【課題】不要な入射光の遮光と、高速動作に影響を与える寄生容量成分の軽減とを両立させることができる光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】開示される光検出半導体装置１は、受光面２１ａを有する受光部２１と、受光部２１からの出力信号を増幅するアンプ部２２とを含むＩＣチップ１２と、受光面２１ａを露出させる開口部１６ａを有し、ＩＣチップ１２を封止する封止部１６とを備えている。この光検出半導体装置１では、封止部１６は、遮光性樹脂で形成されている。また、受光面２１ａの外周端に近接し、かつ、アンプ部２２に重ならない領域のＩＣチップ１２の表面には、遮光層１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードを覆う合成樹脂材料の透光性樹脂が光化学反応によって透過特性が悪化するのを防止する。
【解決手段】フォトダイオードＰが合成樹脂材料の透光性樹脂１６にて被覆された光検出器において、前記透光性樹脂１６に紫外線を照射することによって青紫色レーザー光の累積照射に伴う前記透光性樹脂１６の青紫色レーザー光の透過率の変化度合を前記紫外線照射前に比べて小さくする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、波長の異なる複数の光を効率良く受光することのできる半導体受光素子、当該半導体受光素子を備えた光ピックアップ装置を提供することである。
【解決手段】本発明の半導体受光素子、半導体受光素子を備えた光ピックアップ装置は、同一半導体基板上に形成され、それぞれ異なる複数の波長に対応したフォトダイオードを有する半導体受光素子、半導体受光素子を備えたピックアップ装置である。特に、本発明の半導体受光素子においては、異なる複数の波長に対応したフォトダイオードそれぞれの受光面上に、最適化された積層構成を有する反射防止膜が一体形成される。 （もっと読む）

【課題】高価な特殊な部材が不要な機能素子モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の配線パターンが形成され光機能素子３が実装された基板２上に、液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を光機能素子３の周囲に設け、光機能素子３の光機能部３０に対して気体９を吹き付けることによって当該機能部３０に対し封止樹脂８の流入を防止しつつ、光機能素子３と突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して光機能素子３と突堤部７との間に当該封止樹脂８を充填する。その後、加熱によって封止樹脂８を硬化させる。紫外線硬化型樹脂を用い、紫外線の照射によって当該封止樹脂を硬化させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化による受光回路の出力変動を簡便な構成で防止できる受光回路などを提供する。
【解決手段】ＬＤパワーモニタ用フォトダイオード４と、帰還抵抗１３が接続されたＩ−Ｖアンプ５を備え、フォトダイオード４の受光部１６は保護膜１９で覆われている。レーザ光の波長が環境温度の変化によってシフトすることに伴う保護膜１９の光透過率の温度依存性と、帰還抵抗１３の抵抗値の温度依存性とがお互い補償しあって、受光回路の出力電圧が温度変化に対して一定になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】合焦ずれ量を所定値に設定することができ、かつ、ジッタ及びビットエラーレートの悪化を防止でき、さらに、光ピックアップ装置の部品コスト及び組立調整コストが高くなるのを防止できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】受光素子６は光電変換するための光入射面を有する。受光素子６上には屈折率可変部７が配置され、受光素子６の光入射面に屈折率可変部７が接している。屈折率可変部７の屈折率を可変することにより、受光素子６の光入射面に入射する光の屈折率可変部７の光路長を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】応答時間の低下を防止でき、かつ、電気信号の劣化を防止できる受光素子およびそれを備えた光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】Ｐ型シリコン基板１の表面にはカソード低抵抗化領域８が形成されている。このカソード低抵抗化領域８上には、入射した光信号の強度に応じて反射率が変化するアモルファス合金膜１６を形成している。 （もっと読む）