Fターム[5D021CC20]の内容
静電、電磁、磁歪、可変抵抗等の交換器 (2,490) | 静電型変換器 (2,183) | 製法、そのための装置 (261)
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マイクロホン装置、マイクロホン装置を備えた電子機器、マイクロホン装置の製造方法、マイクロホン装置用基板およびマイクロホン装置用基板の製造方法
【課題】中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】このMEMSマイク10(マイクロホン装置)は、音を電気信号に変換する振動部14と、振動部14が設置される上面13aと上面13aとは反対側の下面13bとを有して内部に音を伝達する中空部134を含むマイク基板13と、マイク基板13の中空部134の内表面上に形成されたメッキ層17とを備える。そして、マイク基板13は、上面13aに設けられて中空部134と振動部14とを連通する基板音孔部132と、上面13aに設けられて中空部134と外部とを連通する基板音孔部131と、上面13aの反対側に位置する下面13bに設けられて中空部134と外部とを連通するメッキ液抜用孔部132とをさらに含み、メッキ液抜用孔部132は、封止されている。
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静電容量トランスデューサの製造方法
【課題】感度の高い静電容量トランスデューサの製造方法を提供する。
【解決手段】一連の可動フィンガおよび一連の固定フィンガのうちの一方の位置を画定するために、基体上の層に第1エッチングマスクを適用する。一連の可動フィンガ、一連の固定フィンガ、本体及びばねを画定するために、第2エッチングマスクを適用する。本体は一連の可動フィンガ及びばねに接続され、一連の可動フィンガは一連の固定フィンガと相互に入り込む。第2エッチングマスクを使用して、層および第1エッチングマスクをエッチングする。第1エッチングマスクを使用して、一連の可動フィンガと一連の固定フィンガとのうちの一方が、一連の可動フィンガと一連の固定フィンガのもう一方より短くなるように、エッチングされた層をエッチングする。力が本体に加わったときに、本体が基体に対して平行に動くように、本体、ばね及び一連の可動フィンガをエッチングを用いて分離する。
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容量性トランスデューサとその製造及び動作方法
【課題】容量性トランスデューサとその製造及び動作方法を提供する。
【解決手段】第1ドーピング領域20と、該第1ドーピング領域20と反対の型のドーピング領域であり、第1振動部分32を含む第2ドーピング領域30と、該第1ドーピング領域と該第1振動部分32との間に備えられた、空間60と、を備えるトランスデューサ。第1及び第2ドーピング領域20,30は、一体である。第1振動部分は複数の貫通ホール40を含み、振動部分上に貫通ホール40を密封する物質膜50が備えられる。
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マイクロ電気機械システムマイクおよびその製造方法
【課題】マイクロ電気機械システムマイクを提供する。
【解決手段】 基板21は第一チャンバー21aを有する。マイクロ電気機械システム部品エリア22は、基板21の上方に位置し、かつ金属層22a、スルーホール層22b、絶縁材エリア22cおよび第二チャンバー22dを有する。遮蔽層23は、マイクロ電気機械システム部品エリア22の上方に位置する。第一キャップ25は、遮蔽層23の上方に固定され、かつ第二チャンバー22dに繋がる少なくとも一つの開口部を有する。第二キャップ26は基板21の下方に固定される。
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テーパー面を備えた膜支持部を有する微小機械音響トランスデューサ
【課題】 テーパー面を備えた膜支持部を有する微小機械音響トランスデューサを提供する。
【解決手段】 微小機械音響トランスデューサの製造方法は、基板構成の第1主面上に、第1のエッチング速度およびこれより低い第2のエッチング速度をそれぞれ有する第1および第2の膜支持材料の連続的な層を堆積させるステップを含んでいる。次いで膜材料層が堆積される。キャビティが、膜支持材料および膜材料の反対側にある基板構成の側から、少なくとも当該キャビティが第1の膜支持材料層へ延長するまで、基板構成内に形成される。第1および第2の膜支持材料層は、同様に第1の領域を囲む第2の領域にあるキャビティの延長部分に位置する少なくとも1個の第1の領域のキャビティを通してエッチング剤を適用することによりエッチングされる。エッチングにより、第2の領域内の第2の膜支持材料層の上にテーパー面が形成される。エッチングは、少なくとも第2の膜支持材料層が第1の領域内で除去されて膜材料層が露出するまで続く。
