【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って２枚以上の外層ダミー導体７を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群３１を形成する。外層ダミー群３１内における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ、外層ダミー群３１同士の間隔をｇ、としたとき、ｇがｄより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群３１同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品の外部端子電極を形成するため、めっきを施したとき、めっき後に部品本体側に残る水分やめっき残渣は、セラミック電子部品の電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させることがある。
【解決手段】部品本体２の外表面上にめっき膜からなる外部端子電極８，９を形成した後、部品本体２を、洗浄液を含む超臨界流体中で洗浄する工程を実施する。超臨界流体は、高拡散性であり、浸透性に優れ、さらに高い溶解性を示すため、超臨界流体に含まれる洗浄液は、ナノレベルの微細な空隙や深部にまで、容易に浸透し得る。したがって、めっき後において部品本体側に残ってしまった水分やめっき残渣を確実に除去することができる。好ましくは、超臨界流体として、ＣＯ_２超臨界流体が用いられ、洗浄液として、アセトンまたはアルコール類のような有機溶剤が用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極表面積を増やし電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法に関する。
【解決手段】基板と、前記基板の上部面及び下部面の少なくとも一方の面に交互に形成されたセラミック層及び金属層と、を含み、前記セラミック層及び前記金属層のうちの少なくとも一層の高さが、平面状に配列される複数の粒子の少なくとも１つの厚さとなるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法が提供される。本発明によるセラミック電子部品用多層薄膜フィルムは、積層数が増え電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材１と、該基材１の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程（ａ）では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材１の表面上に、誘電体層となる成膜層６を形成する。工程（ｂ）では、成膜層６の表面に焼結助剤を付着させる。工程（ｃ）は、工程（ｂ）の後に実行される。工程（ｃ）では、成膜層６に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】シートアタックを防止し、グリーンシートの密度を高め、シート上のピンホールの発生を抑制できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】共通共重合体を含み、第１溶剤とを有する第１塗料を準備する工程と、第２溶剤とを有する第２塗料を準備する工程と、第１塗料を用いて第１グリーンシート２０を形成する工程と、該表面に、第２塗料を塗布して第２グリーンシート２１を形成する工程と、を有し、共重合体がアルキルメタアクリレートと下記のヒドロキシアルキルメタクリレートとを含む共重合体である。
（もっと読む）

【課題】Ａｇ電極と、それを被覆するＮｉめっき皮膜およびＡｕめっき皮膜を備えた外部電極を有する電子部品を製造するにあたって、Ａｇのマイグレーションによる絶縁抵抗の劣化を抑制することが可能で、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｇを主成分とする材料からなる外部電極本体の表面にＮｉめっき皮膜を形成し、さらに、Ｎｉめっき皮膜の表面にＡｕめっき皮膜を形成した後、Ａｇを選択的に溶解するエッチング液を用いてエッチングを行う。
また、エッチング液として、鉄（III）塩、過酸化水素、およびペルオキソ２硫酸アンモニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むエッチング液を用いる。
また、前記エッチング液として、硫酸鉄（III）アンモニウムを含むエッチング液を用いる。
また、エッチング液として、ｐＨが１．０以上のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく且つクラックの発生が抑制された圧電セラミックス膜を形成することができる圧電セラミックス膜形成用組成物、圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電セラミックス膜形成用組成物は、ビスマス及び鉄を含む金属錯体混合物と、ポリエチレングリコールと、ターピネオールと、溶媒と、を含む。ポリエチレングリコールと、沸点の高いターピネオールとを含むことにより、鉄酸ビスマス系の圧電材料からなりクラックの発生が抑制された圧電セラミックス膜を形成することができるものとなる。また、圧電特性の良好な圧電セラミックス膜を形成することができるものとなる。さらに、鉛の含有量を抑えられるため、環境への負荷を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの電極形成に使用される離型層を必要としない転写信頼性の高い電極転写フィルムを提供する。
【解決手段】基材のプラスチックフィルムの片面に電極となる金属膜が形成された電極転写フィルムにおいて、前記基材のプラスチックフィルムは、厚み１２〜３０μｍの２軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムであることを特徴とする電極転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】通気経路となる、通気性を確保するための孔の径（開口径）を小さく保ちながら、従来よりも通気性を向上させた樹脂シートを吸着用シートとして用いた、吸着ユニットへの作業対象物の吸着方法およびセラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の吸着方法および製造方法では、厚さ方向に通気性を有する樹脂シートを吸着用シートとして用いる。この樹脂シートは、厚さ方向に貫通する２以上の貫通孔が形成された、非多孔質のシートである。貫通孔は、直線状に樹脂シートを貫通するストレート孔である。貫通孔の径は２０μｍ以下である。樹脂シートの厚さ方向の通気度が、JIS P8117に準拠して測定したガーレー数にして、１０秒／１００ｍＬ以下である。本発明の各方法において、この樹脂シートは、吸着ユニットの吸着面に配置される。 （もっと読む）

