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Fターム[5E001AC10]の内容

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Fターム[5E001AC10]に分類される特許

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【課題】信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、平均厚さが0.6μm以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に上記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2内部電極と、を含み、上記セラミック本体は、静電容量の形成に寄与する容量形成部と上記容量形成部の上下面のうち少なくとも一面に提供される容量非形成部とを含み、上記容量形成部を上記セラミック本体の厚さ方向に2n+1個(nは1以上)の領域に分ける際、上記容量形成部の誘電体層の厚さが中央部から上部及び下部に行くほど薄くなる積層セラミック電子部品を提供する。静電容量の大容量化を具現すると共に、内部電極層の連結性を向上させることで、加速寿命の延長、耐電圧特性及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を具現することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2の内部電極と、上記第1及び第2の内部電極と電気的に連結された第1の外部電極及び当該第1の外部電極上に形成された第2の外部電極と、を含み、上記第1及び第2の外部電極は導電性金属とガラスとを含み、上記第2の外部電極を厚さ方向に3等分するとき、中央部領域の面積に対して上記ガラスが占める面積が30〜80%である積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
本発明によると、チップの密閉性を向上させることにより信頼性が改善された積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 (もっと読む)


【課題】比較的に高い比誘電率及び耐電圧を有し、しかも高温領域を含む広い温度範囲(−55〜400℃)において容量温度特性が良好である誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】一般式KNbOで表される第一の相と、一般式BaTiOで表される第二の相との混晶体から成る主成分を有し、副成分としてMn、Siの元素を含有する。KNbOとBaTiOとの混晶体から成る主成分とすることで、100℃以下では、BaTiOが有する高い比誘電率を利用し、150℃以上では、KNbOが有する高い比誘電率を利用することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、誘電体層と内部電極との接着力に優れた積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、当該セラミック本体内で当該誘電体層を介して対向配置される内部電極と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをtd、上記内部電極の平均厚さをteとすると、0.1μm≦te≦0.5μmであり、(td+te)/te≦2.5を満足し、上記内部電極の中心線平均粗さをRa、十点平均粗さをRzとすると、5nm≦Ra≦30nm、150nm≦Rz≦td/2及び8≦Rz/Ra≦20を満足する積層セラミック電子部品を提供する。本発明によると、誘電体層と内部電極との接着力及び耐電圧特性が向上して信頼性に優れた大容量積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層5、および該誘電体層5間の界面に沿って形成された複数の内部電極3を含み、該内部電極3の各端部が所定の端面に露出している積層体2と、所定の前記端面2e、2fに露出した前記内部電極3を互いに接続するように、所定の前記端面2e、2fに設けられた外部電極4とを備え、前記内部電極3と前記誘電体層5との間に、所定の前記端面2e、2fに開口する隙間6が設けられており、該隙間6にガラス7が設けられているコンデンサ1である。 (もっと読む)


【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばBDVが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って2枚以上の外層ダミー導体7を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群31を形成する。外層ダミー群31内における外層ダミー導体7同士の間隔をd、外層ダミー群31同士の間隔をg、としたとき、gがdより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群31同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体7による内部電極3,4の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、BDVの低下を防止できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを含んで製造された積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末100重量部と、有機バインダー0.6から2.4重量部と、を含むことを特徴とする。本発明による積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペーストを用いると、積層セラミック電子部品の内部ストレスを減少させて積層セラミック電子部品においてクラックの発生を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造に関する
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造は、内部電極が形成された誘電体層が積層され、前記内部電極に並列接続される外部電極端子が両端部に形成された積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造において、前記積層セラミックコンデンサの内部電極と回路基板が水平状態になるように配置されて前記外部電極端子と回路基板のランドが導電材により接合され、前記外部電極端子の面積AMLCCに対する前記導電材の接合面積ASOLDERの割合は1.4未満で構成されることにより、振動騒音を著しく減少させることができる作用効果が発揮されることができる。 (もっと読む)


【課題】 生産性に優れる温度補償型の静電容量素子を提供する。
【解決手段】 静電容量素子10は、基板20と、基板20の上に位置する第1コンデンサ30と、基板20の上に位置して第1コンデンサ30と電気的に並列接続されている第2コンデンサ40とを有し、第1コンデンサ30は、第1下部電極31と第1誘電体32と第1上部電極33とで構成され、第2コンデンサ40は、基板20側から順に第1下部電極31と異なる材料からなる第1層41xと、第1下部電極31と同じ材料からなる第2層41yとが積層されてなる第2下部電極41と、第1誘電体32と同じ組成の材料からなる第2誘電体42と、第2上部電極43とで構成され、温度が上昇する際の第1コンデンサ30の静電容量の変化量と第2コンデンサ40の静電容量の変化量とで変化の正負が異なっている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電極表面積を増やし電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法に関する。
【解決手段】基板と、前記基板の上部面及び下部面の少なくとも一方の面に交互に形成されたセラミック層及び金属層と、を含み、前記セラミック層及び前記金属層のうちの少なくとも一層の高さが、平面状に配列される複数の粒子の少なくとも1つの厚さとなるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法が提供される。本発明によるセラミック電子部品用多層薄膜フィルムは、積層数が増え電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができる。 (もっと読む)


