【課題】チップ型電子部品の電気的特性や信頼性を向上させるためのチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体からなるベアチップ１０と、ベアチップ内に設けられるとともにチップの表面１３に端面が露出する内部電極１２と、内部電極と導通するとともに表面にメッキ層１５が形成された外部電極層１４とを備えたチップ型電子部品の製造方法であって、前記端面に第１電極ペーストを前記ベアチップを焼結体にする前のグリーンチップ１１０ｃに薄膜状に塗布するステップｓ２１と、第１電極ペーストが塗布されたグリーンチップを前記ベアチップに焼結させて、第１電極ペーストを中間電極層１４に焼成するステップｓ２２と、中間電極層の外面に第２電極ペーストを塗布するステップｓ３１と、第２電極ペーストを固化して外部電極層を形成するステップｓ３２と、外部電極層の表面にメッキ層を形成するステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】卑金属でも電極として使用することができ、コストを低減した堰層型半導体セラミックス静電容量素子及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】還元雰囲気で焼結により半導体磁器及び電極を形成し、界面堰層で静電容量を発現させる堰層型積層静電容量素子であり、半導体磁器はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）を主成分とし、バリウム／チタン（Ｂａ／Ｔｉ）の組成比が１．０００以上であり、１．０１０以下である堰層型積層静電容量素子である。
また、堰層型積層静電容量素子の製造方法において、半導体磁器及び電極を焼成する際の酸素分圧が１０^-10ＭＰａ〜１０^-14ＭＰａの範囲である堰層型積層静電容量素子の製造方法である。 （もっと読む）