【課題】簡素な構成でありながらカードの発生する熱を速やかに除去することができ、小型で、製造が容易であり、コストが低く、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】端子部材を備えるカードを収容するハウジングと、ハウジングに取付けられ、カードの端子部材と接触する接続端子と、ハウジングに取付けられ、ハウジングとの間にカード収容空間を形成するカバー部材とを有し、基板に取付けられるカード用コネクタであって、カバー部材は、天板部と、天板部の側縁から立設する複数の側板部と、側板部の下端縁から延出する固定片と、側板部の下端縁に接続された伝熱促進部材とを備え、固定片のうちの少なくとも一つは、基板に配設されたパッドに接続され、伝熱促進部材は、カード収容空間内に収容されたカードの下面を上方に付勢し、カードの上面を天板部に押圧させて、カードからカバー部材を介してのパッドへの伝熱を促進する。 （もっと読む）

【課題】従来よりもＬＥＤで発生した熱を効率よく放熱でき、しかも回路基板上の実装物のレイアウトの制限を受けることなくＬＥＤ基板を容易に着脱できる発光半導体素子接続用コネクタを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ５２を実装しかつ端子５１を有するＬＥＤ基板５０を支持する平板状の単一の基板支持部１６、及び、該基板支持部の一対の側縁部にＬＥＤ基板の周辺に位置するように突設した、回路基板に半田付けする実装部２７、を有する金属製のベース部材１５と、基板支持部に固定した、基板支持部との間にＬＥＤ基板が挿脱する挿入溝３５を形成するインシュレータ３０と、インシュレータに支持した、挿入溝内に挿入した上記ＬＥＤ基板の端子に接触し、かつ回路基板上の回路パターンと導通するコンタクト４０、４１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に第１コネクタと第２コネクタとをロックすることができるとともに、製造が容易で、構成が簡素でコストが低く、小型でありながら、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】平板状のケーブル部と、接続部とを含む第１コネクタと、平板状の枠体と、接続凹部とを含み、第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを備え、第１コネクタは、ケーブル部と接続部との境界部分に形成された中間凹部を含み、接続部は耳部を含み、接続凹部は耳収容凹部を含み、枠体は幅広部を含み、耳部が耳収容凹部と係合するように接続部を接続凹部内に収容させ、中間凹部と幅広部とを係合させ、接続部をスライドさせて耳部の端部と幅広部の端部とを係合させることによって、第１コネクタと第２コネクタとをロックする。 （もっと読む）

