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Fターム[5E001AJ03]の内容

セラミックコンデンサ (14,384) | 製法−部位 (2,228) | 端子、リード (414)

Fターム[5E001AJ03]に分類される特許

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【課題】チップの密閉性を向上させることにより信頼性が改善された積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】誘電体層を含み、誘電体層の積層方向に互いに対向する第1及び第2主面、第1及び第2主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第3、第4側面及び幅方向の第5、第6断面を有するセラミック本体と、セラミック本体内で誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第1及び第2内部電極と、第5断面上に形成され、第1内部電極と電気的に連結された一つ以上の第1外部電極及び第6断面上に形成され、第2内部電極と電気的に連結された一つ以上の第2外部電極と、を含んでおり、第1及び第2外部電極は、導電性金属及びガラスを含み、平均厚さが3〜30μmであり、第1及び第2外部電極のうち少なくとも一つを厚さ方向に3等分したときに、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積が35〜80%である。 (もっと読む)


【課題】固着強度を高めて曲がりクラックを防止できる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体10と、セラミック素体10内で複数の誘電体層の少なくとも一面に形成され、セラミック素体10の一面から露出する第1及び第2内部電極21,22と、セラミック素体10の一面に形成され、第1及び第2内部電極21,22の露出部により第1及び第2内部電極21,22とそれぞれ電気的に接続される第1及び第2外部電極31,32とを含み、セラミック素体10の一面の広さに対する第1又は第2外部電極31,32の広さの比が10〜40%である。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明はチップ状のセラミック素体を設ける段階と、上記セラミック素体の外側に第1外部電極を形成する段階と、上記第1外部電極上に導電性金属を含む第2外部電極を形成する段階と、上記第2外部電極上に金属を含む半田ペーストを塗布して金属コーティング膜を形成する段階とを含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
本発明による積層セラミック電子部品の製造方法は、外部電極上に銅(Cu)またはニッケル(Ni)メッキ層を形成することで、メッキ液浸透または銅(Cu)外部電極の浸出(leaching)不良を防ぎ、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を具現することができる。 (もっと読む)


【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第1外部電極層、上記第1外部電極層上に形成された第2外部電極層、上記第2外部電極層上に形成された第3外部電極層を含む外部電極とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層と内部電極が積層されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の表面に形成された外部電極と、めっき層と、前記外部電極とめっき層との間に無電解めっき層と、を含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。本発明の実施例によると、外部電極にめっき層を形成する前に、無電解めっき層を形成することにより、外部電極にニッケルのようなめっき層を形成する場合、不めっき不良を解決することができる。従って、ニッケルなどの不めっきによる実装の際のはんだ付け不良問題を解決することができ、高信頼性を有する積層セラミックキャパシタを提供することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、還元雰囲気の熱処理を要しない積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極及び外部電極の材料として導電性酸化物を使用し、外部電極上に弾性を有する導電層を形成することを特徴とする。本発明による積層セラミックキャパシタは、大気雰囲気下で焼成を行うことができるため、製造工程が単純になり、製造費用が節減されることができる。 (もっと読む)


【課題】チップ型電子部品が外部から受ける応力を緩和して、チップ型電子部品に発生するクラックを抑制すること。
【解決手段】チップ型電子部品10は、誘電体を含むセラミック素体11と、セラミック素体11の内部に配置され、かつ、セラミック素体11の表面に一部が露出する内部電極17、18と、セラミック素体11の表面に配置された端子電極20、30と、を含む。端子電極20、30は、第1の導電性材料と第1の樹脂とを含み、かつセラミック素体11の内部電極17、18が露出する端面13、14に配置される第1の樹脂層21、31と、第2の樹脂を含むとともに、第1の樹脂層21、31の少なくとも一部と接触し、かつ第1の樹脂層21、31よりもヤング率が低い第2の樹脂層22、32と、を含む。 (もっと読む)


