【課題】電気コネクタに配設される接触子に容易に必要電流を流せるようにする。
【解決手段】接触子５０，６０は、基部５１，６１と、基部５１，６１に接続された弾性部５４，６４と、弾性部５４，６４の端部に設けられた接触部５３，６３とを有し、弾性部５４，６４は。複数の直線部５４ｂ，６４ｂと複数の曲線部５４ａ，６４ａとを備える。基部５１，６１は、接触部５３，６３に対抗して延設され、接触子５０，６０は、ハウジング１０の上方および下方からそれぞれ圧入されて、スロット孔１１を挟んでハウジング１０に千鳥状に配列される。 （もっと読む）

【課題】コンタクトの配列方向の幅を細幅として狭ピッチで配列するコンタクトであっても、雄コネクタの固定接触部に充分な接触圧で弾性接触し、接続が安定する雌コネクタとコネクタ接続構造を提供する。
【解決手段】コンタクトの固定梁部の両端を絶縁ハウジングに固定し、固定梁部の挿入凹部に臨む可動接触部を、挿入凹部に挿入される雄コネクタのインサート板部の対向部位に形成された固定接触部に弾性接触させ、細幅のコンタクトであっても、両端を固定させた固定接触部による充分大きい接触圧で接触させる。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく取付作業が簡単なコネクタ接続構造で、外力がかかってもＦＦＣの接続端部や端子金具が損傷することを防止する。
【解決手段】帯状の導体１１の両面を絶縁フィルムで被膜したＦＦＣ１０の端末側の絶縁フィルムを剥離して導体１１を露出させて接続端部１１ａを設けていると共に、接続端部１１ａに端子金具２０を取り付けている一方、コネクタのハウジング３０には、導体１１挿入側の上壁をリテーナ部３１としてヒンジ３０ａを介してハウジング３０本体に開閉自在に連続させ、リテーナ部３１の先端に押さえ突起３１ａを設けている一方、押さえ突起３１ａと対向するハウジング３０本体の下壁に凹部３２を設け、リテーナ部３１を閉鎖した状態で押さえ突起３１ａが絶縁フィルムで導体１１を被覆している部分１０aのＦＦＣ１０を押し下げて凹部３２内に湾曲させて固定している。 （もっと読む）

【課題】 シートの薄肉化を容易化できる異方性導電シートであるシート状コネクタ、それを用いた半導体検査装置および実装半導体製品を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔９の壁に沿って形成された中空の導通部５を有する樹脂シート１２と、その導通部５に配置され、導通部と電気的に接続した金属ばね３とを備える。 （もっと読む）

【課題】挿入タイプのＦＰＣコネクタにＦＰＣを挿入時に発生し得るＦＰＣのめっきリード剥離を防止してＦＰＣを破損させずに接続可能にする手段を提供する。
【解決手段】ＦＰＣコネクタ２６は、モールド２１を基盤とし、ＦＰＣの挿入口２２には多数の金属性リード端子２４が配列され、その上部にＦＰＣ挿入後のロック用アクチュエータ２３が可動部として設けられている。金属性リード端子２４の挿入口２２に面する角部には角Ｒ２７が形成されており、ＦＰＣが挿入される際にＦＰＣのめっきリードが金属性リード端子２４の角部と接触してこすれても、角部に形成された角ＲによりＦＰＣのめっきリードを傷つける懸念が少ない為、剥離しためっきによるショートや断線等の不具合を防止し、接続信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡの、高周波化、および高周波数による発熱に耐性があり、ハンダボールのピッチが狭くても対応できる、ＢＧＡ−配線基板接続用シートの発明が課題である。従来の課題より、ＢＧＡとプリント基板をハンダボールの溶接をせずに装着する際、ハンダボールの高さや径が不均等であることを鑑みなければならず、また溶接せずに装着する作業は主にＢＧＡのテストで行われるため、繰り返し使用できる耐久性も同時に満たさなければならないし、高圧力をかけずに装着できれば利便性が高まる。
【解決手段】本発明である、スルホールの上部にハンダボールと接触する平面バネ、下部にプリント基板と接触するパッドをもち、２段支点の平面バネを持つこと、および、スルホールのストロークが短く、基材に金属を使用していることを特徴とした、ＢＧＡとプリント基板の間に挟むことで導通させるＢＧＡ−配線基板接続用シートを用いることにより解決できる。 （もっと読む）