下記式（Ｉ）：Ｄ_αＮｂ_βＥ_γＯ_−３−δ（式中、Ｄは、アルカリ金属（例えば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓおよび／またはＦｒ）、アルカリ土類金属（Ｂａ、Ｃａ、Ｍｇおよび／またはＳｒなど）、Ｌａおよび／またはＢｉであり、２種以上の金属の混合物として存在していてもよい；ＥはＴａ、Ｓｂおよび／またはＦｅであり、αは正数であり、２種以上の金属の混合物として存在していてもよい；βは正数であり、γは０または正数であり、δは０≦δ≦０．５の数である；式（Ｉ）は、ペロブスカイト構造またはタングステンブロンズ構造を有する）のニオブ化合物を製造するための方法であり、金属（Ｄ）イオン、Ｎｂイオンおよび存在する場合は金属（Ｅ）イオンを含む溶液、例えば水溶液を噴霧熱分解することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層体の品位を確保するとともに製造効率の向上を図る。
【解決手段】本発明のセラミック積層体の製造方法は、キャリアフィルム３上に配置された未焼成のセラミックシートを第１の支持テーブル１２１上に保持した状態でセラミックシート２からキャリアフィルム３を剥離するフィルム剥離工程と、第１の支持テーブル１２１上に保持されたセラミックシートを２直接若しくは間接的に移載して第２の支持テーブル１３１上に保持するシート移載工程と、セラミックシート２が保持された第２の支持テーブル１３１を移動させ、セラミックシート２を第２の支持テーブル１３１上に保持した状態で他のセラミックシートに圧着させることにより積層するシート積層工程と、を繰り返し実施し、一のセラミックシートに対するシート積層工程と他のセラミックシートに対するフィルム剥離工程との少なくとも一部を同時並行して実施する。 （もっと読む）

