【課題】取付面上にスライダに対する複数の電極が配設されたタング部の姿勢角を測定可能とする姿勢角測定方法を提供する。
【解決手段】ヘッド・サスペンション３の情報読み書き用のスライダが取り付けられる取付面１９を有し、取付面１９上に絶縁層１５を介してスライダに対する複数の電極としてのパッド２１が配設されたタング部５の姿勢角であるピッチ・ロール角を測定する姿勢角測定方法であって、タング部５の取付面１９に対し少なくとも二つのパッド２１を含めた範囲に単一のコリメート光であるレーザー光Ｌを照射し、取付面１９での反射光Ｒから各パッド２１によるパッド反射成分Ｃを抽出し、該パッド反射成分Ｃに基づいてタング部５のピッチ・ロール角を測定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カバー層の損傷を防止し、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 サスペンション用基板の端子部の下のベース絶縁層に開口を設けて、その開口内に層間熱伝導部を形成し、さらに、その下の金属支持体に開口を設けて、その開口内に熱伝導体ランド部を形成し、前記層間熱伝導部を通じて、前記端子部と前記熱伝導体ランド部とを熱的に接続させることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続信頼性の高い端子部を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層をこの順で有するサスペンション用基板であって、平面視上、上記第二配線層の端子部の近傍に、第三配線層の端子部が形成され、上記第三配線層の端子部は、上記金属支持基板側の表面に上記第一配線層を有しない上記第二絶縁層上、または、上記第一絶縁層上に形成され、両端子部には、それぞれ、同じ材料から構成されるめっき部が形成され、両めっき部の頂部が一致していることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応が不要な感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成することで、感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成するフレキシャにおいて、液晶ポリマーで形成する基材層を用いることができるフレキシャ、該フレキシャの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１１ａと、基材層１１ａ上に形成される配線回路Ｗと、配線回路Ｗ及び基材層１１ａを被覆する絶縁層１１ｃとからなるフレキシブルプリント配線板１１に、金属支持基板１２を取り付けてなるフレキシャ１０であって、絶縁層１１ｃが露光処理、現像処理、熱硬化処理を経て形成されるものにおいて、基材層１１ａは液晶ポリマーからなり、且つ絶縁層１１ｃはその熱硬化温度が液晶ポリマーのガラス転移温度よりも低く、熱イミド化反応が不要な感光性のブロック共重合ポリイミド樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】ばね部の曲げ込み量の厳密な管理をなくして目標とするロード・ビームの負荷荷重の荷重値を容易に得ることが可能なロード・ビームを提供する。
【解決手段】剛体部１７及びばね部１９を備えキャリッジ・アーム側のベース部３に前記ばね部１９を介して支持されて剛体部１７先端のヘッド部に負荷荷重を与えるヘッド・サスペンション１のロード・ビーム５であって、ばね部１９が、剛体部１７基端の幅方向両側に設けられた一対の脚部２１ａ，２１ｂと、該一対の脚部２１ａ，２１ｂに各別に設けられ前記幅方向に沿った曲げ線２５ａ，２５ｂにより曲げ込まれた荷重曲げ部２３ａ，２３ｂとを備え、曲げ線２５ａ，２５ｂが、前記延設方向前後に位置ずれして配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線層間のノイズを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、上記配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、隣り合う第一配線層および第二配線層を有し、上記カバー層は、上記第一配線層および上記第二配線層の間に長手方向に沿って形成されたカバー層切れ込み部を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダの実装信頼性を向上させる。
【解決手段】サスペンション用基板は、発光素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域２を有する。磁気ヘッドスライダ実装領域は、発光素子が挿通する開口１０Ａを有する金属基板１０と、金属基板上に開口を囲んで設けられた絶縁層２０と、絶縁層上に設けられた配線層３０と、を備える。配線層は、複数の配線３１と、各配線の先端に接続され、磁気ヘッドスライダに電気的に接続される端子３２と、を有する。絶縁層は、互いに離間すると共に開口側に突出する複数の突出部を有する。配線層の各端子は、突出部に沿って開口側に突出する。突出部は、開口側に突出する対応する端子を支持する支持領域と、支持領域から開口側に突出し、端子の先端から開口側に突出する突出領域２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダの実装信頼性を向上させる。
【解決手段】サスペンション用基板は、発光素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有する。磁気ヘッドスライダ実装領域は、発光素子が挿通する開口１０Ａを有する金属基板１０と、金属基板上に開口を囲んで設けられた絶縁層２０と、絶縁層上に設けられた配線層３０と、を備える。配線層は、複数の配線と、各配線の先端に接続され、開口の近傍に配置されて磁気ヘッドスライダに電気的に接続される端子３２と、を有する。端子の発光素子側の側面３２Ａ及び上面３２Ｂは、第１金属層３３により覆われている。第１金属層の上面３３Ａに、第１金属層より半田の濡れ性が高い第２金属層３４が設けられている。少なくとも発光素子側の側面側の第１金属層は、外方へ露出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、位置合わせ精度の高いアライメントマークを有するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】使用時にスライダを正確に支持し、外部からの衝撃などの異常が発生した時にスライダの過度な動きを防ぐサスペンションを提供する。
【解決手段】連続的なレール２２と遠位リフトタブ２３とを有する荷重ビーム２０を含むディスクドライブのためのヘッドサスペンション。ディンプル２６は、荷重ビーム２０またはジンバル２４のいずれかのリフトタブ２３に対して近位に配置され、スライダのためのピッチ軸およびロール軸を付与する。サスペンションはさらに、荷重ビーム２０に対して固定される少なくとも１つのタブ部材を含み、ディンプル２６に対して整列、または遠位な位置に配置される。少なくとも１つのタブおよびジンバルの一部は、ディンプル２６と整列、またはジンバル２４の遠位に配置されるジンバルリミッタ２８を規定する。 （もっと読む）