【課題】作業スペースの少ない電子機器でのフラットケーブルの組み立てが容易で、かつ、組立の機械化が可能であり、また、フラットケーブルの電極パターンと該当するコンタクトの接点とを正しく接続できるものを提供すること。
【解決手段】スライダ１５の進退動によりフラットケーブル１１をハウジング１４のコンタクト１７に接離するようにしたフラットケーブル用コネクタにおいて、コンタクト１７は、Ｓ字形に折曲し、途中に低い水平部４５、上昇する傾斜部４６、高い水平部４７と続く段差を折曲形成し、このＳ字形のばね部４４から前方へ伸びた先端部に、下向きＶ字形の接点２１を形成し、スライダ１５と一体のくさび板部２０に、フラットケーブル１１の係止孔４９を係止するケーブル係止突起２９を形成したものである。 （もっと読む）

【解決手段】 導電性端子及び導電性端子を使用した電気コネクタ、導電性端子は、電子部品と回路基板との間の信号伝達が可能な電気コネクタの絶縁性ハウジング内に画定された端子チャネル内に収容される。導電性端子は、第１の壁と、該第１の壁と所定の角度で接続する第２の壁と、該第２の壁と所定の角度で接続し、かつ、第１の壁と対向する第３の壁とを有する。導電性端子ははんだボールに接続される取付部を形成している。該取付部は、第１の壁の端から湾曲して第３の壁に向かって延在する水平部と、第３の壁に形成され所定の角度で水平部に対応する鉛直部とを備える。水平部と鉛直部とがはんだボールに異なる二方向から接合し、はんだボールが確実に位置決めされる。
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【課題】
容易に製造することができ、しかも薄型化・小型化を推進することが可能な中継用の接続装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
シート部材１１のうち、上部シート１１Ａに上側スパイラル接触子１２Ａを形成し、下部シート１１Ｂに下側スパイラル接触子１２Ｂを形成する。そして、シート部材１１を折り返し部１１ａで折り返し、上側スパイラル接触子１２Ａと下側スパイラル接触子１２Ｂを厚さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に１対１に対応させ、双方のスパイラル接触子１２Ａ，１２Ｂの基部１２ａを電気的に接続し、双方のスパイラル接触子１２Ａ，１２Ｂを電気的に接続させて接続装置１０を形成する。このようにすると、接続装置１０を、容易に製造することができ、かつ薄型化・小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの小型化、低コスト化を図ることができ、しかもインピーダンス整合を簡単に行うことができるコンタクトを提供する。
【解決手段】 折曲げ可能な誘電体シート３１の一面にグランドプレート３２を一体化し、誘電体シート３１の他面に信号用導電路３３を一体化し、誘電体シート３１の他面に信号用導電路３３を挟むようにグランド用導電路３４を一体化し、グランドプレート３２にグランド用導電路３４を導通させた。グランドプレート３２、信号用導電路３３及びグランド用導電路３４のうちの少なくとも１つを、弾性を有し、折り曲げたときの形状が維持されるような導体で形成した。 （もっと読む）

【課題】 接続作業が容易な中継用コネクタを提供することにある。
【解決手段】 ハウジング２０に設けた第２凹部２２ｄに係合可能な仮止め用突部を有する操作レバー６０と、前記ハウジング２０内に取り付けられるとともに、前記操作レバー６０によって操作可能な仮止め用可動爪５３ａを設け、前記操作レバー６０の仮止め用突部６６が前記ハウジング２０の第２凹凸部２２ｄに係合したときに、前記仮止め用可動爪５３ａが前記第１フレキシブルプリント基板７０の一端部７２に設けた仮止め用切り欠き部７５に係合する仮止め金具５０と、からなる。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が少なく組み立て工数も増加させることのない、低コスト化が可能な同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 並列コンタクト部であるマルチコネクタを構成するレセプタクル側絶縁ハウジングとプラグ側ボディのそれぞれの端部に特性インピーダンスが調整された同軸レセプタクルと同軸プラグを形成することで、マルチコネクタを嵌合させるのと同時に同軸コネクタによる信号の反射や放射の少ない伝送ラインが出来るようにした。 （もっと読む）

