【課題】良好な焼結性を有し、大気雰囲気下で焼付けても優れた導電性を維持することが可能であるとともに、セラミック電子部品の製造コストを低減することが可能な端子電極用のペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分を含有する電極形成用のペーストであって、金属成分は、貴金属と卑金属とを含有し、貴金属は、（１）銀、又は（２）銀及びパラジウムの組み合わせ、を含有し、卑金属は、（３）銅及びニッケルを含有し、銅及びニッケルの合計に対するニッケルの含有量が１０〜８０質量％である成分、並びに（４）銅及びインジウムを含有し、銅及びインジウムの合計に対するインジウムの比率が０．３〜８質量％である成分、の少なくとも一方を含有し、卑金属に対する貴金属の比率が４〜５０質量％であるペーストである。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】例えば、携帯電子機器の小型電子部品として広く用いられる積層セラミック電子部品は、従来、内部電極にAg-Pdなどの貴金属材料が使用されていた。しかし、貴金属は、材料コストが高い、マイグレーションの発生によりセラミック層の薄型化が困難であるという問題があった。卑金属電極の検討も行われているが、卑金属は大気焼成で酸化しやすいという問題があった。焼成を還元性ガス雰囲気で行うと、セラミック層の電気的特性が劣化するという問題があった。
【解決手段】内部電極材料としてAgと卑金属を混合した導電性材料を用い、その混合比を最適範囲とし、さらにセラミック層に８００℃以下で焼成可能な材料を用いることにした。卑金属からなる内部電極を備えた積層セラミック電子部品の大気焼成が可能になり、製造コストの低減、電子部品の薄型化、大容量化が可能になった。 （もっと読む）

【課題】外部導体層の厚みを薄く制御することができるとともに、外部導体層の長さを容易に制御することが可能なセラミック電子部品の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサの製造方法は、型部材１００に予め形成されためっき層１２０にセラミック素体チップ１の少なくとも一部の表面を接触させ、その接触した状態でセラミック素体チップ１を熱処理することにより、めっき層からなる外部導体層１２をセラミック素体チップ１の一部の表面上に形成する。 （もっと読む）

【課題】ケース内の電子部品の位置ずれを抑制することができる電子部品ユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサユニット１は、コンデンサ部１０と、コンデンサ部１０を収納する外装ケース３０と、を備え、リードフレーム１５ａ，１５ｂの先端が外装ケース３０の外側に露出した状態で外装ケース３０内が樹脂モールドされてなる電子部品ユニットである。外装ケース３０は、外装カバー４０と外装カップ６０とを有し、外装カバー４０は、外装ケース３０の内側で外装カップ６０側に延びる突起４７を有している。リードフレーム１５ｂの先端は、外装カバー４０と外装カップ６０との間から外装ケース３０の外側に引き出されており、リードフレーム１５ｂは、外装カップ６０の内壁側面６５と突起４７とで挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】 一層のストレス緩和を達成して外部電極の損傷をより確実に回避できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 略直方体形状のセラミック積層体（１１）の両端に形成された外部電極（１３）を有する積層型電子部品（１０）において、前記外部電極は、最内層の下地電極（１４）と、最外層のメッキ電極（１６、１７）と、を有すると共に、前記セラミック積層体の端面に略並行する、前記最外層メッキ電極の表面（１３ａ）に突起部（１８）を形成し、前記突起部は、前記最外層メッキ電極の表面の略中央部分に位置する交差中央部（１８ａ）と、該交差中央部から前記最外層メッキ電極の表面の各コーナに指向して延長された４本の延長端部（１８ｂ〜１８ｅ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離強度が高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、セラミックス１４と内部電極１６，１８が交互に複数積層した積層体１２の表面１２Ａ，１２Ｂに、外部電極２０，２２，２４，２６を形成したものである。前記外部電極２０，２４は、側面電極３０によって内部電極１８と接続され、前記外部電極２２，２６は、側面電極３２によって前記内部電極１６と接続されている。前記外部電極２６は、図１(B)に示すように、セラミックス１４に食い込んだ凸部２６Ａを有するとともに、積層体表面１２Ｂから若干盛り上がった突出部２６Ｂを有している。前記凸部２６Ａがセラミックス１４に食い込んでいるため、外部電極２６の剥離強度が高くなり、また、前記突出部２６Ｂによって、側面電極３２との良好な電気的接続性が確保される。他の外部電極２０，２２，２４についても同様である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサと銅板との間の隙間に半田が吸い上がり、半田フィレットが形成されず、実装基板に半田付けされない問題があった。
【解決手段】 内部信号用電極と内部接地用電極とを誘電体で挟んで交互に積層した積層体と、内部信号用電極と接続される第１外部電極及び第２外部電極と、内部信号用電極より低抵抗な導電体とを備えた積層電子部品において、
前記導電体は、前記積層体の前記第１外部電極と前記第２外部電極とを挟み込むための一対の挟みこみ部と、該一対の挟み込み部を繋ぐ連結部とを備え、
前記連結部は、前記第１外部電極と前記第２外部電極との対向方向の前記連結部の長さを変更するための緩衝部と、主連結部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉を提供する。
【解決手段】 粒子内部にＡｌを０．０７原子％〜１０原子％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分とする内部電極を用いた場合に、内部電極と外部電極との良好な接合を形成でき、両者の低抵抗接続を実現可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなる素体２と、素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２は、Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分として含んでおり、この内部電極２には、金属成分としてＡｇ、および、Ａｇに対して１質量％以上６０質量％以下のＺｎを含む外部電極５，５が接続されている。 （もっと読む）

