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Fターム[5E023AA05]の内容

多極コネクタ (40,821) | コネクタの型、種類 (8,085) | エラストマコネクタ (67)

Fターム[5E023AA05]に分類される特許

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【課題】外側に位置する金属素線の変形量を減少させて、接触信頼性を向上し、また、金属素線の塑性変形を抑制し耐用回数を増加させるとともに、ユニット全体の小型化を実現するブラシコネクタユニットを提供すること。
【解決手段】第1ブラシコネクタ100と第2ブラシコネクタ200とから構成され、第1ブラシコネクタ100は、第1金属素線110を配置する仮想格子Gの対角線方向の少なくとも一方において相互に隣接する第1金属素線110間の隣接間隔の半分を間隔Pと規定し、第1保持部材120上において第1金属素線110を配置した配置領域の中心から遠ざかる順に間隔P1、P2、P3・・・と規定した場合、少なくとも1つの間隔Pn+1(nは1以上の任意の整数)が、間隔Pn+1の内側に隣接する間隔Pnより大きく設定されているブラシコネクタユニット。 (もっと読む)


【課題】シート状コネクタに関し、バネ部をシートの一方側に容易に形成可能なシート状コネクタを提供する。
【解決手段】シート状コネクタは、絶縁性のシート2の一方の面側に形成された複数の導電部3を有している。各導電部3は端部35aがシート2の厚さ方向に動くよう弾性変形可能なバネ部33と、バネ部33の端部35a上に形成された中間部32と、中間部32上に形成され、シート2の厚さ方向に突出する接触突起部31とを有する。中間部32と接触突起部31は、選択エッチングを可能とする互いに異なる材料によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】異方性導電フィルムを使用した基板の接続、特にアクリル樹脂を基材とした異方性導電フィルムを使用したガラスエポキシ基板の接続を改善する。
【解決手段】少なくとも一方の基板を洗浄する洗浄ステップと、洗浄された基板に異方性導電性フィルムを配置する異方性導電性フィルム配置ステップと、洗浄された基板の上に配置された異方性導電性フィルムの上に他方の基板を配置して加熱圧着する加熱圧着ステップと、をおこなうが、洗浄ステップでは、少なくとも一方の基板の異方性導電性フィルムが配置される予定の部分について、先ず有機溶媒拭き洗浄を実施し、次いでプラズマ洗浄を実施する。その結果、有機溶媒拭き洗浄で付着した不純物がプラズマで焼失し、信頼性のある接続を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】弾性体により接点部を接続対象物に圧接させるにもかかわらず高接圧を実現できるコネクタの提供。
【解決手段】弾性体17上に配置された絶縁性のフィルム18の一面に接点部を配設し、接続対象物間を接続するコネクタにおいて、フィルムの反対面と弾性体との間に、弾性体よりも剛性の高い別部材21を設けた。 (もっと読む)


【課題】仮にプリント配線基板が反った場合であっても、電子装置とプリント配線基板との間を電気的に確実に接続することができるとともに、不所望な異方導電性シートの導電部の損傷を防止することができること。
【解決手段】プリント配線基板10上に固定される電極端子支持体14と、電極端子支持体14上に位置決めされ半導体装置DVが載置される異方導電性シート16とが、第1の補強板20と第2の補強板12との間に配された状態で、第1の補強板20および第2の補強板12が、電極端子支持体14、異方導電性シート16およびプリント配線基板10を介して小ネジ22により締結されるもの。 (もっと読む)


【課題】 安定した電気接続が可能で、リードを傷つけずに検査が可能であり、かつ高温ファンクションテスト時の熱の逃げを最小限にすることができる電気接続部材を提供する。
【解決手段】 電気接続部材1aは、基材30を有し、基材30の一端の両面には、弾性体31が設けられている。
弾性体31の周囲には絶縁シート33が巻きつけられており、絶縁シート33の外側の面には、導電パターン35が設けられている。
導電パターン35には、欠損部としてのスリット41が複数設けられている。
なお、スリット41は、導電パターン35において、少なくともリード15と接触する部分に設けられる。
このような構造にすることにより、リード15と導電パターンを接触させた際の接触面積が従来よりも小さくなり、高温ファンクションテストにおける熱の逃げを小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品100等は、積層方向Xと直交する側面から露出した導電パターン部120の端面120Aを、電極604、614に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極604、614のピッチPが微細な微細配線であっても、導電パターン部120のピッチを狭く(微細に)設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品100の側面に、例えば、IC70や受動部品80等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品100等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品100とされる。 (もっと読む)


