【課題】外側に位置する金属素線の変形量を減少させて、接触信頼性を向上し、また、金属素線の塑性変形を抑制し耐用回数を増加させるとともに、ユニット全体の小型化を実現するブラシコネクタユニットを提供すること。
【解決手段】第１ブラシコネクタ１００と第２ブラシコネクタ２００とから構成され、第１ブラシコネクタ１００は、第１金属素線１１０を配置する仮想格子Ｇの対角線方向の少なくとも一方において相互に隣接する第１金属素線１１０間の隣接間隔の半分を間隔Ｐと規定し、第１保持部材１２０上において第１金属素線１１０を配置した配置領域の中心から遠ざかる順に間隔Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３・・・と規定した場合、少なくとも１つの間隔Ｐｎ＋１（ｎは１以上の任意の整数）が、間隔Ｐｎ＋１の内側に隣接する間隔Ｐｎより大きく設定されているブラシコネクタユニット。 （もっと読む）

【課題】マイクロコネクタにおいて、微細化を図ると共に、雄端子と雌端子との着脱を繰り返した場合でも、雄端子と雌端子との嵌合を外れにくくする。
【解決手段】雄端子２が、支持基板と垂直な方向に突出した球状突起部２ｂを有し、雌端子３側の枠部４が、応力を受けていない状態では、球状突起部２ｂの挿入を防ぎ得る形状であり、応力を受けると、球状突起部２ｂの挿入可能な形状に変形可能である。このような構成にしたことより、雄端子２側の球状突起部２ｂと雌端子３側の枠部４との嵌合と取り外しを繰り返した場合でも、雄端子２と雌端子３とを容易に着脱することができる。また、雄端子２と雌端子３とをめっき工程を用いて作成したので、微細なコネクタを得ることができる。さらに、雄端子２側の球状突起部２ｂと雌端子３側の枠部４とが垂直方向に嵌合されるので、垂直方向に積層された基板間を電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの生産性を向上させる。
【解決手段】コンタクタ１０は、半導体パッケージの外部端子に電気的に接続させるコンタクタであり、コンタクタ１０に外部端子が接触するコンタクタ１０の接触部１０ａに、剥離可能な金属層１１が複数層形成されている。このような構成によれば、半導体パッケージの外部端子とコンタクタ１０の接触部１０ａとの接触によって生成する接触部１０ａ上の酸化膜を冶具の接触により簡便に除去することができる。従って、このコンタクタ１０の接触部１０ａにおいては、常時フレッシュな金属面を表出することができる。従って、半導体パッケージの電気的特性検査の作業効率が向上し、その結果、半導体パッケージ製造工程の生産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】安定した端子の接触が得られ低背化に好適な電気コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】金属板を成形して作られた複数の端子１１，２１が該端子の板面同士で対面するように板厚方向に配列してハウジング１２，２２に植設され、ハウジングに形成された嵌合面で互に嵌合される一対の電気コネクタにおいて、両コネクタの端子１１，２１は嵌合面２３Ａに対して直角な方向に延び、該端子は上記嵌合面２３Ａの側に位置する一端部で嵌合方向に平行な板面に接触部１４，２５が形成され、少なくとも一方のコネクタの端子１１が上記一端部で上記板厚方向に弾性撓みが可能な弾性部を有して該弾性部に上記接触部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 雄側基材又は雌側基材に振動や衝撃が加えられても、雄型締結部と雌型締結部との締結状態を維持することができ、雄側基材及び雌側基材を機械的及び電気的に確実に締結することができるマイクロコネクタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 雄型締結部５と、雌型締結部８とを備えて、雄側基板３と雌側基板７とを接続するマイクロコネクタ１であって、雌型締結部８の先端側が根元側に対して湾曲して、雌型締結部８の先端側の内径が雄型締結部５の先端側の外径よりも大きい径に弾性変形可能とされ、雄型締結部５を雌型締結部８に挿通させた際に、雌型締結部８の先端側の内径が雄型締結部５の先端側の外径よりも小さい径に復元することにより、雄型締結部５及び雌型締結部８が互いに係合されるものとした。 （もっと読む）

【課題】接続時の位置合わせが容易で操作力が小さい端子接続構造、表示システム、表示媒体および書込装置を提供する。
【解決手段】この表示システム１は、表示媒体２にスライドファスナー５Ａ，５Ｂによってコネクタ４Ａ，４Ｂを装着できる構成を有し、コネクタ４Ａ，４Ｂに設けた一端の務歯５０Ａ，５０Ｂを表示媒体２に設けた止め具５２に差し込み、スライダ５１を移動させることにより、表示媒体２側の務歯５０Ａ，５０Ｂとコネクタ４Ａ，４Ｂ側の務歯５０Ａ，５０Ｂとが順次係合し、務歯５０Ａ，５０Ｂに形成した端子同士が電気的に接続され、書込装置本体７からケーブル６Ａ，６Ｂおよびスライドファスナー５Ａ，５Ｂを介して表示媒体２に画像を書き込むことができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの導電パッドを容易に挿入できるようにした低挿入力コネクタおよび端子を提供する。
【解決手段】本発明の低挿入力コネクタは、対接壁と、前記対接壁に対向した取付壁と、前記対接壁及び取付壁を貫通するように形成される複数の端子収容溝と該端子収容溝に連通するガイド溝と、を有する絶縁ハウジングと、前記絶縁ハウジングの端子収容溝内に装着され、主体部と、該主体部の両側縁からそれぞれ対称し延出するように形成される一対の弾性アームと、各弾性アームの末端にそれぞれ形成されるアーチ状の滑らかな一対のコンタクト部と、前記主体部の底部から延出し形成されるテール部と、を有する複数の端子と含む。 （もっと読む）

【解決手段】基板対基板電気コネクタ組立体は２つの回路基板間の接続を行う。組立体は嵌（かん）合面と第１の回路基板上にコネクタを実装する実装面とを備える扁（へん）平絶縁性ハウジングを備える第１のコネクタを含む。複数の離間された嵌合ポストはハウジングの嵌合面から突出する。第２のコネクタは、第１のコネクタの嵌合面と嵌合する嵌合面と、第２の回路基板上に実装するための実装面とを備える扁平絶縁性ハウジングを含む。第２のコネクタの絶縁性ハウジングは、第１のコネクタの嵌合ポストを収容するために、嵌合面の複数の嵌合通路を含む。通路は嵌合面から第２のコネクタの絶縁性ハウジングの取付面まで延在している。 （もっと読む）