【課題】本発明はＦＰＣ２２を使用し、高温使用時の接触部緩和を防止する２ピース構造の電気コネクタ１０を提供する。
【解決手段】本目的はＦＰＣ２２とブロック２４を有するプラグコネクタ２０と、コンタクト５２とハウジング５４を有するソケットコネクタ５０とを備える電気コネクタ１０において、ＦＰＣ２２には所定の位置に複数の孔２２２を設け、ブロック２４には孔２２２に対応する位置に孔２２２に入る突出部２４１を設け、突出部２４１を孔２２２に挿入した後にＦＰＣ２２をブロック２４に熱による保持手段により保持し、プラグコネクタ２０及びソケットコネクタ５０には幅方向両側にそれぞれのコネクタ同士が係合する係合手段を設け、ＦＰＣ２２が熱による保持手段により保持されたプラグコネクタ２０の嵌合部１４をソケットコネクタ５０の嵌合口１２に挿入することによりＦＰＣ２２の接点２２１とコンタクト５２が接続することにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する高放熱基板２１と、高放熱基板２１から延出し、高放熱基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、接続端子３１に一体的に設けられた放熱片部３５とを備える配線基板１１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化の進む電子機器に電子機器が備える放熱部とソケット内に着脱される電子部品とを熱的にも接続できる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、着脱可能な電子部品２をその内部に受容する電子部品用ソケット１と放熱部８とを備える電子機器であって、電子部品用ソケット１は電子部品２との間で熱的に接続する熱接続部６を有し、電子部品２の動作時に電子部品２と放熱部８とが熱接続部６を介して熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を有する電気コネクタを提供する。
【解決手段】ジャック１０は、電線２ｗを結線するプラグ２０がプリント基板１ｐと略平行に挿入できるように、プリント基板１ｐに実装される。ジャック１０は、ハウジング１と一対のＵ字状のコンタクト３ａ・３ｂを備える。ハウジング１は、ハウジング２が嵌合する開口１１を第１側面１ａに設け、第１側面１ａに開口されたコンタクト収容室１２を有する。一対のコンタクトは、相手側コンタクトに接続するブレード状の接続片３１・３１をコンタクト収容室１２の内部で対向して配置する。ハウジング１は、一対の切り欠き部１３・１４を第１側面１ａに隣接する第２側面１ｂ及び第３側面１ｃに有する。コンタクト３ａ・３ｂは、接続片３１に対向する帯板状の放熱片３２を有する。一対の放熱片３２・３２は、それの外面が一対の切り欠き部１３・１４に表出している。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストを低減しつつ、放熱性に優れた構造を達成することを目的とする。
【解決手段】電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０との間に配置され、バスバー１０の一部で形成された固定端子１２がベース部品２０に固定されることで固定部７０が形成されている。また、固定部７０はばね性を有している。そして、固定部７０のばね性によってベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるように固定部７０の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とで挟み込まれている。これにより、熱伝導性の接着剤を用いなくても電子部品３０を固定でき、さらに、バスバー１０およびベース部品２０に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー熱によるハウジングの変形を抑制すると共に、組立性の良いカード用コネクタを提供すること。
【解決手段】カード６１の挿入方向に沿って形成された側壁部５、６を有するハウジング２と、ハウジング２に対してカード６１の挿入方向に沿う方向から嵌め込むことによりハウジング２に取り付けられるカバー３とを備え、側壁部５、６にカード６１の挿入方向に沿う方向からのカバー３の嵌め込みによりカバー３に係合し、ハウジング２の変形を規制する係合部３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】溶融したはんだがリード上を行き渡ることが抑制された電子部品、基板ユニット及び情報処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】コネクタ１は、本体１０と、互いに向かい合う第１傾斜部２５及び第２傾斜部２６により画定される凸部２４を有し本体１０に固定されたリード２０と、を備え、第１傾斜部２５は、第２傾斜部２６よりもはんだ濡れ性が低い。第１傾斜部２５は、露出したＮｉ層２３ｂを有し、第２傾斜部２６は、Ｎｉ層２３ｂ、Ａｕ層２３ｃを有している。 （もっと読む）

【課題】大型化せずに放熱性の向上を図る。
【解決手段】カード挿入口３ａからメモリカードＭＣを挿入する際はスライダ５の規制体３１で弾性体３０の変位が規制されているために従来通りに挿入することができる。メモリカードＭＣの挿入に伴ってスライダ５が移動すると規制体３１による変位規制が解除されるために弾性体３０が弾性変位してメモリカードＭＣを上向きに押し上げてカバーシェル２とメモリカードＭＣとの距離を縮める。故に従来よりもメモリカードＭＣからソケット本体３の金属製の部分へ効率的に熱を伝導させることができる。その結果、従来のメモリカードソケットと同じ外形寸法のままで（大型化せずに）放熱性の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】ランプ管が熱伸縮や位置ずれに伴って変形した場合においても、ランプ管との接触安定性を確保すること。
【解決手段】ランプ管１００の電極部としてのリード線１０１に対する接触部４２６と、ランプ管１００に電源供給を行うための回路基板２に固定される固定部４１と、環状部４４３を有し、接触部４２６と固定部４１との間に配置される伸縮吸収部４４とを具備し、伸縮吸収部４４における接触部４２６に対応する部分からランプ管１００の長手方向と直交する方向に両側に環状部４４３を張り出させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 安定した電気接続が可能で、リードを傷つけずに検査が可能であり、かつ高温ファンクションテスト時の熱の逃げを最小限にすることができる電気接続部材を提供する。
【解決手段】 電気接続部材１ａは、基材３０を有し、基材３０の一端の両面には、弾性体３１が設けられている。
弾性体３１の周囲には絶縁シート３３が巻きつけられており、絶縁シート３３の外側の面には、導電パターン３５が設けられている。
導電パターン３５には、欠損部としてのスリット４１が複数設けられている。
なお、スリット４１は、導電パターン３５において、少なくともリード１５と接触する部分に設けられる。
このような構造にすることにより、リード１５と導電パターンを接触させた際の接触面積が従来よりも小さくなり、高温ファンクションテストにおける熱の逃げを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】安価な汎用合成樹脂から成るコネクタユニットを用いながら、半田接合により信頼性を高める。
【解決手段】 先ず、回路基板３の複数の半田接続部３３にクリーム半田を塗布し、クリーム半田上に中継ユニット２の中継端子２１の接続端２１ｂを載置し、高温の炉内に移動させ、クリーム半田を溶かし、かつ凝固させて半田接合する。中継ユニット２のモールド体２２は耐熱性を有する合成樹脂により形成しているので、加熱により変形することはない。その後に、コネクタユニット１を回路基板３上に載置すると共に、ハウジング１１のソケット部１４に中継ユニット２を当接し、コネクタユニット１の端子ピン１２の端部を中継端子２１の嵌合接続部２１ａに押し込むことにより、回路基板３とコネクタユニット１の確実な電気接続がなされる。 （もっと読む）

