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Fターム[5E001AH01]の内容

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Fターム[5E001AH01]に分類される特許

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【課題】チップの密閉性を向上させることにより信頼性が改善された積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】誘電体層を含み、誘電体層の積層方向に互いに対向する第1及び第2主面、第1及び第2主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第3、第4側面及び幅方向の第5、第6断面を有するセラミック本体と、セラミック本体内で誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第1及び第2内部電極と、第5断面上に形成され、第1内部電極と電気的に連結された一つ以上の第1外部電極及び第6断面上に形成され、第2内部電極と電気的に連結された一つ以上の第2外部電極と、を含んでおり、第1及び第2外部電極は、導電性金属及びガラスを含み、平均厚さが3〜30μmであり、第1及び第2外部電極のうち少なくとも一つを厚さ方向に3等分したときに、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積が35〜80%である。 (もっと読む)


【課題】一定水準のESRを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるQ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層111が積層されたセラミック素体110と、セラミック素体110の内部に形成された第1及び第2内部電極131、132とを含み、第1及び第2内部電極131、132は、銅が80から99.9wt%、及び、ニッケルが0.1から20wt%を含み、周波数が1000MHz以下である積層セラミック電子部品を形成する。 (もっと読む)


【課題】固着強度を高めて曲がりクラックを防止できる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体10と、セラミック素体10内で複数の誘電体層の少なくとも一面に形成され、セラミック素体10の一面から露出する第1及び第2内部電極21,22と、セラミック素体10の一面に形成され、第1及び第2内部電極21,22の露出部により第1及び第2内部電極21,22とそれぞれ電気的に接続される第1及び第2外部電極31,32とを含み、セラミック素体10の一面の広さに対する第1又は第2外部電極31,32の広さの比が10〜40%である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体に熱圧搾を加える段階と、上記セラミック積層体を切断する段階と、上記セラミック積層体にスラリーを浸透させる段階と、上記セラミック積層体に浸透されたスラリーを乾燥する段階と、を含むことができる。本発明によると、積層セラミックキャパシタの製造工程時に発生するクラック(crack)が除去されて信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを製作することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、幅方向にずれて配置された複数の第1及び第2内部電極と、を含み、上記セラミック素体の一側面から上記第1内部電極の幅方向の先端までの距離をAとし、上記セラミック素体の一側面から上記第2内部電極の幅方向の先端までの距離をBとする際、上記AとBとの差異は、上記第1内部電極または第2内部電極の幅の10から14%である、積層セラミック電子部品を提供する。 (もっと読む)


【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第1外部電極層、上記第1外部電極層上に形成された第2外部電極層、上記第2外部電極層上に形成された第3外部電極層を含む外部電極とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記複数の誘電体層に形成される複数の内部電極と、上記内部電極が形成されない誘電体層のマージン部に形成され、気孔率が10%以下であるマージン部誘電体層と、上記セラミック素体の外表面に形成される外部電極とを含んでよい。 (もっと読む)


【課題】いわゆる多層塗布工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられる積層ユニットと、その製造方法を提供することである。
【解決手段】第1グリーンシート10aと、第1グリーンシート10aの上に形成された第1電極パターン12aと、第1電極パターン12aが形成された第1グリーンシート10aの表面に形成された第2グリーンシート10bと、第2グリーンシート10bの上に形成された第2電極パターン12bと、を有する積層ユニットである。第1グリーンシート10aに含まれるバインダ樹脂が、第1ブチラール系樹脂であり、第2グリーンシート10bに含まれるバインダ樹脂が、前記第1ブチラール系樹脂とは異なる第2ブチラール系樹脂である。 (もっと読む)


【課題】高温での焼成に際して、収縮開始温度が高く、その焼結挙動をセラミック誘電体に近づけたニッケル被覆誘電体粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、表面に貴金属又はその塩を担持させた誘電体粒子とニッケル化合物を含むポリオール中において、上記ニッケル化合物を上記誘電体粒子の表面上で還元し、ニッケルを析出させることを特徴とするニッケル被覆誘導体粒子の製造方法が提供される。上記表面に貴金属を担持させた誘電体粒子は、好ましくは、誘電体粒子をその懸濁液中、上記貴金属の水溶性塩で処理した後、洗浄して、表面に上記貴金属塩を担持させた誘電体粒子を得、次いで、誘電体粒子の表面の上記貴金属塩を還元剤にて貴金属に還元して、得ることができる。 (もっと読む)


