における固定電極２３０との間の静電容量の変化により、音波を電気信号に変換し出力するものである。音響センサ１１は、振動電極２２０および固定電極２３０の少なくとも一方が分割されており、分割された複数の電極から複数の電気信号をそれぞれ出力している。 （もっと読む）

【課題】 感度および低音域の周波数応答と、Ｓ／Ｎ比とを向上させることのできるコンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】 振動板１４と、振動板１４に隙間をおいて対向配置され、振動板との間でコンデンサを構成する固定極１６と、固定極１６の周囲に一方の端部が嵌合する円筒状の円筒電極１８と、電子部品が搭載されるとともに、円筒電極１８の固定極１６との嵌合部とは反対側の端部に当接し円筒電極と電気的に接続される回路基板１９と、がユニットケース１２内に組み込まれたコンデンサマイクロホンユニット１０。ユニットケース１２の内周面と円筒電極１８の外周面との間に中空の絶縁空気室２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】音響透過率と有効電極面積を同時に一定の基準を満たす静電型スピーカを提供する。
【解決手段】本発明の静電型スピーカ（１）は、一の好ましい態様において、静電力によって変位可能な振動膜（１０）と、前記振動膜に対向して設けられ導電性不織布で構成される電極（２０Ｌ、２０Ｒ）と、前記振動膜と前記電極との間に設けられる緩衝部材（３０Ｌ、３０Ｒ）と、前記平面電極を前記振動膜の振動方向に支持する支持部（４０Ｌ、４０Ｒ）を有する。 （もっと読む）

【課題】マイクロエレクトロマシンコンデンサマイクロホンの提供。
【解決手段】マイクロエレクトロマシンコンデンサマイクロホン（２０、３０）は、応力残留問題を解決しマイクロホン感度をアップする。該マイクロホンは支持部（２７）と振動膜（２２）を包含する。該支持部（２７）は該振動膜（２２）の中心部分を支持し、これにより振動膜（２２）が熱工程中に発生する応力を排除、放出し、該振動膜（２２）を平坦に維持し、静電容量検出の精度をアップする。該マイクロホンはまた剛性振動膜（３２）と弾性部品（３３）を包含し得て、該剛性振動膜（３２）は該弾性部品（３３）上に設置され、これにより該剛性振動膜（３２）が該弾性部品（３３）の弾性作用により、背面電極（３４）の方向に平行に移動し、該剛性振動膜（３２）と該背面電極（３４）間の静電容量変化を獲得し、比較的高い検出感度を具備する。 （もっと読む）

【課題】イヤホンマイクの導音管などのような細い管状のスペースへの収納が容易であり、そのスペース内に伝搬される音を高感度に収音する。
【解決手段】イヤホンマイク１４のパッケージ２１の底面７１には音響孔２６及び２７がある。パッケージ２１の底面７１には、音響孔２６及び２７から振動電極３４及び３５に向かって伝搬される音を電気信号に変換する電気音響変換ダイ２３及び２４がある。パッケージ２１の接合面７２は外部配電基板１５の接合面７３と接合されている。接合面７２及び７３間の隙間には、音響孔２６及び２７と連通し、振動電極３４及び３５から音響孔２６及び２７に向かう方向と直交する方向に延在する導音経路４５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】音圧に対する感度を維持しつつ、小型化および低コスト化を図ることができるマイクロフォンの提供。
【解決手段】複数層から成る基板を半導体基板加工技術により加工して形成されるマイクロフォン１において、基板の第１の層である下部Ｓｉ層３０から成り、バックチャンバ７が形成された支持枠２と、基板の第２の層である上部Ｓｉ層１０から形成され、バックチャンバ７と対向する位置に弾性支持部４により弾性支持された可動板としての可動部５と、上部Ｓｉ層１０から形成され、可動部５の側面に所定隙間８ａを介して対向している固定部３と、を備える。そして、使用温度範囲内の所定温度における音速をｃおよび空気の動粘性係数をνとしたときに、所定隙間８ａの可動板厚さ方向の寸法ｈおよび側周面と固定部対向面との間隔ｄは、ｈ≧πｃｄ^２/６νを満足するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】振動体と弾性部材とを接着しても、振動体において接着がされた部分に掛かる静電力と、振動体において接着がされていない部分に掛かる静電力の差を小さくする。
【解決手段】弾性部材３０Ｕ，３０Ｌに凹部を設け、この凹部に接着テープ４０を嵌める。この接着テープ４０により弾性部材３０Ｌと導電布２０Ｌを接着し、弾性部材３０Ｌと振動体１０を接着する。また、この接着テープ４０により弾性部材３０Ｕと導電布２０Ｕを接着し、弾性部材３０Ｕと振動体１０を接着する。接着テープ４０は、凹部から突出してなく、導電布２０Ｕ，２０Ｌから振動体１０までの距離は、接着テープ４０がある部分と、これ以外の部分とで同じであるため、接着テープ４０に近い部分に掛かる静電力と、これ以外の部分に掛かる静電力との間で静電力に大きな差が生じなくなる。 （もっと読む）