【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品100は、絶縁体で構成された薄膜状の絶縁層(非導電層)110と、導電体で構成された薄膜状の導電層120と、が交互に積層された積層体とされている。なお、図1(B)に示すように、積層後の電気接続部品100は、積層方向Xを軸方向とする四角柱とされている。そして、NCPで、プリント基板600の配線部602に電気接続部品100の側面100Aを接着し、プリント基板601の配線部612に電気接続部品100の側面100Cを接着する。 (もっと読む)


【課題】電子部材の端子と基板接点部との接続や、コネクタ部の接続が容易に行えて、防水も容易に行えるようにする。
【解決手段】端子31を有する電子部材3と、筐体に形成され、電子部材3を収納する収納部13と、その収納部13に形成された開口14に位置して、筐体内に設けられる基板接点部16と、その基板接点部16に接続され、収納部13に収納される電子部材3の、開口14に位置する端子31に圧接可能な導電性弾性部材21と、その導電性弾性部材21の周囲に一体的に設けられ、収納部13に収納される電子部材3の端子31周囲及び筐体の開口14周囲に圧接する防水部24・25を有する絶縁性弾性部材22と、を備える。電子部材は、具体的には、着脱自在な電池3である。 (もっと読む)


【課題】同一平面上に複数の第1接続対象物を密に並べた状態で第2接続対象物に電気的に接続することができるようにする。
【解決手段】隙間を介して相対する第1プリント基板21と第2プリント基板22とで挟持されたときに弾性変形して、第1プリント基板21の複数の電極21aと第2プリント基板22の複数の電極22aとを導通させる複数の弾性導電体5が、絶縁板3に支持されている。4つの角に切欠き部21bを有する複数のほぼ四角形の第1プリント基板21が絶縁板3の第1基板配置面3Aに配置されたとき、一つの第1プリント基板21の切欠き部21bとこの切欠き部21bに隣接する他の第1プリント基板21の切欠き部21bとに接触して第1基板配置面3Aに対するそれらの第1プリント基板21の位置を決める複数の位置決め突起部7を、絶縁板3の第1基板配置面3Aに設けた。 (もっと読む)


【課題】 積層回路基板相互間の電気接続加工が容易で接続部分のはみ出しが小さい電極端子接続構造を提供する。
【解決手段】 電気接続する回路基板1,2,3,4の電極端子同士11:21,12:32,13:43が異方性導電フィルム(ACF)5を介して対向して加圧・加熱されて接続し、電気接続する回路基板以外の回路基板は電極端子の位置に切り欠き31,41,22,42,23,33を設けて電極端子同士の会合を妨げずかつ接続加工における電極端子への伝熱を妨げないようにする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、フレキシブル基板等の可とう性基板とリジット基板等の硬質基板とを別体のコネクタを用いずに小さなスペースで接続できる接続構造を提供するものである。
【解決手段】硬質基板10と、この硬質基板に垂直な可とう性基板20とを接続する接続構造において、可とう性基板10を弾性力により保持する弾性電極13を硬質基板10に備えたものである。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化及び接触抵抗の低減を簡便な構造で図ることができるコネクタを提供すること。
【解決手段】基板1と基板1の両面1a,1bに配されたエラストマー2A,2Bとからなる基体3、基体3にあって、基板1とエラストマー2A,2Bとの重なり方向において所定の間隔で並んで配された複数の貫通孔4、及び基体3の一面3a側から他面3b側に渡って貫通孔4内を経由して配されたくの字状の導体5、から少なくともなり、エラストマー2A,2Bには頂面21sが傾斜を有した第一突出部21A,21Bと、第一突出部21A,21Bの頂面21sからドーム上に突出した第二突出部22A,22Bとが複数配され、導体5の両端には、内部が中空状、かつドーム形状を有した凸部51A,51Bがそれぞれ形成され、凸部51A,51Bが、それぞれ第二突出部22A,22Bを覆うように配されている。 (もっと読む)


