【課題】本発明は、大きな過電圧が印加されても抵抗体を保護することができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面において前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１３と、前記抵抗体１３を覆うように設けられたプリコートガラス層１４と、前記抵抗体１３およびプリコートガラス層１４に設けられた抵抗値調整用のトリミング溝１５とを備え、前記プリコートガラス層１４の上面に一対のギャップ電極１６を形成し、かつ前記一対のギャップ電極１６のそれぞれの一端部１６ａを互いに離間するように配置するとともに、前記一対のギャップ電極１６の他端部１６ｂと前記上面電極１２とを電気的に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】側面電極同士の導通を防止することができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器は、上面の一方向と交差する他方向の両縁に一方向に延びる凹部１ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の上面上に形成された抵抗体３と、抵抗体３と電気的に接続され、かつ絶縁基板１の上面上に形成された上面電極２と、上面電極２と電気的に接続されており、かつ絶縁基板１の一方向の両側面をそれぞれ覆うように形成された側面電極４と、凹部１ａ上に形成された隆起部５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程における抵抗値の安定化を図ることで歩留まりを向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、シート基板１上に１次分割部１ａを跨いで抵抗層２を形成する工程と、抵抗層２上であって複数の１次分割部１ａにおいて隣接する１次分割部１ａ間に第１のレジスト層３と、抵抗層２上であって複数の１次分割部１ａを跨いで第２のレジスト層４とを形成する工程と、第１のレジスト層３と第２のレジスト層４とをめっきレジストとして抵抗層２に電解めっきによる電極層５を形成する工程と、電極層５が形成されたシート基板１を熱処理する工程と、熱処理の工程の後に抵抗値修正を行う工程と、抵抗値修正を行った後にシート基板１を複数の１次分割部１ａと複数の２次分割部１ｂとで分割する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗器の製造過程でトリミング不良の発生を迅速かつ的確に検出できるチップ用抵抗体の抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】集合基板２０に所定の配列で印刷形成された多数の抵抗体５に対して、順次、抵抗値を測定しながらレーザビームを照射してトリミング溝１１を形成するというレーザトリミングを実施する際に、レーザビームの照射が開始された時点から、抵抗体５にレーザビームが到達してトリミング溝１１が形成され始めるまでの経過時間（抵抗体到達時間ｔ）を測定抵抗値の変化に基づいて計測し、この抵抗体到達時間ｔを予め設定された許容時間Ｔと比較する。そして、抵抗体到達時間ｔの計測値がゼロ（ｔ＝０）または許容時間Ｔよりも長い（ｔ＞Ｔ）ときだけ、トリミング不良が発生したものと判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製品の側面部にめっきが形成されるのを抑制できるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体１３の縦方向における側面１３ａ、１３ｂをチップ領域２２の縦方向における側面１１ａから隙間部１１ｂを介して離れて形成し、前記抵抗体１３の形成後抵抗値の調整前に、縦方向に隣り合う前記抵抗体１３間に前記隙間部１１ｂおよび前記抵抗体１３の少なくとも前記側面１３ａ、１３ｂを覆うレジスト膜２３を設けるとともに、前記レジスト膜２３の縦方向の両端部の厚みを他の部分より薄くし、さらに、前記隙間部１１ｂを始点１７ａに前記トリミング溝１７を形成するようにしているものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留まりを向上させることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の上面電極１２及びこの一対の上面電極１２間に抵抗体１３を形成する工程と、前記抵抗体１３にその一方の側面から他の側面に向かってレーザで切削することによりトリミング溝１７を形成して抵抗値を調整する工程と、前記抵抗体１３を覆うように保護膜１４を形成する工程と、前記絶縁基板１１の両端面に前記一対の上面電極１２と接続される端面電極１５を形成する工程と、前記上面電極１２の一部と前記端面電極１５の表面にめっきすることによりめっき層１６を形成する工程とを有し、前記抵抗体１３を形成した後、抵抗値を調整する前に前記絶縁基板１１の裏面における前記抵抗体１３が形成された場所に対応する箇所にレーザを照射するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】金属メッキにより電極を形成した場合に、金属メッキ層の密着性を向上させ、剥離を抑制した電子部品の電極構造を提供する。
【解決手段】金属板１には、円柱状の貫通孔３Ａが形成されている。メッキ電極層２は、金属板１の表面及び貫通孔３Ａの内側の金属板１及び金属板１の裏面にかけて連続的に一体的に形成されている。Ｓ１は、金属板１の表面に積層されたメッキ電極層２ａ及び貫通孔３Ａの内側において２つの異なる方向に形成されたメッキ電極層２ｂと２ｃの３面が接続した接続点となっている。 （もっと読む）