【課題】落下等により外部から加えられた大きな衝撃による集積回路の破損を防止し、衝撃に対する信頼性を向上できるコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】回路基板２３に対し振動膜３０を対向配置し、振動膜３０の回路基板２３側にスペーサ２９を介在させて背電極３１を配置し、回路基板２３と背電極３１との間に配置したコンタクトスプリング３３により、背電極３１をスペーサ２９に対し弾性的に当接させて回路基板２３と背電極３１とを導通させた。この構成において、コンデンサマイクロホン２１に外部から加わった衝撃による背電極３１の回路基板２３側への変位に基づくコンタクトスプリング３３の集積回路４０への衝突を防止する当接部材４１を回路基板２３上に設けた。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを構成する可動電極板と固定電極板のうち外側に位置している固定電極板の強度を向上させ、静電容量型センサの耐衝撃性、耐破損性を高める。
【解決手段】
シリコン基板３２に貫通孔などの空洞部３６を形成する。振動電極板３４は、空洞部３６の上方を覆うようにして、シリコン基板３２の上面に配置する。固定電極板３５は、振動電極板３４と微小なギャップを保って振動電極板３４の上方を覆っており、周辺部をシリコン基板３２の上面に固定されている。固定電極板３５の側壁部の外面は、Ａｕ、Ｃｒ、Ｐｔ等の金属からなる補強膜４４によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも簡便に感度を測定することができ、製造コストを低減することができる静電容量型センサの感度測定装置及びその測定方法を提供すること。
【解決手段】コンデンサマイクロホンの感度測定装置１００は、マイクカプセル１０の振動膜１１ａ側に設けられた加圧容器１０１と、加圧容器１０１内の圧力を加減圧する加圧器１０２と、加圧器１０２を駆動するポンプ１０３と、加圧容器１０１内の圧力を測定する圧力計１０４と、マイクカプセル１０に接続された電源１０５と、マイクカプセル１０の静電容量を測定する容量計１０６と、各装置の制御及び各種データを収集するＰＣ１０７とを備え、加圧容器１０１内の圧力Ｐを変化させることによって、マイクカプセル１０の振動膜１１ａに対し圧力を加減し、圧力に対する静電容量の変化量から感度を測定する構成を有する。 （もっと読む）

【課題】センサ感度をあまり低下させることなく、対向電極板の側から振動電極板の振動特性などを計測することのできる音響センサを提供する。
【解決手段】音圧に感応する振動電極板２４が対向電極板２５に対向し、静電容量型の音響センサを構成する。対向電極板２５には、振動を通過させるための音響孔が開口している。対向電極板２５に開口された音響孔は、比較的開口面積の小さな複数個の音響孔３１と、比較的開口面積の大きな１個の音響孔３６とからなり、音響孔３１、３６は等間隔で格子状に配置されている。また、ダイアフラム２８の幅をＬとするとき、開口面積の大きな音響孔３６は、対向電極板２５においてダイアフラム２８の中心と対向する位置を中心とする半径ｒ＝Ｌ／４の円形領域ａの内部に設けている。 （もっと読む）