本発明は、プリント基板の側端縁に沿ったアーム部を有さない基板固定装置を提供する。基板挿入方向と直交する方向に接点列を形成するスプリングコンタクトを有するコネクタにおいて、プリント基板の該コネクタへの挿入時に該基板の一端を、前記スプリングコンタクトと接触させながらスプリングコンタクトを押圧する方向に回動させたときに、対応するプリント基板の他端を当該基板固定装置に近接させると、端縁部に、対応する切欠部を有するプリント基板が基部の一面から垂直方向に画成された画成片と係合しながら、該基部から突出した突出部と係合されて、前記スプリングコンタクトの付勢力に抗して固定される。これによって、前記突出片によってマザーボードとの水平方向への振れまたは揺れが規制され、前記基部の突出部とプリント基板の前記他端部との係合によってマザーボードとの垂直方向への振れまたは揺れが規制される。
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【課題】１または複数の統合ＰＣＢアセンブリを備えたコネクタの、小型化、電気接触を確保する。
【解決手段】ＰＣＢアセンブリは、絶縁基板と、カバープレートと、選択可能なスペーサとを備え、絶縁基板１６は、第１面上に所定パターンの導電路１１を有し、導電路は、第１コンタクト端子４に接続するための一端と、第２コンタクト端子７に接続するための他端とを有し、凹部が基板とカバーとの間に設けられ、第１凹部２４が第１コンタクト端子４の少なくとも一部を収容するために配置され、第２セットの第２凹部２５が第２コンタクト端子７の少なくとも一部を収容するために配置される。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、コンタクトの組み付け性に優れ、安定した接続圧力を得ることができるコネクタの提供を目的とする。
【解決手段】絶縁層に複数の貫通孔を形成して、この貫通孔内に上下に接点部を有するコンタクトを備えたコネクタにおいて、コンタクトは、ベース部と、ベース部の上下方向にそれぞれ延在させた一対の接点部と、ベース部に連結した鍔部と、係止部とを備え、
絶縁層の貫通孔内には、コンタクトを鍔部で収納保持するガイド溝部と、コンタクトの係止部と干渉してコンタクトの抜けを防止したストッパー部を備え、コンタクトを絶縁層の厚み上下方向において、移動自在に収納保持した。 （もっと読む）

【解決手段】複数の小さな導電性、可撓（とう）性中空リング（１０）は、各々が撓（たわ）みやすい材料から作られ、基板（２３、８０、８２）と電子デバイス（８８）との間で使用される可撓性接続媒体を提供する。各々のリングは少なくとも１つのリングの外部表面上の突出部（２０）を備えるように形成される。突出部は頂点（２２）又は点を備え、表面に向って配置した際に、リングが径方向に作用する力によってリングが圧縮されると、表面をスクラブ又は擦る。頂点で接触面をスクラブすることによって、電気信号を妨害し得る表面の汚れ物質及び層状物質を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 ボディが筒状部を備え、その筒状部の周囲に長い板片状の追加電極が配備されている多極ジャックにおいて、追加電極の変形や屈曲を防ぐ機能を持たせる。
【解決手段】 ボディ１０がボディ主部１１と筒状部１２とを有する。ボディ主部１１に複数の主電極２１，２２，２３，２４を取り付ける。筒状部１２の周囲に板片状の追加電極２５，２６を配備する。この追加電極２５，２６の先端２５ａ，２６ａを筒状部１２の外周の凹部１５，１６内に位置させる。追加電極２５，２６の先端２５ａ，２６ａを凹部１５，１６の底壁面１５ａ，１６ｂに近付く方向に曲げておく。 （もっと読む）