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半導体装置の製造方法及びマイクロフォンの製造方法
【課題】支持部材の上に半導体素子を実装した半導体装置において、半導体素子の高さを小さくでき、ひいては半導体装置を低背化することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】Siウエハの上に複数個の音響センサ51を設ける。Siウエハ74を用いて空洞70や貫通電極65、66などを有する複数個のインターポーザ52を一体に形成する。複数個の音響センサ51の、Siウエハと反対側の面を複数個のインターポーザ52に接合一体化する。この後、音響センサ51とインターポーザ52が接合一体化された状態において、音響センサ51のSiウエハを研磨してSiウエハの厚みを薄くする。この後、接合されたままで1個1個に分割された単体の音響センサ51及びSiウエハを、信号処理回路とともにパッケージ内に実装する。
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音響トランスデューサ、および該音響トランスデューサを利用したマイクロフォン
【課題】音波を複数の電気信号に変換できると共に、音響特性のバラツキを抑えることのできる音響トランスデューサを提供する。
【解決手段】音響センサ11は、半導体基板21の上面に振動膜22および固定膜23が形成され、振動膜22における振動電極220と固定膜23における固定電極230との間の静電容量の変化により、音波を電気信号に変換し出力するものである。音響センサ11は、振動電極220および固定電極230の少なくとも一方が分割されており、分割された複数の電極から複数の電気信号をそれぞれ出力している。
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MEMSマイクモジュール及びその製造方法
【課題】内径の小さいノズルを使った場合でも目詰まりしにくいように粘度の低い接着剤を用いた場合でも、応力を十分に吸収することができ、感度の良いMEMSマイクモジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMSマイクモジュール100は、基板110と、MEMSマイク素子120と、基板110とMEMSマイク素子120とを接着する接着剤130とを備え、MEMSマイク素子120は、第1主面と、当該第1主面の反対の面である第2主面とを有し、第1主面から第2主面に貫通する貫通孔124が形成されている台座121と、台座121の第1主面上に形成され、貫通孔124の一部を覆うダイアフラム122とを備え、接着剤130は、台座121の第2主面と基板110とを接着するとともに、台座121の側面の一部を覆い、台座121の第2主面には、接着剤130との界面に少なくとも1つの凹部125が形成されている。
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コンデンサマイクロホンユニットの製造方法およびコンデンサマイクロホンユニット
【課題】ユニットケース内に静電型音響電気変換器および回路基板を内蔵してなるコンデンサマイクロホンユニットにおいて、別途に位置決め部品を必要とすることなく、内蔵部品をユニットケースに対して同軸的に位置決め可能とする。
【解決手段】ユニットケース10内に、内蔵部品としての音響電気変換器と回路基板とを収納した後、ユニットケース10の円筒部の円周方向の複数箇所(好ましくは、均等間隔で3箇所)に、ユニットケース10の軸線方向で内蔵部品が存在する範囲にかけて、その外周面側から押圧力を加えて円筒部10cを部分的に半径方向内側に向けて塑性変形させて内蔵部品の外径面に当接するリブ50を形成して内蔵部品をユニットケース10に対して同軸的に位置決めする。
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エレクトレットの帯電装置及びエレクトレットの帯電方法、振動発電装置
【課題】コロナ放電処理により、エレクトレットを部分的に帯電するための帯電装置及び帯電方法であって、エレクトレットの帯電領域と非帯電領域との間の電位差を十分大きくすることを可能とするエレクトレットの帯電装置及び帯電方法、振動発電装置を提供する。