【課題】質量増加無しで曲げ一次及び二次モードの共振周波数を上昇させる。
【解決手段】ロードビーム部は、本体部と一対のフランジ部との間の左右一対の境界部分には左一対の膨出領域を有する。一対の膨出領域の各々は本体部及びフランジ部の間の境界線から所定距離だけサスペンション幅方向内方に位置する内方地点とフランジ部の基端部及び先端部の間の中間地点とによって挟まれる領域に位置され、本体部及びフランジ部の残りの領域に対してディスク面とは反対側へ押し出し成形されている。 （もっと読む）

【課題】電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８に被覆される電源配線２５Ｂ、および、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続するための圧電側端子４０を備える導体層１９とを備え、ベース絶縁層２８には、圧電側端子４０を露出する第１ベース開口部３７が形成されており、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電変換器（ＰＺＴ）の駆動による回転運動をタングに伝えることができるデュアルステージ形マイクロアクチュエータのジンバル装置を提供する。
【解決手段】デュアルステージ形マイクロアクチュエータのジンバル装置は、遠隔配置形の圧電変換器と、少なくとも１つの駆動柱を備えている。この駆動柱は、前記圧電変換器を支持する非対称形増幅構造とスライダを支持するタングとをつないでいる。圧電変換器の動きが非対称形増幅構造によって増幅されるとともに、前記駆動柱によってタングとスライダとに回転運動が生じる。複数の駆動柱は、前記非対称形増幅構造の両側部と前記タングの両側部とをつなぐ。これにより、前記タングは、ロードビームのディンプルと接するタングの中央部回りに回転する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、積層された第２導体が第１導体と重なる場合であっても、容易に前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができ、低コストで、低インピーダンス化を達成することが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 積層型配線において、前記第１導体、および前記第２導体から形成される相対位置測定用の一対の構造体を、それぞれ第１配線および第２配線の一部を構成する第１導体パターンの形成工程、および第２配線を構成する第２導体パターンの形成工程で形成し、各形成工程で形成される構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】不要な共振を抑制して高い位置決め応答性を有するヘッド支持機構を提供する。
【解決手段】ヘッド素子を搭載したスライダ２がロードビーム５の先端側に配置されているヘッド支持機構であって、ロードビームの先端部に形成された支点突起９と、スライダを支点突起周りに回動自在に支持するように設けられたジンバル部と、スライダを支点突起周りに回動させる変位部材３と、スライダを含むジンバル部の重心を支点突起に合わせるように、ジンバル部の対称軸上に設けられたカウンターバランス４０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】対向配置された照射部を用いる場合であっても、照射部の一方側から出射されたレーザー光による他方側の光学系の損傷を防止可能な姿勢修正装置を提供する。
【解決手段】対向配置されてヘッド・サスペンション３に両側からレーザー光を照射する一対の照射部２７，２９を備え、照射部２７（２９）は、レーザー光のレーザー発振部４１と、このレーザー発振部４１からのレーザー光をヘッド・サスペンション３に向けて出射する集光レンズ３９と、出射されるレーザー光の光軸Ａを待機状態から変更して照射位置を調整するガルバノ・ミラー３７及び３８とを備え、一対の照射部２７，２９の集光レンズ３９，３９は、待機状態でのレーザー光の光軸Ａが、相手方の集光レンズを通ってレーザー発振部４１に至る光路Ｐから外れて位置する。 （もっと読む）

【課題】
導波路を備えたヘッド支持機構において、ヘッドを傾かずに取り付ける。
【解決手段】
磁気ヘッド２をその端部に有するスライダ３が搭載されるスライダ接合面６２をその一部に有する板状の弾性支持部材６を備えたヘッド支持機構において、弾性支持部材であるフレクシャ６のスライダ接合面６２中央に、導波路４をスライダ接合面６２の長手方向に沿って配置し、導波路４は磁気ヘッド２とは反対側の一方端から延伸する構成とし、導波路４と同じ厚さの補助部材１２ａ，１２ｂを導波路４に対し平行に且つスライダ接合面６２の長手方向両側端部に配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線層の端子部と、記録再生用素子（例えば磁気ヘッドスライダ）の端子部との接続信頼性が高いサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、上記配線層上に形成されたカバー層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、記録再生用素子に接続する端子部を有する記録再生用配線層を備え、上記端子部には、めっき部が形成され、上記端子部における上記めっき部の厚さが、上記カバー層の厚さよりも大きいことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビア径のばらつきが小さいプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は次の通りである。絶縁層２０に導電基板１０に達する貫通孔４１を形成する。絶縁層２０上の貫通孔４１を含む領域に導電性粒子を含む導電性インクを塗布し、導電粒子層３１を形成する。さらに、電気めっきにより導電粒子層３１の上に電気めっき層３３を形成する。そして、ブラインドビア４０の周囲の導電粒子層３１および電気めっき層３３を除去する。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０に設けられた金属支持層２０と、第１絶縁層１０に設けられ、接続配線部３１を有する第１配線層３０と、第１絶縁層１０に設けられ、第１配線層３０を覆う第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０に設けられ、第１配線５１と第２配線５２とを含む複数の配線を有する第２配線層５０と、を備えている。第２配線層５０の第１配線５１は、ヘッド側端子部４から延びるヘッド側配線部５１ａと、ヘッド側配線部５１ａから分割された複数の分割配線部５１ｂ、５１ｃと、を含んでいる。第２絶縁層４０に、第２絶縁層４０を貫通する複数の導電接続部７３ａ、７３ｂが設けられ、第１配線５１の各分割配線部５１ｂ、５１ｃは、対応する導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、接続配線部３１に接続されている。 （もっと読む）