【課題】被印刷シート上への印刷ペーストの転写量を部分的に調整することができるグラビア印刷装置を得る。
【解決手段】グラビア印刷装置20は、表面に凹部24を有する版胴22と、版胴22と対向して配置される圧胴30とを含む。貯留槽26に蓄えられた導電性ペースト28を凹部24に充填し、版胴22と圧胴30との対向部において、セラミックグリーンシート32上に導電性ペースト28を転写する。版胴22の一部または圧胴30の一部を磁化することにより、磁化された部分における導電性ペースト28の転写量を調整する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層と内部電極が積層されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の表面に形成された外部電極と、めっき層と、前記外部電極とめっき層との間に無電解めっき層と、を含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。本発明の実施例によると、外部電極にめっき層を形成する前に、無電解めっき層を形成することにより、外部電極にニッケルのようなめっき層を形成する場合、不めっき不良を解決することができる。従って、ニッケルなどの不めっきによる実装の際のはんだ付け不良問題を解決することができ、高信頼性を有する積層セラミックキャパシタを提供することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、還元雰囲気の熱処理を要しない積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極及び外部電極の材料として導電性酸化物を使用し、外部電極上に弾性を有する導電層を形成することを特徴とする。本発明による積層セラミックキャパシタは、大気雰囲気下で焼成を行うことができるため、製造工程が単純になり、製造費用が節減されることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明はスクリーン印刷板、これを利用した積層型セラミックキャパシタの製造方法及び積層型セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明は、複数の貫通孔を有するスクリーンメッシュと、上記複数の貫通孔の一部が埋められて形成されるマスク部と、上記マスク部により定義された少なくとも一つの印刷領域と、上記印刷領域の両方の周辺部から所定間隔を置いて対向配置された一対の壁部とを含むスクリーン印刷板を提供する。 (もっと読む)


【課題】平均粒径が小さくかつ粒径の分布が狭い金属粉末であって、構成する各金属粒子の表面の平滑性が優れた金属粉末を提供することを目的とする。
【解決手段】金属粉末は、走査型電子顕微鏡(以下、SEMと記載する。)による測定に基づいて算出された平均粒径をD50SEMとし、BET法により算出された平均粒径をD50BETとするとき、以下の式(1)および式(2)をともに満たす金属粉末。D50SEM≦200nm…(1),D50SEM/D50BET≦2…(2) (もっと読む)


【課題】チップ型電子部品が外部から受ける応力を緩和して、チップ型電子部品に発生するクラックを抑制すること。
【解決手段】チップ型電子部品10は、誘電体を含むセラミック素体11と、セラミック素体11の内部に配置され、かつ、セラミック素体11の表面に一部が露出する内部電極17、18と、セラミック素体11の表面に配置された端子電極20、30と、を含む。端子電極20、30は、第1の導電性材料と第1の樹脂とを含み、かつセラミック素体11の内部電極17、18が露出する端面13、14に配置される第1の樹脂層21、31と、第2の樹脂を含むとともに、第1の樹脂層21、31の少なくとも一部と接触し、かつ第1の樹脂層21、31よりもヤング率が低い第2の樹脂層22、32と、を含む。 (もっと読む)


【課題】はんだ接合部の信頼性を高めた低コストなセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端面にはんだ接合部を有し、そのはんだ接合部がセラミック素体上に設けられた銅層11と、その銅層11上に設けられたCuNiSn金属間化合物層12と、その金属間化合物層12上に設けられたSnAgCuNiGeの5元系はんだ層13とを有するように構成して上記課題を解決した。そのCuNiSn金属間化合物層12は、はんだ食われのバリア層となって銅層11のはんだ食われを防ぐので、セラミック電子部品10をプリント基板の銅ランド等にはんだ実装する際に、従来そのはんだ実装時にも起こる銅層11のはんだ食われが抑制でき、セラミック素体1の銅層11が十分に確保されて信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】比較的に高い比誘電率及び耐電圧を有し、しかも高温領域を含む広い温度範囲(−55〜400℃)において容量温度特性が良好である誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】一般式KNbOで表される第一の相と、一般式BaTiOで表される第二の相との混晶体から成る主成分を有し、副成分としてMn、Siの元素を含有する。KNbOとBaTiOとの混晶体から成る主成分とすることで、100℃以下では、BaTiOが有する高い比誘電率を利用し、150℃以上では、KNbOが有する高い比誘電率を利用することができる。 (もっと読む)


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