【課題】本発明は、油脂や汚れ、機械強度に強く、他の部品と組立てる時、搭載基準位置に対する位置調整が容易となる受光素子、この受光素子を備える光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の受光素子１０は、光受光部１０２およびこの光受光部１０２が搭載されたベース基板１０１を備え、ベース基板１０１上には、光受光部１０２の搭載面に対する厚みを超えた枠体１０３が、光受光部１０２の周囲に形成されており、枠体１０３は、ベース基板１０１における光受光部１０２の搭載面に平行な方向から光受光部１０２を視認可能な開口部１０５を有する。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップ装置などの光検出器におけるその位置決めと光検出器の光検出素子に入力する光ビームを調整するピンホールあるいはスリットなどの光学的開口の位置決めを一度に行うことができ、且つ精度良く低コストで量産できるようにする。
【解決手段】光検出器１０は、基板１２上に設けられた、複数の光検出素子からなる光検出部１６とその上面に設けられた光透過部１８と、光透過部１８の上面に設けられた、光学的開口２２を有する遮光層２０とを一体的にして構成されてなり、光透過部１８は、光学的開口２２と光検出部１６との距離を一定に保ち、光学的開口２２は、入射光ビームＢの、内側領域を通過するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】不要な入射光の遮光と、高速動作に影響を与える寄生容量成分の軽減とを両立させることができる光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】開示される光検出半導体装置１は、受光面２１ａを有する受光部２１と、受光部２１からの出力信号を増幅するアンプ部２２とを含むＩＣチップ１２と、受光面２１ａを露出させる開口部１６ａを有し、ＩＣチップ１２を封止する封止部１６とを備えている。この光検出半導体装置１では、封止部１６は、遮光性樹脂で形成されている。また、受光面２１ａの外周端に近接し、かつ、アンプ部２２に重ならない領域のＩＣチップ１２の表面には、遮光層１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程中のリード端子の強度を確保すると共に薄型化を実現しながら、リード端子の樹脂による保持強度を確保することを目的とする。
【解決手段】ダイパッド１と接続されているリード端子２のダイパッド１近傍の幅を太くし、樹脂５が形成される領域のリード端子にスリット９や突起板を形成することにより、製造工程中のリード端子の強度を確保すると共に薄型化を実現しながら、リード端子の樹脂５による保持強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】サブビームに対するメインビーム迷光の影響を軽減すること。
【解決手段】光検出器において、光ディスクの記録面で反射したメインビームを受光するメインビーム受光部Ｍと、上記記録面で反射したサブビームを受光するサブビーム受光部Ｓ１ａ，Ｓ２ａと、を含む光検出器１２０ａを備え、光ディスクの接線方向に対応するＹ方向及び該光ディスクの半径方向に対応するＸ方向のうちのいずれか少なくとも一方について、各サブビーム受光部Ｓ１ａ，Ｓ２ａの最大幅が、メインビーム受光部Ｍの最大幅よりも小さいことを特徴とする。これによれば、サブビーム受光部Ｓ１ａ，Ｓ２ａにおけるメインビーム迷光の受光量を減らすことができるので、サブビームに対するメインビーム迷光の影響を軽減することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】非点収差法を用いてフォーカスエラー信号を生成できるように形成される光ピックアップ装置において、光記録媒体に記録される情報の読み取り性能や、光記録媒体への情報の書き込み性能の低下を抑制できる光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】光ピックアップ装置が備える光検出器９は、光記録媒体からの反射光を受光する受光部９ａと、受光部９ａで受光した光信号を電気信号に変換する回路を有するＩＣ基板９ｂと、受光部９ａを覆うように配置されてＩＣ基板９ｂに固着されるカバーガラス９ｃと、を備える。カバーガラス９ｃは、中央部ＣＢと、中央部ＣＢより低い周辺部ＳＢとを有するかまぼこ形状とされており、ＦＥ信号の生成を可能とする非点収差を発生するように形成される。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくすることで小型かつ安価に実現できるとともに、簡単に製造することができる光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】光ビームを出射するレーザ素子１１と、レーザ素子１１から出射し光ディスク１の情報面により反射された光ビームを受光する受光素子１３ａ及び１３ｂを備えたフォトダイオードＩＣ１２と、を備えた光ピックアップ装置であって、フォトダイオードＩＣ１２は、受光素子１３ａ及び１３ｂが形成されている面とは反対側の面上に、レーザ素子１１が配され、レーザ素子１１から出射した光ビームの光軸を横切る領域上に空孔部１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光記録媒体で反射した光を受光する受光素子及びそれを用いた光ヘッド並びにそれを用いた光記録再生装置に関し、受光光を光電変換して得られる電気信号の品質劣化を防止できる受光素子及びそれを用いた光ヘッド並びにそれを用いた光記録再生装置を提供することを目的とする。