【課題】 製造の効率化を図るのに適するチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 第１電極１と、第２電極２と、抵抗部３と、第１電極１および抵抗部３につながる第１中間層４と、第２電極２および抵抗部３につながる第２中間層５と、第１電極１を覆う被覆膜６１と、第１中間層４内に存在する酸化物部とを備え、被覆膜６１を構成する材料は、波長が所定波長であるときのレーザ光の吸収率が、第１電極１を構成する材料よりも大きく、上記酸化物部は、被覆膜６１を構成する材料の酸化物よりなる。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の電極を有する電気素子、この電気素子を備える集積回路、及び、この電気素子の電極形状を簡単な方法で高精度に形成することができる電気素子の製造方法を提供する。
【解決手段】電気素子は、絶縁基板１、抵抗体４、および１対の電極２２、３２を備えている。電極２２と電極３２は離間し、かつ対向して配置されている。電極２２と電極３２の離間領域は、レーザ照射による切削溝である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高精度の抵抗値が得られるチップ抵抗器のトリミング方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器のトリミング方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極１２と電気的に接続される抵抗体１３を形成する工程と、一対の上面電極１２それぞれの上面に電圧測定用プローブ１５、電流通電用プローブ１６を接触させることによって抵抗体１３の抵抗値を測定しながら、抵抗体１３の一側面１３ａから中心方向に向かってレーザによって抵抗体１３を切削してトリミング溝１４を形成する工程とを備え、電圧測定用プローブ１５の接触点１５ａを電流通電用プローブ１６の接触点１６ａより抵抗体１３側に位置させるとともに、電圧測定用プローブ１５の接触点１５ａを電流通電用プローブ１６の接触点１６ａより抵抗体１３の他の側面１３ｂ側に位置させるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】調整できる抵抗値の範囲を広くすることができ、かつ高精度のトリミングが行えるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１、抵抗体４、および１対の電極２、３を備えている。電極２と電極３は離間し、かつ対向して配置されている。抵抗体４の形状は、長方形に形成されている。また、抵抗体４は、電極２から電極３に渡って形成される。電極２と電極３の離間領域を覆っている抵抗体４の形状は、台形である。電極２と電極３の離間領域は、電極２と電極３が形成される延伸方向に段階的に電極間の間隔が広がるように構成されている。すなわち、電極２と電極３との間の経路の抵抗値が、抵抗体４の２辺の一方の辺から他方の辺に向かって段階的に増加するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗の歩留まりを向上させる。
【解決手段】トリミング装置１１は、チップ抵抗基板１２のチップ抵抗の電極間を横断するｙ方向にトリミングを行った後、一方の電極に向かうｘ方向にトリミングを行うことによりチップ抵抗の抵抗値を調整する。電気抵抗測定器２７は、プローブ２５により検出された信号に基づいて、各チップ抵抗の抵抗値を測定する。加工条件設定部５１は、チップ抵抗の抵抗値と目標値との間の誤差に基づいて、ｙ方向のトリミングによりチップ抵抗の抵抗値を調整する比率である調整比率を設定する。トリミング制御部５２は、設定された調整比率に従ってｙ方向およびｘ方向のトリミングを行い、チップ抵抗の抵抗値を調整するように制御する。本発明は、例えば、レーザ光を用いたトリミング装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】通常の環境での使用はもちろん、ガソリンなどの硫黄成分存在下での使用であっても、耐劣化性、耐腐食性を確保し、例えば液面レベル検出装置に使用した場合、検出値に高い信頼性を与え得る導電セグメントを、コストをかけずに製造する方法を提供する。
【解決手段】基板４０上に、金属導体ペーストを印刷し、乾燥する工程と、乾燥後の金属導体ペーストの上に、他の金属導体ペーストを印刷し、乾燥する工程と、乾燥後の金属導体ペーストと乾燥後の他の金属導体ペーストを焼成する工程とを有し、金属導体ペーストが少なくとも銀とパラジウムとを含むＡｇ−Ｐｄ導体ペースト４０２であり、且つ他の金属導体ペーストが金を主成分とするＡｕ導体ペースト４０４である、または、金属導体ペーストが金を主成分とするＡｕ導体ペースト４０４であり、且つ他の金属導体ペーストが少なくとも銀とパラジウムとを含むＡｇ−Ｐｄ導体ペースト４０２である、ことを特徴とする導電セグメントの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値が低くＴＣＲが小さいチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面に形成された抵抗体１２と、この抵抗体１２の上面の両端部に形成されたＣｕからなる一対の上面電極１３と、前記抵抗体１２を覆うように形成された保護膜１４と、前記絶縁基板１１の両端面において前記抵抗体１