説明

Fターム[5E023CC05]の内容

多極コネクタ (40,821) | 接続物の配置形態 (5,097) | 板状物同士 (1,159) | 端部の重ね(端面積層) (30)

Fターム[5E023CC05]に分類される特許

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【課題】互いに形状が異なる接続用ポストと結合用ポストとをヘッダに有するコネクタ装置を実現しながらも、工数の増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】第1のレジスト形成工程では、リジッド基板30のうちポストを形成する側の表面に形成された第1のレジスト31に、ランド部231を露出させる円形状に開口した成型孔34を形成する。その後、第1のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部231の表面に金属材料を析出させ、成型孔34に金属材料を充填することで接続用ポスト221と、結合用ポスト222の首部223とを形成する。その後の第2のレジスト形成工程では、接続用ポスト221が形成された成型孔34の部分を覆うように、第1のレジスト31上に第2のレジスト35を形成する。その後の第2のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔34の外側に結合用ポスト222の頭部224を形成する。 (もっと読む)


【課題】コネクタ本体の高さ寸法を含む基板の厚さ寸法を小さくすることのできるコネクタを提供する。
【解決手段】端子12,22の一端側が配置されるコネクタ本体11,21の一部(可動部11a及び突出部21aの下部側)を基板1の切り欠き部1a内に配置されるように形成し、基板1上に配置されるコネクタ本体11,21の他の部分を、切り欠き部1a内に配置される部分よりも基板1の厚さ方向の寸法が小さくなるように形成したので、各コネクタ本体11,21の高さ寸法を含む基板1の全体の厚さ寸法を小さくすることができ、例えば薄型テレビのように基板1の厚さ方向の基板配置スペースが小さい機器においても、コネクタ10,20が取り付けられた基板1を基板配置スペースの制約を受けることなく設置することができる。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板1は、導体回路24を有する回路基板2と、回路基板2上に配置され、導体回路24に電気的に接続された半導体素子3a、3bと、一端部が回路基板2上に半導体素子3a、3bと異なる位置で導体回路24に電気的に接続された可撓性を有するフレキシブルプリント基板6と、フレキシブルプリント基板6の他端部に配置され、フレキシブルプリント基板6を介して導体回路24と電気的に接続されたコネクタ4と、導体回路24を覆うように層状に設けられ、硬質の樹脂材料で構成された保護部材5とを備えている。フレキシブルプリント基板6は、そのコネクタ4側の部分が保護部材5から突出した突出部65を有する。 (もっと読む)


【課題】信号伝送特性の劣化及び大型化が防止されながら、差動信号伝送路の電気長が補正される高速伝送用コネクタ及び配線基板を提供する。
【解決手段】高速伝送用コネクタは、少なくとも1つの外部基板に接続される。高速伝送用コネクタは、基材と、基材の表面に設けられ、差動信号ペアを伝送するための一対の配線と、基材の表面の一部に対向して配置される絶縁性のカバー部材(70)と、カバー部材(70)を変位可能に支持し、カバー部材(70)の変位に伴うカバー部材(70)と一対の配線のうち一方との対向面積の変化を許容する支持機構(72)とを備える。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル集約配線の端末部のスライダー載置面に対する密着度を向上させる。
【解決手段】フレキシブル集約配線コネクタは、フレキシブル集約配線の端末部が設置される載置面、載置面の長手方向の両端に連なる側面、及び側面に形成された突起を有してなるスライダーと、フレキシブル集約配線の端末の配列方向に延在する長手部材31、長手部材31の両端からスライダーの側面の方向に垂設されるとともに突起に係止可能な開口が形成されたロックアーム32を有してなるカバー30とを備えている。特に、載置面に向かって凸になるように反って形成した長手部材31で、フレキシブル集約配線を載置面に押圧する。 (もっと読む)


【課題】より薄く構成することが可能な基板接続用コネクタ組立体を得る。
【解決手段】雌コネクタ3は、係止孔31と、係止孔31の周面及び周縁部のうちの少なくとも一部に設けられた雌側端子とを有する一方、雄コネクタ2は、係止孔31を貫通した状態で係止孔31の周縁部に対向する雄側端子としてのバンプ11を有し、係止孔31を貫通したバンプ11が雌コネクタ3に引っ掛かることで雌コネクタ3と雄コネクタ2とを係止し、この係止状態で雌側端子とバンプ11とが接触する。また、雌側基体32は、2つの板部材が積層された2層構造を有し、一方の板部材33に係止孔31及び雌側端子35が形成され、他方の板部材34には、係止孔31に連通する収納孔38が形成され、この収納孔38は、係止孔31から突出するバンプ11の突出部分を収納する。 (もっと読む)