【課題】音響センサや圧力センサとして使用する場合に従来より感度が向上し、スピーカとして使用する場合には従来より出力音圧が向上する静電型トランスデューサを提供する。
【解決手段】固定板４は厚み方向に貫通する穴部１０を有し、絶縁支持部６に周部が支持された可動板５は、固定板４に対して固定板４の厚み方向に対向する振動部１１と、振動部１１から突出し穴部１０に一部が挿入される突起部１２とを有する。可動電極８は振動部１１から突起部１２に亘って設けられ、固定電極７は固定板４における振動部１１との対向面に沿う部分と穴部１０の内側面に沿う部分とを一体に有する。可動電極８のうち可動板５の周部領域Ａ２に設けられた部分と固定電極７との間のギャップＧ，Ｄのギャップ長ｇ２、ｄ２は、可動電極８のうち可動板５の中央領域Ａ１に設けられた部分と固定電極７との間のギャップ長ｇ１、ｄ１よりもそれぞれ大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて小型化が可能な静電型トランスデューサを提供する。
【解決手段】静電型トランスデューサ１は、支持基板１０と、支持基板１０の一表面側に形成された固定板部２０と、固定板部２０の厚み方向の一表面側に対向配置され固定板部２０の厚み方向に変位可能なばね構造部４０を介して固定板部２０に支持された可動板部３０とを備える。固定板部２０には、当該固定板部２０と可動板部３０との間の空間６０に連通する複数の穴部２１が設けられており、固定板部２０が固定電極２５を兼ねているので、固定電極２５が穴部２１の内面に沿って延在している。また、可動板部３０には、固定板部２０の各穴部２１に１つずつ遊挿される複数の突部３１が連続一体に設けられており、可動板部３０が可動電極３５を兼ねているので、可動電極３５が突部３１に延在している。 （もっと読む）

【課題】音響センサや圧力センサとして使用する場合に従来より感度が向上し、スピーカとして使用する場合には従来より出力音圧が向上する静電型トランスデューサを提供する。
【解決手段】固定板４には固定電極７が設けられ、固定板４にギャップＧを介して対向配置された可動板５には可動電極８が設けられる。固定板４は、厚み方向に貫通する貫通孔１０を有する。可動板５は、固定板４に対して固定板４の厚み方向に対向する振動部１１と、振動部１１における固定板４側の表面から突出し少なくとも振動部１１が振動する前の初期状態において貫通孔１０に一部が挿入される突起部１２とを有する。可動電極８は振動部１１から突起部１２に亘って設けられ、固定電極７は固定板４における振動部１１との対向面に沿う部分と貫通孔１０の内側面に沿う部分とを一体に有する。 （もっと読む）

【課題】 無指向性から双指向性まで指向性を連続的に可変ができる可変指向性エレクトレットコンデンサーマイクロホンユニットおよび同ユニットを用いたマイクロホンに関する。
【解決手段】 振動板と、この振動板が固着された振動板保持体と、上記振動板に隙間をおいて対向配置され上記振動板との間でコンデンサーを構成する固定極とからなる単一指向性エレクトレットコンデンサーマイクロホンユニットの固定極同士を対向し、前記固定極の間に絶縁座にて固定された音響抵抗材を配置し一体的に結合してなる双指向性コンデンサーマイクロホンユニットと、上記１の単一指向性エレクトレットコンデンサーマイクロホンユニットの固定極と、上記他の単一指向性エレクトレットコンデンサーマイクロホンユニットの振動板とを接続する可変容量コンデンサーを有する可変指向性エレクトレットコンデンサーマイクロホンユニットによる。 （もっと読む）

【課題】導電層部の歪みおよび導電層部の周辺部における変則的な振動を低減し、感度が高く、性能の均一化が図られるシリコンマイクロホンを提供する。
【解決手段】ダイアフラム２１を形成する第一導電層部２０は、ダイアフラム２１を形成する中心部とその外側の周辺部２２との間にコルゲーション２３が形成されている。コルゲーション２３は、周方向へ複数配置されているスペーサ４３を結ぶ仮想直線Ｌ_ｉを跨いで配置されている。仮想直線Ｌ_ｉを跨いでコルゲーション２３を配置することにより、ダイアフラム２１を形成する第一導電層部２０の剛性は全体的に向上する。第一導電層部２０の剛性が向上することにより、第一導電層部２０は中心部および周辺部２２において応
力の変化にともなう歪みが生じにくくなる。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板をマイクロ加工して形成されるコンデンサマイクロホン用チップの微細化および高感度化を図る。
【解決手段】マイクロホン用チップのシリコン基板をほぼ六角形状、望ましくは正六角形状をなすようにダイシングし、背気室を円形または、正六角形とする。 （もっと読む）