２、一対の上面電極と１３接続されるように形成された端面電極１５とを備え、前記抵抗体１２を、Ｃｕからなる第１抵抗層１２ａと、前記一対の上面電極１３が位置しない箇所において前記第１抵抗層１２ａの厚みより厚いＣｕＮｉからなる第２抵抗層１２ｂとで構成したものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が低いものであっても、抵抗値の安定性が高い薄膜チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１上に両端部１３から内側に延出して形成した貴金属からなる第１上面電極１４と、第１上面電極１４を覆い両端部１３間をつなぐ薄膜からなる抵抗体１６と、この上に設けられ第１上面電極１４に上面視にて重なる厚膜からなる第２上面電極１７を有し、第１上面電極１４を設けた部分における幅をそれぞれ第１上面電極１４をＷ１、抵抗体１６をＷ２、第２上面電極１７をＷ３としたとき、Ｗ１＜Ｗ３＜Ｗ２の関係を有し、抵抗体１６の両側面側から内側に向かって、第１上面電極１４に達する切り欠き部１８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の制御が簡便で、高信頼性を有する電極部構造を有する角板形チップ抵抗器を容易に低コストで得られ製造方法及び該方法により得られる角板形チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、所定の幅及び厚さの抵抗用帯状合金板10を準備する工程(A)、合金板10の長手方向に沿って、該合金板の上下面の中央部に、絶縁性保護膜(11a，11b)を所定幅で各１本形成する工程(B)、前記保護膜の両側に、表電極12ａ、裏電極12ｃ及び端面電極12ｂを、電気めっきにより同時に一体に設けた電極層12を形成する工程(C)と、得られた保護膜及び電極層により被覆された帯状合金板を、所定長さで横方向に切断する工程(D)を含み、工程(A)における帯状合金板の厚さ、工程(B)における保護膜の形成幅及び工程(D)における切断長さを調整して抵抗値を所定範囲内に制御する。 （もっと読む）

【課題】熱放散性に優れ、現状工程への適合性が高く、且つ信頼性に優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１１と、その表面両端部に配置された一対の第１表電極１２と、該第１表電極に接続する抵抗体１５と、該抵抗体を被覆する第１保護膜１６と、該第１保護膜上に前記第１表電極と一部が接続するように配置された第２表電極１８と、前記抵抗体１５と前記第１保護膜１６に設けられた切り込み溝Ｘと、前記第２表電極１７の一部と、前記第１保護膜１６および前記切り込み溝Ｘを被覆する第２保護膜１８とを備え、前記第１保護膜１６と前記第２保護膜１８の間に形成される第２表電極１７は、前記切り込み溝Ｘを被覆せず、該切り込み溝Ｘにより狭くなった狭小部Ｙを覆うように形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体に金属板を用いた抵抗器の製造において、製品が小型になっても、トリミングをすることなく所望の抵抗値を精度良く得ることができる方法を提供する。
【解決手段】抵抗材料からなる金属板１１ａと、当該金属板に形成された絶縁膜パターン１３ａと、当該絶縁膜パターンが形成された領域以外に形成された電極領域１４ａを備える抵抗器素材から所定の打ち抜き領域Ｘを打ち抜くことによって、絶縁膜１３により分離された一対の電極１４，１４を有する単体の抵抗器を製造する方法であって、絶縁膜パターン１３ａの長さＥは、打ち抜き領域Ｘの幅ｗよりも長く、絶縁膜パターンの幅を形成する各縁辺Ａ，Ｂの間隔Ｌは一方の側辺Ｃと他方の側辺Ｄにおいて異なり、打ち抜き領域Ｘの位置を絶縁膜パターンの長さＥの範囲内で且つ長さ方向に調整する。 （もっと読む）

【課題】金属板低抵抗チップ抵抗器において、保護膜や電極膜の密着性を向上させることにある。
【解決手段】所定の幅及び厚さの低抵抗金属板１０を準備する工程と、金属板１０の表面をサンドブラスト加工する工程と、金属板１０の長手方向に沿って、該金属板１０の上下面それぞれの中央部に、絶縁性保護膜１１ａ，１１ｂを所定幅で各１本形成する工程と、保護膜１１ａ，１１ｂの両側における金属板１０に表電極１２ａ、裏電極１２ｃ及び端面電極１２ｂを一体にした電極層を電気めっきにより形成する工程とを含むので、サンドブラスト加工により低抵抗金属板の表面に細かな凹凸が生じ、そのため、その後に金属板表面に形成される１１ａ，１１ｂや電極層１２ａ，１２ｃ及び１２ｂの金属板表面に対する密着力が増大する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いたフェースダウン実装に好適なチップ抵抗器と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】チップ抵抗器１の絶縁性基板２の片面２ａには、保護膜４に被覆された抵抗体３と、抵抗体３の両端部に重なり合う一対の電極５とが設けられており、電極５の表面は、少なくとも絶縁性基板２の表面よりも粗くなるように粗面化処理されたうえで露出している。このチップ抵抗器１は片面２ａ側を回路基板１０に対向させてフェースダウン実装され、回路基板１０上に設けられた配線パターン１１とチップ抵抗器１の電極５とが導電性接着剤１２によって電気的かつ機械的に接続されるようになっている。チップ抵抗器１の電極５は例えばブラスト加工を施して粗面化できるが、軟化点の異なる複数種類のガラス材を電極ペーストに含有させる等の手法で電極５を粗面化してもよい。 （もっと読む）