【課題】 自由度をもって嵌合することができる雌雄同体コネクタを提供すること。
【解決手段】 コンタクト21とコンタクト21を保持するハウジングとを含む雌雄同体コネクタにおいて、前記コンタクト21は前記ハウジングに31保持される保持部22と、第1の方向Aと直交する第2の方向Bで該保持部22から一方向B1へ延設されたバネ部23と、該バネ部23の先端側に形成されている接触部24とを有し、前記コンタクト21及び前記コネクタ21と同形状の相手側コネクタ11´のコンタクト21とが接続する際に、接触部24が前記第1の方向Aで前記バネ部23と接続する。 (もっと読む)


【課題】回路パターンの微細化、高密度化に際しても、コンタミネーションを防止し、信頼性の高い基板間接続を実現することのできる接続構造を提供する。
【解決手段】硬質基板における端子部と、軟質基板における端子部とを電気的に接続する際等に用いられる接続構造であり、配線パターン101の形成された軟質基材(第1基材102)で構成された第1基板CB1と、配線パターン104の形成された硬質基材(第2基材105)で構成された第2基板CB2とを備え、この第1基材102上の配線パターン101と、第2基材105上の配線パターン104とが、接着剤107を介して対面配置された状態で、熱圧着され、電気的および機械的接続がなされるようにしたもので、第1基材102の伸長部である第2領域R2が、第2基材105の第3領域R3の配線パターン104(第3および第4回路パターン104A、104B・・)と重なる位置にあり、接着剤107で配線パターン104を密着して被覆したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】FPC基板がマイクロコネクタによって接続できるシート状接続端子を提供するとともに、シート状接続端子を使用したFPC基板の接続方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板5の接続部に設けられたマイクロコネクタ15によって接続されるプリント基板5の接続端子6とFPC基板7の接続端子6との間に挿入されて接続されるシート状接続端子10であって、絶縁シート9と、絶縁シート9の上側に設けられた一対のスパイラル状接続端子8a,8bと、絶縁シート9の下側に設けられた一対のスパイラル状接続端子8a,8bとを有し、スパイラル状接続端子8の基端部8cから巻回した渦巻き部は、先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つこの渦巻き部同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して略円錐形の凸型に形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】拡張カード基板の差し込み並びに抜き取り時の操作力を軽減することができるソケットコネクタを提供する。
【解決手段】メイン基板11に対して起立若しくは傾斜状態で拡張カード基板1を保持するソケットコネクタ10であって、拡張カード基板1の両側をスライド可能に支持する一対の支持部13,14と、一対の支持部13,14の少なくとも一方に配置されたロック部15とを備え、ロック部15は、支持部14に設けられた係合部19bと、支持部14に回転可能に設けられて拡張カード基板1の支持部13とのスライド位置に応じて回転すると共に少なくともメイン基板11に対する拡張カード基板1の取り付け完了時に係合部19bと係合することにより拡張カード基板1の抜け方向の回転を規制する被係合部24とを備えている。 (もっと読む)


【課題】半田接続に必要な基板占有面積を大きくすることなく、リセプタクル3のプリント配線基板1への実装強度を向上させること。
【解決手段】プリント配線基板1の端縁に形成された切欠き11にリセプタクル3を係合し、リセプタクル3のシールドケース7の接続端子72、72をプリント配線基板1のランドに半田接続する構造において、切欠き11の側面部、辺縁部に第1、第2ランド13,13、15,15を形成し、接続端子72、72が、リセプタクル3の切欠き11への係合時に第1、第2ランド13,13、15,15と半田接続可能な第1、第2接続部73,73、75,75を有する。 (もっと読む)


【課題】FPC基板の接続に用いられるコネクタを提供する。
【解決手段】回路基板20と、FPC基板30との位置合わせを行なうボス13がベース11に備わっており、回路基板20の所定の位置に装着されたベース11がFPC基板30を受け入れ、FPC基板30に備わる位置決め用のFPC孔32にボス13が係合することによって、FPC基板30と、回路基板20との重ね合わせが予定する位置に調整される。また、カバー15に備わる付勢機構によって、その重ね合わせ状態の固定が担保されるので、大容量で、かつ嵩高くならずに接続端子のピッチを狭小化したFPC基板の接続に適したコネクタの提供ができる。併せて、ベース11およびボス13、カバー15を導体とすることで、上述した効果を損なうことなく、高周波回路の構築に好適な信頼性の高いコネクタの提供ができる。 (もっと読む)


【課題】配線基板に実装するためのリフロー半田付け作業を省略でき、しかも、ケーブルの取付け作業のとき、アクチュエータの操作が必要とされないこと。
【解決手段】コネクタ本体部10におけるコンタクト端子18ai,20aiの可動接点部18pb、20pbが、それぞれ、プリント配線基板2の接続端に形成されるコンタクトパッド群2E1および2E2に当接するように、ロック用レバー部材14の押圧部14BPにより、プリント配線基板2の接続端がコネクタ本体部10の当接面10TSに可動接点部18pb、20pbの弾性力に抗して押し付けられ、従って、コネクタ本体部10がプリント配線基板2の接続端に固定されるもの。 (もっと読む)