【解決手段】受光素子１は、シリコン基板９上に形成された受光部１１と、シリコン基板９の基板面法線方向に見て、受光部１１上の光入射領域２より受光部１１周囲の非光入射領域５の厚さが厚く形成されたカバー層３とを有している。非光入射領域５の光入射側の外表面５ａ、５ｂは、光入射領域２側が低くなるように傾斜している。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板が実装領域の近傍で折れ曲った場合でも、端子の接続部分に不具合の発生しない電子部品の実装構造、およびこの実装構造を備えた光ヘッド装置を提供すること。
【解決手段】光ヘッド装置では、フレキシブル配線基板７０の駆動用ＩＣ６の実装領域７２の１辺に沿って端子６１とフレキシブル配線基板７０とに跨るように保護層６８が形成され、かつ、フレキシブル配線基板７０の裏面には実装領域７２と外周縁同士が重なるように補強板６９が貼られている。従って、フレキシブル配線基板７０を実装領域７２の近傍で積極的に折れ曲げた場合でも、駆動用ＩＣ６の端子６１がランド７２０から外れる、あるいは端子６１が折れるなどの不具合の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】中空の受光素子をリフローにより半田付けしようとすると、温度上昇により内部の圧力が上がり、封止しているガラスが外れてしい、他の部品と同時に部品実装ができない。
【解決手段】入射する光を電気信号に変換する半導体チップと、前記半導体チップを保持すると同時に前記半導体チップからの電気信号を入出力するための端子となる金属フレームと、前記半導体チップへ入射する光が通過する側に配置された透光性ガラス平板と、
前記半導体チップへ入射する光が通過する側以外の側面を備え、前記半導体チップを囲むように金属フレームと一体になったパッケージを備え、前記透光性ガラス平板と前記パッケージが接着剤で固定されることで、半導体チップを含む空間が密閉されている構造であって、前記空間内の気圧が常温で１気圧よりも減圧されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光多層記録キャリヤおよびその走査装置における、クロストークの抑制および球面収差への対処。
【解決手段】光多層記録キャリヤ（１）と、層（３，４，５）を放射ビーム（１２）によって形成される走査スポット（１５）によって走査する装置（１０）とを具える情報記憶システムを記述する。前記放射ビームを、前記層のスタック（２）内の走査スポットの１つの高さに対する球面収差に対して補正する。前記スタックの高さを、本システムに対する許容しうる最大の球面収差によって規定する。前記スタック内の層の数を、層間の最小間隔によって規定し、この間隔は、現在走査されていない層によるサーボエラー信号におけるクロストークに依存する。 （もっと読む）

【課題】高価な特殊な部材が不要な機能素子モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の配線パターンが形成され光機能素子３が実装された基板２上に、液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を光機能素子３の周囲に設け、光機能素子３の光機能部３０に対して気体９を吹き付けることによって当該機能部３０に対し封止樹脂８の流入を防止しつつ、光機能素子３と突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して光機能素子３と突堤部７との間に当該封止樹脂８を充填する。その後、加熱によって封止樹脂８を硬化させる。紫外線硬化型樹脂を用い、紫外線の照射によって当該封止樹脂を硬化させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光記録媒体の情報記録面からの反射光を受光する受光素子及びそれを用いた光ヘッド並びに光記録再生装置に関し、波長の異なる複数の光に対応可能な受光素子及びそれを用いた光ヘッド並びに光記録再生装置を提供することを目的とする。
【解決手段】受光素子１８は焦点ズレ誤差信号の検出に用いる焦点ズレ用受光領域１８ａと、トラックズレ誤差信号の検出に用いるトラックズレ用受光領域１８ｂ、１８ｃとを有している。焦点ズレ用受光領域１８ａは、波長λ１のレーザ光を回折させた＋１次回折光２７α２を受光する第１の受光領域１８ａ１と、波長λ２のレーザ光を回折させた−１次回折光３７α３を受光する第２の受光領域１８ａ２と、波長λ１のレーザ光を回折させた−１次回折光２７α３及び波長λ２のレーザ光を回折させた＋１次回折光３７α２を受光する共通受光領域１８ａ３とを有している。 （もっと読む）