【課題】
絶縁体であるセラミック素子に、充分な接着強度を確保でき、半田付け性の良い、焼付温度が４５０℃から６００℃で焼き付け可能な銅導電性ペーストの提供を課題としている。
【解決手段】、ジブチルヒドロキシトルエンによって酸化防止された０．５μｍ未満の微細銅粉を用いて、更に、錫粉末、ビスマス粉末、亜鉛粉末、五酸化バナジュウムを含有する事で、銅粉の酸化防止策として作用して、焼き付け温度４８０℃〜６００℃で緻密化され、半田付け性の良く、接着強度の強い緻密で良質の銅電極を形成できた。 （もっと読む）

【課題】 シートアタックが生じ難く且つ粘度変化の生じ難いニッケルペーストを提供する。
【解決手段】 硫黄を含まないニッケル粉末が用いられていることから、ペースト中に含まれる硫黄分に起因する粘度変化が好適に抑制される。そのため、溶剤や樹脂結合剤が何ら限定されないので、シートアタックの生じ難い溶剤を用いながら粘度上昇を好適に抑制できる。したがって、シートアタックが生じ難く且つ粘度変化の生じ難いニッケルペーストが得られる。 （もっと読む）

【課題】 高温焼成により緻密化した場合にも積層セラミック素体等から剥離することのない信頼性の高い端子電極形成を可能とする。
【解決手段】 導電金属材料とガラス成分とを含み、積層セラミック素体に対して焼き付けにより電極形成が行われる電極形成用組成物である。ガラス成分は、ＢａＯを２５質量％以上含み、軟化点温度が６００℃以上である。ガラス成分の組成としては、例えば、Ｂ_２Ｏ_３１５質量％〜２０質量％、ＳｉＯ_２５質量％〜１５質量％、ＺｎＯ３質量％〜１３質量％、ＢａＯ２５質量％〜４５質量％、ＣａＯ２質量％〜１２質量％、ＭｇＯ３質量％〜１３質量％、アルカリ金属酸化物１０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品において、外部電極が、金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含む導電性ペーストを焼成することによって形成された下層と、金属粉末、熱硬化性樹脂および有機溶剤を含む導電性ペーストを熱硬化することによって形成された上層とを備え、かつ、部品本体の各端面から側面の一部にまで回り込むように形成されているとき、高温のはんだに浸漬した際、上層の端縁部分が剥離することがある。
【解決手段】外部電極１１における上層１３の、部品本体３の端面５に沿って位置する部分の外面の位置を基点としてそれぞれ測定した、下層１２の、側面６への回り込み部分の端縁までの長さをＡ［μｍ］とし、上層１３の、側面６への回り込み部分の端縁までの長さをＢ［μｍ］としたとき、０≦Ａ−Ｂ≦３６の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】サージ耐電圧を効果的に高めることができ、静電気放電に際しての電子部品の破壊が生じ難い、積層セラミック電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】配線基板２の実装面２ａ上に積層セラミック電子部品６が実装されており、積層セラミック電子部品６の外部電極１４，１５が、実装面２ａ上に設けられている第１，第２のランド電極３，４に導電性接合剤１６，１７により接合されており、セラミック積層体７の実装面２ａに対向している第２の主面としての下面７ｂと実装面２ａとの間の距離をｄ_１、ランド電極３，４の厚みをｔ_１としたときに、ｔ_１＜ｔ_２≦ｄ_１とされている厚みｔ_２を有するアース導体５が、配線基板２の実装面２ａ上において第１，第２のランド電極３，４間に形成されている、積層セラミック電子部品の実装構造１。 （もっと読む）