【課題】2枚のメモリーカードの実装容積を削減して、機器の大型化を回避すると共に、メモリーカードの脱着を容易にできるメモリーカード用ソケット装置を提供する。
【解決手段】このメモリーカード用ソケット装置100は、2枚のメモリーカード601,602を互いに一部を重ねた状態で装填可能な段付凹部101aを有し、該段付凹部101aに、2枚のメモリーカード601,602の信号端子群と個別に接触可能な接触端子群201,202を配置したソケット本体101と、該ソケット本体101の段付凹部101aを開閉自在に覆う蓋部104と、を備える。そして、該蓋部104を閉じることにより、2枚のメモリーカード601,602に対して、厚さ方向に荷重を印加して、メモリーカード601,602の信号端子群をソケット本体101の接触端子群201,202に接触させる。 (もっと読む)


【課題】実装基板と信号引き出し用ケーブルとの接続部を補強する基板モジュールを提供。
【解決手段】基板モジュール10は、電子機器14を設けた実装基板12に信号引き出し用ケーブル18を接続して構成され、この基板12の上に実装基板用シールドケース20を取り付けてこの機器14からの不要輻射を防ぐもので、とくに、このシールドケース20の一部を、基板12とケーブル18とを接続する接続部16の上部にて、このケーブルに当接させることにより、ケーブル18と接続部16との接続を補強する (もっと読む)


【課題】各平板状ケーブルの導電線同士が、押圧突起に対応する位置において接触点を形成するとともに、該接触点よりも挿入方向側において離間し、導電線間の接続抵抗が一定となり、安定した信号の伝送特性を得ることができるようにする。
【解決手段】端子は、第1の平板状ケーブル及び第2の平板状ケーブルを両側から押圧する押圧突起を備えるとともに第1の平板状ケーブル及び第2の平板状ケーブルの挿入方向に延在する第1腕部及び第2腕部、並びに、第1腕部と第2腕部とを連結する連結部を備え、アクチュエータを第1位置から第2位置に姿勢変化させると、第1腕部の押圧突起又は第2腕部の押圧突起が挿入方向に変位するように第1腕部又は第2腕部の角度が変化する。 (もっと読む)


【課題】簡便にフラットケーブルの偏平導体を接続可能とする。
【解決手段】2枚のフラットケーブル11、12から絶縁シート13、14を剥離して偏平導体15、16を露出し、偏平導体同士の先端を重ね合わせ、偏平導体同士の先端に巻取治具を取り付け、数回巻付けた後に巻取治具を外すことにより偏平導体15、16の先端は重ね合わせた状態で巻回され、この巻回部19により偏平導体15、16同士の接続がなされる。 (もっと読む)


【課題】スペースを必要とせず、従来慣用のカード縁部コネクタ部分内に差し込まれ得るプリント配線板差込延長部を提供する。
【解決手段】プラスチックから成り、プリント配線板に取り付けられ得るボディ(16,18)と、第1および第2のグループのコンタクト(26,27)とが設けられており、該コンタクト(26,27)がそれぞれ、プリント配線板に設けられた導体路のコンタクト形成のための接続端部(32)と、コネクタ部分のコンタクトのコンタクト形成のための差込端部(28)とを有しており、両グループのコンタクト(26,27)の接続端部(32)が、ボディ(16,18)の同一の側に配置されている一方、第1のグループの差込端部(28)が、ボディ(16,18)の、第2のグループの差込端部(28)とは異なる側に配置されているようにした。 (もっと読む)


【課題】組立作業性を向上させ、コスト低減を図る。
【解決手段】コネクタ1は、フレキシブルプリント基板2が接続された基板側コネクタ4と、電線5が接続された電線側コネクタ7とを有する。基板側コネクタ4は、フレキシブルプリント基板2の末端の接続端子部23に異方性導電接着剤を介してリジットプリント基板10をオス型端子として接続し、リジットプリント基板10を第1のハウジング3に収納することにより形成される。他方の電線側コネクタ7は、電線5と第2のハウジング6との間に、電線5と接合する複数の金属端子30と、この金属端子30を第2のハウジング6の所定の位置に導くためのリテーナ31を有する。 (もっと読む)


【課題】加熱圧着接合時におけるフレキシブル配線基板の接続端子列部における端子アレイ方向の伸びを調整し、モバイル機器のファインピッチ接続端子列との導通接合においてもフレキシブル配線基板の熱膨張による導通接続不良を発生させないフレキシブル配線基板の熱圧着装置を提供する。
【解決手段】押圧ヘッド7は、基台ブロック71の加圧方向Pに向ける表面7111の中央に凸設されたセンタ凸部712を挟んでその両側に、複数の押圧シート板721が加圧方向Pに対し夫々角度θ、−θだけ傾斜させて立てた状態で重畳されてなる一対の押圧シート束72a、72bが配置され、これら押圧シート束72a、72bが一対の保持板73、73と一対の保持ブロック74、74及び前記センタ凸部712により挟持されて、構成されている。押圧シート束72a、72bの夫々の押圧面7a、7bは、研磨処理により平坦面に仕上げられている。 (もっと読む)


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