【解決手段】本発明は、エレクトレット9の下方に配置されアース電位に接続される下部電極8を有し、下部電極8の上方に隔てられたコロナ放電処理のための放電電極12と、下部電極8と放電電極12とに電気的に接続されており、下部電極と放電電極とに電圧を印加するための電圧源とを有し、貫通孔が形成され、導電性材料からなるマスク11がエレクトレット9上に配置され、マスク11とアース電位との間の電位差が、0より大きく、エレクトレット9の絶縁破壊電圧の絶対値未満に設定された電圧になるように制御する電圧制御装置13を備えるエレクトレットの帯電装置を提供する。
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誘電材料、その製造方法、それを用いたトランスデューサ
【課題】 耐絶縁破壊性に優れた誘電材料、およびその製造方法を提供する。また、耐絶縁破壊性が高く、耐久性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 アルコキシシラン変性エポキシ樹脂と、有機金属化合物と、該アルコキシシラン変性エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有するゴムポリマーと、から誘電材料を合成する。合成された誘電材料のポリマーネットワーク中には、アルコキシシラン変性エポキシ樹脂中のアルコキシシランのゾルゲル反応により生成したシリカが分散されている。
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MEMSトランスデューサの製造方法
【課題】MEMSトランスデューサの製造工程において、アニール処理によって生じる絶縁層の内部応力による基板の反りや破損を、新たに工程を増やすことなく防止する。
【解決手段】第一絶縁層と第一導電層と第二絶縁層と第二導電層とが形成された後に、第一導電層に到達するコンタクトホールを形成するとともに溝部H3を形成するために、第一絶縁層と第二絶縁層とをエッチングした後、第一導電層または第二導電層の応力を緩和するためのアニール処理を施す。
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静電型スピーカおよび静電型スピーカの製造方法
【課題】プッシュプル型の静電型スピーカにおいて、振動体で電極と対向する一方の面側と他方の面側とで、電極と振動体との間の絶縁耐圧に差が生じるのを抑える。
【解決手段】静電型スピーカ1においては、絶縁性を有する弾性部材30U,30Lの間に振動体10が位置している。また、弾性部材30U,30L及び振動体10を挟むように電極20U,20Lが位置している。振動体10は、絶縁性および柔軟性を有する合成樹脂のフィルムを基材とし、フィルムの一方の面に導電性のある金属を蒸着して導電膜を形成したシートを、導電膜を内側にして二つ折りした構成となっている。振動体10においては、合成樹脂のフィルムが導電膜を覆い、合成樹脂のフィルムが電極20U,20Lと導電膜の間に位置する。
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マイクロホンの製造方法
【課題】可動電極と固定電極とを備える平行平板型のマイクを高品質で製造することができるマイクロホンの製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロホンは、第1の電極と、前記第1の電極に中空部を介して対向するように形成された第2の電極とを有し、前記第1の電極はエレクトレット膜を具備する平行平板型である。このマイクロホンの製造方法は、第1の電極と第2の電極との間にバイアス電圧を掃引印加しながら、第1の電極と第2の電極との間の容量値とバイアス電圧とを測定する第1の工程(S3)と、第1の工程で測定された測定結果に基づいて、マイクロホンの感度とエレクトレット膜への着電量との関係を算出する第2の工程(S4)と、第2の工程で算出された結果に基づいて、エレクトレット膜へ着電する第3の工程(S7)とを含む。
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コンデンサマイクロホンユニット及びその製造方法
【課題】振動板と固定極との間の静電容量の変化を、電圧変化として取り出すコンデンサマイクロホンユニットにおいて、振動板と固定極との間の電気的絶縁性を確保して漏洩電流の発生を防止し、且つ、マイク感度の低下を抑制する。
