【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体を提供する。
【解決手段】本発明は、概して、ＨＤＤ内のスライダ及びＴＡＲヘッドにレーザーダイオードを電気的に接続するための接合パッドの製造に関する。接合パッドをエアベアリング表面（ＡＢＳ）に垂直のヘッドの表面上に堆積させる。ヘッドをダイシング及びラップ研磨してヘッドの上部表面上において接合パッドを露出させ、且つ、スライダ上に取り付ける。接合パッドに接続することにより、レーザーダイオード及びサブマウントをスライダの上部表面に、即ち、ＡＢＳの反対側の面に、結合してもよい。具体的には、レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直の電極をその上部に有する。導電性接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接合する。 （もっと読む）

【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層４２ａがベース絶縁層４１上に形成される。書込用配線パターンＷ１は線路ＬＡ１〜ＬＡ３を含み、書込用配線パターンＷ２は線路ＬＢ１〜ＬＢ３を含む。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は信号線路対を構成し、線路ＬＡ２，ＬＢ２はカバー絶縁層４２ａの上面に配置され、線路ＬＡ３，ＬＢ３はベース絶縁層４１の上面に配置される。線路ＬＡ２，ＬＢ２の少なくとも一部はカバー絶縁層４２ａを介してそれぞれ線路ＬＢ３，ＬＡ３に対向する。線路ＬＡ２，ＬＡ３は線路ＬＡ１と電気的に接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３は線路ＬＢ１と電気的に接続される。線路ＬＢ１はベース絶縁層４１の下面のジャンパー配線を通して線路ＬＢ２，ＬＢ３の少なくとも一方と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２つの導体層を絶縁層で介して積層した積層構造を有する回路基板であって、反りの小さい回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された導体層と、上記導体層上に形成された第二絶縁層とを有する回路基板であって、前記第一絶縁層及び第二絶縁層の少なくとも一方が、式（１）で表される特定のポリイミド樹脂を含有する、回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】インターリーブ配線でありながら全体の配線幅増を抑制し、設計の自由度を確保することを可能とするヘッド・サスペンションの配線構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部２１に負荷荷重を与えるロード・ビーム３に取り付けられヘッド部２１に接続した記録側及び再生側の記録側配線１９ａ及び再生側配線を有しヘッド部２１を支持するフレキシャ７を備えている。フレキシャ７は、記録側配線１９ａ及び再生側配線１９ｂを導電性薄板の基材１７にベース絶縁層３５を介して積層配索したものである。記録側配線１９ａは、両極の配線部２７，２９に両端側が導通して相互に他極の配線部２９，２７に対し、ベース絶縁層３５に積層した中間絶縁層３７を介して積層され、交互配置された対向部４３ａ，４５ａを有する両極間の積層交互配線部３１を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ディスクに対するヘッドスライダの位置合わせ精度を向上させることができるサスペンションを提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション１０１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるヘッド領域２を有するサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１に取り付けられたロードビーム１０３と、を備えている。このうちロードビーム１０３は、サスペンション用基板１のヘッド領域２の側に突出した、ヘッド領域２を揺動自在に支持するディンプル部１０５を有している。サスペンション用基板１は、ヘッド領域２に設けられた、ロードビーム１０３のディンプル部１０５を受容してディンプル部１０５が当接する当接凹部５０を有している。 （もっと読む）

【課題】２つの導体層を絶縁層を介して積層した積層構造を有する回路基板を、反りの少ないものとすることができる回路基板の設計方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板１と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層２と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層３と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層４と、上記第二絶縁層上に形成された第二導体層５と、上記第二導体層上に形成された第三絶縁層６とを有する回路基板の設計方法であって、上記金属支持基板の線熱膨張係数に対して、上記第一絶縁層、第二絶縁層および第三絶縁層の厚みおよび線熱膨張係数を、特定の関係式を満足する条件決定工程を有する。 （もっと読む）