【課題】熱分解性が良好で、高粘度であり、しかも、糸引き現象の発生率が低く、十分に緻密な電極を形成しうる導電性ペーストおよびその製造方法、並びに、そのような導電性ペーストからなる外部電極を備えたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】導電性粉末、有機バインダおよび溶剤を含有する導電性ペーストであって、有機バインダは、数平均分子量が６００，０００以上の熱可塑性樹脂に物理的負荷を加えることによって得られた数平均分子量が４００，０００以下の熱可塑性樹脂を含む導電性ペースト、そのような導電性ペーストの製造方法、並びに、そのような導電性ペーストを用いて形成された外部電極を備えたセラミック電子部品である。 （もっと読む）

【課題】外部電極を形成する際に発生する不具合を解消し、信頼性に優れた積層セラミックコンデンサとするための製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極を有する積層セラミックコンデンサ用素体の端部に前記内部電極に電気的に接続される外部電極を形成する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、前記積層セラミックコンデンサ用素体の端部に露出した内部電極に金属粉末を付着させた後、前記内部電極と前記金属粉末とを合金化する合金化工程と、前記金属粉末が合金化された積層セラミックコンデンサ用素体の端部に外部電極を形成する外部電極形成工程とを行うもの。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下における絶縁抵抗劣化の発生を抑制することが可能な導電性ペースト、電子部品、及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 一対の端子電極１１，１３は、第１の電極層１１ａ，１３ａ、第２の電極層１１ｂ，１３ｂ、及び、第３の電極層１１ｃ，１３ｃをそれぞれ有している。第１の電極層１１ａ，１３ａは、コンデンサ素体３の外表面に形成されており、且つ導電性ペーストの焼付により形成されている。第２の電極層１１ｂ，１３ｂは、第１の電極層１１ａ，１３ａ上に電気めっきにより形成されている。第３の電極層１１ｃ，１３ｃは、第２の電極層１１ｂ，１３ｂ上に電気めっきにより形成されている。導電性ペーストは、金属粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、ＺｎＯとを含み、当該ＺｎＯの添加量は金属粉末に対して５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ且つ高容量を実現したコンデンサを提供する。
【解決手段】第１誘電体層２を有する第１コンデンサ部１１と、第２誘電体層２’を有する第２コンデンサ部１２とを、間に第１、第２誘電体層２、２’の厚みより厚い第３誘電体層９を介して一体化する。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性、耐機械的応力性に優れているとともに、耐衝撃性に優れた外部電極を持つセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体１の表面に外部電極５、６を形成して成るセラミック電子部品１０において、外部電極５、６は、セラミック素体１側から順に、第１ガラス成分Ｇ１及び気孔Ｐを有する第１領域５ａ、６ａ、第２ガラス成分Ｇ２を有し且つ気孔Ｐを有さない第２領域５ｂ、６ｂ、ガラス成分Ｇ１、Ｇ２及び気孔Ｐのいずれも有さない第３領域５ｃ、６ｃの３つの領域を有してなる。 （もっと読む）