【課題】はんだ接合部の信頼性を高めた低コストなセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端面にはんだ接合部を有し、そのはんだ接合部がセラミック素体上に設けられた銅層11と、その銅層11上に設けられたCuNiSn金属間化合物層12と、その金属間化合物層12上に設けられたSnAgCuNiGeの5元系はんだ層13とを有するように構成して上記課題を解決した。そのCuNiSn金属間化合物層12は、はんだ食われのバリア層となって銅層11のはんだ食われを防ぐので、セラミック電子部品10をプリント基板の銅ランド等にはんだ実装する際に、従来そのはんだ実装時にも起こる銅層11のはんだ食われが抑制でき、セラミック素体1の銅層11が十分に確保されて信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ101のコンデンサ本体104は、コンデンサ主面102及びコンデンサ裏面103を有し、複数のセラミック誘電体層105及び複数の内部電極層141,142を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体131,132は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア130内に充填形成されており、各内部電極層141,142に接続されている。貫通ビア130は、コンデンサ主面102側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部135を有する。表層電極111,112は、コンデンサ主面102上において拡径したビア導体131,132の端面全体を覆うように設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、誘電体層と内部電極との接着力に優れた積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、当該セラミック本体内で当該誘電体層を介して対向配置される内部電極と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをtd、上記内部電極の平均厚さをteとすると、0.1μm≦te≦0.5μmであり、(td+te)/te≦2.5を満足し、上記内部電極の中心線平均粗さをRa、十点平均粗さをRzとすると、5nm≦Ra≦30nm、150nm≦Rz≦td/2及び8≦Rz/Ra≦20を満足する積層セラミック電子部品を提供する。本発明によると、誘電体層と内部電極との接着力及び耐電圧特性が向上して信頼性に優れた大容量積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、a+b+c=100、20≦a≦60、20≦b≦60及び2≦c≦25を満足する式a(Cu、Ni)−bZr−c(Al、Sn)を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。 (もっと読む)


【課題】チップの密閉性が向上し、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層1を含むセラミック本体10と、セラミック本体10内で誘電体層1を介して対向配置される第1及び第2内部電極21,22と、第1内部電極21と電気的に連結された第1外部電極31、及び第2内部電極22と電気的に連結された第2外部電極32と、を含む。第1及び第2外部電極31,32は導電性金属及びガラスを含み、第1及び第2外部電極31,32のうちの少なくとも一つを厚さ方向に3等分する際、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積は35から80%である。 (もっと読む)


【課題】電極の膜厚を所定厚みに容易に調整することができ、かつ外観形状も良好で安定した電気特性を得ることができる電子部品の製造方法を実現する。
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末と、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂と、溶剤とを含有する。部品素体1を第1の保持部材2に保持させ、溶剤が揮発しないような所定温度に加熱して高温状態とする(図4(a))。部品素体1の端部1aを平板6上のペースト層7に所定時間、接触させ、端部1aに導電性ペーストを塗布し、次いで、部品素体1をペースト層7から引き離し、端部1aに導電膜8aを形成する(図4(b)、図4(c))。その後、導電膜8aを乾燥させて外部電極9aを得る(図4(d))。部品素体1を反転させ、同様の方法で端部1bにも外部電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】電極中に空気溜まりが生じることもなく、所望形状の電極を高効率で製造する装置と方法を提供する。
【解決手段】電極形成処理部は、導電性ペースト2が貯留されたペースト槽3と、矢印A方向に回転駆動する2個のガイドローラ4a、4bと、ガイドローラ4aとガイドローラ4bとの間に掛け回されて矢印B方向に循環走行する塗布ベルト5と、一方のガイドローラ4aの近傍に配された層厚調整部材6とを備えている。塗布ベルト5の上面にはペースト層7が形成されている。第1の保持部材8に保持された部品素体1は、塗布ベルト5の走行速度に同期しながら、矢印C方向に搬送される。部品素体1の端部1aが、ペースト層7に接触してペースト層7中に浸漬され、これにより該端部1aに導電性ペーストが塗布される。 (もっと読む)


【課題】表面や取り出し容器の側面に部品素体が付着しにくいキャリアプレートを提供する。
【解決手段】キャリアプレート1は、直方体状の部品素体41を挿入するための開口が一方主面11a側に形成され、部品素体を取り出すための開口が他方主面11b側に形成された、厚さ方向に貫通している複数の保持穴12を有する保持板11と、保持板11の他方主面11b上に、保持穴12の一部を覆うように設けられているプラスチックフィルム21と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ICへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ31の胴体部分の長さが、負荷IC41の信号線接続端子群42aにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極34a,34bが、基板裏面の電源配線パターン51と、負荷IC41の電源接続端子42につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極35a,35bが、基板裏面のグランド配線パターン52と、負荷IC41のグランド接続端子42につながるビアホールとに接続される。 (もっと読む)


【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層5、および該誘電体層5間の界面に沿って形成された複数の内部電極3を含み、該内部電極3の各端部が所定の端面に露出している積層体2と、所定の前記端面2e、2fに露出した前記内部電極3を互いに接続するように、所定の前記端面2e、2fに設けられた外部電極4とを備え、前記内部電極3と前記誘電体層5との間に、所定の前記端面2e、2fに開口する隙間6が設けられており、該隙間6にガラス7が設けられているコンデンサ1である。 (もっと読む)


【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばBDVが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って2枚以上の外層ダミー導体7を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群31を形成する。外層ダミー群31内における外層ダミー導体7同士の間隔をd、外層ダミー群31同士の間隔をg、としたとき、gがdより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群31同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体7による内部電極3,4の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、BDVの低下を防止できる。 (もっと読む)


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