【課題】 コネクタが実装される基板に反りが発生しても、コネクタのハウジングに設けられたリードに半田クラックが発生せず、リードの位置ずれが起こらないコネクタ構造を提供する。
【解決手段】 基板３に対向する一端部側に基板３にリフロー半田付けされるリード５が設けられるハウジング２を有し、ハウジング２は、基板３に対向する一端部側に対する他端部側に複数のハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃが形成され、複数のハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃは隣接するハウジング部と低融点半田８によって半田付けされ互いに固定される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した硬化温度が５０〜１５０℃の熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】安価な汎用品のコネクタを表面実装に用いながらも、その信頼性を高める。
【解決手段】中継端子部材２０は、開口部が貫通形成された本体部と、回路基板１１に接続される端子部とを有する複数の中継端子２１と、本体部を覆う被覆部２２とを備えている。被覆部２２は、開口部に対応する位置に孔部を有し、開口部は、コネクタ１２の端子ピン１４が差し込まれることにより、該開口部周りの本体部の一部が上記被覆部２２の孔部の内壁側に変形されて端子ピン１４に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】端子の半田付けに伴うハウジングの高温化を抑制すること。
【解決手段】ハウジング３から延出されて、その先端側が基板に半田付けされる端子５を備えた基板用コネクタにおいて、端子５はハウジング３に圧入保持される圧入部Ａと基板１に半田付けされる半田付け部Ｂとの間に、端子５の延在方向と直交する方向の断面積が延在方向の前後と比べて局部的に小さくなる部位１５を形成すること。 （もっと読む）

【課題】カードコネクタの小型化、薄型化を阻むことがなく、簡単な構造にもかかわらず放熱効果の高いカード放熱機構を備えるカード用コネクタを提供する。
【解決手段】少なくとも、天板及び左右の側壁を有するカバー部材と少なくとも底壁、前壁及び左右の側壁を有するベース部材とで、集積回路が内蔵された小型カードの少なくとも一部が収容されるカード収容空間が形成されるカード用コネクタであって、前記ベース部材の前記前壁を貫通して、該ベース部材に弾性変形可能に支持されている複数のコンタクト、前記複数のコンタクトの後方であって、前記ベース部材に弾性変形可能に支持されている放熱機構を備え、前記放熱機構は、一端が自由端を有する少なくとも１以上の放熱片を含み、前記放熱機構は、前記ベース部材の前記底壁に形成される切欠部に配置される。 （もっと読む）

【課題】 基板実装後にも確実に複数種のメモリーカードを利用可能とし製品不良等の発生を予防可能なメモリーカード用コネクタの提供。
【解決手段】 ベースハウジング２は、板状体の一端に第１コンタクト７を固定され、板状体中間部にはセカンドハウジング３を遊嵌可能な開口部２５を備え、セカンドハウジング３は第２コンタクト８を固定され、開口部２５に板状平面を同じくして遊嵌され、少なくとも板状平面方向に移動自在に固定され、プレート４はセカンドハウジング３を遊嵌状態のベースハウジング上面に位置し、セカンドハウジング３との間に第２メモリーカードＭＣ２を挿入されて収納可能な第２空間部６を形成し、ベースハウジング２の第１コンタクト７側には第１メモリーカードＭＣ１を挿入されて収容可能な第１空間部５を形成する。 （もっと読む）