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。 （もっと読む）

【課題】アライメント向上をより進展させることを可能にするヘッド・サスペンションの製造方法及び基準ピン・ブロックを提供する。
【解決手段】フレキシャ７及びロード・ビーム１９には、両者の結合前に、レーザー溶接の第1打点２３及びディンプル部２１間の距離を半径とし第1打点２３を中心とした円２５の範囲内に相当する箇所で相互間の位置決めを行うための基準孔７ａ，７ｂ及び基準孔１９ａ，１９ｂを各２個形成し、結合前のフレキシャ７及びロード・ビーム１９を合わせて各２個の基準孔７ａ，７ｂ及び基準孔１９ａ，１９ｂに基準ピン３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを差し込ませ、結合前のフレキシャ７及びロード・ビーム１９間の位置決めを行わせた状態で第1打点２３のレーザー溶接を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータアームの回転変位および側方変位、ならびにトランスデューサヘッドの側方変位に対処する。
【解決手段】ここに記載され請求される実現化例は、トランスデューサヘッドを支持するために記憶装置で使用されるサスペンションアセンブリを提供することにより、前述の問題に対処する。サスペンションアセンブリは、アクチュエータアームに取付けるためのベースプレートと、ベースプレートに可動に取付けられた可動部とを含む。ベースプレートはアクチュエータアームに固定および／またはクランプされ、可動部は回転中心を中心として回転するよう適合されている。可動部は、その回転中心の実質的に近くにその移動質量の質量中心を有するよう適合されている。一実現化例では、サスペンション作動中のシステムへの慣性負荷を最小限に抑えるよう、その回転中心の実質的に近くにその移動質量の質量中心を動かすために、釣合い錘が可動部に取付けられる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶融した半田がカバー層に接触することを抑制し、それゆえ、上述のようなカバー層の損傷を防止することができ、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 前記サスペンション用基板の配線と端子部との間に、前記端子部の幅よりも小さい線幅を有する接続線を形成し、前記接続線の前記配線と接続されている側をカバー層で被覆し、前記接続線の前記端子部と接続されている側を前記カバー層から露出させて、前記端子部の上には前記カバー層を形成しないことにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線層からビアが突出することによる弊害を防止でき、かつ、ビアの小径化を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ステンレス鋼である金属支持基板、絶縁層、配線層がこの順に積層され、上記絶縁層の開口部における上記金属支持基板の表面上に、密着層、ビア層および上記配線層がこの順で形成され、上記密着層は、上記金属支持基板の表面上に形成され、ＮｉまたはＣｕを含有する第一密着層と、上記第一密着層の表面上に形成され、金属を含有する第二密着層とから構成され、かつ、上記絶縁層から突出しないように形成され、上記配線層は、上記ビア層を覆うように形成され、上記ビア層は、上記配線層から突出しないことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】取付面上にスライダに対する複数の電極が配設されたタング部の姿勢角を測定可能とする姿勢角測定方法を提供する。
【解決手段】ヘッド・サスペンション３の情報読み書き用のスライダが取り付けられる取付面１９を有し、取付面１９上に絶縁層１５を介してスライダに対する複数の電極としてのパッド２１が配設されたタング部５の姿勢角であるピッチ・ロール角を測定する姿勢角測定方法であって、タング部５の取付面１９に対し少なくとも二つのパッド２１を含めた範囲に単一のコリメート光であるレーザー光Ｌを照射し、取付面１９での反射光Ｒから各パッド２１によるパッド反射成分Ｃを抽出し、該パッド反射成分Ｃに基づいてタング部５のピッチ・ロール角を測定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材としての金属薄板にばねとしての機能以外に新たな役目を担わせるようにした磁気ヘッドサスペンションを提供すること。
【解決手段】ばね性を有する金属薄板に絶縁層と導電層を順次積層した３層構造の積層板を準備し、配線と同じ金属層からなる金属パットを配線とは独立して形成し、その金属パットの一部から絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口を設け、その開口に金属めっきによる導通部分を設けることにより、金属パットと金属薄板とを電気的に接続する。磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線に加えてアース用の特別な配線を別途設けるというような複雑な構成を採ることなく、所望の部分を簡単な構造でアースすることができる。 （もっと読む）

【課題】捩れモードの振動における磁気ヘッドスライダのゲインの低減を図りつつ、ＳＷＡＹモードの共振周波数を有効に上昇させる。
【解決手段】ロードビーム部はサスペンション幅方向に沿ったロードビーム部曲げ線で曲げられ、荷重曲げ部を形成する板バネは基端側曲げ線及び先端側曲げ線で曲げられ、前記両曲げ線での曲げ部によって発生される荷重の合力によって押し付け荷重が画される。支持部の先端エッジからロードビーム部の基端部までの板バネのサスペンション長手方向距離をＬ、支持部の先端エッジから基端側曲げ線までのサスペンション長手方向距離をＬ１、支持部の先端エッジから先端側曲げ線までのサスペンションの長手方向距離をＬ２とした場合に、Ｌ１≦０．３×Ｌ且つ０．６×Ｌ≦Ｌ２を満たす。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ステンレス鋼からなり、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の金属部品の製造方法は、ステンレス鋼からなる成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上に加熱する第１熱処理工程と、加熱後の前記成形品を、酸素雰囲気中で熱処理する第２熱処理工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カバー層の損傷を防止し、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 サスペンション用基板の端子部の下のベース絶縁層に開口を設けて、その開口内に層間熱伝導部を形成し、さらに、その下の金属支持体に開口を設けて、その開口内に熱伝導体ランド部を形成し、前記層間熱伝導部を通じて、前記端子部と前記熱伝導体ランド部とを熱的に接続させることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】外部接続基板の外部端子に接続される接続端子の断線を防止することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０であって、複数の配線３１と、配線３１の各々に接続され、外部接続基板１３１の外部端子１３２に接合可能な接続端子３３と、を有する配線層３０と、を備えている。金属支持層２０は、テール部３に設けられ、接続端子３３を露出させる金属開口部２１と、金属開口部２１を画定し、接続端子３３の長手方向に直交する一対の金属開口端縁２３と、を有している。金属開口端縁２３の各々の両端部には、凹部２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続信頼性の高い端子部を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層をこの順で有するサスペンション用基板であって、平面視上、上記第二配線層の端子部の近傍に、第三配線層の端子部が形成され、上記第三配線層の端子部は、上記金属支持基板側の表面に上記第一配線層を有しない上記第二絶縁層上、または、上記第一絶縁層上に形成され、両端子部には、それぞれ、同じ材料から構成されるめっき部が形成され、両めっき部の頂部が一致していることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）