【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程(a)、工程(b)、及び工程(c)を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材1と、該基材1の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程(a)では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材1の表面上に、誘電体層となる成膜層6を形成する。工程(b)では、成膜層6の表面に焼結助剤を付着させる。工程(c)は、工程(b)の後に実行される。工程(c)では、成膜層6に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品の内部電極用ナノ複合粉末及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の内部電極用ナノ複合粉末は、電気伝導性を有する第1金属粒子と、第1金属粒子の上部または下部に形成され、第1金属粒子より融点が高い第2金属コーティング層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、内部電極用導電性ペースト組成物、それを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による内部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末100重量部と、セラミック粉末40〜100重量部と、分子量150,000以下であるバインダー樹脂4〜20重量部とを含む。本発明による内部電極用導電性ペースト組成物は、分散性に優れると共に、誘電体シートとの接着力が高く、印刷性も優秀な効果がある。 (もっと読む)


【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部12となるグリーンチップとセラミック側面層13,14との界面30,31と、未焼成の部品本体2の外表面との交線32が、面取り部19の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面30,31を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部12となるグリーンチップとセラミック側面層13,14との間の接着力が高められる。 (もっと読む)


【課題】 高誘電率かつ誘電損失が小さく、比誘電率の温度変化がEIA規格のX5R特性を満足し高温負荷試験での寿命特性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が、マグネシウム、マンガン、希土類元素(RE)を含み、チタン酸バリウムを主体とし、前記希土類元素の濃度が0.15原子%以下の結晶粒子からなる第1の結晶群と、前記チタン酸バリウムを主体とし、前記希土類元素の濃度が0.2原子%以上の結晶粒子からなる第2の結晶群とを有し、前記誘電体磁器の研磨面に見られる前記第1の結晶群を構成する結晶粒子の面積をa、前記第2の結晶群を構成する結晶粒子の面積をbとしたときに、b/(a+b)が0.4〜0.7であるとともに、前記第1の結晶群を構成する結晶粒子および前記第2の結晶群を構成する結晶粒子の平均粒径が0.15〜0.40μmである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。また、電子部品の製造方法では、素体側面に摺接する摺接部を含む振込治具又はローラー治具を用いる。 (もっと読む)


【課題】めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる。
【解決手段】積層体11は、複数のセラミック層が積層されて構成されており、かつ、該複数のセラミック層の外縁が連なって構成されている実装面を有している。コンデンサ導体18は、セラミック層上に設けられており、実装面においてセラミック層間から露出している露出部を有する。外部電極を構成する導電層12,13は、露出部を覆うように設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層14は、導電層12,13を覆うと共に、積層体11の表面の一部を覆っており、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている。 (もっと読む)


【課題】1100℃以下の低温焼成でも、緻密で欠陥のない焼結体及びセラミックコンデンサ並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】焼結体は、主成分としてチタン酸バリウムを含み、この主成分に添加された副成分として、K、B、Si、Mgの各元素および希土類元素を含む、または副成分として、Al、Cu、Si、Mn、Mgの各元素および希土類元素を含む。 (もっと読む)


【課題】良好な焼結性を有し、大気雰囲気下で焼付けても優れた導電性を維持することが可能であるとともに、セラミック電子部品の製造コストを低減することが可能な端子電極用のペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分を含有する電極形成用のペーストであって、金属成分は、貴金属と卑金属とを含有し、貴金属は、(1)銀、又は(2)銀及びパラジウムの組み合わせ、を含有し、卑金属は、(3)銅及びニッケルを含有し、銅及びニッケルの合計に対するニッケルの含有量が10〜80質量%である成分、並びに(4)銅及びインジウムを含有し、銅及びインジウムの合計に対するインジウムの比率が0.3〜8質量%である成分、の少なくとも一方を含有し、卑金属に対する貴金属の比率が4〜50質量%であるペーストである。 (もっと読む)


【課題】積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、無電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにし、実効体積率に優れかつ信頼性の高い、積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層体5として、内部電極3a,3bが露出する端面6において、隣り合う内部電極3a,3bが互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層2の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極3a,3b間の間隔sが50μm以下であり、かつ端面6に対する内部電極3a,3bの突出長さpが0.1μm以上であるものを用意する。無電解めっき工程において、複数の内部電極3a,3bの端部に析出しためっき析出物が相互に接続されるように当該めっき析出物を成長させる。 (もっと読む)


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