【解決手段】支持リング13に張設された振動板14と、前記振動板と対向配置された固定極16と、前記固定極の周囲を支持する絶縁座2とを備え、前記支持リングの下面と前記絶縁座の上面との間にスペーサリング17が狭持されることにより、前記振動板と固定極との間に所定の間隙が形成されたコンデンサマイクロホンユニットであって、前記振動板と対向配置された固定極の上面には、所定の膜厚を有する絶縁皮膜3aが形成され、前記固定極の周辺部における前記絶縁座の上面には、前記固定極の周縁に沿って環状溝2aが形成されると共に、前記環状溝内に所定の厚さを有する絶縁層3bが形成されている。
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変換体モジュールとその製造方法
【課題】矩形の基板上に、変換体と矩形の半導体基板と有し、小型化と低コスト化可能な変換体モジュールを提供する。
【解決手段】矩形の形状を有する基板2と、鋭角の頂点を1つ以上含む多角形の形状を有する変換体3と、矩形の形状を有する半導体基板4とを備え、変換体3は、基板2の第1側辺と変換体3の一つの側辺とが実質的に平行となるように、基板2上に配置され、半導体基板4は、基板2の第1側辺と半導体基板4の1つの側辺とが実質的に平行となるように基板2に配置される。
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マイクロ機械加工されたマイクロフォンおよびマルチセンサ、ならびにそれらを生産する方法
【課題】好適なマイクロフォンを提供すること。
【解決手段】マイクロフォンを形成する方法であって、該方法は、少なくとも1つのトレンチを基板にエッチングすることと、少なくとも1つのトレンチを少なくとも1つの犠牲材料で少なくとも部分的に充填することとによって、バックプレートを形成することと、液体エッチ除去可能層の少なくとも一部の上に可撓性のダイヤフラムを形成することと、フォトレジストの層を追加することであって、該フォトレジストの一部分は、該ダイヤフラムを支持するために、該ダイヤフラムと該バックプレートとの間にペダスタルを形成する、ことと、該フォトレジストを除去する前に、該少なくとも1つのトレンチを介して、該基板の裏側から、該液体エッチ除去可能材料を除去することと、該液体エッチ除去可能材料の少なくとも一部を除去した後、該ペダスタルを除去することとを包含する、方法。
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コンデンサマイクロホンユニット及びコンデンサマイクロホンの振動板組立体の製造方法
【課題】成極電圧を高くしても、振動板が固定極に吸着しない振動板組立体を有するコンデンサマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】振動板支持体10に振動板12を張設した振動板組立体1と、スペーサを介して振動板組立体1と相対向して配置された固定極20とを有するコンデンサマイクロホンユニットであって、振動板支持体10には、振動板12を振動可能に張設する開口部10aが形成され、振動板12は、その中央部が凹んだ凹曲面をなした状態で振動板支持体10に張設されていると共に、その凹曲面が固定極20と相対向して配置されている。
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エレクトレット製造装置およびエレクトレット製造方法
【課題】 電極が劣化せず、メンテナンス性に優れ、均質なエレクトレットを製造できるエレクトレットの製造装置及びエレクトレット製造方法を得る。
【解決手段】 キャピラリー2と、キャピラリー2に対向して配置されFEP5が載置される平板電極4と、キャピラリー2と平板電極4との間に配置された対向電極6と、を備えたエレクトレット製造装置1。キャピラリー2の先端部21が導電性の素材よりなり、キャピラリー2内部に水3が蓄えられ、水3に負の電圧が印加されるように先端部21が高電圧電源に接続されている
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電気機械変換装置及びその作製方法
【課題】気密性の高い封止構造で密閉空隙を封止して信頼性を向上させた電気機械変換装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】電気機械変換装置は、犠牲層を除去後に封止を行って形成された密閉空隙13を挟んで対向して設けられた電極などの第1の電磁要素12と第2の電磁要素15を有する。封止部は、常温で流動性を持たない第1の封止材16の上に、硬化された常温で流動性を持つ第2の封止材17を重ねることで形成される。
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