【課題】外部導線路が、簡単な方式で、バネ接触要素として形成されている端子要素と接続され得る、パワー半導体モジュールとの配置装置を紹介する。
【解決手段】パワー半導体モジュール（１）が、ハウジング（３）と、負荷端子（４）及び補助端子（５）用の端子要素とを有し、これらの補助端子が、少なくとも部分的に、ハウジングから外に通じてゆくバネ接触要素（５）として形成されていて、ハウジングが、端子コネクタ（６）と接続するための第１接続装置（３２、３４）を有し、端子コネクタが、パワー半導体モジュールのハウジングと接続するための第２接続装置（６２、６４）を有し、並びにパワー半導体モジュールのバネ接触要素と接触するための少なくとも１つの接触面（７２）を備えた少なくとも１つの金属成形体（７）と、外部端子接触のための少なくとも１つの接触要素（７０）とを有すること。 （もっと読む）