【課題】現時点で使用可能な「スーパー・コンデンサ」は異なる物理原理で動作している。これらのスーパー・コンデンサは低電圧でしか動作せず、機械的な衝撃に敏感であり、ある高い抵抗を示し、数桁低いエネルギー密度及び出力密度を有する。
【解決手段】電気絶縁マトリックス材料又は中間層に埋め込まれ、複合箔又は固定された平らなベースに塗布されたナノメートル・サイズの粒子又は層の形態で化学的に高双極子性の結晶からなる材料から、クアンタム・バッテリ（スーパー・コンデンサ）を製造することができる方法を開示する。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の欠けや割れの発生を防止したチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、前記複数の焼成前チップ部品をバレル容器に投入する工程と、前記バレル容器の回転数を第１の速度で上昇させる第１段階と、前記第１段階の後に前記バレル容器の回転数を前記第１の速度より小さい第２の速度で上昇させる第２段階と、を含む複数の段階で前記バレル容器の回転数を制御し、前記焼成前チップ部品をバレル研磨する研磨工程と、前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有するチップ部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックキャパシタの製造方法に関し、圧着工程時に積層体に与える熱変形を最少化して不良率を低減する。
【解決手段】電極パターンが印刷されたセラミック材質のグリーンシートを複数積層して積層体１０を形成する段階と、上記積層体１０の一側面に第１複合積層プレート２１を積層し、他側面に第２複合積層プレート２２を積層して拘束する段階と、上記第１複合積層プレート２１及び第２複合積層プレート２２を通して上記積層体１０を圧着することにより、積層セラミックキャパシタを製造する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートを高精度に積層できるセラミック積層体の製造方法等を提供する。
【解決手段】
設置されている第１グリーンシートの上に、キャリアフィルムの表面に形成された第２グリーンシートを積み重ねる工程と、前記キャリアフィルムの上から、前記第１および第２グリーンシートの周縁部分には第１の圧力を印加し、前記第１および第２グリーンシートの中央部分には前記第１の圧力とは異なる第２の圧力を印加して、前記第１のグリーンシートと第２のグリーンシートを仮圧着する工程と、前記キャリアフィルムを前記第１グリーンシートから剥がす工程とを有するセラミック積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】クラックの有無を高い精度で判別できる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層したのち加圧して、グリーンチップを得る。得られたグリーンチップを焼成して素体を得る。素体を流体に浸漬した状態で、当該流体を加圧する。流体の加圧後、当該流体から素体を取り出して素体におけるクラックの有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】フイルム付シートの移送通路途中の狭い空間にでも容易に組み込むことができる据付スペース幅の小さなフイルム剥離装置を提供する。
【解決手段】仮接合ステーション５と積層ステーション６間の剥離開始ステーションＡから剥離完了ステーションＢへ、第２搬送テーブル１３を第２搬送テーブル１３上のフイルム付シート２の剥離始端側隅角部２ａから剥離終端側隅角部２ｂの対角線に沿う方向へ移動可能に設ける。また、剥離開始ステーションＡにフイルム剥離装置１の剥離ヘッド２５を設ける。剥離ヘッド２５の粘着テープをフイルム２６の剥離始端側隅角部２６ａに接着し、第２搬送テーブル１３をフイルム付シート２の対角線に沿う方向へ移動し、剥離ヘッド２５によりフイルム２６の剥離始端側隅角部２６ａから剥離終端側隅角部２６ｂへ向けてフイルム２６を剥離するように構成した。 （もっと読む）

【課題】高キャパシタンスの高周波薄膜キャパシタを提供することにある。
【解決手段】窒化シリコンバリア層１２をガリウム砒素基板１１上に堆積させて、後の加熱工程における基板の蒸発を防止する。二酸化シリコン応力緩和層１４を上記バリア層上に堆積させる。密着層１８と第２層２０とを含む第１電極１６を応力緩和層上に形成する。実質的に無水のアルコキシカルボキシレート液状先駆体を準備し、使用直前に溶媒交換工程を行った後に、先駆体を第1電極上にスピンオンし、４００℃で乾燥し、６００℃〜８５０℃でアニールしてＢＳＴキャパシタ強誘電体２２を形成する。第２電極２４を強誘電体上に堆積させ、アニールする。 （もっと読む）

【課題】金属層に誘電体層が積層された誘電体積層構造体を製造するにあたり、金属層と誘電体層との熱膨張係数の差に起因する反りの発生および誘電体層のクラックの発生を抑制し、良好な品質の誘電体積層構造体を提供する。
【解決手段】誘電体積層構造体５は、金属層３に誘電体層４が積層されて構成されている。金属層３は、鉄（Ｆｅ）とニッケル（Ｎｉ）を主成分とする鉄ニッケル合金層１がニッケル被覆２にて被覆された構成となっている。また、鉄ニッケル合金層１と誘電体層（チタン酸バリウム）４の熱膨張係数は、７００〜８００℃程度の温度においてほぼ同一（約１２ｐｐｍ／Ｋ）である。この熱膨張係数は、金属層３としてニッケルを用いた場合（約１６ｐｐｍ／Ｋ）よりも低い。これにより、製造工程において、熱膨張係数の差に起因する反りの発生や熱膨張に起因する誘電体層４のクラックの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】バレル研磨において、チップの端面クラックを低減するとともに、チップ同士の付着を防止し得る積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る積層電子部品の製造方法は、積層グリーンチップを固化乾燥させる工程と、その後、積層グリーンチップにバレル研磨を施す工程とを含む。積層グリーンチップを固化乾燥させる工程は、積層グリーンチップに含まれる樹脂バインダ成分と可塑剤成分との総量を基準として、積層グリーンチップに含まれる可塑剤成分の分解量が７．０％〜１４．０％になるように積層グリーンチップに熱処理を施す工程を含む。 （もっと読む）