【課題】板バネ方式とエラストマー方式の両者の長所を生かしつつ、低抵抗、大電流化、高速化に対応すると共に良好なコンタクトを可能とするソケットを提供する。
【解決手段】ソケット1は、貫通穴3Hを設けた絶縁性のエラストマーシート3と、このエラストマーシート3の表裏面の少なくとも一部に設けた金属回路5A,5Bと、前記エラストマーシート3又は前記金属回路5A,5Bの少なくとも一部に設けた凸部7と、前記貫通穴3Hの内壁に金属膜を形成したスルーホール9とを有する。さらに、前記凸部7の周りに溝部11を設け、この溝部11の側壁部は、エラストマーシート3の表裏面に対して鈍角をなすように傾斜するテーパ部13を形成していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線板の位置合わせが容易となり、かつ組み立て性が向上するコネクタ実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタ実装構造100は、下方に配置された第1のフレキシブルプリント配線板10の外周部に配置された第1の補強板11と、第1の補強板11に形成された第1の開口部12と、第1の開口部12中の第1のフレキシブルプリント配線板10上に配置された第1の接続用パッド13と、上方に配置された第2のフレキシブルプリント配線板20の外周部に配置された第2の補強板21と、第2の補強板21に形成された第2の開口部22と、第2の開口部22中の第2のフレキシブルプリント配線板20上に配置された第2の接続用パッド23とを有し、第1及び第2の開口部12、22により形成される空間部に、コネクタ30を第1及び第2の接続用パッド13、23により挟持するように配置した。 (もっと読む)


【課題】接続対象物の接続面に歪みや反り、又は接続対象物の端子の高さにバラツキがある場合であっても、安定した接続性を得ることができる。
【解決手段】シート部材300は、絶縁性フィルム313において一の面上313aの第1部位311に形成される複数の導電体320と、他の面上313bであって複数の導電体320が形成されている位置のみに形成された複数の補強部314とを備えている。導電体320が形成されている第1部位311の伸縮を抑制して、相対的に第2部位312の伸縮率を高めることにより、シート部材300が接続対象物の接続面に対応して変形し、導電体320と接続対象物を確実に接続することができる。 (もっと読む)


【課題】 安定した接続が得られ、高精度な位置決めを可能とするコネクタを提供すること。
【解決手段】 複数のコンタクトユニット21とフレーム31とを有し、前記コンタクトユニット21は、弾性体23と、該弾性体23に配設された複数のコンタクト25とを有し、前記フレーム31は互いに平行に配列形成された複数のスリット32,33を有し、前記スリット32,33は縦向きのスリット32群を形成する第1のブロックAと、横向きのスリット33群を形成する第2のブロックBとに分けられており、前記第1のブロックAと前記第2のブロックBとは互いに隣接して配置されている。 (もっと読む)


【課題】低背化、高密度化を図った基板間接続コネクタを提供する。
【解決手段】回路基板1A,1Bは、絶縁材料により形成された基板11の表面に導電パターン12が設けられ、導電パターン12上には傘型形状のバンプ13が形成されている。接続用基板2は、導電ゴムにより円柱状に形成された複数個の導電性弾性体22を絶縁性基板21にインサート成型することで、絶縁性基板21と導電性弾性体22とが一体に形成されている。各導電性弾性体22の中心部には丸孔状の貫通孔23が形成され、この貫通孔23の内側面には、軸方向の両端側に回路基板1A,1Bのバンプ13がそれぞれ凹凸嵌合する嵌合溝24,24が形成されている。導電性弾性体22は、その両端部を両側面に露出させた状態で絶縁性基板21に保持されており、絶縁性基板21の厚み方向両側から両端部の嵌合溝24にバンプ13を接続することができる。 (もっと読む)


【課題】検査装置からフレキシブル基板に高周波電気信号を安定に通すことができるフレキシブル基板用の接続装置及び接続方法を得る。
【解決手段】誘電体基板15上に形成された電極パターン16を覆うように、導電性及び柔軟性を有するコンタクタ17を設ける。フレキシブル基板11の高周波信号用パターン12をコンタクタ17に着脱可能に押し当てて、フレキシブル基板11の高周波信号用パターン12と誘電体基板15の電極パターン16とをコンタクタ17を介して電気的に接続させる。 (もっと読む)


【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低く、且つ、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造10は、回路電極22が形成された回路部材20と、回路電極32が形成された回路部材30とを備える。回路電極22,32が対向するように回路部材20,30同士を接続する回路接続部材60は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子51の表面51aの一部が絶縁性微粒子52により被覆された被覆粒子50を含有しており、被覆粒子50の比重は、導電粒子51の比重の97/100〜99/100である。回路電極22又は回路電極32は、面積が3000μm未満のバンプを有する。 (もっと読む)


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